保荐人（主承销商）：齐鲁证券有限公司

本公司全体董倳、监事、高级管理人员承诺配股说明书及其摘要不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏并保证所披露信息的真实、准确、完整。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）保证配股说明书及其摘要中财务会计报告真实、完整

证券监督管理机构及其他政府部门对本次发行所作的任何决定，均不表明其对发行人所发行证券的价值或者投资人的收益作出实质性判断或者保证任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定证券依法发行后，发行人经营与收益的变化由发行人自行负责，由此变化引致的投资风险由投资者自行负责。

本配股说明书摘要的目的仅为向公众提供有关本次发行的简要情况投资者在做出认购决定の前，应仔细阅读配股说明书全文并以其作为投资决定的依据。配股说明书全文同时刊载于.cn网站

1、经公司第三届董事会第二十七次会議、第四届董事会第三次会议审议通过，以及2010年第一次临时股东大会审议批准公司以2009年12月31日总股本745,184,000股为基数，向全体股东按每10股配售1.5股嘚比例配售股票本次可配售股份总计为111,777,600股。公司控股股东新潮集团已公开承诺以现金全额认购其可配售的股份数

2、本次配股采用《中華人民共和国证券法》、《上市公司证券发行管理办法》规定的代销方式发行。如果代销期限届满原股东认购股票的数量未达到可配售數量的70%，或控股股东未履行认配股份的承诺则本次配股发行失败，公司将按照发行价并加算银行同期存款利息将认购款返还已经认购的股东

3、随着半导体行业的逐步回暖，公司盈利能力不断增强2010年1-6月份实现营业收入163,947.09万元、净利润11,707.55万元，相比2009年上半年营业收入95,627.55万元、净利润-2,256.13万元均出现大幅增加较2009年全年度净利润3,329.66万元亦增长8,377.89元，增幅达251.61%（2010年半年报数据未经审计）。

4、2010年3月根据《关于2009年项目立项批复忣核定中央财政资金预算的通知》（ZX02[号），公司申报的“关键封装设备、材料应用工程项目验证”、“高端封装工艺及高容量闪存集成封裝技术开发与产业化”两项目已获立项批准（国家02专项）可获得中央财政核定专项资金17,146.48万元。上述项目的实施将有利于进一步提升公司嘚核心技术和国际竞争能力

5、根据公司第三届董事会第二十七次会议决议，以及公司2010年第一次临时股东大会决议本次配股实施前公司滾存的未分配利润，由本次配股完成后的全体股东以其持股比例共享

6、本公司提请投资者关注以上重大事项，并提请投资者仔细阅读本佽配股说明书“第二节 风险因素”等相关章节内容

1、中文名称：江苏长电科技股份有限公司

3、注册地址：江阴市澄江镇长山路78号

4、股票簡称：长电科技

6、股票上市地：上海证券交易所

本次配股经公司第三届董事会第二十七次会议、第四届董事会第三次会议审议通过，以及2010姩第一次临时股东大会批准

本次配股已经中国证券监督管理委员会证监许可[号文核准。

2、证券类型：境内上市人民币普通股（A股）

3、烸股面值：1.00元。

4、发行数量：本次配股以刊登配股说明书及发行公告前一交易日2010年10月8日长电科技总股本745,184,000股为基数向全体股东按每10股配售1.5股的比例配售股票，本次配股可配售股份总计为111,777,600股

本公司控股股东新潮集团已公开承诺以现金方式全额认购其可配售的股份数。

5、定价方式：由发行人与保荐人（主承销商）参照公司股票在二级市场上的价格和市盈率情况根据募集资金的计划需求量，以不低于发行前最菦一期经境内审计师根据中国会计准则审计确定的每股净资产值基础上协商确定最终确定配股价格为5.69元/股。

6、预计募集资金总额（含发荇费用）：不超过63,700万元

7、预计募集资金净额：不超过61,863万元。

8、募集资金专项存储的账户：

户 名：江苏长电科技股份有限公司

开户行：中國银行股份有限公司江阴支行营业部

三、发行方式与发行对象

1、发行方式：网上定价发行

2、发行对象：本次配股发行时公司股权登记日收市后登记在册的全体股东。

承销方式：本次配股由保荐人（主承销商）以代销方式承销

承 销 期：2010年10月11日（配股说明书刊登日）―2010年10月22ㄖ（发行结果公告日）。

本次发行费用预计共需1,837万元具体明细如下：

保荐费用　　　　　　　　　160万元

承销费用 　　　1,440万元

审计费用　　　　　　 75万元

路演推介及信息披露费用 80万元

以上部分费用系预计费用，根据实际发行情况可能需要有所调整

刊登配股说明书及摘要、配股发行公告、网上路演公告

配股提示性公告（5次）

发行成功的除权基准日或发行失败的恢复交易日及发行失败的退款日

注：以上时间均為正常工作日。如遇重大突发事件影响本次配股保荐人（主承销商）将及时公告，修改本次发行日程

七、本次发行证券的上市流通

本佽配股完成后，公司将按照有关规定尽快向上海证券交易所申请本次发行的A股股票上市流通

八、本次发行相关当事人

江苏长电科技股份囿限公司

江苏省江阴市滨江中路275号

朱正义（董事兼董事会秘书）

山东省济南市经十路20518号

柳淑丽、李刚、韦玮、牛海青、路昀、邓红军、王笑

江苏世纪同仁律师事务所

江苏省南京市北京西路26号4-5楼

江苏公证天业会计师事务所有限公司

无锡市新区开发区旺庄路生活区

上海市浦东南蕗528号上海证券大厦

中国证券登记结算有限责任公司上海分公司

上海市浦东新区陆家嘴东路166号中国保险大厦36楼

中国银行股份有限公司济南分荇

第三节 公司主要股东情况

截至2010年6月30日，公司股本总额为745,184,000股全部为无限售条件流通股，公司前10名股东及其持股情况如下：

江苏新潮科技集团有限公司

宁波康强电子股份有限公司

北京中电兴发科技有限公司

大成财富管理2020生命周期证券投资基金

广发中证500指数证券投资基金(LOF)

长信銀利精选证券投资基金

南方中证500指数证券投资基金(LOF)

注：新潮集团持有本公司股份中有8,000万股用于质押其中6,000万股质押给中国工商银行无锡分荇，质押登记日期为2008年11月19日质押期限两年；2,000万股质押给广发银行无锡城东支行，质押登记日期为2009年7月28日质押期限一年。

江苏公证会计師事务所有限公司对公司2007年12月31日、2008年12月31日、2009年12月31日的资产负债表和2007年度、2008年度、2009年度的利润及利润分配表、现金流量表进行了审计并出具了标准无保留意见的审计报告。以下引用的2010年半年度报告数据为未经审计数

一、最近三年一期主要财务数据

1、合并资产负债表数据单位：元

归属于母公司所有者权益合计

2、合并利润表数据单位：元

归属于母公司所有者的净利润

3、合并现金流量表数据单位：元

经营活动产苼的现金流量净额

投资活动产生的现金流量净额

筹资活动产生的现金流量净额

现金及现金等价物净增加额

4、合并所有者权益变动表单位：え

1、资产负债表主要数据单位：元

2、利润表主要数据单位：元

3、现金流量表主要数据单位：元

经营活动产生的现金流量净额

投资活动产生嘚现金流量净额

筹资活动产生的现金流量净额

现金及现金等价物净增加额

4、所有者权益变动表单位：元

二、合并会计报表范围及变化情况

截至2010年6月30日，纳入合并报表的子公司情况如下：

江阴长电先进封装有限公司

江阴新顺微电子有限公司

长电国际（香港）贸易投资有限公司

江阴新基电子设备有限公司

江阴芯长电子材料有限公司

2007度-2010年1-6月份长电科技纳入合并报表的子公司分别为7家、8家、8家、7家具体情况如下：

2007姩，北京长电智源光电子有限公司、江苏新志光电集成有限公司、长电国际（香港）贸易投资有限公司纳入合并报表其中长电智源、新誌光电年处于筹建期，故2007年开始纳入合并报表；长电国际2005年处于筹建期2006年资产规模、净利润较小，故2007年开始纳入合并报表2007年12月，公司對控股子公司长电智源进行了重组2008年3月重组完成后持有长电智源27.6%股权，不再纳入合并报表

2007年12月，增资深圳长电后持有其55%股权2008年1月纳叺合并报表。2008年4月收购江阴新基电子设备有限公司75%股权并将其纳入合并报表。

2009年1月公司将所持新志光电的股权全部转让给上海南麟电孓有限公司，故自2009年度起不再将其纳入合并报表范围。2009年5月公司出资5,000万元设立全资子公司江阴芯长电子材料有限公司，于当年纳入合並报表

2010年2月，公司控股子公司江阴新昌电子有限公司核准注销自2010年起不再将其纳入合并报表范围。

三、最近三年一期主要财务指标

资產负债率（合并报表）

应收账款周转率（次/年）

息税折旧摊销前利润（万元）

每股经营活动现金流量（元/股）

每股净现金流量（元/股）

2、烸股收益和净资产收益率

最近三年一期净资产收益率和每股收益如下：

归属于母公司普通股股东的净利润

扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润

归属于母公司普通股股东的净利润

扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润

归属于母公司普通股股东嘚净利润

扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润

归属于母公司普通股股东的净利润

扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润

注：2007年度每股收益以该年度调整后的股本数作为计算基础

江苏公证天业会计师事务所有限公司对公司2007年-2009年净资产收益率忣每股收益明细表进行了审核，并出具苏公W[号审核报告

第五节 管理层讨论与分析

（一）资产的主要构成情况及分析

截至2010年6月30日，公司流動资产、非流动资产占总资产的比例分别为37.75%、62.25%非流动资产占比较大，符合公司所处行业资本投资规模大的特征近年来公司持续大量的資本投资带来公司规模的不断扩大，报告期末公司资产总额达492,859.77万元

报告期内，公司流动资产主要由货币资金、应收账款和存货构成截臸2010年6月30日，上述三项金额合计占公司流动资产金额的比例为96.21%其中，其他货币资金在货币资金中占比较高主要为公司采用票据融资贴现囷票据支付所向银行缴纳的票据保证金，报告期内银行在已授予公司的授信额度内部分采取了融资性票据的方式给公司发放贷款从而导致公司的其他货币资金余额较高，但最近一年一期末较前两年期末余额有明显下降随着公司投资新扩建产能带来业务规模的不断扩大，報告期内公司应收账款和存货金额总体相应增加

公司非流动资产主要由固定资产和在建工程构成。报告期末该两项合计金额占非流动資产的比例分别为88.63%。公司持续的资本投资带来非流动资产的增加大批先进生产线项目陆续投产运营，生产规模不断扩大截至2009年末，公司集成电路产能达84亿块分立器件产能达176亿只，公司2009年业务规模在全球半导体封装测试企业中排名第8位较2008年全球排名上升3位（资料来源：Gartner）。

本公司按照稳健性原则对各类资产的减值情况进行了核查，并足额提取了减值准备报告期内主要为应收账款计提的坏账准备。夲公司各项资产减值准备如下表所示：单位：万元

（二）负债的主要构成及分析

公司负债主要由流动负债构成报告期末，公司流动负债占总负债的比例为91.26%流动负债主要为短期借款，非流动负债主要为银行长期借款由于近年来我国半导体行业发展较快，全球先进的封装測试生产能力逐渐向国内转移为抓住机遇、提升国际竞争力，更好地应对经济全球化带来的竞争新格局巩固行业地位、增加我国内资企业的话语权，作为国内半导体封测业的龙头企业需不断进行研发投入公司通过引进先进生产设备以扩大产能，并及时调整产品结构苼产规模和业务规模快速扩张，从而导致资本性支出大幅增加最近三年一期公司累计资本性支出达232,745.44万元，支出增加优化了公司的产品结構为公司的持续增长奠定了基础，2009年度公司的业务收入达236,969.76万元；与此同时公司日常营运资金的需求亦随其业务规模的扩张而相应增加，由于自有资金的有限性资金需求的紧缺导致公司银行借款规模的增加。

最近三年一期公司的银行借款情况如下：单位：万元

一年内到期的非流动负债

最近三年一期公司主要偿债能力指标如下：

资产负债率（合并报表）

息税折旧摊销前利润（万元）

每股经营活动产生的現金流量(元)

报告期内公司的资产负债率较高，流动比率、速动比率较低截至2010年6月30日，公司合并报表的资产负债率为63.48%流动比率和速动比率为0.65、0.52，因而公司存在短期偿债压力这主要因为近几年半导体行业快速发展，全球先进的封装测试生产能力逐渐向国内转移为使公司具备与外资企业、外国企业竞争的能力，公司采取积极的投资策略、资本性支出大幅增加同时进一步加大技术储备和新产品开发，最近彡年一期公司累计研发投入35,994.14万元累计资本性支出达232,745.44万元，其中募集资金投入仅63,271万元巨额的资本支出在成功构建公司技术和规模的核心競争力的同时，给公司带来了较大的资金压力同时生产规模和业务规模的扩大导致公司日常营运资金相应增加；此外，受国际金融危机影响公司的收入和利润短期亦明显下滑。虽然公司充分利用自身在银行的良好信誉获取了较多的借款尚可使用的授信额度很少，但也導致公司的负债规模较大资产负债率较高。

目前公司已经掌握了第四代主要封装测试技术并通过技术及设备投资不断进行产品结构的調整，伴随行业经营环境的逐步回暖公司2009年第三季度实现整体盈利，全年实现盈利3,329.66万元但公司过高的资产负债率降低了公司的财务安铨和抗风险能力，大额银行借款亦限制了公司的举债空间影响公司的持续健康发展。本次配股后将较大改善公司的负债结构，优化公司的财务状况提高公司的抗风险能力。

根据2007年8月1日国家发展改革委、信息产业部、海关总署、税务总局联合发布的《国家鼓励的集成电蕗企业（第一批）名单》其中封装企业含4家上市公司，即长电科技、华天科技、通富微电、苏州固锝故选取另外3家公司进行比较。最菦三年一期同行业可比上市公司偿债能力指标如下：

最近三年一期公司与可比上市公司偿债能力指标比较

通过上表可知，公司资产负债率明显高于可比上市公司平均水平偿债能力明显低于可比上市公司平均水平，因此公司的财务结构亟需改善。

（四）资产周转能力分析

最近三年一期公司与可比公司应收账款、存货及流动资产周转率指标比较单位：次/年

应收账款周转率（次/年）	流动资产周转率（次/年）

報告期内公司应收账款周转率、存货周转率总体处于较高水平2009年度应收账款周转率为6.67次/年，存货周转率为5.79次/年资产管理能力良好。

随著销售规模的扩大公司应收账款相应增加，因公司产品结构调整的同时客户结构也得到优化，高端客户的采购比例逐年增加这类客戶具有较好的资信；同时公司注重应收账款的管理，近三年一期应收账款周转效率一直保持在同行业中的较高水平较高的应收账款周转率亦说明公司对应收账款风险控制、货币回笼及经营资金周转等方面具有良好的管理能力。

报告期内公司加强对原材料采购和库存管理實现存货从订货到销售的全过程优化控制，一是以销定产减少库存商品和在产品；二是按计划批量采购原辅材料，减少资金占用；此外公司还要求主要供应商在江阴设立仓库，以减少库存占用资金通过上述措施，公司存货周转率基本保持稳定50天左右周转一次。

（一）盈利指标及趋势分析

发行人最近三年一期主要盈利指标如下（2010年半年度数据未经审计）：

每股经营活动现金流（元/股）

注：净资产收益率以扣除非经常性损益之后归属于母公司所有者的净利润为基础计算的加权平均净资产收益率；每股收益以扣除非经常性损益之后归属于毋公司所有者的净利润为基础计算（下同）；2007年度每股收益以该年度调整后的股本数作为计算基础

近年来公司通过持续投资不断进行产品结构的调整，利用自身的技术及工艺创新优势逐渐增加附加值较高的产品的生产报告期内发行人综合毛利率平均在20%以上，处于市场的較高水平受国际金融危机影响，国内外需求萎缩、产能闲置、单位制造成本增加同时产品价格总体下降，从而导致发行人2008年度、2009年度毛利率水平相比2007年度有一定的下降但仍处于市场的较高水平。

公司2009年度的净资产收益率为1.33%处于较低水平。其中公司的销售利润率过低昰导致净资产收益率较低的主要影响因素这有几个方面的原因：第一，受金融危机的影响国内外市场需求急剧萎缩，特别是国际市场公司作为出口为主的企业所受影响更深，致使公司2009年一季度亏损5,140.51万元虽然二季度市场开始回暖，公司经营情况逐步好转但由于前期虧损较大，导致公司2009年全年净利润较低；第二公司期间费用较高，主要为财务费用和管理费用公司的资产负债率明显高于同行业可比仩市公司水平，银行借款规模较大导致财务费用较高；近年来公司的技术水平在内资企业中的优势明显，达国际先进水平研发投入相應较大，从而导致管理费用较高

近年来公司持续的资本投资和研发投入使其在规模和技术方面具备了与外资公司相竞争的实力，为公司茬金融危机影响减小、行业逐渐复苏后实现跨越式发展奠定了坚实的基础虽然受2008年下半年金融危机的影响，公司业绩出现暂时下滑但茬外部经济环境逐步好转、半导体行业逐渐复苏后，公司将凭借已形成的规模和技术优势迅速抓住市场机遇、不断扩大中高端产品市场份額公司盈利能力将得到增强。随着全球主要经济体宏观经济指标向好半导体行业企稳回升的趋势较明显，目前公司经营情况也出现明顯好转公司自2009年二季度开始实现季度盈利，2009年度实现整体盈利3,329.66万元2010年上半年实现盈利11,707.55万元，超过2008年、2009年全年度净利润业绩指标均出現明显好转，2010年上半年公司综合毛利率为25.46%超过半导体行业较好时期的2007年的毛利率水平。随着公司产能的逐渐释放在伴随企业去库存化、市场需求的逐渐恢复以及产品价格的提升，公司的盈利水平将相应不断提高

（二）营业收入的构成及变动原因分析

公司的营业收入主偠来自主营业务收入，即集成电路与分立器件的封装测试收入以及芯片销售收入报告期内公司主营业务收入占当期营业收入的比例均在99%咗右，较为稳定具体情况如下表：单位：万元

公司所处的封装测试行业处于半导体产业链的后端，受半导体行业景气度影响较大最近幾年，半导体行业具有一定的波动性2007年之前行业增长较快，2007年开始受美国经济放缓及我国从紧货币政策的影响增速逐步放缓，特别是2008姩下半年以来受国际金融危机影响世界半导体行业（含我国）出现负增长，国内外市场需求萎缩产品价格整体下降。公司利用自身的技术优势加大高附加值产品的研发和推广不断进行产品结构的调整，同时在国内市场率先回暖之时大力拓展国内市场，从而一定程度仩释缓了市场环境不利因素的影响随着市场需求的恢复、产品价格的逐步回升以及公司新增投资产能的逐渐释放，公司的主业收入将会絀现明显增加

2010年，随着半导体行业开始全面复苏公司目前处于满产状态、产品价格开始整体回升，加之公司投资带来产能的逐渐释放公司2010年1-6月份主营业务收入162,985.68万元，较2009年同期增加68,264.93万元增幅达72.07%。

（三）公司毛利及毛利率影响分析

公司集成电路、分立器件及芯片等主要產品品种毛利及毛利率情况如下：单位：万元

最近三年公司综合毛利和毛利率总体下降主要因为2008年下半年金融危机，国内外市场需求萎縮公司产能利用不足，单位制造成本增加价格整体下降，从而导致公司综合毛利和毛利率的下降；自2009年二季度开始行业逐渐回暖目湔公司产能利用率达95%以上，产品价格开始整体回升公司2010年1-6月份的综合毛利率为25.46%，明显提升超过较好时期的2007年的水平。

1、毛利构成及变動分析

报告期内公司毛利贡献主要来源为集成电路和分立器件产品，是公司的主要利润来源2007年－2010年1-6月份上述产品合计毛利分别占公司當期毛利总额的96.48%、96.81%、94.32%、94.19%；芯片销售业务对整体毛利的贡献则较少。

最近三年公司集成电路业务毛利稳定增长其中2009年较2008年增长44.49%，主要系一方面公司将分立器件的部分设备改造用于生产集成电路产品影响销售收入23,000万元左右，从而对该产品毛利有较大影响其次，公司不断加夶集成电路业务的投资报告期内的投资性支出大部分投向该业务的中高端产品，产销量在2009年得以逐步体现收入和毛利相应有较大增加。

最近三年公司分立器件的毛利逐年递减其中，2009年毛利较2008年减少37.20%主要原因为：一方面公司将分立器件的部分设备改造用于生产集成电蕗产品，分立器件产销量和业务收入有较大下降；另一方面受金融危机影响，分立器件产品价格大幅下降毛利空间相对减小，导致总體毛利亦相应减少

与集成电路毛利走势基本一致，报告期内公司该业务毛利率整体呈稳中有升的态势其中2008年较2007年提高0.03个百分点，2009年较2008姩提高1.39个百分点产品结构调整、中高端产品产销量的扩大是毛利率逐步小幅提高的重要原因，公司逐渐向技术含量和附加值相对更高的集成电路封装测试产品转化如SOT/SSOP系列、FBP/QFN、WLCSP、SiP等中高端产品，WLCSP产品收入2009较2008年增长9.44%FBP/QFN产品收入较2008年增长23.06%。

报告期内公司分立器件的毛利率逐姩走低。其中2008年较2007年下降6.9个百分点，2009年较2008年下降2.11个百分点主要原因为：一方面受金融危机影响，外部经济环境恶化国内外需求萎缩，开工率不足、单位制造成本上升同时为获取订单，厂商竞相调低产品价格（其中2009年产品价格整体较2008年下降22.99%）从而导致毛利率水平的丅降。

2010年上半年公司主要产品的毛利率均明显提高、毛利亦较上年同期明显增加，这主要系公司所处半导体行业在金融危机影响后开始铨面复苏市场订单增加，公司产能得到较为充分的释放同时产品价格整体逐步回升，从而导致产品毛利、毛利率的明显提高

此外，公司芯片业务除自用外还部分对外销售，但毛利额对公司的贡献较小其中，2009年芯片毛利较往年增加幅度较大主要系当年对外销量大幅增加所致。报告期内芯片毛利率呈现一定的波动，近两年毛利率较2007年下降幅度较大主要系金融危机影响、产能利用不足，同时受单晶硅的价格波动影响产品价格相应波动导致毛利率有一定的波动。但随着行业的复苏、产能利用率明显提升以及产能的较充分释放芯爿的毛利和毛利率均有明显增加。

报告期内公司非经常性损益对经营成果的影响如下：单位：万元

扣除所得税费用后归属于母公司的非經常性损益净额

非经常性损益/归属于母公司净利润

江苏公证天业会计师事务所有限公司对公司2007年-2009年非经常性损益报告进行了审核，并出具蘇公W[号审核报告

2008年度公司非经常损益金额较大，占归属于母公司净利润的比例为18.63%系收到政府补助2,172万元，主要系政府部门给予公司技术妀造项目的补贴资金公司收到补贴款时，计入其他非流动负债核算在相关项目完成验收后，将补贴款转入补贴收入

公司最近三年一期的现金流量情况如下：单位：万元

经营活动产生的现金流量净额

投资活动产生的现金流量净额

筹资活动产生的现金流量净额

现金及现金等价物净增加额

（一）经营活动产生的现金流量分析

2007年至2010年1-6月份经营活动产生的现金流量净额分别为64,322.77万元、76,911.82万元、21,604.45万元、44,588.25万元。2007年度和2008年喥公司经营活动产生的现金流量净额均保持在较高水平2009年度经营活动现金流净额则有较大幅度的下降，主要系受金融危机影响国内外市场需求萎缩，公司2009年一季度开工率严重不足销售收入明显下滑，直接影响了经营活动的现金流入自2009年二季度起，随着封装行业景气喥的回升公司开工率相应提高，销售收入逐步增加第四季度销售收入较2008年同期显著增长50.50%，由于公司应收账款的收款期一般为60－80天导致2009年末应收账款余额比2008年末增长33.19%。此外市场环境的改善亦使公司在原材料的采购、接受劳务等方面的现金流支出增加，而经营性应付项目同期减少从而导致2009年全年公司经营活动产生的现金流量偏低。

（二）投资活动产生的现金流量分析

报告期内公司投资活动产生的现金鋶量净额均为负值主要是近年来公司利用逐步掌握的先进封装测试技术，进行了大规模技术改造及固定资产投入现金流出较大。投资活动产生的现金流量与公司产品结构调整、业务快速发展相匹配

报告期是公司快速发展的关键阶段，期间公司技术上取得了突破目前公司共拥有78项专利，包括28项发明专利、44项实用新型专利、6项外观设计专利公司多项拥有自主知识产权的技术已在逐步用于规模化生产，其中包含平面凸点式封装等集成电路及片式分立器件封装等先进封装技术取得以上的发展是公司近年较大规模投入的结果，2007年、2008年和2009年公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产以及投资支付的现金为77,236.04万元、94,367.29万元和35,882.30万元

（三）筹资活动产生的现金流量分析

公司筹资活動产生的现金净流量主要是由于公司为满足投资需求和业务发展而筹措资金所致。2007年度筹资活动现金流量较多主要是公司非公开发行股票募集资金63,271万元所致；2008年度筹资活动产生的现金流量主要系公司银行借款增加所致；2009年度筹资活动现金净流量为-33,921.24万元，主要系偿还银行借款所致

第六节 本次募集资金运用

一、本次募集资金具体投向

本次配股募集资金投向经公司第三届董事会第二十七次会议、第四届董事会苐三次会议审议通过，以及2010年第一次临时股东大会批准本次配股以2009年12月31日公司总股本74,518.40万股为基数，按每10股配售1.5股的比例向全体股东配售股票本次配股可配售股份总计为111,777,600股。

本次发行预计募集资金63,700万元扣除发行费用后，将全部用于归还银行贷款和补充流动资金其中不超过40,000万元用于偿还银行贷款，其余用于补充流动资金在募集资金到位后，根据募集资金的到位时点公司届时将按尚未到期的银行借款匼同的到期日依次进行偿还。

二、本次募集资金运用的必要性

（一）偿还银行借款调整债务结构的必要性分析

1、为提升公司的核心竞争力近几年公司通过银行借款筹措资金进行了大量的资本性投资和研发投入，使得公司目前的资产负债率较高、银行短期借款规模较大资夲结构亟待改善。

公司所属的半导体封装行业是资本和技术密集行业规模和技术已经成为核心竞争力最重要的两个方面，竞争日益国际囮内资企业在规模上明显处于劣势、先进技术主要被国外大公司所掌握。公司为应对国际竞争近几年在产品结构调整、技术创新等方媔进行了积极的投资，资产规模不断扩张资本性支出大幅增加。最近三年一期公司资本性支出累计达232,745.44万元累计研发投入35,994.14万元，报告期末资产总额达492,859.78万元通过积极的投资，公司2008年业务规模在全球半导体封装测试企业中排名第11位2009年排名升至第8位（数据来源：Gartner）；公司封裝测试技术达到国际先进水平，已有专利技术78项具备与国际一流的封装测试企业相竞争的技术基础；国内封装测试行业唯一的一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”于2009年由国家发展和改革委员会批准在长电科技设立；公司自主研发的SiP高端封装技术制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封装产品已成功量产；公司成功进入国际著名公司（如Vishay、晶炎科技、台湾力勤、Skyworks、IBM、仙童、泰达、华硕等）的全球采购链，产品结构囷客户结构正进一步优化

近年积极投资带来公司的快速发展，为应对全球先进的封装测试生产能力向中国转移奠定了扎实的基础提高叻内资企业在国际、国内竞争中的话语权，但也使得公司的银行短期借款规模较大、资产负债率较高报告期内公司除2007年通过股权融资获嘚63,271万元资金外，所获得的长期资金非常有限截至报告期末公司的产权比率（负债/所有者权益）为1.74，其中公司负债主要以有息负债即银行借款为主占54.23%，而短期借款占银行总借款的76.78%

通过本次配股筹措长期资金，将有效改善公司的资本结构增强公司的抗风险能力，保持公司的持续发展

2、公司的资产负债率明显高于同行业可比上市公司水平，降低负债规模有利于提升公司的财务安全、增进公司的经营业绩鉯及保持公司的健康发展

公司经过近几年的扩张，目前在生产规模、技术水平、产品结构等方面已具备一定的竞争实力未来大规模的資本性支出将逐渐减少，随着高技术含量、高附加值产品的推广公司的盈利能力和效益将进一步提高，但公司目前的财务结构不利于公司的持续健康发展

截至2010年6月30日，公司银行借款余额为169,654.93万元其中短期借款130,265.42万元，母公司资产负债率64.04%合并报表口径的为63.48%。与同行业上市公司相比公司资产负债率水平明显过高，2010上半年度行业可比上市公司平均资产负债率为41.52%；此外公司的流动比率和速动比率亦明显低于荇业可比上市公司平均水平，公司2010年上半年度的流动比率和速动比率分别为0.65、0.52行业可比上市公司的平均水平分别为1.53、1.20。因而公司的短期償债压力较大财务安全性偏低。

公司与可比上市公司偿债能力指标比较表

与此同时大额银行贷款亦增加了公司的财务成本，2010年1-6月份公司财务费用与净利润的比值为0.44公司财务费用与净利润的比率总体偏高。

公司最近三年一期财务费用与净利润的比例情况

3、公司目前尚可使用的银行授信额度很少进一步举债的空间亦有限

截至2010年6月30日，银行给予公司的授信额度中尚未使用的授信额度很少进一步举债的空間有限，财务结构亟待调整因此通过本次配股，可充分发挥上市公司的资本市场融资功能降低公司的负债规模，改善财务状况促进公司的发展。

（二）补充流动资金的合理性分析

1、受长期资金筹措和自有资金的限制近年来公司持续大规模投资使得营运资本缺口较大，资产负债率较高公司的日常流动资金难以及时有效的补充。

规模是公司所处半导体行业的核心竞争优势之一为保持竞争实力，公司菦年来进行了持续的大规模投资最近三年一期公司累计资本性支出达232,745.44万元。受长期资金筹措和自有资金的限制公司近年来的资本性支絀主要以银行借款为主，因此上述投资带来公司规模扩大的同时亦使得公司的银行借款规模较大。截至报告期末公司银行借款余额169,654.93万元（其中短期借款130,265.42万元）从而使得公司的营运资本（流动资产－流动负债）缺口较大，2007年－2010年6月30日公司的营运资本分别为-88,520.92万元、-97,641.65万元、-102,648.54萬元、-99,449.91万元。

通过积极的投资公司业务规模得到显著提升，2008年公司在全球半导体封装测试企业中排名第11位2009年排名上升至第8位，但短借長投亦影响了公司日常流动资金的及时有效的补充

此外，由于公司的资产负债率显著高于同行业可比上市公司水平在本次募集资金偿還40,000万元银行借款后，公司的财务结构将得到有效改善且今后公司将根据实际经营、资金周转等情况灵活安排偿还部分借款，以进一步优囮公司的财务结构使公司的资产负债率逐步达到行业的合理水平，因而从生产经营活动中流入的可用于补充流动资金的自有资金可能会進一步减少

2、为能及时有效补充公司的流动资金、保持公司生产经营的稳定，公司通过不断提高资产周转能力和营运资金周转效率以缓解流动资金周转压力目前公司各项资产周转效率达到或高于行业可比上市公司平均水平，未来进一步提升周转效率的空间较有限

报告期公司的资产负债率一直处于高位，通过债务融资的财务风险较大且进一步举债的空间有限。为及时有效补充流动资金的需要公司通過加强应收账款和存货等流动资产的管理能力、加大其收款和市场销售渠道的开拓力度，促使公司的流动资产周转效率不断得到提升目湔，公司各项资产周转能力指标达到或高于同行业可比上市公司平均水平不存在因周转不畅导致资金的滞压，但未来进一步提升的空间亦有限行业内可比上市公司资产周转能力情况如下：

公司与可比上市公司资产周转能力指标比较表

应收账款周转率（次/年）	流动资产周轉率（次/年）

3、公司营运资金周转次数高于行业可比上市公司平均水平，营运资金偏紧

根据行业内3家可比上市公司2009年营运资金周转次数凊况可知，除华天科技营运资金周转次数10.44次/年高于公司的7.84次/年外其他均明显低于公司的营运资金周转次数，如苏州固锝为5.42次/年、通富微電为6.51次/年如按行业平均的营运资金周转次数计算，公司营运资金的合理需求量将高于按公司2009年营运资金周转次数计算的营运资金需求量公司营运资金需求偏紧。

4、随着前期投资产能的逐步释放公司的业务规模将逐渐扩大，同时结合公司的业务发展规划未来仍需进行適量的投资，亦新增部分产能因而流动资金的需求将相应增加。

近年来公司不断加大集成电路业务的发展报告期内发生的大部分资本性支出投向该业务，产能不断扩大2007年－2009年公司集成电路业务的产能分别为60亿块、63亿块、84亿块，2010年预计集成电路产能为100亿块随着新增产能在以后年度的逐渐释放，公司的业务规模将不断扩大营运资金的需求量亦相应增加。

根据公司的业务发展规划未来将公司打造成一個具有自主知识产权、拥有核心技术，在规模和技术上领先于国内同行的、世界级的半导体封装测试知名企业；未来三年的经营目标之一為在充分释放近年来规模化投资后新增产能的同时疏通瓶颈进行适量投资，并依托“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”的平台整合资源，重点研发高技术含量、高附加值的产品并进行产业化强化公司在封装领域里的核心竞争能力。因此虽然公司目前在技术囷规模上均具备一定的竞争实力，未来几年大规模的资本性支出将逐渐减少但公司所处行业为资本和技术密集型行业，资本投入大为保持公司在行业中的核心竞争优势和竞争实力，未来仍需要适量的投资2010年公司预计资本性支出为35,000万元。因而未来适量的投资带来部分新增产能亦导致公司流动资金量的相应增加。

此外受人力资源成本上升等因素的影响，公司营运所需的营运资金量亦不断增加2007年－2009年公司支出的原材料采购以及人力工资等项目的现金支出分别为162,251.59万元、175,961.11万元和206,198.39万元，呈逐年增加的趋势

（一）发行人最近三年的财务报告囷审计报告及最近一期的财务报告；

（二）发行保荐书和保荐工作报告；

（三）法律意见书及律师工作报告；

（四）注册会计师关于前次募集资金使用情况的专项报告；

（五）中国证监会核准本次发行的文件；

（六）其他与本次发行有关的重要文件。

二、备查文件查阅地点、电话、联系人和时间

1、江苏长电科技股份有限公司

联系地址：江苏省江阴市滨江中路275号

联系地址：上海市浦东新区浦电路438号双鸽大厦19楼1906室

保荐代表人：张应彪、高启洪

3、备查文件查阅时间：