1.2023中国半导体投资联盟年会报名开启：29大奖项和19份报告震撼来袭！

2.半导体产业变局之际，这家头部基金储备了新“弹药”

3.生态力量带来物联网无限可能，乐鑫首届全球开发者大会开幕！

4.Arm与高通的法律纠纷，背后凸显了两者怎样的关系？

5.机构：汽车芯片短缺或持续至2026年，约50%成熟节点产能增长来自中国大陆

6.日媒：供应链脱离中国将大幅增加所有产品成本

1、2023中国半导体投资联盟年会报名开启：29大奖项和19份报告震撼来袭！

集微网消息 2022年12月17日，由中国半导体投资联盟、爱集微共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将在北京举办，此次大会旨在共同探讨如今复杂的国内外经济局面、疫情风险的环境下，行业如何前瞻性决策、保持乐观自信以及广泛合作。

同时本届年会将首次联合《中国汽车报》社，整合汽车产业链资源，共同打造中国IC风云榜——汽车半导体产业链相关荣誉奖项。

10月18日，本届年会报名通道正式开启，诚邀半导体全产业链人士以及半导体产业投资者成为峰会嘉宾，共同探讨半导体产业发展趋势，共享半导体产业年终29大奖项成果！

此外，本届年会专题网站也已上线，将依托集微网全媒体平台、《中国汽车报》社，运用深度文字、视频、精美海报与长图、专访等传播手段，以渠道整合的形式触达广大互联网受众群体，满足企业品牌宣传及提升行业影响力需求。

成功举办三届——最具行业影响力的年会

作为中国集成电路领域饕餮盛宴，中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼至今已成功举办三届，在业内享誉盛名，已经成为中国半导体顶级圈层年度聚会、中国 ICT 产业领域具有重大影响力的高端闭门沙龙，得到了投资机构、企业、学术界的大力支持和关注。

中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼是每年一度的顶级投资人盛宴，目前已成为中国ICT产业领域具有重大影响力的交流平台之一。

未来，中国半导体投资联盟年会将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式，打造市场参与各方剖析风险、探寻机遇的权威交流平台和更有影响力的行业盛会。

29大奖项来袭——中国IC产业的风向标奖项

值得注意是，2023年度中国IC风云榜将全新升级，在去年奖项的基础上扩展赛道，新增汽车产业链相关奖项，形成更多覆盖领域广、产业触达程度深、行业影响力大的奖项，总共包含以下29大奖项：

奖项申报联系人：陈先生

中国IC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营的风云企业，根据市场、学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉承客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选出行业年底优秀人物、机构、企业与品牌，以此树立行业标杆，展现行业格局，激发企业创新潜能，厚植产业创新沃土。

中国IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。

19份报告重磅发布——多层次深入剖析 为行业提供决策层参考 

除了上述奖项以外，本届年会集微咨询还将根据市场调研，以及爱集微大数据库的数据分析整理，从产业投资、知识产权、海外并购、产业政策等几个层面，并结合典型案例进行分析与研究，撰写出多个领域的行业报告，对半导体行业形成深入的多层面解读剖析，为行业提供决策参考依据。

在本届年会上，集微咨询将重磅发布以下19份报告：

早在2022年，集微咨询已经发布过《俄乌冲突背景下全球电子产业链贸易风险报告》、《中国智能终端产业NPE风险调查报告》、《集成电路行业人才发展洞察报告（2021—2022）》、《全球半导体政策汇编》、《临港科技政策汇编》、《集成电路重点城市人才政策汇编》、《深圳科技企业政策汇编》、《北京市科技政策汇编》、《厦门科技企业政策汇编》、《中国半导体股权投资报告2022Q1&Q2》、《从CHIPS法案看中国半导体人才培养》、《全球半导体并购报告》、《2022集成电路行业热点城市薪酬报告》、《半导体企业品牌建设手册》等十多份报告。

2、半导体产业变局之际，这家头部基金储备了新“弹药”

集微网消息，随着资本市场“热钱”潮起潮落，半导体赛道投资正经历深刻变化，根基深厚的优秀产业投资机构，则正展现出穿越周期波动的强劲动能。值此变革时刻，上海临芯投资管理有限公司重磅宣布第三期主基金完成首次关账，最终募集规模预计15亿元人民币。

本期主基金募资规模明显放大，首关金额已接近临芯投资二期主基金募集总规模，凸显LP热情与期待，首关LP名单上机构堪称豪华，其中既有初次携手的国家级母基金-国投创合国家新兴产业创业投资引导基金，也包括已合作多年的厦门建发新兴产业股权投资有限责任公司等地方国资背景母基金。值得注意的是，本次LP名单中还有安徽迎驾投资管理有限公司等民营资本身影，进一步证明临芯投资市场化运营的能力备受肯定。

在一级市场热钱涌入、半导体估值暴涨、泡沫也伴随之浮现、经济周期和疫情带来二级市场大幅震荡、半导体估值趋向理性及结构分化的周期循环中，投资半导体更需正视国内外差距、保持理性、把握周期规律和行业特点。本期基金将保持临芯投资一贯特色，聚焦集成电路及下游热点应用领域的真正“硬科技”，以逐步缩小与世界领先国家的差距。

根据清科数据统计，2022年上半年，中国股权投资基金新募集金额为7724.55亿人民币，同比下滑10.3%，二季度单季更是出现罕见的募资规模环比下滑，创2020年四季度后最低记录。

在规模下降的同时，LP出资也普遍更乐于投向专项基金、项目基金等非盲池基金，因其投资标的、投资周期、退出路径、预期收益更具确定性。

在这样的整体环境下，设计为盲池基金的临芯三期主基金却能够顺利完成大额首关，彰显了临芯投资在LP眼中的不凡“成色”。

本期基金核心LP-扬州经开新兴产业发展基金表示：“临芯对集成电路产业布局具有独到的前瞻性和全面性触角，以及境内外并购整合的策略和能力，而扬州经开母基金旨在以基金为抓手促进扬州经开区创业创新和产业转型升级，两者的合作将致力打造扬州经开区国有资本在产业引导与投资收益双向需求的双赢典范。”

临芯投资合伙人、CEO宋延延向集微网表示，三期主基金的募集期恰遇上海疫情封控以及国内二级市场半导体相关个股剧烈波动，主基金首关的优异成绩，一方面离不开持续看好临芯发展、长期合作的战略LP襄助，如建发新兴产业投资作为临芯长期合作的老LP代表，与临芯因为澜起项目结缘已有7年，两家机构在同一年起步，相互见证了对方的高速发展，互相欣赏，在发展中不断加深合作，增进理解，相互成就，此次在临芯三期主基金发起设立之际，建发再次倾情参与。

至于此次首关名单上新加入的LP，宋延延指出，对临芯专注、专业精神的认可，对临芯投资理念的认同，对临芯投资业绩的欣赏是这些机构出手的三大原因。如国投创合作为知名的国家级引导基金，此前在诸多项目与临芯发生过交集，相互熟悉，但是一直未能在基金中有合作，此次借临芯三期主基金平台，两方终于牵手同行。

正如宋延延所总结的，运作规范、团队专业、战绩出众，是临芯在募资环节“无往不利”，能够不断扩大出资人“朋友圈”，稳健穿越资本市场周期的三大原因。

成立于2015年5月的临芯投资，明确定位于“专注于集成电路的产业投资平台”，其核心团队曾先后发起并主导了澜起科技、豪威科技等海内外瞩目的重大并购项目，是国内最早开展集成电路领域海外并购的投资机构之一，在临芯已投项目中，已有13家企业实现IPO（含主板，科创板，创业板，Nasdaq等）上市或已过会，另有5家企业已递交上市申请，目前处于审核阶段，层出不穷的经典案例，使临芯在国内集成电路投资机构的行业头部地位凸显，投资能力和业绩也得到行业和资方的广泛认可。

临芯进入投资期的前两期盲池基金同样成绩斐然，截至2022年一季度末，成立于2018年的首期主基金IRR达到37.26%，DPI也已达0.48，在“长坡厚雪”的硬科技领域投资中属于上佳表现。

用做产业的思维做投资，是临芯取得优异投资成绩的重要原因。

临芯参与被投企业融资后，绝不会坐等财务回报，而是基于其对标的所处产业链纵横位置、生命周期发展阶段洞察，主动梳理对照公司所需发展资源与现有禀赋差异，依托其产业内外的雄厚“朋友圈”赋能被投企业，提升企业竞争力，充分将企业自身或所处赛道的发展潜力，兑现为实实在在的业绩。而在被投企业更好发展，实现价值提升的过程中，临芯也自然而然地为LP创造出超额收益。

这样的模式，无疑对投资机构自身能力提出了极高要求，如果投资人自身对企业经营、产业格局和市场竞争缺少足够理解，其对被投企业的“赋能”只会南辕北辙，效果适得其反。

与其他平台创始人多为纯技术背景不同，临芯的创始人李亚军先生，在创立临芯投资之前就长期担任大型微电子央企CFO，兼具深厚的财务和产业背景，具备全球化视野及丰富的操作并购类大项目经验，对财务回报有极高的敏感性，并且在操作手段的灵活性上极具经验。

例如李亚军履新联芯科技CFO之初，大力推动员工持股计划，在十多年前的中国半导体产业界堪称创举，极为有效地调动激发了公司团队积极性；而在澜起科技私有化这一经典案例中，李亚军又推动了澜起管理层、基金方、央企中电集团“三分天下”的股权架构安排，妥善解决了控股权与公司经营决策权的平衡。

与其他平台对管理规模的极力标榜不同，具有深厚资源的临芯却长期坚持“小而美”的精品投资机构定位，保持舒适的管理规模小步快跑，追求质量胜过数量，避免管理规模过快“催肥”带来的投资动作变形，把精力聚焦于快速响应项目需求、持续赋能投资标的价值提升，周到满足LP需求。

例如临芯原创的并购方法论：价值发现（搬砖头）、海外技术嫁接中国市场（架桥）和整合重构（搭积木），无不建基于其团队深厚的管理和财务领域经验，在实践中也取得了显著的成效。价值发现指充分利用全球不同市场的估值差异，如临芯主导的澜起科技的私有化；海外技术嫁接是指把海外的技术和中国的市场相结合，灵活响应市场需求，降低运营、研发成本，比如思睿博；整合重构则是将产业资源重新组合，突破瓶颈，打造细分领域龙头，比如光彩芯辰。

值得一提的是，纵观美国半导体产业黄金时代所活跃的专业投资机构，红杉和凯鹏华盈无疑是两大典型代表，有趣的是，这两家机构的“基因”，却多少与公众对产业投资的“理工男”想象有所差异。红杉创始人Don Valentine是销售出身，最初从航空航天“跨行”进入半导体产业，而KPCB尽管创始人Eugene Kleiner等多为技术专家背景，但带领该基金踏上新台阶的John Doerr，同样是从极为成功的业务岗位转入风险投资领域。

这样的案例表明，半导体领域投资机构想要实现“基业长青”，在对技术的理解和对商业的理解上，需要做到“两条腿走路”。

在当下活跃的我国半导体产业头部投资机构中，临芯投资实践，同样也折射出这种产业投资深度赋能被投企业的独特“基因”。

用做产业的思维做投资，赋能被投企业，提升企业竞争力；用做投资的视角选企业，实现价值提升，为LP创造超额收益，在这样持续的良性循环下，临芯建立起了自己的差异化竞争优势，这样的优势，也将在临芯未来发展中进一步凸显其价值。

随着三期主基金完成首关，也标志着该期基金将转入投资期，而与募资环境的变化同步，股权投资当前也出现了“风向”变化。

此前数年地缘事件对国产替代进程的加速，以及科创板开板带来的国内股权投资“大循环”打通，推动半导体投融资热度持续高涨，同时不可避免也催生了部分赛道的估值泡沫和滥竽充数。

在今年经历新一轮疫情以及国内二级市场剧烈波动后，当前半导体产业部分赛道估值已有所下行，这样的趋势，在未来一段时期仍将延续。

宋延延向集微网分析，除去宏观经济形势整体影响，半导体赛道投资未来一段时间主要受两大因素制约，其一是科创板开板三周年，大量限售股到期解禁，市场面临基金退出等因素带来的减持压力；其二是消费电子下游需求不及预期，砍单降价事件频发，造成产品重点布局相关领域的半导体企业二级市场股价低迷。

面对上述情况，宋延延表示，临芯投资依然看好国产替代带来的存量市场以及信息、新能源等产业革命带来的增量投资机会，当前的调整是阶段性的和结构性的，对未来产业的良性发展也有好处。

参考半导体行业发展的周期规律及当前内外部环境因素影响，包括主基金三期在内，临芯对管理资金的运用也会适时调整策略，宋延延举例称，目前高端车规级芯片、光电等细分产品品类，以及设备、材料等产业链环节仍面临供需落差，有不少空白领域尚待国内企业填补；而在投资阶段上，临芯将向两端延伸，更加注重门槛较高的细分赛道上投早投小，以及强化并购整合。

宋延延展望，随着中国应用市场影响力的不断提升及国产替代逻辑，带动中国半导体企业数量快速增长，随着周期变化，预计在未来的2-3年内，将迎来并购整合的浪潮，产业潮流将由数量发展转变为质量发展，由内生发展转变为内生和外延发展并举。

事实上，除了半导体产业内市场主体的重组，半导体赛道投资机构，恐怕也将经历一场充分的优胜劣汰与格局重塑，头部机构与跟风式的后发机构之间，将拉开越来越大的业绩和规模差距，在企业并购重组领域有深厚经验和优异战绩的临芯投资，有望在这一进程中收获更多机遇。

三期主基金首关，是临芯投资发展进程的又一个里程碑，对近来面对周期变化颇有“风声鹤唳”之感的半导体产业，也是一个令人鼓舞的消息，与其空谈危机，不如实干兴业，这或许是对当下半导体周期的热烈讨论中，业内人士所需秉持的态度。

在中国半导体产业迈向更高质量发展阶段的转换期，半导体产业投资，也将从“一哄而上”的跟风走向分化，头部机构必将受益于马太效应进一步加速壮大，而临芯投资，无疑在这一头部机构名单上占有一席之地，在即将到来的并购重组时代，这家操盘大项目的“老手”又将端出怎样的震撼案例，令人倍感期待。

3、生态力量带来物联网无限可能，乐鑫首届全球开发者大会开幕！

集微网消息，随着AloT涵盖的行业和领域持续快速进化，物联网行业有望长期稳定发展，因此创新提供源源不断的生产力变得至关重要。多年来，乐鑫持续贡献开源的软件平台、操作系统和文档，致力于为生态提供实现创新想法的理想工具。为与全球开发者分享乐鑫及合作伙伴的最新产品与方案，乐鑫今年打造了互动交流的有益平台——乐鑫首届开发者大会，于10月19-20日每天上午10:00（北京时间）起，在线上准时和中国观众见面。

“乐鑫希望让工程师通过使用乐鑫的方案变得更高效、更富有创意、更睿智、更有乐鑫范儿”，今（19）日上午，首届乐鑫开发者大会线上开幕，乐鑫CEO张瑞安提到。

张瑞安发表演讲指出，自2014年乐鑫发布ESP8266芯片以来，乐鑫多年间和开发者社区保持着长期且硕果累累的合作。在全球范围内，正有大量的开发者、创客、企业、学校等使用乐鑫ESP32 系列产品进行项目开发。

乐鑫科技的产品和服务始终贯穿着充分发挥“生态力量”的理念。张瑞安介绍，乐鑫向生态提供可轻松获取的开发套件，无需签署NDA（保密协议）就可以使用的文档和说明书，以及开源软件和工具。他表示，乐鑫创建了构建智能物联网设备所需的一切，包括物联网底层芯片、模组、可连云的SDK以及其中涉及到的所有。

例如，通过ESP32系列芯片，乐鑫的微控制器在实现Wi-Fi和蓝牙连接的同时，还拥有强大的计算能力，以应对边缘AI和物联网应用需求。乐鑫近期发布了ESP32-H2、ESP32-C6和ESP32-C5芯片，这些芯片分别支持802.15.4（Thread/Zigbee）无线连接技术、Wi-Fi 6以及双频Wi-Fi 6（2.4/5GHz），从而提供给客户更多的无线连接产品选择。

安全奠定信任根基，乐鑫致力于与开发者一起推动物联网向安全、可持续化发展。张瑞安表示，乐鑫坚信物联网设备需要足够的安全保障，乐鑫从开发者社区中汲取了丰富的灵感。“如今，客户可以使用任意ESP32系列芯片构建值得信赖的物联网设备，同时我们也在推动许多适用于物联网设备且成本亲民的安全创新。”张瑞安说到。另一方面，乐鑫重视能耗问题，并表示，公司试图不断优化产品以助客户构建更低碳的设备，向着创造更环保的未来而努力。

一位物联网系统开发者客户可能不仅使用过乐鑫的芯片或模组，还很熟悉乐鑫开源的操作系统和软件。对此，张瑞安提到：“乐鑫重视软件、硬件与生态一体化协调发展，基于众多乐鑫产品，客户可以专注于开发物联网应用，而无需重新开发相关工具，例如设计硬件模组、匹配天线、完成认证、实现固件无线升级、创建可收集数据的云后台，或在客户的产品中加入诊断功能等等。”

张瑞安为线上观众枚举了部分物联网系统开发者们熟悉的乐鑫产品：

ESP-IDF是乐鑫开源的物联网操作系统，它赋能了所有ESP32系列芯片，目前已在约5亿台设备上运行。乐鑫还打造了可靠的SDK和开发程序以满足特定的应用需求，比如，ESP-ADF用于开发语音应用、ESP-Jumpstart加速产品开发、通过ESP-AT或ESP-Hosted将乐鑫芯片用作通信处理器、在ESP-BOX开发板上尝试使用乐鑫其他的开发框架。值得注意的还有，乐鑫的云产品ESP RainMaker已形成一个完整的AIoT平台，集成乐鑫的芯片硬件、第三方语音助手、手机App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。

演讲的最后，张瑞安预告了本届乐鑫开发者大会的内容。他表示，乐鑫打造了一支背景深厚、创新能力强的国际化研发团队，公司集结了来自中国、捷克、印度、巴西和新加坡等世界各地行业顶尖人才。乐鑫希望帮助客户更好更快地开发优秀的物联网产品，他们也将为本届开发者大会带来精彩纷呈的主题内容。除乐鑫资深工程师以外，大会还邀请了许多第三方合作伙伴的创始人、技术负责人前来分享。

乐鑫首届开发者大会将有30余场演讲，围绕软件生态涵盖了极为丰富的议题，包括业内热议的统一连接标准Matter、乐鑫物联网开发框架ESP-IDF v5.0新特性、使用新兴的Rust语言开发ESP32、帮助物联网产品轻松上云的 ESP RainMaker、ESP特权隔离机制、使用ESP32系列作为连接协同处理器的ESP Hosted机制、ESP32在线模拟器等等。

4、Arm与高通的法律纠纷，背后凸显了两者怎样的关系？

集微网消息，在IPO之前，英国的芯片设计公司Arm起诉了它最大的一个客户：高通。《金融时报》10月19日撰文分析，争端的关键在于如何分享其技术的新市场收入，所以它可能别无选择，只能诉诸法律。

该诉讼于8月底在特拉华州的地区法院提起，指控高通公司未经许可使用Arm的知识产权。此案源于高通公司去年以14亿美元收购了新成立的Nuvia公司，该公司以Arm公司的技术为基础设计芯片。

这次收购凸显了Arm和高通公司在技术上的相互依赖，两家公司都在寻找市场，以便在成熟的智能手机行业之外进行扩张。Nuvia第一个设计是基于Arm技术、用于数据中心的芯片，尽管高通公司表示它想用同样的设计来打入Arm技术尚未获得巨大立足点的新市场，包括笔记本电脑和汽车。

Bernstein研究公司的分析师Stacy Rasgon说，Arm依赖于高通等客户将其技术带入新的市场，因为它需要创造一种“增长的故事”来吸引投资者参与其预计明年发起的IPO：“如果Arm只有一个智能手机市场的‘人设’，结局会不理想。”

然而，在对高通公司可以使用Nuvia技术的条款产生分歧的数月后，Arm公司求助于法院。它表示自己给Nuvia的专利许可是不可转让的，并要求高通公司销毁它在收购中承担的任何知识产权。

高通公司回应称，Nuvia技术已被自己在几年前获得的Arm许可所涵盖，并要求作出简易判决，驳回该案件。

这场纠纷让人们注意到Arm公司复杂的许可安排，在某些情况下，它需要与客户直接竞争。

在这个过程中，它揭示了对Arm商业模式的潜在挑战，因为一些大客户在公司内部采取了很多芯片设计工艺，以寻求新的方法来区分彼此之间的设备。

据研究公司Strategy Analytics称，去年，高通公司是用于移动计算端基于Arm芯片的最大销售商，Arm的低功耗芯片设计最为成功。据估计，在总销售价值为351亿美元的基于Arm的芯片市场中，高通公司的对其中的贡献值达120亿美元，这些芯片用于智能手机、笔记本和平板电脑，领先于苹果公司使用Arm蓝图为其MacBooks和iPad设计的110亿美元芯片市场。

Arm的版税来自于两种类型的许可。第一种是技术许可，涵盖Arm设计的计算核心—计算机处理器的中央“大脑”的销售。高通公司购买了Arm的Cortex内核技术，用于Snapdragon智能手机处理器。

Arm的第二个许可只涵盖其基本的芯片架构。Nuvia是拥有该许可的十几家公司之一，将其作为设计自己的计算核心的基础。

Arm公司与每个客户协商了不同的条款，且不披露其许可费率，一般技术许可下的特许权使用费较高，因为Arm公司投入了设计内核的额外工作。Arm公司的非特许权使用费收入——签署新许可时协商的预付款去年猛增了61%；15.4亿美元的特许权使用费增长了20%，仍占收入的58%。

Strategy Analytics的分析师Sravan Kundojjala估计，高通公司每年销售3.5亿—4亿个芯片组，其中每一个使用Arm内核的芯片组平均要付给Arm大约80美分。他补充说，如果高通公司用Nuvia的Phoenix内核取代原有的这些内核，可能会节省40%—50%的专利费用。

高通公司在上个月底对Arm公司的法律回应中说，有了Nuvia的技术，它将能够直接与Arm公司竞争，也能与其他Arm公司的被许可人、使用其竞争对手英特尔x86芯片架构的公司竞争。它还表示，预计将在重要的智能手机市场使用Nuvia内核，而Arm的目前主要业务就集中在此。

不仅仅是高通公司在承担更多的芯片设计工艺，以获得产品的额外优势。苹果公司也在Arm架构许可下开发了自己的计算核心，它两年前推出的首批M1芯片的性能令科技界感到惊讶。

另一个大客户英伟达在2020年试图收购Arm公司时，同意支付7.5亿美元购买该公司的广泛技术许可。该交易还包括一个架构许可。英伟达最近表示，它将在其最新的数据中心芯片中使用Arm的Neoverse内核。

Rasgon说，随着一些大型芯片公司投入更多精力在架构许可下创建自己的计算核心，“似乎对一些Arm的客户来说，许可费率正在下降。很多客户正在转向基于版权费的模式，而这种模式的价值并不高。”

TECH Analysis 研究公司的Bob O'Donnell补充说，这一转变可能会迫使人们重新思考Arm如何为其知识产权收费。“有些人认为Arm过去的收费价格过低，并说他们需要提高架构许可证的价格。”Kundojjala说，增加公司收入的潜在压力主要因为Arm的业务高度集中，大约五分之一的客户拥有其80%的税版。

在上市前对重要的知识产权进行法律上的交锋并不新鲜。雅虎在2004年谷歌上市前就其拥有的一项搜索广告专利起诉了谷歌，迫使双方达成和解。对于Arm而言，现在的压力是向潜在的投资者展示它能够维护其专利费率，因为它正期待新的增长阶段。

5、机构：汽车芯片短缺或持续至2026年，约50%成熟节点产能增长来自中国大陆

集微网消息，10月18日，据DIGITIMES报道，麦肯锡公司和波士顿咨询公司（BCG）称，汽车芯片的短缺问题尚未完全解决，可能会持续到2026年甚至2030年。

尽管台积电和联电等代工厂一直在提高其28纳米的产能，但这两家咨询公司强调，用于汽车中不同应用的更成熟节点仍将供应不足。即使只缺少一颗运行所需的任何芯片，这些汽车也将在生产线上停滞不前。

BCG最近发布了一份题为《汽车行业半导体展望》的报告，称尽管汽车芯片供应量一直在上升，但仍然赶不上需求增长。

BCG预测，由于电动汽车和高级驾驶辅助系统（ADAS）的采用将增加汽车中芯片含量，预计到2030年，汽车半导体市场预计将以每年9%以上的速度增长。

基于纯电池电动车（BEV）到2026年将成为电动车中的主流，而且需要最多的半导体零部件，BCG预计模拟和MEMS相关的芯片短缺将成为汽车行业到2026年的主要挑战。

在20纳米至45纳米节点上制造的逻辑芯片需求增长将最高，以满足集中式电气/电子架构日益增长的计算需求，而大于55纳米的成熟节点需求压力可能会缓解。

然而，麦肯锡的分析显示，采用90纳米及以上工艺节点制造的芯片也同样面临供应不足的问题。其报告显示，对12英寸等效汽车晶圆的年需求量可能从2019年的约1100万片增加到2030年的3300万片，年复合增长率为11%。但占汽车需求67%的90纳米及以上工艺节点芯片的产量，在年间将只增长5%左右。

BCG表示，由于约50%的成熟节点半导体产能增长来自中国大陆，地缘政治风险或导致的中国大陆产能获取不确定性可能会增加全球汽车供应链的风险。此外，由于缺乏成本效益，中国大陆以外的成熟节点产能投资不足可能会持续存在。

6、日媒：供应链脱离中国将大幅增加所有产品成本

集微网消息，近日，《日经中文网》发表了“如果日本脱离中国有多大代价？”的文章，分析指出，供应链脱离中国将大幅增加所有产品的成本。

报导指出， 如果零部件等中国对日本的进口的80%中断两个月（约1.4万亿日元），日本不仅无法生产家用电器、汽车和树脂，而且也无法生产服装和食品。价值约53万亿日元（目前汇率约合人民币2.5623万亿元）的生产值将消失，相当于日本每年国内生产总值（GDP）10%的金额被吹走。

 除了生产总值下降之外，分析同时指出，日本脱离中国，日本产品的价格也将提高。根据供应链研究企业Owls Consulting Group（东京港区）的数据，如家用电器和汽车等80种主要产品停止从中国进口， 改为日本国内生产或从其他地区采购，那么将使成本每年增加13.7万亿日元。这个规模相当于在东证Prime（主板）上市的制造业企业总净利润的70%。

 如果增加的成本转嫁到单个产品上，日本的个人电脑的平均价格将上升50%，达到18万日元（目前汇率约合人民币8702元），智能手机将上升20%，达到约9万日元（目前汇率约合4351元）。

近年来，中美关系对立升级。近期美国更是宣布扩大对中国芯片出口管制，打乱了全球芯片产业的供应链。

据悉，日本为了重建半导体的国内生产体制，启动了先行开发项目。日本于2021年6月公布了半导体产业战略，决定加大投资，重建生产体制，以增强供应链韧性。

在技术突破方面，日本认为微细化是当今半导体技术发展的重要方向。与半导体制造流程的前工序相比，后工序的微细化技术发展得更快。将模拟、存储、感应等多种芯片叠置的小型化、缩短芯片间接线的高速化和省电化、将多个电路板叠置的高性能化等是当今半导体制造的尖端技术，日本在重建半导体生产体制中，要把这些技术作为投资重点，并且要利用这些技术来进一步提高前工序的效率。

7、TSIA：预估2022年中国台湾IC产值同比成长19.7％

集微网消息，根据中国台湾半导体产业协会（TSIA）统计，2021年中国台湾半导体产业总产值已突破4万亿元新台币，预估2022年中国台湾IC产业产值将达4.88万亿元新台币，较2021年成长19.7％。

据台媒报道，TSIA今（19）日举办2022年会，除公布产业数据之外，多位台厂高管在会上释出产业趋势观点。

TSIA协会理事长暨台积电董事长刘德音指出，全球半导体产业的竞争与此消彼长已是进行式，供应链面临挑战比先前更严峻，希望全体会员共同努力，好好发展半导体，持续在国际竞争中取得优势。刘德音针对美国扩大对中国大陆出口管制未做回应，仅表示要好好发展半导体。

美国扩大对中国出口管制，力积电董事长黄崇仁则认为，中国台湾半导体产业可能会受到波及。 钰创董事长卢超群更表示，全世界经济都会受到影响，估计这波半导体产业景气调整期约为1年。