随着BGA芯片的发展可能很多人对BGA返修台也有了一定的了解，那么你知道为什么会出现BGA返修吗接下来卓茂科技跟你分享。

在SMT贴装生产的时候会由于各种原因导致BGA芯片的焊接下划线虚焊、假焊、连焊和空洞现象假焊和连焊在SMT后测试阶段会及时发现，但是虚焊和空洞等现象在现场是无法判断的在经过运输震荡或者长时间使用之后才会出现接触不良等影响产品功能的现象。

不管是现场发现或者之后发现的焊接问题对于产品来讲都是致命的问題这个时候就需要利用BGA返修设备修复有问题的BGA芯片。这个修复过程就叫做BGA返修！

BGA返修属于强电、高温设备若操作不当可能会导致设备損坏，甚至危及操作者人身安全使用时要注意以下事项：

以上就是卓茂科技为大家介绍的一些关于BGA返修台的小知识，在使用时我们一定偠注意安全哦~

预热区采用碳纤维红外管加热与耐高温微晶面板保护预热更均匀，无光污染配备多功能可移动的PCB固定支架。

2、一键拆焊简易操作

得益于R6000定制软件的强大功能，无需學习成本操作简单，工作快速拆焊过程中热风风量支持无级变速，满足不同芯片需求

3、USB免驱通讯，连接PC控制

外接PC设备使用USB端口连接外设笔记本电脑，配备安装运行R6000定制操作软件数据参数独立存储，保护数据不丢失