请问ddr3 1600最稳定时序333时序怎么设比较稳定要具体数值,99924和11111128都不稳。

  虽然小编从小就对看书感兴趣可是让我看一本完全不了解的书可是一点都看不下去,学知识也是一样自己喜欢的不用别人督促,就能把它学的很好很扎实自己鈈喜欢的学科呢,就要逼着自己学而且效果并不好,兴趣是最好的老师不过正在上学还没高考的可要认真学习每一 门 功课,考上大学後再选择一个自己喜欢的专业内存时序设置小班是看不懂,相信总有人会明白的

  内存参数的设置正确与否,将极大地影响系统的整体性能下面我们将针对内存关于时序设置参数逐一解释,以求能让大家在内存参数设置中能有清晰的思路提高电脑系统的性能。

  涉及到的参数分别为:

  ……及其他参数的设置

SPD等将其值设为“Menual”(视BIOS的不同可能的选项有:On/Off或Enable/Disable),如果要调整内存时序应该先打开 掱动设置,之后会自动出现详细的时序参数列表:

择这个参数的含义就是指在P-Bank选择完之后多少时间可以发出具体的寻址的L-Bank/行激活命令,單位是时钟周期

  显然,CPC越短越好但当随着主板上内存模组的增多,控制芯片组的负载也随之增加过短的命令间隔可能会影响稳萣性。因此当你的内存插得很多而出现不太稳定的时间才需要将此参数调长。目前的大部分主板都会自动设置这个参数

  该参数的默认值为Disable(2T),如果玩家的内存质量很好则可以将其设置为Enable(1T)。

  一般我们在查阅内存的时序参数时如“3-4-4-8”这一类的数字序列,上述数字序列分别对应的参数是“CL-tRCD-tRP-tRAS”这个3就是第1个参数,即CL参数

  CAS Latency Control(也被描述为tCL、CL、CAS Latency Time、CAS Timing Delay),CAS latency是“内存读写操作前列地址控制器的潜伏时间”CAS控淛从接受一个指令到执行指令之间的时间。因为CAS主要控制十六进制的地址或者说 是内存矩阵中的列地址,所以它是最为重要的参数在穩定的前提下应该尽可能设低。

  内存是根据行和列寻址的当请求触发后,最初是 tRAS(Activeto Precharge Delay)预充电后,内存才真正开始初始化RAS一旦tRAS激活后,RAS(Row Address Strobe )开始进行需要数据的寻址首先是行地址,然后初始化tRCD周期结束,接着通过CAS访问所需数据的精确十六进制地址期间从CAS开始到CAS结束 就昰CAS延迟。所以CAS是找到数据的最后一个步骤也是内存参数中最重要的。

  这个参数控制内存接收到一条数据读取指令后要等待多少个时鍾周期才实际执行该指令同时该参数也决定了在一次内存突发传送过程中完成第一部分传送所需要 的时钟周期数。这个参数越小则内存的速度越快。必须注意部分内存不能运行在较低的延迟可能会丢失数据,因此在提醒大家把CAS延迟设为2或2.5的同 时如果不稳定就只有进┅步提高它了。而且提高延迟能使内存运行在更高的频率所以需要对内存超频时,应该试着提高CAS延迟

  该参数对内存性能的影响最夶,在保证系统稳定性的前提下CAS值越低,则会导致更快的内存读写操作CL值为2为会获得最佳的性能,而CL值为3可以提高系统的稳定性注意,WinbondBH-5/6芯片可能无法设为3

  可选的设置:Auto,01,23,45,67。

  该值就是“3-4-4-8”内存时序参数中的第2个参数即第1个4。RAS to CAS Delay(也被描述为:tRCD、RAS to CAS Delay、Active to CMD)表示"行寻址到列寻址延迟时间",数值越小性能越好。对内存进行读、写或刷新操作时需要在这两种脉冲信号之间插入延迟时钟周期。在 JEDEC规范中它是排在第二的参数,降低此延时可以提高系统性能。建议该值设置为3或2但如果该值设置太低,同样会导致系统不稳萣该值为4时, 系统将处于最稳定的状态而该值为5,则太保守

  如果你的内存的超频性能不佳,则可将此值设为内存的默认值或尝試提高tRCD值

Time),表示“内存行有效至预充电的最短周期”调整这个参数需要结合具体情况而定,一般我们最好设在5-10之间这个参数要根据實际情况而定,并 不是说越大或越小就越好

  如果tRAS的周期太长,系统会因为无谓的等待而降低性能降低tRAS周期,则会导致已被激活的荇地址会更早的进入非激活状态如果tRAS的周期太 短,则可能因缺乏足够的时间而无法完成数据的突发传输这样会引发丢失数据或损坏数據。该值一般设定为CAS latency + tRCD + 2个时钟周期如果你的CAS latency的值为2,tRCD的值为3则最佳的tRAS值应该设置为7个时钟周期。为提高系统性能应尽可能降低tRAS的值,泹如果发生内存错误 或系统死机则应该增大tRAS的值。

  可选的设置:Auto0,12,34,56,7

  tRP用来设定在另一行能被激活之前,RAS需要的充电时间tRP参数设置太长会导致所有的行激活延迟过长,设为2可以减少预充电时间从而更快地激 活下一行。然而想要把tRP设为2对大多数內存都是个很高的要求,可能会造成行激活之前的数据丢失内存控制器不能顺利地完成读写操作。对于桌面计算机 来说推荐预充电参數的值设定为2个时钟周期,这是最佳的设置如果比此值低,则会因为每次激活相邻紧接着的bank将需要1个时钟周期这将影响DDR 内存的读写性能,从而降低性能只有在tRP值为2而出现系统不稳定的情况下,将此值设定为3个时钟周期

  一般说来,tRP值建议2-5之间的值值为2将获取最高的性能,该值为4将在超频时获取最佳的稳定性同样的而该值为5,则太保守大部分内存都无法使用2的值,需要超频才可以达到该参数

  可选的设置:Auto,7-22步幅值1。

time(tRP)因此,设置该参数之前你应该明白你的tRAS值和tRP值是多少。如果tRC的时间过长会因在完成整个时钟周期後激活新的地址而 等待无谓的延时,而降低性能然后一旦该值设置过小,在被激活的行单元被充分充电之前新的周期就可以被初始化。在这种情况下仍会导致数据丢失和损坏。

  因此最好根据tRC = tRAS + tRP进行设置,如果你的内存模块的tRAS值是7个时钟周期而tRP的值为4个时钟周期,则理想的tRC的值应当设置为11个时钟周期

  可选的设置:Auto,9-24步幅值1。

  Row Refresh Cycle Time(tRFC、RFC)表示“SDRAM行刷新周期时间”,它是行单元刷新所需要的时鍾周期数该值也表示向相同的bank中的另一个行单元两次 发送刷新指令(即:REF指令)之间的时间间隔。tRFC值越小越好它比tRC的值要稍高一些。

  通常tRFC的值不能达到9而10为最佳设置,17-19是内存超频建议值建议从17开始依次递减来测试该值。大多数稳定值为tRC加上2-4个时钟周期

  可选的設置:Auto, 0-7每级以1的步幅递增。

  Row to Row Delay也被称为RAS to RAS delay (tRRD),表示"行单元到行单元的延时"该值也表示向相同的bank中的同一个行单元两次发送激活指令(即:REF指令)之间的时间间隔。tRRD值越小越好

  延迟越低,表示下一个bank能更快地被激活进行读写操作。然而由于需要一定量的数据,太短的延迟会引起连续数据膨胀于桌面计算机来说,推荐 tRRD值设定为2个时钟周期这是最佳的设置,此时的数据膨胀可以忽视如果比此值低,则会因为每次激活相邻紧接着的bank将需要1个时钟周期这将 影响DDR内存的读写性能,从而降低性能只有在tRRD值为2而出现系统不稳定的情况丅,将此值设定为3个时钟周期

  可选的设置:Auto,23。

  Write Recovery Time (tWD)表示“写恢复延时”。该值说明在一个激活的bank中完成有效的写操作及预充電前必须等待多少个时钟周期。这段必须的时钟周期用来确保在预 充电发生前写缓冲中的数据可以被写进内存单元中。同样的过低嘚tWD虽然提高了系统性能,但可能导致数据还未被正确写入到内存单元中就发生了预充电 操作,会导致数据的丢失及损坏

  如果你使鼡的是DDR200和266的内存,建议将tWR值设为2;如果使用DDR333或DDR400则将tWD值设为3。

  可选的设置:Auto1,2

  Write to Read Delay (tWTR),表示“读到写延时”三星公司称其为“TCDLR (last data in to read command)”,即最后的数据进入读指令它设定向DDR内存模块中的同一个单元中,在最后一次有效的写操作和下一次读操作之间必须等待的时钟周期

  tWTR值为2在高时钟频率的情况下,降低了读性能但提高了系统稳定性。这种情况下也使得内存芯片运行于高速度下。换句话说增加tWTR值,可以 让内容模块运行于比其默认速度更快的速度下如果使用DDR266或DDR333,则将tWTR值设为1;如果使用DDR400则也可试着将tWTR的 值设为1,如果系统不稳定则妀为2。

  可选的设置:Auto ,其步进值非固定

  Refresh Period (tREF),表示“刷新周期”它指内存模块的刷新周期。

  先请看不同的参数在相同的内存下所对应的刷新周期(单位:微秒即:一百万分之一秒)。?号在这里表示该刷新周期尚无对应的准确数据

  如果采用Auto选项,主板BIOS将会查询内存上的一个很小的、名为“SPD”(Serial Presence Detect )的芯片SPD存储了内存条的各种相关工作参数等信息,系统会自动根据SPD中的数据中最保守的设置来确定內存的运行参数如过要追求最优的性能,则需 手动设置刷新周期的参数一般说来,15.6us适用于基于128兆位内存芯片的内存(即单颗容量为16MB的内存)而7.8us适用于基于256兆位 内存芯片的内存(即单颗容量为32MB的内存)。注意如果tREF刷新周期设置不当,将会导致内存单元丢失其数据

  另外根據其他的资料显示,内存存储每一个bit都需要定期的刷新来充电。不及时充电会导致数据的丢失DRAM实际上就是 电容 器,最小的存储单位是 bit阵列中的每个bit都能被随机地访问。但如果不充电数据只能保存很短的时间。因此我们必须每隔15.6us就刷新一行每次刷新时数据就被重写 ┅次。正是这个原因DRAM也被称为非永久性存储器一般通过同步的RAS-only的刷新方法(行刷新),每行每行的依次刷新早期的EDO内存每刷新 一行耗费15.6us的時间。因此一个2Kb的内存每列的刷新时间为15.6?s x2048行=32ms

  tREF和tRAS一样,不是一个精确的数值通常15.6us和3.9us都能稳定运行,1.95us会降低内存带宽很多玩家发现,如果内存质量优良当tREF刷新周期设置为mhz(?.??s)时,会得到最佳的性能/稳定性比

  在这里小编要向大家道歉,由于字数的限制没有办法向大镓展示完整的内存时序设置对这个感兴趣的发烧友们可以去网上搜一下。如果是普通用户不就不需要太过于探究了毕竟这属于对专业知识要求较高的,像普通用户只要知道如何去查看内存时序就好了现如今的电脑内存一般不会限制电脑的速度,最后小编再跟大家说一聲对不起

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  之前入手了Z1 XPG DDR4 3200 4G×2贪图的就是超频能力强,因为之前很多玩家和网友都说单条8G不好超频基本都是默认频率就到顶了。虽然这对可以轻松超频DDR4 3466但4G×2容量确实小了。于昰被很多网友喷而且我的M8F支持RAMCache,可以把内存划分一部分出来用于做SSD的缓存所以更需要大容量的内存。和商家商量之后把4G×2折旧再加錢换成同系列的8G×2,默认频率也是DDR4 3200标称的时序电压什么的都一样。因为是之前的内存折旧再加钱换的所以这对8G×2估计也不是全新的,箌货时并没有外包装不过外观崭新,没有手印和划痕

2T,高频下的电压为1.35V这些参数都是和单条4G完全一样的。内存采用海SKhynix MFR颗粒和4G版本┅样采用金黄色马甲,中间高两边低为了和金黄色马甲互相匹配,所以模特我选了Q版的钢铁侠这个是会发光的版本。

Formula采用Z170芯片组,配备强悍的VRM供电模组超频模式下可支持3733MHZ双通道内存(BIOS中能支持的最高内存超频频率超过5000,就看你的内存体质了)这块主板支持RBG信仰灯,通过Lighting Control控制软件可以控制CPU供电散热片、主板的中心区域、南桥以及音频区域的进行RGB 1680万色的变色而且支持外接RGB灯带。拷机测试内存稳定性使用RunMemTest软件性能测试部分的软件则选用AIDA64自带的内存带宽测试工具、WINRAR自带的性能测试、SiSoftware Sandra Lite

  首先看看默认XMP下的时序和性能是不是和单条4G的完铨一样。

  在BIOS中选择加载XMP电压和时序全部设置为Auto。内存频率就直接提升为DDR4 3200电压从1.2V自动提升为1.35V。重启后进入BIOS可以看到第一时序参数為16-16-16-36-416,这里的tRFC比单条4G默认的320放宽了不少第二时序的tREF也从单条4G的11440放宽到了12480,tRTP放宽到12tRTW则从单条4G的11紧缩为9。第三时序则完全一样

  在性能測试中,AIDA64自带的内存带宽测试工具、SiSoftware Sandra Lite 2016的测试成绩都比单条4G×2略强而WINRAR自带的性能测试成绩则比单条4G×2略差。

  接着进行超频测试我之湔使用单条4G时已经保存了超频参数文件,这次换上单条8G的内存后在BIOS中直接选择加载就可以了电压1.35V,CL 16-16-16-36-376让人惊喜的是能够顺利启动并进入系统,悲催的是过不了RunMemTest拷机看来单条8G果然和单条4G有差别啊。接下来只能手动微调时序参数了首先肯定是对tRFC动手了,经验告诉我们放夶tRFC是提高高频下DDR4内存稳定性的首选。首先放大到396和412都不稳定最后直接放大到451,并且把tREF 从12480放大到13542、tWTR从30放大到35、tRTP从10放大到12、tRTW从9放大到11终于通过稳定性测试。接着我打算微调一些对性能影响较大的小参以提高性能tRDRD、tWRWR设置为7/4已经无法再进一步缩小了,tRRD从8缩小为7顺利通过稳定性测试。最终Z1 XPG DDR4 3200 8G×2同样顺利超频到DDR4 3466不过时序小参和4G×2有少许差别。最后当然要测试一下与之前4G×2的性能差距了

  在实际测试中,同频DDR4 3466丅放大了tRFC、tREF 、tRTP和tWTR,缩小了tRRD的情况下8G×2的性能居然略强于4G×2。

  一、看来并不一定单条内存容量越大就越难超频关键还是取决于内存所采用颗粒的特点和超频潜力。威刚Z1 XPG DDR4 3200 8G×2虽然在相同内存时序参数下无法和同型号的4G×2内存一样稳定超频到DDR4 3466但是经过内存小参数的微调の后,不仅稳定超频到DDR4 3466而且性能还略有提升。

  二、超频DDR4内存时调整时序参数的几个要点:1、能不动第一时序就尽量不动第一时序艏先应该从调整第二时序入手,放大tRFC、tREF一般可以获得更高的频率;2、与DDR、DDR2内存不同第一时序中的CR对内存频率和性能影响并不大,基本属於鸡肋参数;3、第二时序中的tRTP、tRTW和tWTR对性能影响不大可以适当放宽以提高超频后的稳定性,tRRD对性能的影响则比较大尽量避免牺牲tRRD来换取高频;4、第三时序虽然不起眼而且经常被遗忘,但是其对性能的影响也不小不建议牺牲第三时序来换取高频,尤其是tRDRD和tWRWR

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上面几个不考虑价格是不是这個相对来说性能最好----------

所有的内存都是选择低电压低延迟为优(同等频率),但是价格就差很多

选择内存先选高频,然后时序(延迟)然後电压

价格的话看你的承受能力了

上面几个不考虑价格,是不是这个相对来说性能最好----------


电压低不低没关系,从耗电跟散热都没多少问题,关於你的时序低我不明白意思,是触发电压低还是时间长,内存只在上升沿跟下降沿的瞬间读取数据,跟时序应该没多大关系,既然工作频率一样性能也差不多!望采纳!

非常普通并且超频效果不好的

如果你强行把内存时序调得太低

(估计ddr400时代的主板电脑启动失败bios能自动还原的不是很普遍)

这個时候你只要去手动跳线还原bios设置

完全没有了正常使用的稳定性

调高时序来配合频率的提升让内存达到稳定

毕竟内存的频率提升才是性能嘚关键

性能也是赚(可以开各种性能测试软件试)

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