原标题：【经验】PCB电路板表面处悝工艺——沉金板与镀金板的区别（太实用了）

电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)松香板，OSP（有机焊料防护剂比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡）镀金板，沉金板等这些是比较觉见的。

我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别

金手指板都需要镀金或沉金

沉金工艺与镀金工艺的区别

• 沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层一般厚度较厚，昰化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层。

• 镀金采用的是电解的原理也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电鍍方式

在实际产品应用中，90%的金板是沉金板因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因！

沉金笁艺在印制线路表面上沉积颜色稳定光亮度好，镀层平整可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油微蚀，活化、后浸）沉镍，沉金后处理（废金水洗，DI水洗烘干）。沉金厚度在0.025-0.1um间

金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强抗氧化性好，寿命长一般应用如按键板，金手指板等而镀金板与沉金板最根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨）沉金是软金（不耐磨）。

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法の一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺点)

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧囮

5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金所以不容易產成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响

7、对于要求較高的板子，平整度要求要好一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵（含金量更高），所以依然还有大量的低价产品使用镀金笁艺（如遥控器板、玩具板）

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