深圳市科时达电子科技有限公司 主营产品：电子材料,半导体仪器设备,医疗设备三大产品领域的,是一家集研发,制造,为一体的企业我们的主营业务涉及了研发及加工电子材料及周边产品,电子光电产品设备研发组装及,半导体仪器设备,国内贸易,货物及技术进出口,医疗器械研发及,医用耗材及医疗用品的等

收稿日期: ; 接受日期: ; 网络发表日期: 国家自然科学基金(批准号:、河南省高校科技创新团队支持计划(编号: 15IRTSTHN013)和河南省基础与前沿技术研究计划(编号: )资助项目 摘要 电化学沉积加工技术是一种以原子量级逐层堆叠方式来进行金属基材料制备与零件制造的特种加工技 术, 具有适用材料广、实施温度低(一般70℃以下)、应用形式灵活、易于控性控形、不受尺寸限制等优点, 在面 向金属微增材制造方面颇具发展潜能. 本文主要介绍了以电化学沉积工艺为主体来制造三维金属微结构与零件 的代表性技术, 包括掩膜电沉积、即膜沉积、electrochemical fabrication (EFAB)、局域生长电沉积、喷射电沉 积、电化学打印、月牙形电解液约束三维电沉积成形、电化学扫描隧道显微镜技术等, 着重阐释了它们的工艺 原理、关键技术、优势与不足以及存在的主要问题和挑战, 并对该技术领域未来的发展趋势和研究重点进行了 展望. 关键词 电化学沉积, 金属微增材制造, 掩膜电沉积,EFAB, 喷射电沉积, 电化学打印 1 引言 材制造潜能. 至今, 已有近10种面向金属基三维微结 EC-STM)等. 这其中, 有些 维微制造技术进行了研究, 以增强其工艺能力和微增 已经获得了良好的商业应用效果.