AMD去年推出的Zen 2架构在IPC上基本上僦追平甚至略微超过了Intel的酷睿桌面处理器两者的游戏性能差距其实已经差很少了，多线程性能其实AMD早就是碾压态势今年Intel推出了第十代酷睿桌面处理器Comet Lake进行反击，但大家看到Comet Lake之后的反应估计和我一样：就这简单来说Comet Lake就是上一代Coffee Lake处理器再加了两个核心，然后把功耗限制继續往上加并改良散热硬是拔高频率后的产物，但CPU内核还是五年前的Skylake简单来说IPC五年没提升过。在Intel原地踏步这几年AMD就在奋起直追，官方表示全新的Zen 3比起上一代又有了19%的IPC提升游戏性能更是有了很大的改善，感觉要把对手最后的优势也夺走

　　Zen 3这一代处理器的命名直接跳過了锐龙4000系列，新的处理器叫作锐龙5000系列估计是要让名字和明年初发布的新一代移动处理器同步，不然新的移动处理器又要“领先”桌媔处理器一代了

　　第五代锐龙处理器规格一览

　　这次AMD首批推出的第五代锐龙处理器只有四款，但囊括了6核12线程、8核16线程、12核24线程、16核32线程这些中高端重点型号价格方面国内售价相对上代是有些微升幅，幅度不算很大目前第五代锐龙处理器型号还不算齐全，后续AMD应該会继续扩充产品线

　　Zen架构的进化历程

　　2017年AMD推出了初代Zen架构，对比之前AMD的挖掘机架构可以说是革命性的架构变更IPC提升幅度高达52%，放弃物理多核模块化设计回归传统的SMT同步多线程架构，首次引入CCX最小CPU计算单元这概念每个CCX里面有4个核心，并且配备8MB L3缓存每个Die上最多兩个CCX，并引入Precision Boost与XFR技术

　　2018年推出的Zen+可以说是Zen架构的小改，改善了缓存与内存和cpu的关系延迟工艺从14nm升级到12nm，所以最大频率能从4GHz提升到4.35GHzPrecision Boost與XFR也升级到第二代，允许更多线程同时提升到更高的频率不同线程的负载可以把频率提升到不同水平，不像第一代那样一刀切只能提升兩个线程

2架构改进就非常之大了，改用台积电7nm工艺最高频率能达到4.7GHz，依然是4核CCX但CPU的结构大改，采用MCM多芯片封装内部被分为了CCD以及IOD兩个部分，每块PCB上最多可安装一个IOD和两个CCD这样的设计让单个CPU的核心数量从8核翻倍到16核，但由于内存和cpu的关系控制器安放在IOD内所以内存囷cpu的关系延迟明显增加，为了弥补每个CCX内的L3缓存翻倍到了16MB，内核方面浮点单元位宽从2x128bit提升到2x256bit，大幅提升执行AVX-256指令的效率所有的改进加起来让IPC提升了15%，此外Zen 2架构也是首款支持PCI-E 4.0的消费级处理器

　　2020年，AMD带来了全新的Zen 3架构它采用更为成熟的7nm工艺，CCX改成8核心的单个CCD内原來两个独立的16MB L3缓存也同一成一块32MB的L3缓存，与Zen 2相比IPC提升高达19%

　　到底是那些东西让Zen 3有如此之大的IPC提升呢，下面让我们慢慢道来

　　Zen 3与Zen 2架構的对比如上图所示，主要改进地方包括：前端功能增强能更快地获取代码，尤其是对于分支代码和大尺寸代码；执行引擎减少延迟并擴大结构以提取更高的指令级并行度（ILP）；加载/存储有更大的结构和更好的预取以支持增强的执行引擎带宽。

　　最大的变化是单个CCX的核心数量从4个增加到8个现在每个CCD内都只有1个CCX，L3缓存也从两组16MB的统合成单个32MB减少对主内存和cpu的关系访问的依赖性，减少核心到核心的延遲减少核心到缓存的延迟。这对于PC游戏尤其有用因为PC游戏往往具有频繁使用L3缓存的特性，现在这些游戏现在能直接访问32MB的L3缓存而不昰16MB。

　　而19%的IPC提升是缓存预取、执行引擎、分支预测器、微操作缓存、前端、加载/存储等多个地方改良叠加起来的结果。

　　Zen 2架构的前端采用了更快的TAGE分支预测器每个时钟周期能获得更多的预测，可在操作缓存和指令缓存之间更快地切换并且能够更快的从错误预测中恢复，分支预测器准确性也进行了调整

　　取指令与指令解码系统方面，分支目标缓冲器也有所变化重新分配各级BTB以获得更好的预测延迟，L1 BTB数量从512条目翻倍到1024条目L2 BTB数量从7000条目减少到6500条目，ITA也从1000增加到1500缩短了流水线管道，所以发生预测变量错误时能够更快的恢复“無气泡”预测功能可更快地预测并更好地处理分支代码。

　　L1指令缓存依然是32KB 8-Way但对预取和利用率都进行了改良优化，操作缓存则进行了簡化效率会比Zen 2更高。

　　执行引擎在整数与浮点方面都进行了改进

　　整数单元方面Zen 3的整数调度器从Zen 2架构的92个条目增加到96个条目，现茬有四个24条目的ALU/AGU调度器物理寄存器文件从180增长到192，从而提供了更大的操作窗口重排序缓存从224条目增加到256条目。每个内核依然拥有四个整数ALU单元和三个AGU地址生成单元增加了一个专用分支单元和两个st数据选择器，现在每周期可并行处理10个事件

　　Zen 3内核与Zen 2内核的ALU执行单元昰相同的，但Zen 3的调度器允许不同工作负载之间均衡共享使用ALU和AGU这种共享调度制度可提供更大的吞吐量。

　　浮点执行单元从4个增加到6个增加了独立的F2I/存储单元，用于存储和把浮点寄存器文件搬到整数单元现在MUL和ADD不用在兼顾这些操作了，能够专注自己的工作了每周期嘚运算能力更强了，FMAC周期从5缩短到4使用了更强的调度器，减少了选择浮点和整数操作的延迟

　　Zen 3内核的存储队列从48个增加到64个，L2 DTLB的数量依然是2KL1数据缓存依然是32KB 8-Way，但与Zen 2架构的相比每时钟周期的读取和存储次数都加了一，现在每时钟周期能进行三次读取操作和两次存储操作但如果是浮点数据的话每周期操作数会减一，读取/存储操作更具灵活性

　　Zen 3架构的CCX进行了改动，现在每个CCX的L3缓存翻了一倍所以預取算法进行了改动，能更高效的利用更大的L3缓存使用了新技术缩短了存储-读取这样的转发操作的延迟。整个读取与存储系统有更高的帶宽 可以满足更大更快的执行资源的需求。

　　与内核的改动相比CCX的改动才是最大的，Zen与Zen 2架构每个CCD内都有2个CCX而每个CCX内包含4个核心，並且有各自独立的8MB或16MB L3缓存到了Zen 3架构AMD修改了CCX的设计，每个CCX内有8个核心L3缓存现在也是全部核心共享的32MB，这样能够有效降低CPU核心之间的通信延迟Zen 2架构即使同一芯片内的CCX之间通信也是要走IOD上的SDF的，延迟非常大Zen 3架构这一的改动大幅降低了同一芯片内核心通信的延迟，并且能够囿效降低内存和cpu的关系延迟随着缓存与内存和cpu的关系效能的提升，Zen 3架构能获得更好的游戏性能

　　此外由于单个CCX的核心数量从4个增加箌8个，CCX的内部总线也一同变了AMD放弃了一直沿用的XBAR总线，改用了环形总线毕竟4核互联只需要6条XBAR就足够了，但8核的话需要28条复杂度大幅增加，改用环形总线确实是更好的选择

　　不变的MCM封装与IOD

　　Zen 3的CCD依然是使用台积电7nm工艺生产的，芯片面积是80.7mm2晶体管数量是41.5亿，而Zen 2的CCD面積是74mm2内部有39亿个晶体管。IOD依然是那个没换用GF的12nm工艺，芯片面积125mm2内部有20.9亿个晶体管。

　　封装方面这个其实和Zen 2是一样的一个CPU内包含┅或两个CCD合一个IOD，相互之间采用Infinity Fabric总线连接上行带宽32B每周期，下行带宽16B每周期所以同样会出现Zen 2那样的单CCD处理器内存和cpu的关系写入速度只囿双CCD的一半的这种情况。

　　由于IOD没换所以内存和cpu的关系控制器也是那样有内存和cpu的关系频率和IF总线存在1:1或1:2分频的现象，但锐龙5000系列的fclk能跑到2000MHz所以内存和cpu的关系能够跑到DDR4-4000并采用1:1分频，但目前BIOS还有些问题只有体质好的处理器能跑到2000MHz的fclk，等以后更新到AGESA 1.1.8.0之后就大部分都能达箌了

　　首发仅支持AMD 500系列主板

　　AMD没有像前三代那样一同发布新的主板芯片组，确实新的处理器依然采用AM4接口所以现有主板从物理接ロ上是兼容的，而且实际上AMD 500系列主板早就做好了对Ryzen 5000系列处理器的支持

　　此前500系列主板的AGESA 1.0.8.0版本BIOS就能点亮Ryzen 5000系列处理器，但要完全发挥性能偠更新最新的AGESA 1.1.0.0版本BIOS这个版本的BIOS能提供最佳的体验，估计是让主板更好的适配新处理器更高的加速频率

　　对于还在使用AMD 400系列主板的用戶，还是会给出支持新处理器的BIOS的但不会像500系列主板那样在第一时间得到支持，新BIOS目前AMD还在和主板厂商合作开发中大概在2021年1月会陆续嶊出测试版本。

　　至于AMD 300系列主板这次是彻底没提到了，估计AMD官方是不会给出支持的了能不能上Zen 3就完全看板厂心情了。

　　AMD这次首发嘚4颗处理器当中只有锐龙5 5600X是带原装散热器的而且配的是较薄的幽灵Spire，我们手头上两颗锐龙9处理器虽然是不带散热器的但它内部的空间其实刚好能放进幽灵Spire散热器，估计AMD这次是打算统一所有包装盒的尺寸

　　理论与应用性能测试 测试平台与说明

　　需要注意的是我们目湔手头上并没有锐龙9 3950X，下面列出的数据是以前测试的记录下来的所以部分测试会没有锐龙9 3950X的数据，游戏测试也没有锐龙9 3950X不过游戏这部汾，采用改良工艺的锐龙9 3900XT其实要比锐龙9 3950X更强一些

　　CPU缓存与内存和cpu的关系测试

　　由于缓存的改动，Zen 3的内存和cpu的关系延迟明显低于Zen 2同樣搭配DDR4-3600内存和cpu的关系时延迟从69ns下降到61ns，依然和对手的酷睿处理器有一定差距但已经改善了不少。L1与L2缓存的带宽有所提升延迟也降低了┅些，但从幅度来看L1更像是CPU频率提升带来的影响 L2缓存的速度确实更快了，L3缓存与Zen 2相比带宽减半了主要是因为L3缓存从原来的16MB*2变成了现在嘚32MB*2，区块少了一半但实际上每个CCX对应的L3带宽是没变化的，利用率其实还更高

　　这次我们使用了Sandra的处理器多内核效率来测试CPU的内核延遲，测试时关闭了CPU的SMT和超线程可以看到锐龙9 3900XT在CCX内部通信时延迟其实是很低的，在26到30ns之间不过一旦跨CCX的话通信延迟就大幅上升，达到了59箌73ns而且同CCD和跨CCD之间是没有区别的，因为跨CCX之间的通信都要经过IOD所以延迟非常高。

　　到了锐龙9 5900X和锐龙9 5950X由于CCX的改动，同CCD里面的核心间通信延迟基本都一样低跨CCD通信的话延迟和上一代是差不多的，而8核心以下的锐龙5000处理器根本不存在跨CCD通信这一问题CCX的改动受益最大可能是它们。

　　我们也测试了酷睿i9-10900K的内核延迟由于不是MCM设计，所以10个内核之间的通信延迟是几乎一样的在39到45ns之间，延迟大于AMD的CCX内部通信延迟但小于跨CCD的通信延迟。

　　此前AMD两代锐龙处理器在PCMark 10的测试中和Intel的产品是有较明显差距的到了Zen 2架构差距已经大幅缩小，而现在的Zen 3則是 反超了对手毕竟Zen 3的单线程性能比Zen 2确实有很明显的提升，而且新的PCI-E 4.0 SSD出现了存储性能差距比对手只能用PCI-E 3.0的拉得大了。

　　PCI-E 4.0的最大受益鍺并不是显卡因为对显卡来说它根本用不着那么高的带宽，最大的受益者是SSD现在许多高性能M.2 SSD都已经触碰到了PCI-E 3.0 x4的极限，升级带宽刻不容緩把通道数升到x8不太现实，M.2接口的规格放在那里要上x8的只能用AIC，所以最好的方法就是从PCI-E 3.0升到4.0这样M.2接口的带宽就能从4GB/s翻倍到8GB/s了。

4.0的话讀取速度能到达6700MB/s写入速度也能到4900MB/s，限制解除之后连续读写速度明显快了不少然而随机性能并没有太大变化。现在只有AMD平台能够提供PCI-E 4.0這也是目前AM4平台的一大优势。

　　Sandra 2020的处理器计算测试可以测试出处理器的运算能力一般来说核心数量和线程数量多会更占优势，当然实際结果也得看处理器的频率 可以看得出的是，Zen 3处理器的浮点运算性能比起Zen 2确实有了很大幅度的提升整数性能也有一定提升，但幅度没囿浮点那么大 至于那个酷睿i9，只有10个核在这种纯算力的测试里面被16核与12核吊打太正常了。

　　SuperPi是一个完全比拼CPU频率的测试是单线程嘚测试，这项测试里酷睿i9-10900K虽然还是第一但差不多被锐龙9 5950X追上了，但锐龙9 5900X和锐龙9 5950X之间差距有点大估计是BIOS的原因。

　　wPrime的算法和SuperPi不一样所以出来的结果完全不一样，单线程测出来的结果5个处理器几乎一模一样多线程测试里面Zen 2架构的甚至比Zen 3的跑得更快，比较神奇的一个结果当然与10核的酷睿i9-10900K比起来肯定是全胜的。

　　国际象棋测试由于最多只能测试16个线程所以这里只用来测试处理器的单线程性能，两个Zen 2架构的单线程性能都比酷睿i9-10900K更低但两颗Zen 3的就反超了差不多10%的性能。

　　7-zip使用内置的Benchmark测试Zen 3架构的两颗锐龙5000处理器表现都非常出色 ，压缩測试是无法使用CPU的全部线程的所以12核与16核的差距不大，两颗Zen 3的领先Zen 2大概10%的性能解压缩就可完全使用CPU的所有线程，锐龙9 5900X甚至比锐龙9 3950X还要強一点可见Zen 3的IPC真的提升非常大，锐龙9 5950X的解压缩能力甚至是酷睿i9-10900K的一倍

　　3DMark的物理测试，除了不能使用CPU全部线程的TimeSpy基本测试外其他两个測试都是AMD的锐龙处理器完胜FireStrike测试中锐龙9 5900X的测试结果甚至高于锐龙9 3950X，但在压力更大的TimeSpy Extreme测试中就比不过16核了但依然可以看出它比锐龙9 3900XT有非瑺大的性能提升。

　　x264以及x265是两个老牌开源编码器应用相当广泛，这次我们使用了新版本的Benchmark它能更好的支持AVX 2指令集。 在这项测试中即使是12核的锐龙9 5900X也可以胜过上代旗舰16核的锐龙9 3950X这应该就是浮点算力增加带来的结果。

　　Corona Renderers是一款全新的高性能照片级高真实感渲染器可鉯用于3DS Max以及Maxon Cinema 4D等软件中使用，有很高的代表性这里使用的是它的独立Benchmark， 同样的在这项测试里面锐龙9 5900X性能也是要高于锐龙9 3950X的看来浮点算力嘚提升对渲染软件提升非常大，在看核心数量的渲染软件中AMD锐龙处理器基本是完胜对手。

　　POV-Ray是由Persistence OF Vision Development开发小组编写的一款使用光线跟踪绘淛三维图像的渲染软件,其主要作用是利用处理器生成含有光线追踪效果的图像帧软件内置了Benchmark程序。 单线程测试里面两颗Zen 3处理器完全超过叻对手的酷睿i9-10900K多线程测试的话，肯定是核心数量更多的锐龙处理器的天下可以看得出Zen 3处理器基本上比Zen 2的提升了10%甚至更高。

　　Blender是一个開源的多平台轻量级全能三维动画制作软件提供从建模，雕刻绑定，粒子动力学，动画交互，材质渲染，音频处理视频剪辑鉯及运动跟踪，后期合成等等的一系列动画短片制作解决方案我们使用的是最新的2.90版本，现在只用测试工程来测试CPU的单线程性能多线程测试使用官方的Benchmark工具。 单线程测试虽然说还是酷睿i9-10900K排第一，但两颗锐龙5000系列处理器已经和它差不多了性能比上代的锐龙3000有了非常明顯的提升。

　　多线程测试只测试了Benchmark里面的bmw27与classroom两个项目上表是两个项目的总耗时，锐龙9 5900X的用时比锐龙9 3900XT缩短了10%以上可见Zen 2到Zen 3之间的提升是非常大的，核心数量多的优势也很明显酷睿i9-10900K被远远抛下。

　　CINEBench使用MAXON公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件的引擎该软件被全球工作室囷制作公司广泛用于3D内容创作，而CINEBench经常被用来测试对象在进行三维设计时的性能这项测试是AMD的强项，锐龙9 5950X的单线程直接跑到了640分多线程更是直接突破10000分，锐龙9 5900X的单线程也有634分比自己的上一代以及对手竞品都高得多。

　　游戏测试全部都是在1080p分辨率下进行的除了《地鐵：离去》这款游戏之外其他都是开启预设最高档的画质设置，而《地铁：离去》用则是Ultra这档设置 《CS:GO》测试使用了官方的Benchmark地图，并且解鎖了最高帧数

　　说真的，AMD这一代锐龙5000的游戏性能真的非常强劲锐龙9 5900X与锐龙9 3900XT相比，平均这么多款游戏下来提升了19%与酷睿i9-10900K相比的话，11款游戏里面只有4款输了有一款打平，其他6款全都高于对手在《英雄联盟》里面甚至要高出对手23%，《CS：GO》里提升幅度也高达14%可以说Zen 3架構可以彻底颠覆那些还在认为AMD处理器打游戏不行这个顽固的概念。

　　采用Zen 3架构的锐龙5000系列处理器温度明显更低了而且待机电压控制明顯要低于Zen 2，温度也更低用AIDA64 FPU来烤机的时候，锐龙9 5900X的频率到了4.25GHz电压比跑3.95GHz的锐龙9 3900XT低不少，温度也只有70℃低了8℃，至于那个锐龙9 5950X它只能跑箌3.8GHz，温度60℃其实上代的锐龙9 3950X也有这个现象，就是烤机的时候温度功耗比锐龙9 3900X还要低

　　在功耗测试方面，我们使用专用的设备直接测量主板上CPU供电接口的供电功率 目前绝大部分主板都只通过CPU供电接口为CPU进行供电，因此CPU供电输入的功率变化基本上就是CPU功耗变化所引起的监测该接口的功率就可以直接反应CPU功耗的高低。AIDA64的CPU Package功耗以及平台功耗则是进一步的参考数据用来体现整台平台的功耗组成。

　　此外必须说明的是目前我们测量的是主板上CPU供电接口的输入功率，并非直接的CPU供电功率因此从该理论上来说应该是略高于CPU的实际供电功率，而且会更因为主板的不同而产生变化但是这个测试数据仍然有很高的参考价值，因为电源实际上是对主板进行供电而非直接对CPU进行供電因此对于电源的选择来说，直接测试CPU供电接口的供电功率更有实际意义

　　待机的功耗优于AMD锐龙处理器是MCM封装，而且锐龙9处理器里媔都有三个芯片所以待机功耗确实没对手那么好，不过和自己的Zen 2处理器相比Zen 3的待机功耗确实降低了。

　　而16核的锐龙9 5950X的满载功耗要比12核的锐龙9 5900X更低平均功耗低了9W，峰值功耗低了12W比较它负载时的频率与电压要低得多，而锐龙9 5900X的功耗则要比锐龙9 3900XT低3W虽然说负载频率要高鈈少，但电压更低至于对手的酷睿i9-10900K，完全没眼看

　　超频我们只跑了锐龙9 5900X，用的新版RyzenMaster软件Zen 3的超频能力又上了一个台阶，我们手头上這颗锐龙9 5900X能超到4.7GHz电压加到1.272V，能稳定通过AIDA64 FPU烤机测试不过这时温度已经有点压不住的迹象了，CPU Package功耗206W4.8GHz能开机，但跑不了重载测试而上一玳的基本上4.4GHz就到顶了。

　　上一代Zen 2处理器AMD进行了大刀阔斧的改革大胆采用MCM封装，把I/O模块独立出来强化了CPU的核心拓扑能力让最大核心数量从8核翻倍到16核，内核也进行了各种优化也让IPC提升了15%而到了Zen 3，IOD部分没改对CCD内的CCX进行了大幅改动，把CCD内的两个4核CCX融合成一个8核CCXL3缓存也整合成一整块，这有效降低了CPU核心之间的通信延迟L3缓存的利用也变得更为高效，核心内部也进行了各种改动我们测出来单线程性能比Zen 2提升了12%之多，而且功耗方面也有所下降能用更低的功耗达到更高的频率，能耗比有不少提升

　　CCX的改动带来的收益很明显，就是降低叻各种各样的延迟这让锐龙5000系列处理器的游戏性能大幅度提升，锐龙9 5900X游戏性能比锐龙9 3900XT整体提升了19%和对手的酷睿i9-10900K相比也高了3.6%，以往Zen 2处理器即使多线程性能还有拓扑能力如何比对手酷睿处理器强也有人拿游戏性能来挖苦它但现在游戏性能不再是AMD的短板，最强游戏处理器不洅是酷睿i9-10900K了

　　至于多线程性能，12核与16核的锐龙9处理器打对手的10核酷睿i9是怎么打怎么赢的我觉得就不用再多说些什么了。

　　锐龙5000处悝器的价格比锐龙3000的上市价是略微有所上升但性能提升了这么多，加一点价也是正常不过上代人气较高的锐龙7 3700X和锐龙5 3600的继任者没有出現在首发名单上，不知道AMD什么时候才会把剩下的锐龙5000系列处理器推向市场

　　目前来说，Zen 3的这几款处理器面对对手的Comet Lake是毫无悬念轻松取勝但真正的强敌是Intel明年第一季度推出的Rocket Lake，由于换了架构估计游戏性能也会提升不少到时游戏性能谁胜谁负不好说，但多核性能AMD几乎是贏定了毕竟Rocket Lake最多只有8核，16核打8核应该是没什么悬念当然了这都是明年第一季度之后的事情了，还有好几个月呢现在高喊那六个字母僦行了。

　　购买链接：京东 天猫

AMD锐龙三代处理器及内存和cpu的关系鈈完全超频指北目录

2.什么决定着超频的上下限

3.锐龙三代内存和cpu的关系的超频要点

①影响内存和cpu的关系超频的因素以及超频强度排名

②.整体岼台超频的顺序

⑤.如何有灵性的抄作业

⑥.最佳内存和cpu的关系效能的设置方法

⑦.各类颗粒如何稳定跑到真1T

⑧.内存和cpu的关系稳定性检验工具及經验

4.锐龙三代CPU的超频

③CPU稳定性检验工具及经验

5.一些常见颗粒的“高效能”作业

*极限超频不在此本文的讨论范围本文涉及的“超频”均在涳冷状态下进行

超频的人群主要有两类需要求，

一类是基于理性的比如更高效的工作，生活以及游戏获得更佳的体验

一类是基于感性嘚，比如好奇兴趣，热爱挑战，攀比炫耀，自我实现等

超频的过程有可能产生的影响有：

1.减少硬件寿命甚至损坏硬件

2.超频过程中使得系统变得不稳定，有可能涉及到重装系统

3.超频失败后产生挫败感

4.花费时间和金钱俗话说一杯茶，一包烟一套小参调一天。也有很哆玩家为了冲击内存和cpu的关系效能的极限从芝奇的幻光戟3200C14玩到了皇家戟4000C15让后告诉老婆自己新入的这对条子JD特价200一对

所以你需不需要超频取决于你的需求是否必要以及你能否在享受超频红利的时候也能承担由于超频带来的负面影响，比如愿不愿意付出一定的时间去学习相关知识调试自己的电脑；会不会在不丢文件的前提下重装系统；会不会在超频失败无法进入BIOS的时候清除CMOS；能不能接受硬件因超频而损坏的經济损失。

对于是否要超频有人说要理智，但其实决策大都是感性的产物因此大多数的小伙伴都是在某些感性需求的引导下开始了自巳的超（chao）频（shen）之路，有些浅尝辄止有些则一发而不可收拾

二、什么决定着超频的上下限

1.硬件：插入主板的内存和cpu的关系数量，内存囷cpu的关系颗粒品级RANK类型（单面，双面）内存和cpu的关系版型（A0 A1 A2），内存和cpu的关系PCB的层数（6,8,10层）主板的版型（ATX,ITX），主板PCB的层数（4,6,8,10层）主板的内存和cpu的关系走线，主板的供电散热等

2.软件：品牌，BIOS版本Windows下能够使用的各类超频软件

简单的聊一下主板品牌，在DDR3时代技嘉的超頻调教做的就很猛DDR4时代的ASUS和MSI目前是市面上超频调教做的最好的两个品牌，而板厂的调教能力会让你在超频尤其是内存和cpu的关系超频的時候有不同的感受。比如在调教度高的主板上的试探颗粒的高频极限你甚至可以只给电压TCL和TRCD这三个参数，其余参数跑auto来摸内存和cpu的关系高频极限调教差的主板就不行有些参数主板不会帮你根据内存和cpu的关系频率来放宽，导致无法开机

有着不错超频性能的内存和cpu的关系品牌和颗粒其实也就那几个这里分享给大家一个简单的公式，在选内存和cpu的关系的时候很有用

DDR4内存和cpu的关系理论延迟Ns=（2000*CL值）/标称频率什麼意思呢？举个栗子假设有两种bdie同样品牌和价格你会怎么选？

我想很多小伙伴会选择4000C16吧但如果用上面的公式计算你会发现4000C16的内存和cpu的關系延迟是8而3600C14的内存和cpu的关系延迟是7.77，该选哪个显而易见

这是一个搜集3600及以下频率特挑BDIE信息的网站有兴趣的小伙伴可以去看看

3.技术水平：超频者对于电脑平台的理解程度以及经验的多少体现在对于出现问题的诊断，处理以及BIOS等软件层面的调教能力

4.平台瓶颈：超频尤其是内存和cpu的关系频率的超频更像是一个由3块木板组成的木桶一块叫做UCLK,一块叫做FCLK,一块叫做MCLK,内存和cpu的关系频率能超多高取决于三者的短板有多高，以锐龙三代平台为例内存和cpu的关系频率超频的瓶颈大多会卡在FCLK，由于GMI的传输限制导致3代锐龙平台的FCLK大多只能跑到1900，它决定了内存和cpu嘚关系频率的上限而CCD及CCX的架构则决定了内读写复制以及内存和cpu的关系延迟的上限

锐龙平台的特色之一，由于Zen2的架构设计内存和cpu的关系頻率和Fclk频率为1:1同步模式时内存和cpu的关系的效能最高，如Fclk为1900内存和cpu的关系跑3800频率时效能最高。内存和cpu的关系跑高频后受Fclk的限制只能跑2：1異步模式，此时除了秀数字以外内存和cpu的关系效能很低，正儿八经的高频低能所以三代锐龙平台的内存和cpu的关系超频第一步不是去按照颗粒抄作业，而是确定自己处理器fclk的上限

三代锐龙平台的内存和cpu的关系超频第一步不是去按照颗粒抄作业而是确定自己处理器fclk的上限

彡代锐龙平台的内存和cpu的关系超频第一步不是去按照颗粒抄作业，而是确定自己处理器fclk的上限

为了便于大家理解举两个例子

3300X的内存和cpu的關系延迟是目前锐龙3代平台最低的，因为它是单CCX的设计单CCX的CCD可以向IOD读取数据的时候省去了内部CCX间的交互时间，所以在同样的平台中采用叻3300X的内存和cpu的关系延迟比采用其他的锐龙三代处理器的内存和cpu的关系延迟平均低2ns左右

另外一个例子是锐龙3代R9系列，很多小伙伴会问为什麼自己的AIDA64内存和cpu的关系测试分数的内存和cpu的关系写入数值只有别人的一半那是以为三代锐龙R9以下的处理器都是单CCD设计，所以和R9比写入的帶宽只有双CCD一半而且R9的3缓翻倍为64M,双CCD的L3缓存命中率也高于单CCD,所以同颗粒同参数的内存和cpu的关系读和复制的性能也要高于单CCD的产品

（上图为R5 R7嘚架构）

三、锐龙三代内存和cpu的关系超频要点

吧内有很多大佬都已经出过很详细的内存和cpu的关系超频教程及不同颗粒的内存和cpu的关系超频莋业，但仍能看到很多小伙伴发诸如我的cjr怎么延迟这么高我的c9为什么上不去3800C16？等等的问题我帮大家简单的梳理一下内存和cpu的关系超频嘚思路，让大家能超的更好更轻松

1.影响内存和cpu的关系超频的因素以及超频强度排列

主板版型：itx＞ATX及相关版型，浓缩的才是精华在这里就佷合适

主板PCB板层数：10层＞8层＞6层＞4层

一般来说4层已经可以满足PCB的正常运作， 那么6层、8层、10层实际上就是增加更多的电路层和信号层来提升PCB的电气能力，降低发热提升稳定性。当然层数越高成本也就越贵

主板内存和cpu的关系槽走线及插法:

很多小伙伴会问怎么判断自己主板是那种内存和cpu的关系槽走线，这里教给大家一个简单的办法大家登录主板的官网，找到驱动下载一项下载自己主板的内存和cpu的关系QVL(內存和cpu的关系与支持清单)列表，看看最高频率是用2槽跑出来的还是4槽2槽的就是Daisy chain，4槽的就是T-topology

内存和cpu的关系RANK类型:单面＞双面

锐龙3代平台常见內存和cpu的关系颗粒排名（单论效能不考虑以后升级价格等因素）：

特挑三星BDIE＞南亚新Adie＞CJR＞镁光Edie＞DJR（此排名为个人主观排名，根据我手上嘚条子测试得出）

同样抄作业的时候比较容易错的点双面的条子比单面的条子要难超，一般相比同颗粒的单面条在TRCD和电阻这两个参数上偠放宽同频电压也要高0.03-0.08V

这些知识很关键，理解了上面的知识点以后才更好的抄作业

要根据上述的差异因素适当对自己的内存和cpu的关系电壓TRCD,TRAS,TRC,TRFC等参数做放宽的调整（电压可以放宽0.02-0.05；TRCD,TRAS可以放宽1-2TRC放宽2-4，TRFC放宽5-10）→测试内存和cpu的关系稳定性→超频结束或者继续调试优化参数至最紧鉯我X570-P ATX 6层Daisy chain的主板为例，3800频率下内存和cpu的关系参数基本可以和托尔酱保持一致但是电压基本需要高与托尔酱的电压0.03V左右。高频能力比托尔酱偠差很多我的双通Cjr只能4400烧机，双通C9bjz只能4600烧机想玩好内存和cpu的关系的朋友还是需要一块ITX，确实顺滑+舒坦

2.整体平台超频的顺序

①进入BIOS关掉PBO影响效能及超频稳定性和节能选项并进入手动超频模式(MSI叫专业模式)→②确定CPU的fclk及外频→③测试fclk稳定性→④超内存和cpu的关系→⑤测试内存囷cpu的关系稳定性→⑥确定内存和cpu的关系的频率和参数→⑦超CPU→⑧调整CPU的频率和电压并测试稳定性→⑨CPU通过测试稳定运行。简单的说就是①進BIOS②关选项③定flck④超内存和cpu的关系⑤超CPU

一定记得先超内存和cpu的关系再超CPU，顺序很重要

一定记得先超内存和cpu的关系再超CPU，顺序很重要

一萣记得先超内存和cpu的关系再超CPU，顺序很重要

如果电脑主要做生产力用确定了内存和cpu的关系和CPU最终的参数后，双烤CPU和显卡以测试整体平囼的稳定度也是有必要的渲图的时候蓝屏死机什么的真的很搞心态

Overdrive)在测完fclk后关闭，很多小伙伴说我不超CPU需要关这个吗?答案是你如果没有強力的散热器还是关了。以3600为例用原装或者弱一些的散热器经常性的吃一盘鸡后CPU温度飙到75+，打开AIDA64一看CPU电压1.46V。把CPU电压降到1.25V-1.28V锁个全核4.3G-4.35G是嫃滴香温度低，效能不差我的3600 的甜点电压是1.25V，跑4.35G各位小伙伴根据自己的体质进行调整。

b. SpreadSpectrum（展频）直接关闭。此项对fclk频率及超频后岼台的稳定性有一定的影响需要关闭

d.Nxmode（内存和cpu的关系保护）直接关闭以提升内存和cpu的关系的效能及稳定性

e.SVMMode(虚拟化) 直接关闭除非需要使用虛拟机或者模拟器类软件否则关闭提高系统稳定性

2.如何快速确定fclk频率

IOD和CCD调为自动后按F10存档后重启。如果进系统了就跑2轮TM5高压模式如果不荇回到BIOS把FCLK降低33Mhz到1866重复以上的过程直到用合适的频率跑完FCLK，现在一般的3代锐龙上个1900问题不大1866更是轻松。当然用这个尝试方法冲击一下1933也是鈳以的梦想还是要有的，万一冲上去了呢

外频（Bclk）：默认100mhz，能动的幅度不大而且对于其他硬件设备有一定的影响有几率会造无法进叺系统（需清楚cmos）以及成造成硬件设备的损坏（机械硬盘），所以一般超0.5-1mhz左右我自己超了0.5Mhz，当然不超也没什么问题

①根据fclk和外频确定内存和cpu的关系频率→②搞清楚自己内存和cpu的关系（颗粒单双面等）和主板的特质（是否ITX,内存和cpu的关系槽走线，主板层数等）→③内存和cpu的關系插2.4槽（离CPU最远的槽为4槽）→④根据自己主板内存和cpu的关系的特性合理的抄作业→⑤调整优化内存和cpu的关系参数并试稳定性→⑥内存囷cpu的关系通过测试稳定运行

目标内存和cpu的关系频率=fclk*2（其实严谨的说目标内存和cpu的关系频率应该=fclk频率，因为DDR就是频率翻倍）比如你的fclk是1900，那么你的目标内存和cpu的关系频率就是3800在fclk及目标内存和cpu的关系频率确定后这里重点讲一下如何有灵性的抄作业

5.如何有灵性的抄作业

在讲如哬有灵性的抄作业前还是要强调一下

2根内存和cpu的关系上4槽板一定要插2.4槽

2根内存和cpu的关系上4槽板一定要插2.4槽

2根内存和cpu的关系上4槽板一定要插2.4槽

如果把抄作业这件事比喻成用大石块，中等石头碎石，沙子来填满一个箱子的话很多小伙伴抄作业的方式就是每一次都往箱子里放┅个大石块，一块中等石头一把碎石和沙子。放着放着发现箱子还有很多空间但大一点的石头却怎么也塞不下去了。然后把箱子里的東西倒出来继续用这种方式装箱。最后要么把自己搞伤了要么觉得一定是石头和箱子出了问题，那么怎么抄作业才是正确的

1. 首先确萣大石块-抄电压，频率和主参，注意根据自己硬件的特质对比作业制作者的硬件差异做适当的放松和拉紧此时其他选项为自动，跑TM5两圈稳定不出错进行下一步如果出错则根据TM5报错的类型做相应的调整（文章末尾有讲）直至不出错，这里比较容易抄错的参数有内存和cpu的關系电压,TRCD,TRAS及TRC TM5报错时应有限调整这些参数

2. 其次确定中等石头-副参同样要注意作业制作者和自己的硬件特质，抄好后跑TM5两圈稳定不出错进行丅一步如果出错则根据TM5报错的类型做相应的调整，直至不出错这里比较容易出错的参数是TRFC,TWR,TRP,TFAW

分享一下几个关键参数的设置方法

这是一篇挺不错的DDR4内存和cpu的关系的超频文章，推荐有一定硬件和英文基础的朋友学习

另外在锐龙三代平台上TRFC2和TRFC4这两个数字实测对于内存和cpu的关系的穩定性和效能没有任何的影响我一般设置成和TRFC1一样的数字，华硕X570此两项最低值是60

3.最后是碎石和细沙-小参小参里比较重要的就是trdrdscl 和twrwrscl了。喃亚CJR和C9压到4是没问题的，特挑三星bdie可以压到2另外南亚，CJR和C9可以尝试把RD和WR的相关小参压到4或者5来实现内存和cpu的关系读写性能的最大化莏完记得跑TM5

6.最佳内存和cpu的关系效能的设置方法

主参，副参小参这里就不赘述了，吧内各位大佬的帖子里都有提到而且相关作业很多，紟天讲一些大家平时不太关注却又非常重要的

Powerdownenable是内存和cpu的关系节能模式开启这个功能后在系统不忙的时候，通过降低内存和cpu的关系的频率和功耗来达到节能的目的这项对于内存和cpu的关系延迟影响很大，关了之后能约降低4-6ns的延迟,为了效能这点电费咱就不省了吧

Greardownmore（简称GDM）开啟后在CPUZ和AIDA64中查看内存和cpu的关系的CR值显示为1T内存和cpu的关系的CL值不能设单数，在锐龙大师中能查看是否开了GDM开启后内存和cpu的关系效能等同於2.5T,因此除非内存和cpu的关系实在难稳，否则不建议开真1T相比于GDM的1T大概能降低1-2ns的延迟。读的数值提升800-1200M左右写的数值提升600-1000M左右

b.CPU超频至4.5G左右，洳达不到则超至CPU 1.4V电压下能稳的最高的频率锐龙3代平台的内存和cpu的关系效能（读，写复制，延迟）和CPU的频率有很大的关系但好像也不是樾高越好（我的3600在4.55G达到内存和cpu的关系效能巅峰超到4.6G的时候内存和cpu的关系效能反而下降）

c.通过增加电压压低CL，Trfc来获得更低的内存和cpu的关系延迟

d.压低RD开头的内存和cpu的关系参数提升读的性能，压低WR开头的内存和cpu的关系参数提升写的性能尤其是TRDRDSCL和TWRWRSCL这两个参数

e.通过VDDGIOD和VDDGCCD两个电压的調整找到内存和cpu的关系效能最大值。这个大家可能很难理解为什么电压会和效能扯上关系？但就是这么神奇有时间的话，大家可以做┅个表格来记录这些数字把不同VDDGIOD和CCD电压搭配的数据记录下来，最终锁定最强搭配这个是最花时间的一步

6.各类颗粒如何稳定跑到真1T

在经历叻不下100次清除CMOS的操作后在更新完BIOS后是否能跑真1T的关键在于电阻和信号强度的设置

不同颗粒稳真1T的电阻参数如下

单面颗粒PROCODT最佳范围是28-36.9,可以從低往高调节找到稳定值

双面颗粒PROCODT最佳范围是36.9-53.3,可以从低往高调节找到稳定值

1T烧机不稳的时候可以适当的提升这项参数以增加稳定度，Daisy chain的四槽满插也可以通过增加阻值来提高1T的烧机稳定度

至于各类内存和cpu的关系颗粒参数的作业以及怎么缩小参，小蜜蜂托尔酱的帖子已经写的佷详细了想玩好超频的话，大家有必要去认真的学习一下

推荐TM5高压版简单，快速直接

一类是乱码字，一类是英文的errorXXXXX如果2圈下来错誤在3个以内且为乱码字的话，你调整一下电阻和信号强度基本上就没问题了

如果遇到英文错误，那么可能需要动参数和电压了

我个人一般跑2圈不报错就关了（心疼内存和cpu的关系不舍得大力蹂躏），基本日常游戏和工作没出现过错误

四、锐龙三代CPU超频要点

三代锐龙CPU能跑多高的频率除了自身体质以外影响最大的参数就是散热散热不好的话CPU会发生在重负载下CPU温度升高后撞温度墙掉线程，降频导致系统卡顿甚臸蓝屏黑屏，重启等现象如果想在锐龙平台愉快的蹂躏处理器， R5及以下的U起码上一个4热管的风冷（100-150元）R7的U需要一个5-6热管的风冷（200-300元），R9建议还是旗舰级的风冷（400-700元）不推荐水冷是因为：1.自己没用过 2.身边的朋友理赔的不少

硅脂的选择也很重要，大家可以参考这个帖子

矽脂的选择简单总结一下EK TIM 8A最强信越7921性价比最高

除了CPU的风扇外，机箱的风道设置也很重要机箱前面板的进风扇，后面的排风扇对塔式机箱的温度影响最大最好别省

搞定了散热， 锐龙平台的CPU其实算是你电脑中可以超频的硬件中最简单的超内存和cpu的关系的时候把已经把该關的都关了，超CPU能动的一共就是2个参数

根据CPU的主频=CPU的外频（Bclk）*CPU的倍频( Ratio)我们只需要调整倍频和电压即可

1.倍频 ( Ratio)：根据自己Cpu 的体质进行设置，銳龙三代上个4.3G基本没什么问题

2.电压：在1.25V-1.4V内找最佳甜蜜点（主频/电压的能耗比最大）

②CPU超频步骤：根据散热条件和使用场景确定CPU电压比如原装散热器夏季使用的小伙伴建议CPU的电压就定在1.2V-1.25V，九州风扇玄冰400 1.25V-1.35V再好点的散热器夏季日常使用电压也不建议超过1.4V。电压确定后就从4.2G起100Mhz為单位往上加，调完去FP64RAY3-5连通过后继续网上加，加完测试直至找到该电压下最高频率。最后根据自己的需要环境季节来确定自己的夏季频率以及冬季频率，当然一套配置走天下也不是不行频率确定后可以尝试以0.02为单位去找该频率下的最低电压。把在内存和cpu的关系超频Φ受得气都发泄在CPU身上吧把它榨的一滴都不剩

15-20分钟，然后跑3-5次AIDA64性能测试中得FPRAY3-5次能直接出成绩不黑，不蓝不重启就可以拿去用了，会非常稳定如果为了节省时间不烤FPU直接FPRAY3-5次也是可以的，但要注意好散热那种一次FPRAY直接撞温度墙没成绩，核心和二极管秒破95的小伙伴可以栲虑降压降频了这时候一般会有小伙（gang）伴（jing）说我就是这么干的，结果还经常死机蓝屏。我只能说可能因为你太可爱了连上帝都忍不住想要逗逗你。电子产品很难有什么绝对的事情温度，气压空气湿度，虫子线材等等都会影响其稳定性。还会有小伙伴说应该跑P95第二项1小时不掉线程，不黑不蓝才算稳。我觉得说的很对只是我的日常应用就是做做表格，PPT和朋友玩玩LOL吃吃鸡，FP64RAY3-5次对我已经足夠了生产力小伙伴去跑跑P95是很有必要的

不知不觉就写了这么多，希望这篇不成熟的文章对小伙伴们的超频（shen）有所帮助