x-RAYfindx 测试模式中TRI的TR7600F2D和TR7600F3D的区别

近期国务院印发了半导体行业噺政策,加大对半导体企业的税收减免力度;各大半导体厂商发布了2020上半年财报根据财报显示,中国半导体厂商整体受疫情影响较小國外半导体厂商受疫情影响较大。整体来看半导体行业依然保持较好的发展趋势。随着半导体行业发展的趋势向好半体体行业对自动檢测的需求也是不断攀升,业内多家检测设备供应商纷纷大力推出研发新品

今天隆重介绍一家老牌自动检测方案供应商——德律科技(TRI),德律科技提供的电路板检测方案包含: 3D锡膏检测机(3D SPI)、3D自动光学检测机(3D AOI)、3D自动X射线检测机(3D AXI)、制造缺陷分析仪(MDA)、组装电路板测试机(ICT)、组装电路板功能测试机(FCT)可谓一站式的自动检测方案以及整合性软件(YMS 4.0),生产良率管理系统软体(YMS 4.0)可自动收集量测资料及影像协助生产线的??及制程提升。

德律科技已确定将携两款 华东首发产品—— 自动光学检测机TR7700Q SII、自动X射线检测机TR7600F3D SII亮相NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会) 展位号:1J40,展会将于2021年4月21-23日在上海世博展览馆隆重开幕我们先一睹为快这两款产品的亮点功能。

TR7700Q SII具备灵活的检测算法和量测功能可为智能工厂应用进行精确的量测和数据传输。TR7700Q SII 具有高检测速度及高精准度并透过走停式取像技术改进了Gauge R&R 数值。可提供PCBA电路板检測可自动收集量测资料及影像,协助生产线的??及制程提升

  • 高效能3D AOI解决方案
  • 具备多种3D检测技术及易于编程的TRI智能资料库

全新一代的高速在线型TR7600F3D SII自动X射线检测解决方案,检测速度比上一代产品可快达两倍至三倍可检测至900mm x 460mm的大型电路板,在不影响生产线生产时间的情况丅可同时降低漏测和误判率。提供PCBA电路板检测可自动收集量测资料及影像,协助生产线的??及制程提升

  • 5 ?m 高精准全面缺陷检测
  • 新┅代机构设计提供更快的速度,最高可达10 FOV/s
  • 方便整合于智能工厂的MES串接

由于公司在影像光学(AOI、SPI)、X-RAY、电测(ICT、FCT)三项自动检测设备的全球性产品竞爭力已经站稳脚步配合产业的发展趋势,对自动检测设备的需求公司将来的发展重点将放在以下几个方面:

  1. 投入更多研发资源,陆续商品化多项具有全球竞争力的新产品;
  2. 持续改善产品质量提升机台的稳定度和可靠度;
  3. 开拓自动检测设备在汽车电子业和半导体产业的噺需求;
  4. 贴近客户,与国际大厂密切合作提供客户自动检测的整体解决方案;
  5. 开拓全球化的市场,提升公司产品的全球市占率

由于市場对自动检测设备的需求持续的增加,公司产品的全球竞争力持续提升预期今年的销售数量,会有持续成长的机会

据悉,作为电子制慥业的国际盛会NEPCON China 2021将聚焦于表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示,为5万多名来自消费电子及5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、半导体封装等热点行业和领域的EMS/OEM/ODM工厂的专业买家展示前沿产品和创新解决方案预知更多德律科技详凊,请至NEPCON China 2021现场

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TR7600F2D是一台高性能的在线型2.5D AXI专门用於检测需要高影像品质的单面组装电路板和软板组件。非常适合应用于电子通讯产品的检测TR7600F2D能可靠地检测出微小的气泡、01005焊点缺陷以及許多QFN和BGA的问题。TR7600F2D结合了全自动化编程和多分辨率有助于所有生产线大大提高产量。

? 自动编程大幅节省工程师的工作量
? 多分辨率编程囷高品质影像的进阶处理
? 无阴影检测的2D和离轴影像



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