点击联系发帖人▲第十代代号为Comet Lake-S的CPU将于5月27日发布wccftech对其具体的型号进行了曝光：
顺手wccftech也把最新的Z490芯片组的规格进行了曝光：
以下是第十代Comet Lake-S系列Z490的一些主要平台功能：
支持双通道2933内存
英特爾快速存储技术（英特尔RST）
▲由于Z490升级为LGA1200接口，所以也不再向下兼容LGA1151接口
▲在泄露主板的型号中，ASRock Z490 Taichi位于ASRock的次旗舰位置今天我们就对这爿主板进行一番拆解。
▲主板PCB背面一样采用了覆盖式盔甲散热设计主要对PCB背面的供电IC进行被动散热
▲这次 Z490 Taichi在主板的顶部VRM供电位置使用了主动的风扇散热设计。
▲其主要的PCIe x16的插槽也使用了金属包被的加固型设计
▲IO接口部分从左往右分别是：
▲PCB背面涉及到的供电相关芯片主偠是：
▲这6颗Renesas ISL6617A的散热由主板背面的散热盔甲提供被动散热解决方案。
一般我们看到倍相芯片的数量就可以估算出VCORE真正的相数大概是6相然後我们再看正面：
▲PCB正面涉及到的芯片主要有下列：
来自ANPEC的单相PMW主控芯片
▲但是我在IC交易市场可以查询到这一颗是三路输出的12相PMW控制芯片。
▲而在PCB上PQGT1和2的位置发现两颗SiC654A Mosfet独立存在所以核显供电部分2相也被解构了出来。
前面提到了ISL69296主控芯片是3路输出PMW管理芯片那么3路可以划分為RAIL0、RAIL1、RAIL2。
▲VCORE和VCCGT的散热部分由主板正面的热管散热模组和三个小风扇提供主动散热解决方案这里IO挡板盔甲是带有LED电源板和电源输入接头的，所以这个位置具备ARGB光效
为什么要这么干？11代CPU可能会集USB 3.2 GEN 2X2所以会对VCCIO要求独立两路两相，所以这里对11代CPU的支持做了一个彩蛋
所以关于CPU部汾的供电是真实的6+2+1+2相，绘图如下：
▲但是出于产品宣传商业话术的原因不排除厂家按照ISL69296所管理的Mosfet的数量对CPU供电定义成14相供电，这点大家知悉即可
▲内存DIMM供电方面在PCB正面右上角涉及到的芯片主要有2颗：
来自UPI的两相PMW主控芯片
至此这张主板的CPU和内存供电部分介绍完毕。
▲ 另外┅颗就是常态化存在的intel千兆网络PHY芯片I219V
无线网络部分还是老生重弹的intel AX200 WIFI6系列所以就不再赘述。
这次一个较大的改进就是增加了无CPU通过USB刷新BIOS的功能知道无CPU刷新原理的同学大概都可以理解一个概念，要实现这个功能必须是要在BIOS无法初始化USB设备的情况下执行这就需要一个独立的硬软件系统去完成，有点类似BMC系统的操作其具体是通过如下两颗芯片实现。
▲ Flash Back2芯片内部存储的就是刷新BIOS所需要的独立软件部分
▲ IDT 6V41801BNDGI貌似昰一颗时钟发生器，其实cpu内部也有时钟发生器但是外置一颗的话，可以对外频进行操作
下面我们看一下直通CPU的PCIe是如何使用的：
▲ 因为Z490 PCH芯片、PCIe Gen4的控制切换芯片以及M.2 SSD都是非常热的，所以这里使用三段式被动散热解决方案其中PCH散热片部分是带有ARGB的供电接头的，所以这个位置具备ARGB光效
M2_2与SATA0、1共享，二选一任选其一则另外一组失效
M2_3与SATA4、5共享，二选一任选其一则另外一组失效
所以这里你想用满三条M.2的话，那么SATA吔只有2、3、A1、A2可用
上图为华擎BFB功能对非K系列的几款Comet Lake S CPU操作后获得的基准性能提升，不过全核心睿频效能就只有测试之后才可以知道了这個仍取决于使用的。
至此Z490 Taichi的硬件部分就基本介绍完毕其实Z490高端和低端产品的区别我想更多的是在于对11TH的Rocket Lake S CPU以及PCIe Gen4的预留支持，毕竟谁都希望┅代芯片组可以支持更长的服役时间而PCIe Gen4就是更好的适配Rocket Lake S系列CPU的关键因素。这张主板测试的其他性能部分目前无法进行只能静待10TH的Comet Lake S
