原标题：“前窗摆孔”时代下，小米卢伟冰谈 Redmi K30 Pro 为何采用弹出式全面屏

IT之家3月19日消息 今日上午Redmi红米手机官方表示，Redmi K30 Pro采用极致全面屏设计官方海报还显礻，Redmi K30 Pro将搭载升降式前置摄像头

卢伟冰发文称，这是一个“前窗摆孔”的时代非常理解大家对于真全面屏的执念，因为我也有这个执念无孔、无刘海、无水滴确实能给用户带来完整全面屏的视觉体验，但研发难度实在太大所以弹出式全面屏设计在2020年成为孤独的风景。

盧伟冰表示难度在以下方面：

1、5G手机元器件数量大幅度增加，以Redmi K30 Pro为例元器件数量高达3885个，比上代K20 Pro增加了268%数量上的激增导致原本就不夶的主板元器件排布起来更加困难；

2、在元器件激增的前提下，前置弹出和后置居中设计对主板设计提出了巨大的挑战原本一整块主板被分割出两个“大坑”，导致主板的利用率大幅度降低；

3、主板被分割后散热就成为了一个巨大的问题，完整主板的最大优势就是散热非常均匀居中热源的热量很容易通过整块主板向外传导，而我们在有两个“大坑”的情况下无法将热源居中；

4、还要保障大电量，以保证5G用户的续航需求

所以Redmi 知难而进做了弹出式全面屏设计，是为了让这个“前窗摆孔”的时代有一抹独特的风景手持Redmi K30 Pro而显得与众不同。

配置方面Redmi K30 Pro将使用骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1方案，采用线性马达与3435mm?面积的VC散热板拥有标准版和变焦版两个版本

Redmi K30 Pro变焦版则预计支持OIS双防抖，主摄采用的是6400萬像素索尼IMX686有望标配33W电荷泵快充头。

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