本实用新型涉及到一种异形预成型焊片,属于焊接技术领域,本实用新型提供的技术方案如下:一种异形预成型焊片,所述的焊片为长方形框状,所述的焊片上设有凹槽,所述的凹槽茬长方形框状焊片上相对的两条边上的分布位置一致,所述的凹槽的深度为0.130.20mm.本焊片产品能够用在真空器件封装工艺上.在封装之前,对真空器件進行排气处理时,使用本焊片能使器件内部的空气更加有效的排出,封装后的真空器件中的真空度更低.使用本焊片焊接大面积的焊缝能够保证焊接后焊缝平滑均匀没有空隙,同时本焊片能够用于焊接表面不是很平整的器件,焊接后焊缝表面平整,光滑,没有缺焊等问题.