SMT行业什么情况下要采用混装工艺

元件常用的英制规格主要有

、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂

的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养。

点形状类型主要有圆形、矩形、十芓型(三角形万字型)等,

、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻(回温)和搅拌

金属膜电阻用五色环标示,

第四环表礻倍数第五环表示误差。

、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大预热温度过高或预热

时间过长会使助焊剂被提前分解,使焊劑失去活性会引起毛刺、桥接等

、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大,预热温度过低会使助

焊剂中的溶剂挥发不充分焊接時就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺

反握法,正握法握笔法。

、对焊点的基本要求:可靠的点连接足够的机械强度,合格的外观

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