请问PCB里掩膜开口(solder mask面膜 opening)怎么设置


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Soldermask面膜 Expansion,也就是阻焊层负片的4102扩展间距一般4个1653mil以上就够了。这个是为了在开孔、尤其是金属化孔周围的阻焊剂能够与裸露导体保歭一定的距离确保可焊性满足要求。

阻焊剂在PCB板中看得见吗
实际看得很明显啊就是那层绿油。

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}

希望有大佬能说一下这个阻焊層距离一般设置为多少比较合适,谢谢大佬 

}

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