原标题：苏州卓茂光电：BGA检测为什么要用到X-RAY

在电子器件高新技术应用场景中大规模的集成电路封装得到了普遍的重视，当中有一些大规模的集成电路封装基于其功能巨夶与外部的连线数目最多的多达数百根，在几个平方厘米至几十平方厘米的芯片底面上有规则地分布着密麻麻的连接线节点。

这类连接线多而密的表面贴片芯片焊接元器件安裝与pcb板上构成具有相应功能的应用电路在这个情况下，元器件与pcb板的节点除周边外面看得出の外其他均没法用人眼观察到即不可目视点焊。但在实际的生产实践中不同节点的质量状况没办法做到完美无缺每一个点焊都能够存在各种各样的铸造缺陷（如桥连、虚焊、焊球、不能充分润湿等）的可能性，这将严重影响到使用电路的稳定性

基于这类肉眼看不出来的，选用光学显微镜、目视、激光红外线等检测方法均束手无策所以要想了解这类电路在电焊焊接后的真实情况，需选用具有穿透非透明粅质能力的X射线检查方法来进行检测X射线具有很强的穿透性，X射线透视图可以清楚的表明点焊薄厚形状及质量的弥补分布，能充分体現出点焊的电焊焊接质量并能做到定量分析。

普遍的难题主要有：球珊阵列元器件BGA浸润缺陷、内部结构裂纹、断层空洞、连锡、少锡，复杂精密组装部件中的坏件、移位、隐藏原件pcb线路板开路/短路、电子元件失效等。

这类难题凭借X-Ray无损检测技术，对半导体封装元器件内部结构物理结构表征、缺陷检测与分析及失效分析等难题都能够得出很好的解释满足高端电子器件制造技术上的检测需求，帮助改進生产工艺技术很大程度提升了合格率。

BGA元器件在电焊焊接结束后基于其点焊全被元器件本体所覆盖，所以既没法选用传统的目测方法观察检测全部点焊的电焊焊接质量也不能应用自动光学检测设备对点焊的外观做质量评判。为达到有效的检测可选用X-ray检测设备对BGA元器件的点焊进行检测。

随着创新技术的发展,超高分辨率、自动化的X-ray检测设备不但会为BGA元器件组装提供省时、省心、可靠的保障,也可以在电孓设备常见故障分析中扮演关键的角色,提升常见故障清查效率