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主题：SMT工艺流程图 发文部门：工藝设备处 发文日期： 编 号： IE-07- 总 页 数：1/1 编 制 胡中印 审 核 批 准 到新文件签发 一:单面板锡膏印刷流程如下图： 二：单面板红胶印刷。流程图如丅： 三：双面板双面锡膏印刷流程图如下： B面车间生产流程图： A面车间生产流程图： 四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如丅： 首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下： 然后、再生产印刷红胶那一面流程图如下： 五：双面板一面(B面)锡膏印刷另一面(A面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。 首先生产B面流程图如下： 然后、再生产A 面。流程图如下： 注意： 请所有现场作业人员严格按照以上工艺流程作業 请IPQC监督。 文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类 手工贴料 炉前目检 上料作业 清洗 NG 印刷检查 不良维修 NG 印刷检查 不良维修 回流焊 元件贴装 錫膏印刷 PCB投入 B 面已贴裝 之半成品 AI/MI 吹气 OK NG OK 收板 手工贴料 炉前目检 目检 上料作业 清洗 NG 印刷检查 不良维修 回流焊 元件贴装 锡膏印刷 PCB投入 收板 手工贴料 炉前目检 目检 上料作业 清洗 NG 吹气 吹气 OK NG AI/MI 收板 手工贴料 炉前目检 目检 上料作业 清洗 NG 印刷检查 不良维修 回流焊 元件贴装 锡膏印刷 PCB投入 点红胶 OK NG OK 收板 手工贴料 炉前目检 目检 上料作业 清洗 NG 印刷检查 不良维修 回流焊 元件贴装 锡膏印刷 PCB投入 已贴裝 之半成品 吹气 OK NG OK 收板 手工贴料 炉前目检 目检 上料作业 清洗 NG 印刷检查 不良维修 回流焊 元件贴装 红胶印刷 PCB投入 印刷检查 不良维修 回流焊 元件贴装 红胶印刷 PCB投入