1. 按化學結構分類a.聚烯烴類--聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、超高分子量聚乙烯(UHMPE)、聚苯乙烯類 聚苯乙

开始结构设计前请确认曲面是否已作拔模角或后续能够拔模。尤其要检查是否存在倒拔模本色

壳体四周每隔15~25mm需要有一个卡扣或者螺丝柱来做固定。如果壳体框架很强可以放宽标准

机器四角尽量考虑加螺丝防跌落以及四角缝隙问题。

尽量加反骨（RIB）防跌落开裂和段差与壳子间隙0.05~0.1,且远离卡钩，否则机器很难拆如果

塑胶材质直板机框架厚度1.5~1.8，尽量不要超過2.0；平面厚度1.2mm外观面最薄不要小于0.7m

塑胶材质翻盖机抽壳厚度1.2~1.5。转轴处壁厚：1.2~1.5mmB、C壳材料选用PC

B、C壳在转轴处的间隙0.1。注意转轴配合出不能噴漆

内部结构台阶处是否都有R角/C角过渡。R角尺寸参考：R角/壁厚=0.25会同时兼顾到比较好的受力

RIB中心距大于2倍壁厚（壳体开孔的话，孔壁与愙体外壁或者孔壁与孔壁之间的间距也是要大于

滑块退位空间>=8mm（具体与模具厂check）

内置电池的电池盖定位、卡合间隙0.07~0.1mm。电池盖厚度>=1.0mm内置電池的电池盖外观曲面

热融母体上的热融孔要倒C角或者做沉台，当铆钉的作用；同时保证热熔面是平面（参考下面的热

注意按键与壳体的按键框要配合拔模拔模后z向配合面要是平行的，不能做成v型的否则外观看

均一的壁厚是非常的重要的。厚胶的地方比旁边薄胶的地方冷却得比较慢并且在相接的地方表面

对于存在碰穿的位置，碰穿面斜度3~5度最小3度，否则磨具会碰伤降低寿命

材料选择方面如果壳体較薄弱，建议采用PC1414如果壳体较厚且筋位足够，建议用PC+ABS C1

侧键、耳机孔、USB孔尽量拉开距离否则卡勾、螺丝等无法放置，且壳体刚性差

对於盲孔﹐在挤塑或注射成型时﹐其孔深不得大于孔径的4倍

手机表面deco用双面胶固定时,必须要增加热熔柱或卡扣,防止做温度冲击和环境试验时,deco局部

电池扣、电池盖、转轴等等，所有可能的滑动、转动配合区域都尽量用筋滑动来代替面滑动，以

1.与其它壳配合尺寸不超过0.05MM2.PL线，SLIDE线痕迹不能太明显不超过0.05MM。3.外观不

手机挂扣孔承受力15公斤,开孔尺寸不能小于2.5*2.5mm

导电漆两端电阻不大于1.5欧姆

铜螺母热熔装配时BOSS顶端需开圆槽方便放置螺母：直径为nut外径，深度为0.5mm

BOSS柱边需加筋增加强度

铜螺母下方留安全裕度0.5mm,使塑料有空间流动

自攻螺丝如果小于3mm就必须改用机牙螺絲

带螺柱的BOSS四周根部加凹槽，防止缩水凹槽剖面为60度三角形，深度为0.3倍的主壳壁厚

自攻螺丝的螺柱口倒C角

BOSS 孔深度根据螺丝锁入孔内深度洅加0.5mm以上,防止顶白,要注意螺丝一定要装配到总图里面

在螺丝柱底部加倒圆角可以减少应力集中和潜在的破裂危险，但过大的倒圆角会导致缩水对于手

对于螺径为M的热熔NUT螺柱：a.前壳BOSS外径应该是Insert/Nut外径的1.5倍，但最小请保持壁厚

对于螺径为M的自攻螺柱：a.前壳螺柱外径=2x螺丝外径b.螺柱内径(ABS,ABS+PC)=螺丝外径-0.40m

螺丝孔深不得大于孔径的4倍

机牙螺丝牙距0.35mm要保证锁附可靠，至少要锁6牙因此铜nut的高度最少：0.35*6=2.1mm

螺丝孔塞要加防呆，还要加防陷入的台阶

1.螺丝表面镀锌2.机制螺丝，牙距为0.35MM3.表面热处理，硬度要求大于HV4004.外观不得

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