AMD 速龙II X4 631是Socket FM1接口的只能装在a75 或a55板上媔，不兼容am3的现在的990-870等主板都是用不了的，且这种FM1接口有可能是一个短命接口推土机是AM3+的接口和FM1无关，想只升级CPU的童鞋就可以打住了新装机的倒是可以考虑配个a75 或a55板，但以且升级也是一件麻烦的事不知道以后AMD还会不会支持 FM1接口，不可靠消息称这接口只是昙花一现的“短命接口”

Socket FM1是AMD公司预定于2011年6月所发表研发代号为“Llano”的新处理器所用的桌上型电脑CPU插槽。针脚有905个

1.主板处理器插槽有差异

　　新版嘚AM3+处理器插槽的孔位比AM3的孔位增加了0.06mm，增大11%的空位能够有效避免处理器安装时弄弯阵脚的问题

2.提高了CPU与电压管理模块的连接速度

　　新嘚连接带宽达到了3.4MHz，而AM3仅工作在400KHz更大的传输速度能够保证CPU负载转换速度更高。提高了CPU的电源转换效率

3.电源负载效率达到提高

　　9系列芯片组支持新的节能技术，它优化了芯片的负载管理能够提高能源效率。AMD将在新的900系列芯片组里嵌入这一功能它能够在CPU不使用的时候，关闭部分原件的供电能够节约11.8%的电能。

　　喜欢超频的用户尤其知道电压对CPU的超频影响非常的大主板的电压越稳定，能够达到的频率也就越高在新的AM3+主板能够提供更稳定的电压波动，电压波动降低了22%能够使系统运行更稳定，是否新的CPU能够得到更好的超频能力我們敬请期待吧。

5.供电电流提高到145A

　　相对AM3最大110A的最大供电能力AM3+提供高达145A的供电能力，能够有效满足多大8核CPU的供电需求

6.CPU固定支架得到改進

　　传统的AMD CPU支架一直沿用很久，用过AMD主板的用户知道这种设计对于CPU的散热风道非常不利，包围式的结构使得其部分热量一直淤积在底座附近特别是在采用下压式散热方式时，新的C.C.R结构支架能够有效避免底座附近热量的堆积相比包围式结构，温度可降低5.4摄氏度