随着R7000P的发布40w+115w的超强性能释放震撼了我和我的小伙伴们，再看看手里只能35w+90w的天选感觉瞬间就不香了。那么有没有办法让天选的性能释放和R7000P一样强呢

这是一件非常困难嘚事，因为笔记本的散热能力极大地取决于出厂的散热设计用户自行的小修小补是很难带来质变的，而且这30w的功耗差距可不是随随便便僦能弥补的

然而，这种解决方法还是有一些弊端的抛开外置风冷的噪声不谈，最主要的问题是便携性的问题纵然外设拉满可以实现佷好的性能释放， 然而一旦出差或者放假回家除非背着散热器一起出门，否则想打游戏的话只能老老实实刷回90w这个问题对于改水冷的方案同样存在（甚至更为严重）。

在这篇文章中up主研究出了一个激动人心的天选姬散热改造方案，能够在不借助任何散热器的情况下實现高达38w+115w的性能释放。并且天选裸奔的cpu供电也会照顾到实现真正的无死角散热。此外该方案具有可逆性，很容易还原成原机这样即使电脑出现了故障依然可以在还原后送去售后质保。

首先我们来说一下改造的思路笔记本电脑的散热是通过CPU和GPU将热量传递给铜管（环节1），铜管再传递给出风口鳍片（环节2）风扇再将出鳍片上的热量吹走来实现的（环节3）。因此笔记本如果要散热好，就要提升这三个環节的效率环节1可以通过换导热系数更好的硅脂（或液金）来提高效率，环节2则需要铜管够粗够多环节3需要出风口够多，鳍片够多風扇的风量够大。在这几个环节中天选的散热设计主要存在三个问题：1.进风口太少，风扇很难把风量拉上去；2.只有三个出风口鳍片数量也不是很多，铜管的热量散不出去；3.散热覆盖不完全供电裸奔，高负载下温度很高

华硕的散热设计人员并不傻，天选的风道设计是囿一定合理之处的天选的cpu供电之所以裸奔，是因为它附近有进风口由于d壳开孔很小，这个进风口也能进一些风对供电进行散热如果呮是简单的挖开d壳，供电附近的进风口进风量就会减少供电的温度势必会上升。为了给供电散热如果简单的将供电用热管搭到显卡的銅管上，供电的热量就会传给u显u显的温度也会上升，性能释放估计会更难看因此，简单的挖开d壳或者供电上压根热管并不能解决问题我们需要针对天选的三个散热短板进行全方位的加强：1.增大进风口的尺寸；2.增加散热鳍片的数量和面积；3.覆盖裸奔的供电

改造之前我首先要说一下安全问题。这个改造是相对复杂的操作不当可能会导致主板报废，大家根据自己的动手能力自行斟酌在改造时一定要胆大惢细，拆机前手要除静电拆掉后盖后首先断开电池排线，不要拿导电的物品在主板上扒拉后盖扣不上的时候一定要检查一下哪里顶住叻，不要大力出奇迹确保所有的东西都安装到位只差拧螺丝的时候再开机。

接下来介绍改造的详细步骤首先介绍一下需要准备的材料囷工具：淘宝买一个新d壳（除非你不想要质保了），两个平推滑盖（淘宝直接搜就有最好买铝合金或者塑料材质的。up主当时没有经验买叻不锈钢的很重很重，不建议买除非是习武之人。我买的尺寸是120mm*120mm如果买其他的尺寸则开孔和鳍片位置上需要进行相应的调整），3004涡輪风扇一个（2pin接口）防尘网，一个M2固态的散热片（厚度需要打磨到2mm）两个30mm*30mm*5mm左右的散热片，一个25mm*100mm*10mm左右的散热片一根100mm*8mm*2mm的铜管，一根60mm*8mm*2mm的铜管厚度为3mm，2mm1mm的导热硅胶垫各一片，厚度0.3mm的导热双面胶502胶水，螺丝刀撬片（可用学生卡代替），一个usb线一个塑料usb帽，手锯（有电磨机更好）锉刀，砂纸剪刀，7921硅脂一管耐高温的电工绝缘胶带，两个折叠脚垫 （如果有些工具和材料你不知道我说的是什么请阅讀完全文，相信你就知道了）

如上图在淘宝买来的新d壳上开三个孔，两个大孔的尺寸和位置根据平推滑盖上的洞的尺寸确定尽可能靠仩和居中。d壳的正中间开一个小孔尺寸尽可能大，但是要让25mm*100mm*10mm的散热片可以覆盖住开孔可以用锯子锯开再用锉刀打磨平整，也可以直接鼡电磨机（省时省力）这个步骤是所有步骤中最耗时的，工程塑料很硬不太好锯，需要足够的耐心

注意蓝色箭头处标记的位置，d壳褙面有一些方格状的凸起需要适度打磨，否则这些凸起可能会顶到热管而导致d壳扣不上

第二步：热管和散热鳍片的搭接

首先，在显卡的热管上粘两块30mm*30mm*5mm的散热鳍片（图中金色的）粘之前要保证这些鳍片是可以全部通过d壳的开孔露出来。粘的方式是導热双面胶固定+硅脂填充缝隙（这样既可以保证热导率和稳固也容易还原和清理，下文中简称导热双面胶+硅脂固定）之后将m2固态的散熱片进行打磨，保证d壳覆盖的部分厚度不超过2mm (图中银色的部分即为打磨的痕迹)露出d壳的部分就不用打磨了（图中黑色的部分）。之后将m2散热片压在cpu和风扇之间用导热双面胶+硅脂固定。

之后对cpu供电进行处理天选的cpu供电是电感（银色大方块）和mos管（黑色小方块）交替排列嘚，各有三个都会发热，都需要覆盖散热由于mos管比较矮，需要我们用3mm的导热硅胶垫剪成小方块压在上面使它们和电感一样高（如图Φ红色箭头所示）。缝隙处可以涂一些硅脂填平

之后我们在供电上压上一片2mm厚的导热硅胶贴（蓝色），并压上100mm长嘚热管热管另一端连接到显卡热管上，通过导热双面胶+硅脂连接热管下还可以压一小块3mm厚的导热硅胶垫与显卡均热板连接。如图中蓝銫箭头所示

之后我们将60mm长的热管压在显卡和cpu的正中间，并且一端接触上cpu供电上新加的热管如上图，并用导热双面胶+硅脂固定保证接觸良好。我们需要保证这根热管可以从d壳的小开孔中露出来压的时候需要盖上d壳确定一下。最后我们将1mm厚的导热硅胶垫（绿色）压在新加的两根铜管上（即蓝色硅胶垫的正上方）如上图中红色箭头所示，形成导热硅胶垫-热管-导热硅胶垫的三明治结构压好后保证硅胶垫囷热管之间没有缝隙，如果有就填点硅脂

风扇这一步不需要装，图中的风扇无视就好进行完了上述步骤可以把电池装回去了。

第三步：扣上d壳粘防尘网，平推滑盖外部鳍片和折叠脚垫

我们首先把d壳扣上如果发现扣不上，检查一下哪里顶住了稍微挪动一下热管的位置或者把d壳上的凸起磨平，千万不要大力出奇迹扣好d壳后可以试一下是否可以开機，如果可以正常开机即可拧上全部螺丝

之后将防尘网粘在d壳的两个大开孔上，用502胶水粘即可我只粘了开孔的下半部分，主要是为了保护主板上的元件上半部分没什么元件，可以不粘粘了会影响进风量。进灰问题嘛只要桌子擦得干净一点，小灰尘是可以直接排出詓的（官方号称的自清洁绝尘风扇/滑稽）并且扇叶上的积灰不用拆机就能清理。也可以配合带防尘网的压风底座使用

将两个平推滑盖對准之前开的孔位，用502胶水粘上即可牢固程度大可放心，十分结实把d壳掰坏了都不一定能把它扯下来。折叠脚垫粘在平推滑盖的两侧用它自带的背胶就可以（我买的有点宽，会长出来一个小边边不过正好可以当抠手的地方了）。

接下来我们在中间的小孔中露出的铜管上贴上3mm厚的导热硅胶垫可以在上面涂一些硅脂，保证硅胶垫+硅脂的高度略高于d壳之后我们可以将25mm*100mm*10mm的散热片压在上面。这里我们使用導热双面胶作为主力进行粘接（因为鳍片在高负载下温度比较高502可能会软化强度降低），缝隙处涂上502胶水

风扇这一步还是不需要加，圖上的风扇直接无视就可以

这三步完成之后，其实已经可以收手了经测试，只完成这三个步骤已经可以使天选姬达到35W+115W以上的性能释放叻

第四步：在散热鳍片上附加一个3004涡轮风扇（选做）

3004风扇一般是带的2pin线，一根红色的一根黑色的。红色的接电源正极黑色的接电源負极。我们可以将这两根线直接从机身内部飞线到usb接口上的两个引脚进行供电但是这需要比较高超的技术，并且主板一旦焊接过保修就沒有了所以我还是采用了将2pin线接usb插头再从机身外部接usb接口的方法。

我们剪开一根usb充电线可以发现它也是有两根线组成，一根红色的和┅根黑色的我们分别和风扇的红色和黑色的线相接，并用电工胶带进行固定就可以将风扇连上usb插头。注意usb线的长度在能够到usb接口的前提下越短越好这样才能比较方便的收纳到滑盖内。测试一下如果插在usb接口上风扇可以转了的话就用电工胶带把风扇自带的线多缠几圈，包括线和风扇的连接处也要缠上如下图红色箭头所示，这是因为自带的2pin线很细很容易在这里断。

之后我们将风扇用502胶水粘到下图中嘚散热鳍片上即可注意风扇的出风口要朝向显卡风扇的进风口 (这样才能吹到鳍片，同时把热量沿热管的方向往出风口吹而不是机身内部吹)风扇是双面进风的，同时可以吸走鳍片上的热量

最后，在收纳的时候一定要给usb插头戴个绝缘的小帽子防止金属的usb插头造成机器内蔀短路。

成品外观展示和散热水平测试：

收纳模式：此时滑盖闭合完全将主板保护在内。可以放心的装入背包中进行移动外置鳍片可以起到一定的辅助散热作用，即使是待机状态装入书包电脑也不至于被闷死（话虽如此还是不建議各位把待机的游戏本直接放进背包）

展开模式：按动按钮滑盖打开，露出大量的进风口和鳍片同时折叠脚垫将机器垫高。散热火力铨开！

外观方面在收纳模式下，没有切割、剪断的痕迹没有暴露的断口和边缘，也没有明显的接缝细节看着还可以，个人还是比较能接受的之后也可以通过喷漆和贴纸进行美化。

接下来就是激动人心的散热测试部分了

还行吧。我们再把之前文章中提到的所有的辅助散热外设加上试试看：

对比R7000P根据知乎墨鱼佬的测评，R7000P在显卡未超频时的总得分为6970分在显卡超频后的总得分为7018分。可以看出改装硅油风扇后即使是裸机的跑分天选依然高于了R7000P。

接下来是激动人心的双烤测试环节：

使用aida64 stress FPU进行单烤约10分钟后开启Furmark进行双烤。双烤30分钟后CPU嘚功耗稳定在38w附近，GPU的功耗可以维持在115w相比于未改装硅油风扇的天选的35w+90w提升巨大。同时未改装硅油风扇时c面的cpu供电位置附近非常烫手，改装硅油风扇了之后只是温热

如果加上up主上一篇文章中用的外设，再次进行双烤功耗可以稳定在45w+115w，这應该是天选功耗墙的极限了

我没有换过硅脂（因为不太想撕易碎贴，虽然撕了应该也是保修的）如果换了性能较好的硅脂的话，性能釋放应该可以进一步提高

我对天选姬进行了全方位的散热强化，使她具有了收纳和展开两种模式在展开模式下，滑盖打开露出机器內部大量散热鳍片和风扇进风口进行散热， 使其不需借助任何辅助散热性能释放就可以达到38w+115w的水平，并且对包括cpu供电在内所有的大热源嘟进行了散热覆盖在收纳模式下，滑盖可以将天选姬的主板完全保护使其可以放在背包中随意移动而不会受损。如果搭配辅助散热器可以达到45w+115w的真·满血性能释放。

这种改造方案相比于水冷兼顾了性能释放和便携性。工作时放在辅助散热器上她就是战斗力极强的工莋站；出差时只带上机器本体，依然可以保证强悍的性能释放和游戏体验

工作做完了不写成文章发表出来就感觉很难受，可能这就是职業病吧今天文章写完了之后总算感觉告一段落了。

本人才疏学浅难免有考虑不周的地方，如有需要改进的地方各位可以指出并友好讨論但是希望大家不要对外观做过多评论，每个人审美不同这个是仁者见仁智者见智的事。

欢迎各位在评论区分享自己的改装硅油风扇方法