（原标题：宝明科技2022年年度董事会经营评述）宝明科技（002992）2022年年度董事会经营评述内容如下：一、报告期内公司所处行业情况　　（一）公司所处行业分类及监管体系　　1、行业类别　　公司主要从事新型平板显示器件的研发、设计、生产和销售。根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）的分类标准，公司所处行业属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）的分类标准，公司所处行业属于“C3974显示器件制造”。　　公司控股子公司深圳新材料从事新能源锂电池材料的研发、生产和销售，报告期内的主要产品锂电复合铜箔。根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）的分类标准，该业务所属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）的分类标准，该业务所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。　　2、行业主要法律法规和政策　　我国平板显示行业和新能源锂电池行业所适用的主要法律、法规文件有：《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国安全生产法》《中华人民共和国消防法》《中华人民共和国清洁生产促进法》《建设项目环境保护管理条例》《电子信息产品污染控制管理办法》《中华人民共和国产品质量法》等。　　（1）平板显示器件是中国现阶段力推发展的产业之一，为落实国家对该行业的大力支持，国务院、国家多部委以及地方政府从不同方面对该行业发布了明确的产业政策予以支持。　　（2）新能源锂电池行业属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为新能源锂电池行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。　　（二）公司所处行业分析　　1、行业概况　　（1）平板显示行业定义　　1)平板显示行业由于自身的特点，涉及的环节众多，属于资本、技术密集的产业。目前平板显示产品主要分为液晶显示面板（以下简称“LCD”）和有机自发光显示面板（以下简称“OLED”）。而背光源作为液晶显示面板必备的关键配套组件，其性能优劣会直接影响液晶显示面板的质量。在中游面板中，显示面板具有最基本的显示功能，可以直接应用于下游产品，同时也可以增加触控功能，组成显示触控模组供下游企业使用。公司所涉及的背光源及触摸屏业务均处于行业中游环节。　　LED（Light Emitting Diode）即发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件。LED背光源主要由LED光源、导光板、光学用膜片和塑胶框等部分组成，依光源分布位置不同，分为侧光式和直下式。　　触摸屏按工作原理可分为电阻式、电容式、红外线式和表面声波式等类型，其中又以电容式触摸屏应用最为广泛。电容式触摸屏通过控制芯片侦测屏体内电容值的变化计算触控位置，支持多点触控，其可实现功能更加广泛。随着智能设备的普及和智能应用程序的开发，电容式触控技术已经成为触控行业重点发展的方向。　　电容式触摸屏工作原理　　2）产业链　　公司所处行业为新型平板显示器件制造行业，主要涉及模具设计、机械设计、光学、材料、自动化、电子、控制工程、工业设计、管理科学、计算机技术、通信技术、微电子技术等学科，属于资本、技术密集型产业。该行业上下游涉及的环节众多，产业链高度分工。　　3）上游的影响　　LED背光源业务的上游主要为发光二极管、柔性电路板、塑胶原料、光学膜片等原材料的生产和供应行业，而光学膜片与塑胶原料又是背光源生产的关键原料；电容式触摸屏加工业务的上游行业主要为靶材、光罩、光阻、显影液、脱膜液等原材料供应行业。目前，上述原材料主要由美国、日本、韩国及中国台湾和中国大陆的企业生产、供应。随着我国背光源和触摸屏产业链的发展，以及国内庞大的市场对上游材料制造领域需求的推动，国内显示面板及其部件生产商有逐渐向上游原材料领域拓展的趋势。　　4）下游的影响　　LED背光源下游直接客户为平板显示模组厂商，下游间接客户为终端设备厂商。LED背光源的技术进步可提升液晶显示产品整体性能，促使液晶显示厂商开拓更多液晶显示产品应用领域，为下游终端设备制造厂商设计新产品提供支持，进而创造新的液晶显示市场需求。下游终端用户对屏幕显示效果的高品位需求和终端应用产品的更新换代又为液晶显示面板行业和LED背光源行业提供了不竭的创新和生产动力，为上游行业未来的研发和生产提供方向性指导。　　公司电容式触摸屏加工业务主要为下游显示面板厂商提供内嵌式触控产品。公司利用镀膜和黄光蚀刻等工艺使不带触控功能的液晶玻璃或 AMOLED封装玻璃形成具有触控功能的显示触控一体化面板，再经显示模组厂商组装成模组后销售给终端设备厂商。随着用户对超薄、高性能触控显示屏幕需求的快速增长，将进一步促进内嵌式触控技术应用比例的提升和本行业的发展。　　报告期内，LED背光源受消费电子行业下滑以及 OLED技术渗透的影响，产品销售均价和销售数量出现一定程度下降，营业收入和毛利率均有一定幅度下滑；但公司玻璃面板深加工业务因产能释放及市场开拓，营业收入增长幅度较大。　　（2）锂电复合铜箔定义　　锂电复合铜箔是指在塑料薄膜PET、PP、PI等材质表面上先采用真空溅射的方式，制作一层金属导电层，然后采用离子置换或其它的方式，将铜层加厚到1微米或以上厚度制作而成的一种新型材料。锂电复合铜箔质量相对电解铜箔轻，从而可以提升电池能量密度、同时可以提高电池的安全性并降低材料成本，这些优点使得锂电复合铜箔将成为未来锂电负极集流体的主要材料。　　1）产业链　　锂电复合铜箔产业链上游主要为相关设备、基膜和铜靶材等，下游为锂电池生产厂商，包括动力电池、储能电池、消费电池等。　　2）上游的影响　　铜是锂电复合铜箔最主要的原材料，原材料铜价格变化直接影响锂电铜箔的价格走势。　　3）下游的影响　　主要是应用到锂离子电池当中，由于锂离子电池应用广泛，最终可应用到新能源汽车、3C数码产品、电动自行车、储能应用等方面。锂离子电池作为新能源汽车的动力来源，其需求量也将在新能源汽车扩张的影响下不断增加，而锂离子电池上游材料锂电铜箔的需求量也将进一步得到增加。　　2、行业市场情况　　（1）LED背光源行业情况　　LED背光源作为新型平板显示器件，其发展方向在一定程度上受平板显示器发展方向的影响，其市场容量由终端设备对平板显示器的需求量决定。　　1）LED背光源市场概况及市场前景　　LED背光源作为液晶显示面板的关键组成部分，其市场规模可与液晶显示面板产品的市场规模相对应，每一部搭载液晶显示面板的智能终端都对应一片LED背光源产品。　　根据IDC数据，2022年全球智能手机出货量为12.06亿台，同比下降11.3%。2018年-2022年，全球智能手机出货量分别为：14.05亿部、13.71亿部、12.92亿部、13.55亿部和12.06亿部。受经济不确定性等多方面因素影响，2022年度智能手机需求下降，但智能手机规模巨大的存量市场，确保了换机时代的市场规模，未来全球智能手机出货量将在5G手机不断普及以及全球新兴市场快速发展的带动下保持平稳提升，2025年有望达到15.20亿台。　　笔记本电脑、平板电脑经过多年发展已经进入相对成熟的阶段，市场规模趋于稳定。根据Canalys于2021年3月发布的数据显示，2020年全球笔记本电脑出货量达到2.36亿台，同比增长36.4%；根据StrategyAnalytics于2022年2月发布的数据显示，2021年全球笔记本电脑出货量达到2.68亿台。因此，笔记本电脑市场需求2020年、2021年连续两年保持快速增长趋势。　　液晶面板显示技术与 OLED显示技术在智能手机领域存在竞争关系，因而在总体手机市场规模趋于稳定的情况下，应用于智能手机领域的LED背光源的市场规模也由两种显示技术的市场份额而决定。　　2）技术发展不断拓宽显示面板终端的应用场景　　近年来，智能终端产品迭代升级速度不断加快，推动显示面板应用场景向多元化、高端化发展，智能车载、智慧医疗、移动办公、远程学习、VR/AR显示设备等终端产品层出不穷。5G、人工智能、大数据分析等技术不断向前发展，推动显示面板行业迎来新一轮发展周期。　　随着新能源汽车需求的进一步放量，车载显示市场将成为推动显示面板市场向前发展的重要一极。根据国务院办公厅于2020年11月2日发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，预计到2025年，新能源汽车新车销量将达到汽车新车销售总量的20%左右，到2035年，纯电动汽车成为新销售车辆的主流。新能源汽车的汽车信息化和可视化程度较传统汽车更高，对车载显示面板的需求明显增长，车载显示面板的新兴应用场景包括抬头显示、车载娱乐系统、全景后视镜显示等，新能源汽车的快速发展将大幅促进显示面板在智能汽车领域的应用。　　（2）电容式触摸屏行业情况　　触摸屏产业链下游为触控显示终端。伴随着人工智能、大数据等交互领域技术的快速发展，触控显示产品下游应用场景广阔，包括智能手机、平板电脑、笔电、智能手表等在内的消费电子类终端和智能家居、工控医疗、办公设备、汽车电子等专业显示类终端。　　随着科技的进步，触摸屏行业的技术也在不断发展。从技术架构上来看，触摸屏可以分为投影式触摸屏、电容式触摸屏、电阻式触摸屏等。这些技术的发展将使触摸屏行业更加可靠，更加完善。此外，由于触摸屏行业的发展和技术的进步，触摸屏的价格也不断下降，普及率也在不断提高。　　尽管近年来我国智能手机出货量整体呈下降趋势，但随着智能手机的不断更新换代以及居民消费水平的提高，智能手机市场将由增量向存量转移，换机需求将始终存在，因此对触摸屏的需求也将长期存在。　　受全球汽车日益向电动化、智能化、互联网化方向发展，车载显示屏及与其搭配的触摸屏日益向大屏化、多屏化方向发展，相应带动车载触摸屏市场需求增长。　　（3）锂电复合铜箔概况及市场前景　　公司锂电复合铜箔材料主要应用于动力电池、储能电池和消费类电池。　　动力电池主要用于新能源汽车领域。尽管受补贴滑坡及外部环境变化的影响，2019年和2020年我国新能源汽车发展短暂放缓，但新能源汽车技术进步、成本下降，性价比持续提升，市场接受度不断提高，2021年恢复较快增长，前9个月，我国新能源汽车产量217万辆，同比增长93%。未来新能源汽车受益国家碳中和战略，性价比仍将提升，渗透率有望继续大幅提升，动力锂离子电池需求将快速增长。根据高工锂电数据，2020年中国动力（600482）锂电池的出货量为80GWh，2025年将达到 470GWh,年复合增速为43%。　　储能市场用锂电池主要应用领域包括电网侧储能、家庭储能以及通讯基站（后备电源）储能领域。目前主要的电化学储能包括锂电池、铅酸电池和钠硫电池，凭借容量、循环寿命、安全性等方面优势，锂离子电池成为电化学储能市场的主角，2020年份额高达89%。近年来，我国化学储能发展迅速，2020年累计装机规模约 3.3GW,预计未来随着风电、光伏等行业发展，我国电化学储能高速增长，预计2021~2025年电化学储能累计的装机规模复合增速为57.4%，并于2025年达到35.5GW。锂电池作为电化学储能的主导产品，将受益于储能行业的高速发展。　　锂电池尤其是动力锂电池对能量密度及电池安全性的要求逐步提高，而锂电复合铜箔具有重量轻、能量密度高、使用寿命长、安全性高、应用广泛等优势，具有良好的市场前景。　　3、行业发展趋势　　（1）专业显示等领域需求旺盛，LCD市场迎来新增量　　车载、工业等专业显示领域开辟了中大型LCD新的应用市场，专业显示市场的快速发展给中大尺寸LCD带来新的市场增量。在专业显示领域，LCD相较于OLED更具性能优势，已成为当前专业显示领域的主流应用技术。随着 5G、大数据、云计算、人工智能等技术的蓬勃发展，车载、工控、医疗等专业显示领域的智能化和可视化需求明显提升，专业显示领域更注重安全性和稳定性，相关产品对OLED轻薄、省电、柔性展示等主要性能的敏感度并不高，LCD寿命长、环境适应性好、性能稳定等特点能更好满足专业显示领域的需求。　　车载显示领域，随着近年来智能驾驶、可视化导航和车载娱乐等人车交互概念越来越深入民心，汽车行业智能化、信息化、共享化趋势明显，车载显示需求大幅提升。根据IHS Markit预计，2025年全球车载TFT-LCD面板出货量约2.5亿片，2019年至2025年复合增长率约5.82%，平均每车搭配2片以上TFT-LCD显示屏，预计2023年全球车载领域背光模组需求量为2.7亿片至3.2亿片。　　工业显示领域，随着工业4.0概念的提出，工业生产智能化、数字化、信息化和可视化已成为趋势，高度融合IT技术的工业自动化应用场景将更加多元化和普遍化，工控显示屏主要应用于工业自动化、军用、工业手持设备等领域。根据View Research预测，2017-2025年间全球工业显示器市场年均复合增长率为6%，到2025年，全球工业显示器市场将达72.6亿美元。　　（2）全球液晶产业中心转移，国内液晶显示产业迎来发展新机遇　　LCD产线，全球LCD产能快速向中国大陆集中，目前中国大陆已经成为全球LCD产业的中心。根据赛迪顾问的数据，2021年，中国大陆LCD面板产能将达 1.84亿平方米，全球占比超过 60%，预计到2025年将进一步提升至70%左右。　　2016-2025年全球及中国大陆LCD产能（万平方米）及预测　　在全球液晶显示面板产业中心向中国大陆明显转移的大趋势下，国内面板厂商积极扩大产能以承接更多市场业务订单，上游显示材料将受益于面板厂商的扩厂而持续扩容，背光源等配套行业的市场需求将明显抬升。　　（3）显示面板向超薄化趋势发展，薄化需求将进一步被激发　　玻璃薄化能带来更佳的显示效果和使用体验。随着信息技术的发展，消费者对产品使用体验、外形设计等要求日益提高，消费者对电子产品“外型时尚、轻便可携”的超薄设计需求愈发强烈，终端产品朝着重量轻、厚度薄、高屏占比等趋势发展，屏幕亦越来越轻薄。　　玻璃薄化有助于增强产品的市场竞争力，薄化后的显示面板重量、厚度明显减少，显示质量大幅提升，能提供更清晰明亮的画质。与直接使用薄玻璃相比，采用生产后的面板再进行减薄的方式有助于降低成本，提高面板贴合良品率。传统TFT-LCD单层玻璃基板的厚度一般为0.4-0.5mm，两层基板加上中间的液晶填充，成盒后的TFT-LCD厚度在1mm左右，减薄后的整体厚度只有0.4-0.6mm，重量减少40%以上。　　随着消费者对显示面板产品“轻薄化”要求日益提高，显示面板厂商采用成本优势更明显的薄化工序有助于增强产品的市场竞争力，玻璃薄化等工序的需求将进一步被激发。　　（4）锂电铜箔行业趋势　　受益于国内新能源汽车销量大幅增长带动，锂电铜箔市场持续保持较高的增长。根据GGII数据，2021年我国新能源汽车销售约302.9万辆，同比增长143%；动力电池装机量约139.98GWh，同比增长128%。受此带动，2021年国内锂电铜箔供不应求。GGII预计到 2025年全球锂电池出货量有望达到1550GWh，全球锂电铜箔市场需求将达97万吨，2020-2025年复合增长率为33.9%。受益于新能源汽车需求的增长及产能扩张，锂电池铜箔行业的产销量有望保持稳定增长态势。锂电复合铜箔主要是替代传统电解铜箔，受益于行业需求的增长及复合铜箔自身优势，未来具有较广阔的市场前景。　　4、影响行业发展的有利因素及不利因素　　（1）有利因素　　1）国民经济增长、消费结构升级促使下游消费需求增长　　近年来，我国经济保持稳定发展，人均可支配收入不断增加。随着居民消费结构的升级，消费类电子产品将不仅仅满足人们基本使用层面的需要，而是更多地满足人们追求时尚、彰显个性等精神层面的需要。新的消费需求为我国消费类电子产品提供了新的增长点，进而带动上游新型平板显示器件制造行业的快速发展。　　2）市场需求决定发展方向，锂电复合铜箔或成主流　　铜箔是影响锂电池性能的重要部件，随着市场对性能和成本的要求不断提高，锂电复合铜箔有望成为负极集流体的主要材料。铜箔的抗拉强度、伸长率、表面粗糙度、表面质量、厚度均匀性、抗氧化性和耐腐蚀性均会影响锂电池的良品率、电池容量、内阻和循环寿命，抗拉强度强、伸长率高、表面光滑洁净、厚度均匀、抗氧化性和耐腐蚀性强的铜箔更为下游电池厂商所青睐。随着市场对铜箔性能要求的不断提升，锂电铜箔经历了从多孔型电解铜箔、涂碳铜箔、高性能锂电铜箔到超薄铜箔的发展。近年来，能进一步提升 电池能量密度、减轻电池重量、降低制造成本、提升安全性的锂电复合铜箔产业化进程加速，有望成为未来负极集流体的主要材料。　　3）国家产业政策支持　　LED背光源和电容式触摸屏作为新型平板显示器件被广泛应用于各类智能终端产品，在产业政策上得到国家与地方政府的大力支持。国务院、国家发展和改革委员会、工业和信息化部先后针对新型显示器件、智能终端等颁布了一系列扶持政策。一方面，政府通过租金、税收等优惠政策引导产业投资，鼓励行业内本土企业扩建厂房，提升产能供给，形成规模效应；另一方面，政府引导国内新型平板显示器件厂商、平板显示厂商和终端应用设备厂商打通上下游供应链，为实现产业链的有机整合和共赢提供有利支持。　　锂电铜箔，作为锂离子电池的负极集流体，是锂离子电池中电极结构的重要组成部分，在电池中既充当电极负极活性物质的载体，又起到汇集传输电流的作用，对锂离子电池的内阻及循环性能有很大的影响。“双碳”目标下锂电铜箔前景广阔，双积分政策促进新能源汽车发展，高性能锂电铜箔需求量随之快速提升。锂离子电池产业是国家现阶段重点发展的战略性新兴产业之一，已出台多项国策鼓励锂电池及其关键材料产业发展，如《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》等，在政策引导及市场需求带动下，国内锂电池产业发展迅猛。新能源汽车、储能、电动自行车、电动工具等产业作为锂电铜箔的下游主要应用领域快速发展，进一步激发锂电铜箔的市场活力。 2021年我国新能源汽车行业进入爆发期，伴随国家对于清洁能源的投资力度加大，增加了储能电池市场需求，锂电铜箔作为重要原材料出货量显著提升。　　4）新技术和新兴应用领域为显示行业带来新的增长点　　随着曲面液晶屏、大尺寸显示液晶屏以及更高对比度的Miniled背光源中的分区控制等新型平板显示技术的发展，以及智能穿戴设备、车载显示和工控医疗设备、高端厨电等创新型电子产品应用领域的不断扩大，新型平板显示器件行业迎来新的增长点，特别是搭载Miniled背光源的液晶显示屏有很好的显示效果和高对比度，能媲美 OLED显示效果，使用寿命更长。在 VR、平板、电视 及车载显示屏方面的应用呈快速增长趋势。 根据群智咨询（Sigmaintell）调查数据显示，2017年全球车载显示面板出货总量约1.5亿片（不包含后装），同比增长约12%，2018年全球车载显示面板出货总量约1.6亿片（不包含后装），同比增长约6%，国内新能源汽车及智能汽车的快速增长将成为车载显示屏需求成长的主要推动力。新技术应用和新兴应用领域的发展，增大了市场对平板显示的需求，LED背光源和电容式触摸屏等新型平板显示器件的出货量也将会随着下游市场规模的扩大而提升。　　5）锂电复合铜箔的产品优势　　复合铜箔是新型锂电池负极集流体材料，相比传统电解铜箔，具有低成本、高安全和高能量密度的优势。复合铜箔顺应行业发展趋势，具有潜力的新型锂电负极集流体材料。目前的电解铜箔工艺成本对铜材原料依赖度较高，受铜价波动影响较大，且在应对电池安全性和能量密度提升方面存在瓶颈。更安全、更高能量密度、低成本是行业发展方向，为复合铜箔新材料的产业化提供了创新的空间。　　（2）不利因素　　1）产品技术更新换代快　　新型平板显示器件行业技术始终处于快速发展阶段，已形成现有技术不断改进、新技术不断涌现的格局。由于各种解决方案的比较优势是动态变化的，随着下游客户对产品个性化、技术性能差异化的需求日益增长，一旦出现性能更强、成本更低、生产过程更高效的替代解决方案，或某个解决方案突破了原来的性能指标，现有技术方案就将面临被替代的风险。为应对这一风险，新型平板显示器件厂商需要具备较快的市场反应能力、快速研发能力以及产线柔性生产能力，才能不断适应行业的发展。　　2）影响锂电铜箔行业发展的不利因素　　锂电铜箔市场的重要影响因素包括整体锂离子电池市场的容量、铜箔轻薄化的趋势。铜箔轻薄化趋势引致单位锂离子电池容量所要的铜箔数量下降，但会加速全球范围内的新能源汽车市场的释放速度，单价亦会因技术的进步有所提升。　　（三）公司所处行业的竞争情况　　1、行业的竞争格局　　（1）LED背光源制造行业竞争格局　　LED背光源制造行业与下游平板显示行业联系紧密，具有产业集群和协同效应，因此近年来平板显示行业的产业转移对LED背光源制造行业的竞争格局产生较大影响。　　公司主要从事中小尺寸LED背光源的生产及销售。随着国内中小尺寸平板显示产业规模不断壮大，国内中小尺寸LED背光源厂商也展现出越来越强的市场竞争力。目前与公司在产品、客户等方面重叠较多的国内主要竞争对手为隆利科技（300752）、南极光（300940）、伟志控股等。　　（2）电容式触摸屏竞争格局　　全球触摸屏生产厂商主要集中于中国台湾和中国大陆。触摸屏工艺技术的更迭和下游需求的变化对触摸屏行业的产业格局具有较大影响。触摸屏行业竞争激烈，整体市场虽然保持成长态势，但已显现出结构性产能过剩的局面，产业整合格局趋势明显，一些规模较小、技术落后的触摸屏生产厂商已经退出了竞争行列。　　随着工艺流程的进一步细化和增多，行业内出现了更加细化的分工，涌现出一大批液晶面板深加工企业。此类液晶面板深加工作为普通大型面板厂商的上游，运用自身对于新技术的掌握和灵活快速的反应能力，在玻璃薄化、ITO镀膜、In-cell抗干扰高阻膜等细分工序上有着独特的优势。　　目前，公司主要向下游平板显示厂商提供电容式触摸屏加工服务，与公司在产品、客户等方面重叠较多的主要对手包括长信科技（300088）、沃格光电（603773）等。　　报告期内，公司电容式触摸屏业务增长较快，公司利用自身在LED背光源领域与下游客户建立的良好合作关系作为电容式触摸屏业务的切入点，通过设备改造及研发投入，在液晶玻璃薄化、ITO镀膜及高阻膜领域积累了成熟经验，随着赣州生产基地产能的逐步释放，公司液晶面板深加工能力将得到进一步提升，未来业绩贡献将逐步放大。　　（3）锂电铜箔行业竞争态势　　随着动力电池企业产能规模普遍向TWh体量迈进，锂电铜箔市场需求上升，锂电复合铜箔市场空间广阔。　　2、行业进入壁垒　　（1）工艺技术壁垒　　本行业具有技术密集、跨学科研究的特点。产品的研发和设计，需要模具设计、机械设计、光学、材料、自动化、电子、控制工程、工业设计、管理科学、计算机技术、通信技术、微电子技术等学科的高度集成；产品的生产、设计与精密切割技术、精密光电薄膜镀膜技术、装备和工艺技术水平的先进性紧密相关。只有掌握了核心技术的厂商，才能不断地提高产品的性能和良率，从而满足客户需求。作为高度定制化产品，每一款产品的生命周期较短，生产商必须有足够快的良率爬坡速度，在量产后一个月内就能够迅速将良率提高到一定水平才能形成经济效益，而快速提升良率需要厂商熟练掌握各种技术，因此该行业具备较高的技术壁垒。　　（2）客户壁垒　　本行业下游主要以平板显示制造商为主，市场份额相对集中。与这类客户形成合作关系一般需经过产品质量、控制体系、生产管理等多个环节的严格认证，且认证周期较长。其次，本行业与下游客户建立稳定长期的合作关系还需经过包括质量、技术、服务等在内的长期、多轮的综合考核，一些不具备技术领先与量产规模的企业将难以通过考核。此外，下游客户在现有供应体系运作良好的情况下一般与供应商长期合作。因此，本行业中的新进入者将面临客户开拓的壁垒。　　（3）资金规模壁垒　　LED背光源与电容式触摸屏均系精度较高的新型平板显示器件，所需生产核心设备大都依赖日本、韩国进口，设备投入资金高。其次，本行业对生产环境的要求较高，LED背光源需要在千级或更高洁净要求的无尘车间组装贴合，否则，尘埃的粘附将影响到背光源的发光品质；电容式触摸屏的精加工对生产环境的要求则更高，其多数工艺流程需在千级或更高洁净要求的无尘车间进行，而无尘车间单位造价较高，因此该行业生产车间的建设需要较大的资金投入。此外，本行业下游客户订单规模较大，且应收账款账期较长，这对供应商的现金流是较大考验。因此，本行业具有较高的资金规模壁垒。　　（4）人才壁垒　　本行业涉及的学科多，人才密集是本行业的一个重要特点。无论是在研发、生产，还是在管理方面，都需要具备跨学科背景的复合型人才。新型平板显示器件行业技术更迭较快，研发人员不仅需要全面掌握现有的技术，还需具有前瞻性的技术意识，能洞悉行业技术发展的潜在方向；本行业的产品工序复杂、精细度高、更新换代快，因此在生产关键环节工人需要具备较高的工艺技能水平；为保证产品品质和降低材料损耗，需要经验丰富的现场管理人才。因此，本行业具有较高的人才壁垒。　　（5）管理壁垒　　本行业所属企业具有规模化生产程度高、自动化设备投资大、固定成本高、产线多、产能大等特点。如何调配和管理生产设备、提高新型平板显示器件的生产良率，充分释放产能，成为考验新型平板显示器件制造企业综合运营能力的重要指标。这要求企业不但要具有领先的研发与技术实力，还必须拥有先进的管理水平和稳定质量控制等软实力，最大化地提高生产效率，降低成本。新型平板显示器件制造企业的规模基本上决定了企业的竞争实力，大规模产业化生产的管理经验和能力制约着企业的规模发展，本行业存在管理壁垒。　　　　二、报告期内公司从事的主要业务　　（一）公司的主营业务情况　　公司主要从事LED背光源的研发、设计、生产和销售以及电容式触摸屏主要工序深加工，LED背光源和电容式触摸屏是平板显示屏的重要组成部分，平板显示屏可广泛应用于智能手机、平板电脑、数码相机、车载显示器、医用显示仪、工控显示器等领域。公司下属控股子公司深圳新材料，主要从事新能源锂电池材料的研发、生产和销售，主要产品锂电复合铜箔可应用于动力电池、储能电池和消费类电池。经过多年不断的创新与积累，公司在产品研发、生产工艺、质量管理、供货能力等方面稳步提升至行业先进水平，获得下游客户的广泛认可，已进入京东方、天马、信利、华星光电、德普特、东山精密（002384）、立德通讯、延锋伟世通、航盛电子、创维、台冠等知名企业的供应链体系；公司产品被广泛应用于比亚迪（002594）、长城、吉利、红旗、上汽集团（600104）、奇瑞、长安、本田、丰田、铃木、现代、大众、沃尔沃、标致、雷诺、宾利等汽车品牌智能座舱上以及华为、荣耀、小米、OPPO、vivo、三星等知名品牌的终端智能手机和平板、笔电上。　　2006年，公司设立时主要从事LED背光源业务；2007年公司开始介入触摸屏业务，经过十多年的发展，公司在LED背光源和电容式触摸屏业务方面都积累了丰富的生产经验。报告期内，公司主要从事LED背光源的研发、设计、生产和销售以及电容式触摸屏主要工序深加工，公司主营业务、主要产品及经营模式在报告期内未发生重大变化。　　2021年，公司设立控股子公司深圳新材料，主要从事新能源锂电池材料的研发、生产和销售。报告期内，主要产品为锂电复合铜箔。　　（二）公司主要产品情况　　1、LED背光源和Mini LED背光源　　背光源又称背光模组，是将点光源或线光源转化为面光源的器件，为液晶显示信号图案提供光源，使画面可被肉眼读取，因其在应用时被置于液晶显示模组的背面，故称为背光源。LED背光源是指用LED灯作为发光光源的背光源，具有亮度高、发光均匀、照明角度大、可调、高效率、低功耗、寿命长、轻且薄等性能。　　Mini LED顾名思义是指微小LED，通常行业以LED尺寸小于200um定义为Mini LED，小于50um定义为MicroLED。因MicroLED尺寸更小，通常应用于直显，Mini LED尺寸更大，通常应用于背光。Mini LED背光从结构来说属于直下式背光，LED（PKG灯珠或Chip）规则的排布于视区下面，以前的直下背光只是整面发光，无法实现高对比度画质，随着行业技术不断发展，只要LED数量足够，通过分区电路设计和驱动IC分区控制，就可实现分区控光（Local Dimming）的功能，分区控光可弥补LCD屏因液晶不足以完全关闭光线穿透的缺点，实现媲美OLED的高对比度画质。Mini LED背光，根据光源不同，分为 POB和COB两种类型，POB（Package on board）光源为封装的灯珠，通常为白光，也有蓝光；COB（Chip on board）光源为裸蓝光晶片。POB光源尺寸大，且灯珠成本较高，通常应用于低分区，厚度较厚的显示产品，如车载屏、显示器、TV、工业屏等；COB光板尺寸小，可做高密度排布，通常应用于高分区，厚度薄的产品，如平板、笔电等薄型产品。　　报告期内，公司主要生产应用于车载、平板、笔电和智能手机的中小尺寸LED背光源及Mini LED背光源。　　（4）公司Mini LED背光源产品结构如下：　　公司生产的侧入式LED背光源主要由铁框（胶铁一体、铸件）、导光板、FPC、LED、石墨片、扩散片、上下增光、遮光胶带等组成；生产的Mini LED背光源主要由铝板（铸件）、灯板（POB灯板、COB灯板）、反射片、扩散板（扩散膜）、分光膜、增光膜、上铁框、泡棉等材料组成。　　2、电容式触摸屏　　电容式触摸屏是利用人体与触摸屏间的电荷流动侦测触摸位置进行工作，当手指接触感应屏时，人体的电场让手指和触摸屏表面形成一个耦合电容，手指从接触点吸走一部分电荷形成一个很小的电流，控制器通过侦测电流进行精确计算得出触摸点的位置。触控面板与显示面板一起组成了可以进行人机交互的终端产品。　　报告期内，公司电容式触摸屏业务是对客户提供的液晶面板玻璃进行薄化、镀膜等深加工。　　（1）薄化工序　　薄化工序系在显示面板完成后，用化学蚀刻方法对玻璃基板进行薄化处理，以达到产品轻薄化的效果。玻璃基板的薄化工序不仅可以使得显示面板更加适应终端消费者对于产品轻薄化的需求，还可以改善显示效果，提升用户体验。　　（2）ITO镀膜　　ITO（Indium Tin Oxides，氧化铟锡）是一种具有良好透明导电性能的金属化合物，具有禁带宽、可见光谱区光透射率高和电阻率低等特性，广泛地应用于平板显示器件的生产制造中。　　公司在电容式触摸屏部分的主要加工工序系对玻璃面板进行ITO镀膜，使得原本不具有导电功能的玻璃面板获得导电功能，然后再对其进行黄光蚀刻工序产生触控线路，使得玻璃面板获得触控功能。　　（3）高阻膜　　公司对客户提供的Full In-Cell触控面板进行高阻膜工序加工，采用相关化合物来形成高阻膜涂层。高阻膜一方面起导走电流、消除静电的功能，另一方面由于其材料的高电阻特性而不会屏蔽内侧的触控电路。　　（4）低阻膜　　公司对客户提供的外挂式触控面板进行低阻膜工序加工，采用相关化合物来形成低阻膜涂层。低阻膜由于其低电阻特性，具有良好导电性能（消除静电），同时屏蔽触屏线路与显示屏之间的电流干扰。　　3、锂电复合铜箔　　锂电复合铜箔是指在塑料薄膜PET、PP、PI等材质表面上先采用真空溅射的方式，制作一层金属导电层，然后采用离子置换或其它的方式，将铜层加厚到1微米或以上厚度制作而成的一种新型材料。锂电复合铜箔质量相对电解铜箔轻，从而可以提升电池能量密度、同时可以提高电池的安全性并降低材料成本，这些优点使得锂电复合铜箔将成为未来锂电负极集流体的主要材料。　　（三）公司经营模式　　1、采购模式　　公司建立了完善的供应链管理体系，在供应商选择方面，公司对原材料供应商进行了严格的筛选，制定了《供应商准入流程标准》，在选择供应商时由品质管理部门、产品开发部门、采购部门联合对供应商进行详尽的实地评审，符合公司标准的方可纳入公司合格供应商名录。同时公司也会对现有供应商进行定期评鉴，根据评鉴结果确定采购份额。为保证原材料供应稳定，公司与重要原材料供应商建立了战略合作伙伴关系。公司的采购以生产为导向，采购部门根据生产计划部门所提出的用料需求，统一编制采购计划。采购部门将采购订单发放给供应商的同时，会提供公司制定的生产和品质的标准，要求供应商严格按照标准进行供应。进料环节中，质量检验部门对采购材料进行检验，对不合格的原材料进行退料处理，合格的原材料由仓库专人检查、点收后入库，并按不同性质的材料进行分类、按批存放。　　2、生产模式　　公司生产模式主要为“以销定产”。背光源业务的生产模式为：公司业务部门接到订单后，生产计划部门根据业务部门接收的订单情况，制定生产计划并安排生产作业任务，产品生产完工并验收合格后办理入库手续。触摸屏业务现阶段主要生产模式为：客户下达订单并提供面板玻璃，公司计划部门根据客户要求安排生产计划，生产部门对面板玻璃进行薄化、镀膜、切割等深加工服务，产品生产完工并验收合格后办理入库手续。　　3、销售模式　　由于行业从终端厂商向上传导的高集中度，公司在销售上采用“大客户战略”，即主要的资源和精力使用在维护已经建立的大客户关系上。公司对每个客户设立专门的项目组，该项目组通过“一对一”的方式实时跟踪客户需求，深度介入下游客户产品的研发、设计、采购和生产的全过程。当客户发生采购需求时，市场部及时组织研发、生产、采购等部门进行技术和经济可行性评估，评估通过后编制报价单并向客户报价。公司获取客户项目后，开始进行模具开发、样品制作，客户认可样品后，公司进行小批量生产，通过客户一系列验证后，客户根据公司产能、价格及品质等因素向公司下达采购订单，生产计划部提出物料采购申请，并安排生产，产品正式进入量产阶段。　　（四）业绩驱动因素　　1、政策持续推动　　《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版）中明确了我国战略性新兴产业包括新型显示器件、电子核心产业（高端储能）。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》中提到新型显示产业将作为战略性新兴产业发展行动之一，鼓励和培育新兴显示产业成为经济新的增长点。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中提到深入实施制造强国战略，增强制造业竞争优势，推动制造业高质量发展；发展壮大战略性新兴产业，推动战略性新兴产业融合化、集群化、生态化发展，战略性新兴产业增加值占GDP比重超过17%。　　2、公司竞争力提升　　公司重视新产品研发和技术创新，紧贴市场需求和技术发展趋势进行前瞻式研发，确保可持续的技术领先优势，公司注重根据客户需求进行定制化研发，满足客户技术工艺要求。截至报告期末，公司拥有专利174项，其中发明专利16项，实用新型专利158项。公司借助现有的优质客户资源，进一步增强客户粘性并积极开拓下游客户，将公司产品研发与下游客户需求相对接，提升公司产品的市场适应性和先进性，扩大产品的市场份额。　　3、积极布局新能源产业，助力公司未来发展　　为了公司的长远健康发展，公司管理层在着力做好传统业务的同时一直在探索寻找适合公司发展的新业务，为公司业绩发展寻找新的增长点。公司在对锂电复合铜箔的结构和工艺进行研究后发现生产复合铜箔所需技术和工艺公司都有积累，且有多年的技术沉淀，拥有稳定的技术团队，结合未来新能源材料技术发展趋势，公司判断复合铜箔是一个很好的发展方向，未来市场前景广阔，具有比较好的投资价值，于是决定研发锂电复合铜箔产品，布局新能源产业，助力公司未来发展。　　4、凝心聚力，推动实施员工限制性股票激励计划　　公司主要客户为世界知名的平板显示厂商，其对产品的品质、寿命、可靠性要求严格，进而对长期有经验的人员提出了更高要求。公司为了吸引和留住公司管理人员和核心骨干，于2022年4月启动员工限制性股票激励计划，并于2022年6月完成限制性股票激励计划首次授予登记。通过实施员工限制性股票激励计划，让员工与公司建立更紧密的长效联系，更好地履行“经营者”的职责，充分调动其积极性和创造性，有效提升核心团队凝聚力和企业核心竞争力，有效地将股东、公司和核心团队三方利益结合在一起，踏实践行共同富裕的理念，改善公司治理水平，提高公司竞争力，促进公司长期、持续、健康发展。　　　　三、核心竞争力分析　　1、公司具有行业内领先的技术研发实力　　公司研发制度完善，研发实力雄厚。公司在LED背光源和电容式触摸屏产品的研发和生产领域深耕多年，现已建成设备齐全的研发实验中心。截至报告期末，公司已获得16项发明专利和158项实用新型专利。公司在国内最早引入纳米级V-CUT加工设备，配置了一流的实验研发设备，能够进行光学模拟仿真、热模拟分析、模流分析等。目前，公司已建立了信赖性实验室、品保检测实验室和模具检测分析室，可进行 ROHS检测、高（低）温存储或动作试验、高温高湿存储或动作试验、冷热冲击试验、盐雾试验、振动试验等数十种检测项目，检测能力能够满足客户对于产品规格和性能要求的管控。　　LED背光源方面，公司在超薄型导光板全新模具结构、高亮V-CUT导光板、高亮钻石撞点导光板、模流分析、光学模拟、全流程背光源自动组装和LCD屏下指纹解锁技术等方面积累了丰富的经验。公司设立专门Miniled背光源研发团队，可独立完成方案、电路、光学、结构等设计，与多家客户联合开发出应用于VR、平板、车载显示屏、HUD显示等多款POB、COB基板的Miniled背光源，部分项目已经量产。开发出了应用于 Miniled背光源中的扩散板和反射杯等核心材料，极大提升了Miniled 背光源的成本竞争力和光学性能。同时公司也积极布局准直背光及直显技术，与 OPPO、vivo、小米、荣耀等知名大型终端设备厂商 及大型面板厂家、T1厂建立深度合作关系，开发前沿产品。　　电容式触摸屏方面，公司是国内较早与主流触控芯片企业开展技术开发和合作的触摸屏企业之一，拥有十多年的触摸屏开发和生产经验。2015年，公司联合主要大型显示面板厂家共同开发和生产HybridIn-Cell和On-Cell内嵌式电容触摸屏。2016年，公司自主开发的AMOLED On-Cell镀膜产品，能够实现自容、单层互容和传统搭桥式互容等多种触摸功能。2017年，公司自主研发的高阻膜技术开始进入规模化量产阶段。2019年，公司自主开发的行业领先的顶喷式薄化工艺在赣州生产基地顺利量产，该工艺支持G5代线尺寸液晶面板玻璃直投，薄化厚度最薄为0.20mm。公司目前具备高阻膜和ITO屏蔽层镀膜工艺能力，已成功应用于手机、平板电脑和车载产品上，支持G4.5、G5代线尺寸液晶面板玻璃的直投。2020年，公司基于车载产品自主开发的具备极低反射率的低阻膜技术并成功导入欧美、日系和国产多款高端车型，2021年第一季度进入规模化量产。此外，开发出的车载ATO镀膜产品，已通过多家客户的性能测试，为后续的业务开拓打下良好的基础。　　锂电复合铜箔方面，公司凭借雄厚的研发实力和经验丰富的技术团队，成功开发出锂电复合铜箔产品。锂电复合铜箔具有重量轻、能量密度高、使用寿命长、安全性高、应用广泛等特点，可应用于动力电池、储能电池和消费类电池。公司从2021年初开始布局研发锂电复合铜箔产品，2022年5月初开始客户送样，目前已经送样多家客户，部分客户已经下达小批量订单，主要是动力电池、储能电池和消费类电池客户。公司赣州一期项目正进行设备安装调试。　　2、公司积累了优质、稳定、强粘性的客户资源　　经过在技术、产品质量、运营管理等方面的多年积累，公司得到了客户的认可，并形成较稳定的客户资源。公司的背光源业务涵盖手机、平板、车载显示等不同领域，能同时满足下游面板厂玻璃薄化、镀膜等深加工需求，能够更好的服务客户的不同需求，客户粘度较强。全球液晶显示面板出货量靠前的华星光电、天马、信利 、惠科、京东方等作为公司主要客户，其持续、稳定的订单为公司的经营业绩提供了可靠保障；公司还与综合实力排名位居行业前列的华显光电、德普特、东山精密、同兴达（002845）等大型面板及显示模组厂商建立了战略合作伙伴关系,同时也成为了多家知名T1厂如延锋伟世通、航盛电子、创维、台冠等长期合作伙伴，在技术解决方案、质量管控、产品供应和售后服务等方面，获得了客户的高度认可。优质、稳定、强粘性的客户资源一方面为公司提供了大量业务机会，降低了公司经营风险，使公司在行业内形成较为明显的优势；另一方面，当公司在产业链上发展新增业务时，凭借与各大面板及模组厂商紧密合作的业务关系，较容易进入客户的供应链体系，为公司业务拓展提供了有利基础。　　3、公司生产过程已实现高度自动化　　在产品生产方面，公司重视自动化设备的资源投入，生产过程已实现高度自动化。公司配备了自动组装机、CCD自动检测机、AOI自动检测仪等一系列业内领先的专业自动化设备，吸收日韩企业在自动化方面的优秀经验，率先在行业内实现了组装工序的全自动化生产，成为行业内推行自动化生产的标杆企业之一。　　公司通过在自动化组装设备方面积累的成功经验，对在前段材料的生产供应方面也进行了一系列的自动化升级改造，同时对全制程产品进行AOI升级改造，引入行业最先进的学习型视觉软件，更好的保障产品质量和效率提升。　　此外，公司全流程导入MES系统，让产品全流程实现过程追溯和管控，极大提升了过程管控能力和品质。高度自动化的生产模式，提高了公司生产的稳定性，为公司稳健经营打下了坚实的基础。　　4、公司具备全制程工序配套生产优势　　公司的生产模式具有针对客户特定产品的设计能力以及对于客户大规模需求的快速响应能力。一方面，中小尺寸面板的生产及加工具有定制化属性，为体现差异性，不同的终端品牌厂商的产品、同一厂商的不同型号产品都对尺寸大小、形状、触控方式等有着不同的要求；另一方面，由于终端手机制造商在铺货时具有单次规模大、上量迅速等特性，面板厂商和上游企业在供货时必须匹配终端的需求。针对行业的高定制化、单次大规模化等需求，公司发展出了自己独特的全制程配套生产优势。所谓全制程生产，即公司根据产品的工艺设计路线及技术要求，自主投入设备及人员完成产品核心工序，并根据客户对于产品规格、精度、外观设计的差异化需求设计最优化的产品全制程工艺路线。一方面，对于产品全制程的掌握使得公司能够根据各个工艺环节的生产能力合理制定生产排期，最大化地满足多方客户的需求；另一方面，制程的全面化发展有利于公司各道生产工序的有效衔接，提高产品整体生产效率，实现对客户的快速交付。　　　　四、主营业务分析　　1、概述　　2022年，随着全球智能手机出货量下滑及OLED技术的替代，导致公司手机背光源收入持续下滑，专显类背光源及玻璃深加工业务持续增长。报告期内，公司采取降本增效管理措施，盈利能力有所改善。同时，公司积极布局新能源电池材料复合铜箔产业，发展战略得到进一步落实，呈现向好的发展态势。　　2022年，公司实现营业收入93,982.35万元，较上年同期减少15.74%；期间费用合计17,556.86万元，较上年同期减少11.17%，其中：销售费用2,480.43万元，较上年同期减少30.82%，管理费用6,544.49万元，较上年同期增加39.57%，研发费用6,837.47万元，较上年同期减少30.77%，财务费用1,694.47万元，较上年同期增加4.92%。实现营业利润-21,076.91万元，较上年同期减亏37.75%；实现利润总额-21,330.20万元，较上年同期减亏37.14%；实现净利润-22,384.50万元，较上年同期减亏36.93%；实现归属于上市公司股东的净利润-22,332.74万元，较上年同期减亏36.96%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-23,781.43万元，较上年同期减亏34.61%。　　2022年末，公司总资产207,168.99万元，归属于上市公司股东的所有者权益91,838.95万元，股本 18,496.61万元，归属于上市公司股东的每股净资产 4.97元。经营活动产生的现金流量净额6,628.32万元。　　报告期内，公司为了应对市场变化，主动调整市场竞争策略，进行产品结构调整，降低手机背光源产品销售份额，加大对专显背光源产品的研发投入，对外开拓客户及市场，对内细抓降本增效，提升产品盈利能力和竞争力；持续扩大液晶面板玻璃深加工业务，确保玻璃深加工业务规模稳步增长；积极布局新能源电池材料制造领域，开拓公司新的业务增长点。　　1、策略性调整产品结构，收缩手机背光源产能，重点控制人工和材料成本，提升产品竞争力；同时丰富产品线，配合客户需求提供贴合、检测、代工等增值服务。进一步加大对车载背光源的研发投入，开发出多款大尺寸车载背光源、Mini LED背光源及抬头显示类背光源HUD，产品的结构体系得到进一步完善，车载背光源产品销售规模得到了较大幅度的提升；在生产自动化方面，公司开发引进了多条车载背光源全自动生产线，在行业处于领先地位，提升了公司车载背光产品的竞争力；提前布局G5大板薄化线体，提升大板薄化市场占有率，加大对核心客户的维护力度，使得客户粘性进一步增强，公司面板玻璃薄化业务市场占有率稳步提升。　　2、技术研发方面：　　公司在专显背光源、液晶面板玻璃深加工及新能源电池材料等产业投入资源加大研发力度。　　背光源产品方面，开发出多款POB、COB等Mini LED背光源、应用于Mini LED背光源中的扩散板和反射杯等核心材料以及超高亮HUD抬头显示背光源产品并已首次批量应用于新能源汽车上，获得客户好评。　　玻璃深加工业务方面，成功开发出车载高阻膜和低阻膜产品，且性能优越，并已实现量产。　　新能源电池材料方面，成功开发出应用于锂电池的复合铜箔产品，该产品具有重量轻、能量密度高、安全性高、成本低、应用广泛等诸多优点。目前，该产品已送样多家头部客户，验证测试工作进展顺利，部分客户已开始小批量出货，获得了客户的认可。五、公司未来发展的展望　　（一）战略规划　　1、专注研发创新，保持公司核心竞争力和优势地位。加大对新能源电池材料的研发投入，实现新能源电池材料的产业化生产。加大对中尺寸LED背光源、MiniLED背光源和电容式触摸屏细分行业技术和产品研发创新投入，围绕显示产业链优化、丰富公司产品结构，提升产业链上下游的融合能力，满足客户定制化需求。　　2、根据区域资源合理进行产业布局。充分利用珠三角、长三角产业配套能力，完善公司在新能源电池行业的布局，保障公司业绩持续、健康、稳定增长。　　3、持续提升管理能力。推行可追溯的品质管理模式，提升自动化智能制造水平；导入先进管理系统，引进和培养相关技术和管理人才，不断提升自动化、信息化、智能化水平，达到提升品质、控制耗损、提高管理效率的目的。　　（二）公司发展规划　　根据上述发展战略，公司将继续夯实原有传统LED背光源、MiniLED背光源和玻璃深加工业务的同时，积极推进锂电复合铜箔项目建设，加大对新能源电池材料的研发投入，重点做好以下几方面工作：　　1、市场方面　　公司继续以高品质、高性价比的产品和服务维护好现有客户，结合市场需求，开拓部分模组中小客户。LED背光源方面将继续强化同创维汽车、延锋伟世通、台冠、航盛电子、海微等T1厂及京东方、天马、华星、信利、惠科、同兴达、东山精密、德普特等面板和模组厂的合作，加深与德赛西威（002920）、深超光电、超声电子（000823）等客户的业务合作，根据需求，开发部分海外高端市场的家电产品客户和HUD产品线客户；玻璃深加工业务持续提升在天马、信利、同兴达、立德、惠科等客户的市场份额，加强同华星光电、京东方等客户的业务沟通，并导入合作，根据市场需求开发部分中等规模的模组厂，扩大玻璃深加工业务合作范围，提升产能利用率；开发锂电复合铜箔客户资源，加强与重点客户的业务合作，争取市场话语权。　　2、技术研发方面　　加大对MiniLED背光源及HUD背光源的研发投入，并加大在车载显示领域的应用推广力度；重点开发新能源汽车大尺寸背光源及弧形背光源项目，并形成标准的设计规范及生产工艺流程。玻璃深加工方面持续深入进行车载高阻膜和低阻膜产品系列产品的工艺优化，保持行业中的领先地位；持续加大新能源电池材料的研发投入，开发满足市场需求和行业发展的新材料。　　3、新业务的布局与发展　　积极推进锂电复合铜箔项目建设，加大对新能源电池材料的研发投入，实现新能源电池材料的产业化生产。2023年完成赣州生产基地的设备安装调试并实现批量量产。稳步推进安徽生产基地建设工作，为公司未来发展打下坚实基础。　　4、管理水平提升计划　　随着公司业务的持续发展，公司的经营规模将不断扩大。人员规模的扩张、客户和市场的拓展、产销规模的扩大都对公司的管理能力和管理水平提出更高的要求，针对公司的发展战略和发展目标，公司将进一步以科学化、制度化为原则建立高效的运营管理模式，不断健全和完善决策、执行、监督等相互制衡的管理体系，持续推进精益化管理，全员参与降本增效工作，落实落地持续改善活动。继续加强优秀管理人才的培养和引进，通过培训、提拔、引进等多种方式优化、提升公司管理队伍的素质，同时进行中层干部储备，为公司的持续发展提供必要的人才保障。　　5、人力资源计划　　人才是保持企业持续创新和维持核心竞争力的关键，公司将对现有培训和晋升机制进行完善，建立起管理、技术、专业三方面晋升通道。通过内部交流课程、外聘专家授课等培训形式，提升研发人员的创新开拓能力、生产型人员的技术水准和业务型人员的营销能力。建立合理的选聘录用制度，吸引具有丰富行业经验的高级管理人员和技术人员加盟。　　6、公司内部治理计划　　公司将继续推进制度建设，实施管理提升工程，以岗位规范化和业务流程标准化为重点，形成规范化、标准化的管理体系；完善目标管理和绩效考核，建立按岗位、技能、业绩、效益决定薪酬的分配制度和多元化的员工价值评价体系。在公司治理结构上，公司将按照现代企业制度要求，着力构建规范、高效的公司治理模式。　　（三）未来发展可能面对的风险及应对措施　　1、经营业绩下滑风险　　随着全球智能手机出货量的下滑和OLED技术替代，公司手机背光源的销售规模下滑。2022年，公司实现营业收入93,982.35万元，净利润-22,384.50万元，分别较2021年同期减少15.74%和减亏36.93%。公司未来盈利的实现受到宏观经济、市场环境、产业政策、行业竞争情况等多种因素的影响。如果未来上述因素发生重大变化，客户需求发生变更，可能导致公司的产品需求和订单受到不利影响，将导致公司经营业绩存在下滑的风险。　　应对措施：目前显示面板行业及其配套产业链的产能正逐步向中国大陆转移，在5G、车联网、车载显示等下游领域快速发展的驱动下，显示面板行业发展趋势长期向好。市场竞争有助于落后产能的出清，从长期来看，市场的调整有助于行业的良性发展，公司已采取措施及时调整市场策略，优化丰富产品结构，加大力度开发车载背光源产品，研究MiniLED背光源技术，提高智能化生产水平，持续在新产品、新技术和新工艺方面进行研发投入。同时，公司积极布局新能源电池材料产业，加大对新能源电池材料的研发和生产投入，为公司业绩发展寻找新的增长点。　　2、宏观环境方面　　当前外部环境不稳定、不确定、难预料成为常态，经济发展环境的复杂性、严峻性、不可预见性上升，企业作为重要的市场参与主体，超预期突发因素使得企业发展面临的风险挑战增加。　　应对措施：坚定不移实施创新驱动高质量发展战略，全面分析研判公司发展面临的机遇和挑战，聚焦竞争力、创新力、控制力、影响力、抗风险能力等关键指标，统筹抓好生产经营、项目建设、资金管理、创新发展、风险防范等重点工作，把握发展主动权。　　3、新客户开发风险　　公司主要通过老客户逐步扩大合作，新客户开发积累的方式进行业务开拓。为应对市场竞争，公司不断完善产品和客户结构，需持续开发新客户以开拓新的业务增长点，如果公司相关新技术、新产品的研发进度跟不上市场需求的变化，或者在新领域、新客户的拓展上未能达到预期效果，如果市场环境、技术、竞争对手策略、相关政策等方面出现重大不利变化，公司产品将面临新客户开发的挑战以及市场销售风险，则可能对公司未来的盈利水平造成不利影响。　　应对措施：公司将巩固现有的优质客户资源，进一步增强客户粘性，并积极开拓下游客户。同时，公司将加强销售团队的建设，积极探求下游客户的需求，并将公司产品研发与下游客户需求相对接，提升公司产品的市场适应性和先进性，扩大公司产品的市场份额。　　4、对外投资风险　　项目投资周期长，存在不确定性，风险较高，可能会影响公司的盈利能力。　　应对措施：加强投资管理制度的执行力度，确保对投资决策、投资实施监督、投资退出、投资后评估等重要环节建立有效的控制活动，加强前期论证和可行性研究，强化投资项目建设管理工作，确保项目建设规范有序开展。
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思瑞浦2022年年度董事会经营评述内容如下：　　一、经营情况讨论与分析　　2022年，国际贸易摩擦、自然灾害、地缘政治冲突等给全球半导体供应链及产业格局带来扰动。报告期内，公司始终坚定不移推进平台化发展，产品类别及型号持续丰富，研发团队进一步壮大，细分市场拓展取得诸多新成果。　　报告期内，公司实现营业收入178,335.39万元，同比增长34.50%；实现归属于上市公司股东的净利润为26,680.74万元，同比减少39.85%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为56,517.48万元，同比减少3.67%。业绩变动主要原因系，报告期内公司持续加大电源、接口、MCU、数据转换器等产品及车规级产品的研发及技术投入，截至2022年底技术研发人员同比增加76.73%，相应的职工薪酬、研发耗材、开发及测试费用增加；且第四季度由于终端市场景气度下降导致订单量减少，营业收入环比第三季度与上年同期有所下滑。　　报告期内，公司信号链芯片产品毛利率为62.24%，较上年同期减少1.24个百分点；电源管理芯片产品毛利率为49.81%，较上年同期减少0.56个百分点。报告期内，综合毛利率为58.61%，较上年同期减少1.92个百分点。　　报告期内，公司具体经营情况如下：　　1、信号链与电源双轮驱动，业务格局进一步巩固　　报告期内，公司信号链芯片继续保持稳健增长，实现销售收入126,259.80万元，同比增长22.85%。线性电源、电源监控及马达驱动等电源产品销售规模进一步扩大，电源管理芯片产品实现销售收入52,075.59万元，同比增长74.62%，继续保持快速增长。报告期内，公司信号链芯片收入占比为70.80%，电源管理芯片收入占比为29.20%，收入结构更加均衡，双轮驱动业务格局进一步巩固。　　2、持续拓宽技术与产品布局，坚定推进平台化业务布局　　公司致力于成为一家模拟与嵌入式处理器的平台型芯片公司，在信号链和电源管理芯片的基础上，逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供更加全面的芯片解决方案。报告期内，公司围绕上述发展战略，坚定推进平台化业务布局，相关技术与产品研发进展如下：　　（1）模拟产品线：公司在保证信号链芯片业务稳健增长的同时，进一步壮大电源产品线，不断丰富模拟产品品类与型号，加快市场拓展，巩固双轮驱动业务格局。报告期内，信号链产品方面，公司推出高压、高精密、零漂移仪表放大器TPA1286，以及推出fA级输入电流运放，拓展放大器产品布局；推出全新单通道16位/18位SAR型ADC，推出350kSPS、16位8通道同步采样模数转换器，夯实在通用转换器细分赛道的优势；推出15kVIECESD接触放电能力的CAN收发器TPT1042/TPT1051，已通过德国C&S兼容性认证，提升了公司在工业自动化控制等领域的竞争力。电源产品方面，公司推出全新大电流低压差LDO—TPL910A，噪声能力领跑业界同类型产品；推出可编程配置的多路DCDC+LDO+RTC的PMIC；推出36V2A/3A同步降压转换器等。　　（2）车规技术与产品：报告期内，公司积极参与行业汽车芯片标准体系建设，持续推进内部车规功能安全体系的建设和认证。经过持续研发与资源投入，报告期内公司发布20余款车规芯片，并相继顺利通过AEC-Q100认证，已陆续在客户端导入，公司可提供相对完整的模拟和电源管理元器件汽车级解决方案。报告期内，公司陆续发布多款车规芯片产品，包括高压精密运算放大器TPA1882Q-VR-S系列，超低噪声低压差LDO--TPL910ADJQ系列，大电流线性稳压器—TPL8151Q，高性能高可靠性CANFD收发器TPT1042VQ系列，高压低功耗电压监控器TPV8368Q等。　　（3）隔离技术与产品：公司秉承独立开发、自主创新的理念，逐步积累了包括基础隔离、传输电路、工艺优化、新型封装在内的技术专利。报告期，公司推出了数字隔离器、隔离接口、隔离采样、隔离驱动等多个产品系列，隔离产品的隔离耐压等级在5kVrms以上，ESD静电保护达到±8kV,防闩锁Latchup能力800mA（高温125℃），性能与可靠性均处于国内领先。共模瞬态抑制CMTI达到200kV/μs，在所有国内外同类型隔离产品中，隔离器的CMTI能力处于国际领先地位。同时隔离产品（工业级和汽车级）可同时提供VDE、TV、UL、CSA、CQC、CB全系列安规认证。　　（4）嵌入式处理器：报告期内，公司持续推进嵌入式处理器团队建设与产品研发，完成了产品定义、系统架构、产品研发等核心团队的搭建。公司首款MCU产品已完成TO，首款MCU产品具有高集成度、高性能、低功耗的特性，可以适用于智能家居、智能楼宇、工业控制、医疗、计量设备、通信等各个领域。　　3、研发技术团队进一步壮大，助力提高关键技术能力　　报告期内，公司积极引进具有丰富经验的研发人才，进一步加强模拟芯片、嵌入式处理器、器件与工艺等人才梯队建设，加强关键技术能力建设。截至报告期末，公司研发技术人员数量增加至486人，同比增长76.73%，研发技术人员占公司员工总数74.43%，同比提高4.81个百分点，研发人员中硕士及以上学历人员334人，占公司员工总数68.72%，公司长期发展所需的人才基础进一步夯实。　　4、全面加强风险管理、预算管理，夯实持续稳定的运营能力　　报告期内，公司围绕长期发展战略，全面加强业务风险管理，采取完善组织架构、进行关键业务及风险识别、开展预案演练、建立应急联动机制等措施完善业务连续性管理体系，保障研发、供应链及信息系统等重要业务的稳定运营及产品的持续交付，并获得ISO22301：2019业务连续性管理体系认证。另，为更好地提高公司抗风险能力，报告期内公司深化全面预算管理，不断提高经营分析能力与运营管理水平，稳步推进降本增效。　　5、以市场需求为导向，持续精耕渠道，细分市场拓展可圈可点　　报告期内，为把握市场机遇，公司进一步拓展国内外销售渠道，并加强与经销商之间的互动与协作，持续完善客户端支持与服务。凭借良好的产品质量与客户服务，公司在新能源车、测试测量、光伏逆变等多个细分市场拓展取得了新成果，相关产品的销售规模实现了快速增长。　　　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明　　(一)主要业务、主要产品或服务情况　　公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的解决方案。　　公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品。目前，公司的产品主要涵盖信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大类，包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、接口电路、数据转换芯片、隔离产品、参考电压芯片、LDO、DC/DC转换器、电源监控电路、马达驱动及电池管理芯片等。2021年，公司成立嵌入式处理器事业部，进行MCU相关产品的研发与应用。　　1、信号链模拟芯片　　信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：　　2、电源管理模拟芯片　　电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。　　3、嵌入式处理器　　嵌入式系统由硬件和软件组成，通常以应用为中心，执行带有特定要求的任务。嵌入式系统软硬件可裁剪，便于设计优化，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的应用系统，具有自动化程度高、响应速度快等优点，目前已广泛应用于工业控制、汽车电子、智能家居、消费电子等领域。嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件单元。嵌入式处理器可以分为嵌入式微控制器（MCU）、嵌入式微处理器（MPU）及嵌入式DSP处理器（EDSP）。2021年，公司成立嵌入式处理器事业部，进行MCU相关产品的研发与应用。成立嵌入式处理器事业部符合公司长期的发展战略，可以在信号链和电源模拟芯片的基础上，融合嵌入式处理器，针对同时需要模拟产品和数字处理能力的特定应用推出各类产品，进一步丰富产品类别，为客户提供更加全面的解决方案，有利于公司更加充分地利用现有客户资源，更全面地满足客户需求并增强客户粘性。　　目前公司嵌入式处理器产品的研发方向主要为MCU。MCU芯片通常包括运算内核、嵌入式存储器和各种外设，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。由于其良好的生态以及极佳的可拓展性，逐渐成为电子产品的核心。比如在汽车电子领域可用于车体控制、仪表盘、通信系统、高级安全系统、车窗控制、电动座椅、倒车雷达和钥匙等多种应用场景；在工业领域可用于步进马达、机械手臂、仪器仪表、工业电机等核心部件。　　公司首款MCU产品已完成TO，该款芯片可实现不同低功耗待机模式，在快速唤醒及高速运行等复杂电源模式之间的无缝切换；具备高ESD性能，除满足JEDEC47工业标准外，同时HBM达到6KV，闩锁电流达到300mA；在SOC上提供灵活的IP控制组合，满足不同应用的灵活配置，实现灵活高效的应用系统，减少PCB板的面积和外围电路，从而节约成本，提高终端产品竞争力。公司首款MCU产品具有高集成度、高性能、低功耗的特性，可以适用于智能家居、智能楼宇、工业控制、医疗、计量设备、通信等各个领域。　　(二)主要经营模式　　报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。　　公司自成立以来，始终采用Fabess的经营模式。Fabess模式指无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。　　Fabess业务模式下的业务流程　　1、盈利模式　　公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入均来源于芯片产品的销售。　　2、研发模式　　公司采用Fabess的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证和风险量产四个阶段，经由产品规划部、产品开发部、运营部等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。　　（1）立项阶段　　产品规划部初步提出新产品的开发需求，并协调产品开发部、运营部和质量部一同对该开发需求进行可行性分析，形成《产品立项报告》，并提交项目评审会评审。一旦新产品研发项目通过立项评审，标志着立项阶段完成。　　（2）设计阶段　　研发立项阶段完成后，产品开发部根据《产品立项报告》中规定的指标和要求开始进行芯片设计，整个过程可以分解为架构设计、电路设计、版图设计和后仿真验证四个环节。设计工作完成后，产品开发部组织召开评审会议，通过后可进行样品制造。　　（3）验证阶段　　产品验证阶段主要是对样品的功能、性能、稳定性等方面进行测试，以判断产品是否达到设计标准和预期要求。　　设计阶段结束后，运营部将向晶圆厂和封测厂下达工程样品生产和封测的指令。工程样品生产完成后，产品开发部、质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能测试验证和可靠性验证。样品通过所有验证环节并经过各部门评审后，可进入风险量产阶段。　　（4）风险量产阶段　　验证阶段后，运营部将安排产品的小批量生产，并由产品开发部在封测厂收集分析数据以优化测试方法，形成量产管控的具体要求，以确保产品的可生产性。新产品通过风险量产并经过各部门评审后，将被导入正式量产。　　3、采购与生产模式　　在Fabess模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路版图交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。公司采购的内容主要为定制化晶圆和其相关的制造、封装及测试的服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商均为行业知名企业。　　针对上述采购及生产模式，公司制定了《外包商审核》《外包商管理》和《采购、生产计划控制程序》等相关的管理规定。公司运营部在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行上述规定，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。　　（1）供应商的选择　　公司的运营部联合质量部从工艺能力、服务质量、生产能力和商务条件等方面对供应商进行综合评估。工艺能力上，供应商需要具备成熟稳定的工艺水平，能够满足公司大部分产品路线需求；服务质量上，供应商需要具备完善的质量管理体系，以满足公司提出的质量规范；生产能力上，供应商需有足够的产能，并可以根据公司需求快速调整响应；商务条件上，供应商能够提供有竞争力的商务条款。公司将满足上述综合评估条件的供应商加入《合格供应商列表》后，方可向其进行批量采购和委外加工安排。生产过程中，质量部和运营部会对供应商进行定期的考核和评估，并根据评估结果动态调整《合格供应商列表》。　　（2）采购与生产流程　　运营部根据销售部提供的销售预测报告，计算相匹配的采购需求和加工需求。运营部根据采购需求向晶圆厂下达采购订单，安排晶圆生产。制造完毕的晶圆将被送达公司指定的封装测试厂。公司根据加工需求向封测厂下达委外加工订单，封装测试后的成品将被发送至公司指定的仓库或地点。　　4、销售模式　　模拟芯片具有品类多、应用广的特点，由于芯片设计类公司自身销售人员有限，且自建销售网络往往成本较高，经销模式是模拟芯片行业比较普遍的销售模式。经销模式下，芯片设计公司可以充分利用经销商稳定的销售渠道、客户资源及客户拓展能力，并降低资金回笼风险。除经销模式外，对于采购量大、知名度高的部分行业龙头终端客户，行业内设计公司也会同时采用直销模式。　　结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物和货款的往来。与经销模式相比，直销模式一般在缩短销售环节、节约采购成本、优化服务内容以及提高需求响应速度方面具有一定优势。　　5、营销模式　　（1）经销商模式下的营销方式　　公司的销售部门通过专业会展、技术论坛、行业协会等方式，结合《代理商管理工作指导》的要求，寻找合适公司产品的经销商。随着公司在业内口碑的不断积累，亦存在经销商主动谋求代理公司产品的情况。公司通过上述方式不断扩充合格经销商。　　在经销模式下，营销工作主要由经销商自行开展，公司则全力配合经销商的营销工作。经销商向公司推荐终端客户申请样片测试，公司将送样给终端客户并由现场应用工程师参与该样片的测试工作。一旦通过测试，公司销售人员协同经销商与终端客户进行商务谈判，报价与终端客户达成一致后，终端客户需向经销商下单进入销售流程。　　（2）直销模式下的营销方式　　在直销模式下，公司的销售人员通过业内交流等方式挖掘直销客户。此外，部分客户通过官方网站、口碑传播等公开渠道联系公司主动谋求直销合作。公司的销售人员将符合条件的企业注册成为直销客户，并向这些客户提供样片测试。一旦通过测试，公司销售人员将与直销客户进行商务谈判并提供报价。达成一致后，客户直接向公司下单进入销售流程。　　(三)所处行业情况　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛　　（1）公司所处行业　　1）所处行业分类　　公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器，公司所处行业属于集成电路设计行业。　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司所处的集成电路设计行业属于国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》（2021年修改）中鼓励类产业，政府主管部门为国家发改委、工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会（CSIA）。　　集成电路是指采用一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的一种微型电子器件或部件。封装完成的集成电路亦被简称为芯片。自1958年世界第一块集成电路研制成功至今，随着技术飞速发展、应用领域不断扩大，集成电路已成为电子信息产业的基础支撑，其产品被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。21世纪被称为信息化时代，人类活动与信息系统息息相关，而集成电路作为信息系统的核心在很大程度上决定了信息安全的发展进程，因此世界多国政府都将其视为国家的骨干产业，集成电路产业的发展水平逐渐成为了国家综合实力的象征之一。　　2）模拟集成电路行业　　集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数字信号（如用0和1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。　　公司的主营业务为模拟集成电路产品的设计和销售。与数字集成电路相比，模拟集成电路拥有以下特点：　　①应用领域广泛：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟开关、比较器等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，广泛应用于通信、工业、汽车电子、消费电子等领域中，不同终端客户对于芯片的精度、速度、功率、线性度和信号幅度能力方面的需求千差万别，下游应用领域广泛；　　②制程要求不高：模拟集成电路对于制程的要求不高。目前生产线仍大量使用0.18μm/0.13μm制程，部分会采用较为先进的28nm制程。而数字集成电路在发展过程中，在集成度上符合“摩尔定律”，目前制程已经发展到5nm，并朝着3nm方向演进。　　③具有长生命周期和弱周期性特点：模拟集成电路具有可靠性和稳定性的特点，且其对于性能指标的要求较高，其技术革新速度相对于数字集成电路较慢。由于模拟集成电路下游的细分品类较多，因此单一产业景气度对于模拟集成电路的冲击相对不大。　　④产品设计门槛高，人才培养时间长：模拟芯片性能指标复杂，设计环节具有辅助工具少、经验要求高、操作非标准、多学科复合、测试周期长等特点。模拟芯片在设计过程中需要重点考虑系统结构和元器件参数之间的匹配及相互影响，以保证实现低噪声、低失真和良好的电流放大及频率功率特性等；同时，由于模拟芯片生产工艺的多样化，设计人员需要熟悉大部分元器件的特性和不同的生产制造封装工艺，且在设计过程中需要实时关注功耗、增益及电阻等参数变化。因此对设计人员自身的设计经验要求较高，培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要10年甚至更长的时间。　　⑤价格波动小：由于模拟集成电路的设计更依赖于设计师的经验，与数字集成电路相比在新工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少，加之拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于同世代的数字集成电路，但由于功能细分多，模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动幅度相对较小。　　3）MCU行业　　MCU指微控制单元，指在单一芯片上集成存储器、时钟、定时/计数器、显示接口以及其他外设等，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化和轻量化控制。　　随着终端产品对使用便利性、智能化要求的不断提升，对MCU芯片控制的复杂程度提出了更高的要求，其中对高集成度、高性能、低功耗的混合信号处理的需求尤为突出。因此将模拟功能与MCU集成成为行业发展的重要趋势，一方面能够有效简化电路设计，使系统具有更高集成度，另一方面能够大量减少外围器件，提高系统可靠性，降低整体成本。模拟芯片设计公司凭借对工艺器件特性的深刻理解及在功耗、性能、成本、可靠性等多方面的经验积累，在MCU领域具有更大优势。全球MCU龙头企业如恩智浦、微芯、瑞萨、意法半导体、英飞凌等均为业内领先的模拟芯片公司。　　（2）行业发展概况　　1）集成电路发展概况　　①全球半导体市场发展情况　　集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪以后，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能。　　2022年，在地缘政治冲突、经济发展放缓等因素的影响下，半导体市场面临较大压力，终端消费动力不足，且在经历快速增长以及产能扩充后，行业供需逐渐平衡，部分领域出现去库存状况。根据SIA统计，2022年半导体销售额同比实现3.2%的增长，达到5,735亿美元，但增幅较2021年的26.2%回落明显。根据WSTS最新预测，2023年全球半导体市场规模同比将出现下滑，销售额将降低至5,570亿美元。　　受经济增速放缓以及计算机、智能手机等消费需求下降的影响，全球集成电路市场出现一定程度调整。但随着物联网、人工智能、新能源汽车、云计算、大数据、无人驾驶、车联网及5G通讯等新兴应用领域的不断发展，芯片将发挥越来越大的作用，全球集成电路产业有望在中长期持续维持高景气度。　　②我国集成电路产业发展情况　　中国是全球重要的集成电路市场。近年来，随着经济的不断发展，在国家政策支持等因素的影响下，中国集成电路产业规模不断壮大。2021年国内集成电路全行业销售额首次突破万亿元，2018—2021年复合增长率为17%，是同期全球增速的3倍多。产业技术创新能力不断增强，芯片产品水平持续提升，满足了新一代信息技术领域发展需要以及行业应用需求。　　2022年，受宏观经济和市场周期等因素影响，国内集成电路生产销售出现下降的情况。据国家统计局数据显示，我国2022年全年集成电路产量3,241.9亿块，比上年下降9.8%；其中2022　　年1-12月，单月产量同比全部下降，10月份产量同比下降达到26.7%；全年集成电路出口2,734亿个，比上年下降12%，金额为10,254亿元，比上年增长3.5%；集成电路进口5,384亿个，比上年下降15.3%，金额为27,663亿元，比上年下降0.9%。　　我国集成电路产品国产替代已成为长期趋势，未来在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的影响下，国内集成电路企业将迎来新的市场发展机会。　　2）模拟集成电路发展概况　　模拟芯片是电子系统中不可或缺的部分。模拟芯片可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造等各类新兴电子产品领域。根据WSTS数据，2022年，相比逻辑芯片和存储芯片，全球模拟芯片销售额增幅最大，同比增长了7.5%，达到890亿美元。　　在模拟集成电路领域，中国市场空间大，销售规模已超过全球市场规模的50%。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。中国半导体行业协会的数据显示，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但总体仍处于较低水平。根据中国半导体协会数据，2021年中国模拟芯片自给率约为12%，模拟集成电路自主可控的需求极为迫切。国内模拟集成电路企业由于起步较晚、工艺落后等因素，在技术和生产规模上都与世界领先企业存在着较大的差距。越来越多的本土模拟厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。根据Frost&Suivan统计数据，2016年至2025年，中国模拟芯片市场规模将从1,994.9亿元增长至3,339.5亿元，年均复合增长率为5.89%。　　3）MCU发展概况　　MCU主要应用于汽车电子、工控医疗、计算机和消费电子四大领域，受汽车电子的渗透率提升、工业4.0对自动化设备的旺盛需求、物联网快速发展带来的联网节点数量增长等因素的影响，MCU在上述下游应用领域的使用大幅增加，近年全球MCU出货数量和市场规模总体呈现稳步增长趋势。　　根据ICInsights的统计，2020年全球MCU市场规模约为150亿美元，2023年将超过180亿　　美元，2021-2023年全球MCU市场规模的复合增长率约为9.43%。根据国际市场调研机构IHS数据，2020年中国MCU市场规模达268.8亿元，2023年预计将达到319.3亿元。我国MCU市场大部分份额被海外巨头占据，根据前瞻产业研究院数据，2021年，国外MCU企业如瑞萨、恩智浦以及意法半导体等在中国市场份额中占据了近80%的比例。　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况　　公司的主营业务为模拟集成电路产品的设计和销售。集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。目前，全球模拟集成电路市场显示出国外企业主导的竞争格局。根据ICInsights统计，2021年，前10名的模拟IC厂商销售额合计为504亿美元，占整个模拟市场的68%。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。公司的部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。　　凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安防、医疗健康、仪器仪表、新能源与汽车等众多领域。未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓展新的技术和产品布局，致力于成为包含模拟与嵌入式处理器在内的全方面的芯片解决方案提供商，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势　　（1）所属行业新技术的发展情况　　①集成电路器件线宽缩小，催生周边模拟器件的更新。　　随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进的10nm、7nm等方向不断缩小，器件微观结构对数字芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。为了保证不断演变的数字芯片的正常工作，也就催生了与之配套的模拟芯片不断更新与迭代。集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向3nm及以下的方向继续缩小，模拟器件也会随着进行不断的更新与演进。　　②高压BCD的工艺革新，提高了模拟器件的可靠性。　　BCD工艺是一种可以将BJT、CMOS和DMOS器件同时集成到单芯片上的技术。与传统的BJT工艺相比，BCD工艺在功率应用上具有显著的优势，最基本的优势就是使得电路设计者可以在高精度模拟的BJT器件、高集成度的CMOS器件和作为功率输出级的DMOS器件之间自由选择。整合好的BCD工艺可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本。经过三十多年的发展，BCD工艺技术已经取得了很大进步，从第一代的4umBCD工艺发展到了最新的65nmBCD工艺，线宽尺寸不断减小，也采用了更加先进的多种金属互连技术；另一方面，BCD工艺向着标准化、模块化发展，其混合工艺由标准的基本工序组合而成，设计人员可以根据各自的需要增减相应的工艺步骤。总的来说，今后的BCD工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展，最终提高模拟集成电路的可靠性和稳定性。　　③绝缘层上硅（SOI）材料的革新，扩大了模拟器件的应用领域。　　SOI是用于集成电路制造的基于单晶硅的半导体材料，可替代广泛应用的体硅（BukSiicon）材料。用SOI生产的集成电路具有速度快、功耗低的特点，因此SOI技术被广泛地用于制造大规模集成电路。此外，在SOI上制造的半导体器件的其它特点也逐渐被开发和利用，尤其在模拟集成电路的各种应用领域。除了上述速度快、功耗低的特点，SOI拥有极好的电学隔离性能，成为了部分模拟射频芯片的理想选择；其天然无Latch-up的特点解决了很多高压模拟信号处理电路和高压电源芯片的可靠性难题。SOI技术从很大程度上拓展了模拟集成电路里的应用领域。由于市场的驱动，近年来SOI的生产工艺也不断改进，性能逐渐稳定，成本持续降低。目前主要的SOI生产工艺包括注氧隔离（SIMOX），键合再减薄（BESOI），智能剥离（Smart-Cut），外延层转移（ELTRAN）等，已经可以大规模稳定生产，商业前景广阔。　　（2）新的应用领域　　模拟集成电路的应用领域涉及人类社会的各行各业，只要有电子器件的存在，就可以发现模拟集成电路的影子。新应用领域如下：　　①信息通信　　5G技术是信息通信领域的关键技术之一，具有低时延、超高速率、大连接、多业务等特点，将带来前所未有的科技变革和社会进步，5G广泛应用推动通信领域模拟芯片迭代升级。无论是智能手机还是基站等基础设施，一套完整的5G通信系统包含了从信号链到电源的多种模拟芯片的迭代升级。在通讯领域，模拟芯片可以应用于宽带固定线路接入、数据通讯模块、有线网络和无线基础设施等。高性能、低延时、大容量是5G网络的突出特点，这对高性能信号链模拟芯片提出了大量需求，且5G在物联网以及消费终端的大量使用，推动高性能、低功耗的模拟芯片技术快速发展。伴随着全球5G渗透率的提升和终端产品功能复杂度的提升，全球通讯模拟芯片市场有望持续增长。根据ICInsights数据，2021年全球通讯领域模拟芯片市场规模为283.83亿美元，预计到2026年全球通讯领域模拟芯片市场规模将增长至431.24亿美元，2021-2026年的复合增长率将达8.73%。　　服务器是大数据中心的重要节点，其需求来自于数据量的提升。近年来，我国加快建设新基建，云计算、边缘计算等新兴技术渗透率逐渐提高，AI人工智能需要大量的服务器和数据存储设备的支撑，推动服务器市场出货量稳步增长。在服务器场景中的电压/电流检测、比较电路和过流保护、时钟、电压监控、系统供电等都会用到大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片的快速增长。　　②电动化、智能化汽车　　近年来，电动化、智能化发展成为全球汽车行业的确定性方向之一，中国新能源汽车增速显著，据IDC数据显示，2020-2025年新能源车的复合增长率将达129.71%。模拟芯片应用于几乎所有的汽车电子系统。在传统汽车时代，模拟芯片在动力总成、底盘和安全、车载娱乐、仪表盘、车身电子及LED电源管理等领域已被广泛应用；而随着电动化、智能化的渗透，大小“三电”系统、热管理、智能座舱、自动驾驶等系统成为了模拟芯片进一步快速增长的应用领域。电车智能化，指智能驾驶辅助系统ADAS和影音娱乐系统，智能驾驶和影音娱乐因脱离了人的主动驾驶，需要极高要求的激光雷达、毫米波雷达、监控摄像系统、车联控制模块、电源辅助模块等，离不开高性能的模拟芯片如放大器、传感器、接口产品、电源管理产品、隔离驱动等。汽车的电动化、智能化使得单车对电源管理IC和信号链IC的需求量大幅增长，从而带动了车规级模拟芯片在汽车芯片中的占比持续增长。根据韩国SNEResearch统计，2022年全球电动汽车动力电池装机量约为517.9GWh，同比增长71.8%。电动汽车的爆发式增长带动了车用锂电池管理芯片、电流检测、接口通讯等模拟芯片的快速增长。从市场规模来看，随着新能源汽车的快速发展，模拟芯片的市场规模呈现逐年增长态势。根据ICInsights数据推测，预计到2026年，全球车载模拟芯片预计将较2021年接近翻番，接近310亿美元。　　③光伏发电　　目前，在“碳达峰、碳中和”的趋势下，中国新能源技术已经领先全球。国家能源局《关于2021年风电、光伏发电开发建设有关事项的通知》中明确提出，建立保障性并网、市场化并网等并网多元保障机制，这要求各行业需要从能源供给侧和能源需求侧作出加快转型。截至2022年12　　月底，全国累计发电装机容量约25.6亿千瓦，同比增长7.8%。其中，太阳能发电装机容量约3.9亿千瓦，同比增长28.1%。2023年全国能源工作会议提出“要加强风电太阳能发电建设，2023年风电装机规模达到4.3亿千瓦左右，太阳能发电装机规模达到4.9亿千瓦左右”。太阳能将维持高景气度。在光伏系统的逆变器场景中的母线电压/电流/温度检测、比较电路和过流保护、时序和整形电路、DSP/FPGA电压与驱动的通信、DSP/FPGA电压监控、电弧检测、IGBT/SiC的隔离驱动等都用到了大量的模拟芯片，预计将带动模拟芯片的快速增长。　　④储能　　储能系统包含便携式电源、集中式储能和新能源充电桩。集中式储能以大功率、长时间的供电场景为对象接入输电网络，在电力系统主网运行管理和协调调度中需要有效提高可调、可控、可计划的能力；储能电源是摆脱“电线”限制，给各种电器长时间供电的轻巧、便携、容量高、功率大的“备用电站”；在户外出游、应急救灾和医疗设备供电领域有着重要的应用。便携式电源、集中式储能上精密运算放大器、高压通用运放、高压比较器、电平转换、电压基准源、LDO、隔离驱动等系列模拟芯片将得到广泛的运用。另外，新能源汽车又将促进新能源充电桩的技术革新。在AC/DC充电桩中高压漏电检测、CP/CC检测、电压/电流/温度采样、充电枪液冷及连接器的温度检测都会用到种类众多的模拟芯片。　　⑤工业智造　　工业自动化和智能化的程度直接影响一个国家生产力的水平。在我国人口红利逐步消失、产业结构优化升级、国家政策大力扶持三大因素影响下，我国工业自动化将持续提升。伺服、变频、PLC等产品是工业自动化的底层执行和控制机构，模拟芯片在伺服、变频、PLC等产品领域发挥重要作用，工业智造的大力发展为模拟集成电路产品创造了巨大的发展空间，势必加快如高性能转换器芯片和电源管理芯片等工业领域必需品的国产化进程。根据睿工业统计数据，2021年中国工业自动化市场规模2,923亿元，同比增长17%。其中低压变频器市场规模同比增长17%；通用伺服市场规模同比增长35%；PLC市场规模同比增长21%。预计未来国内工控市场仍将保持较高的增速，由此带动上游模拟芯片市场需求稳定增长。　　(四)核心技术与研发进展　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况　　公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中，通用产品技术指该类核心技术主要应用于公司的多条或全部产品线；特定产品技术指该类技术主要应用于某一类产品线，由于模拟集成电路功能繁多，亦会出现跨产品线应用的情况。截至本报告期末，公司拥有以下核心技术：　　（1）通用产品核心技术　　（2）特定产品核心技术　　（3）报告期内的变化情况　　报告期内，公司持续在信号链模拟芯片和电源管理芯片领域进行技术拓展，持续加大电源、接口、MCU、数据转换器等产品及车规级产品的研发及技术投入，高精度模拟芯片性能持续提升，车规产品的质量和可靠性达到汽车电子的高可靠性要求。　　2.报告期内获得的研发成果　　报告期，公司顺利通过GB/T29490-2013知识产权管理体系认证，知识产权管理水平不断提升。　　3.研发投入情况表　　研发投入总额较上年发生重大变化的原因　　本报告期研发费用同比增长117.84%，主要系摊销的股份支付费用大幅增加，及持续加大研发投入，相应的职工薪酬、研发耗材、开发及测试费用等增加所致。　　4.在研项目情况　　5.研发人员情况　　6.其他说明　　　　三、报告期内核心竞争力分析　　(一)核心竞争力分析　　1、坚持自主创新的研发策略，知识产权管理体系不断完善　　公司多年来致力于模拟集成电路的设计以及相关技术的开发，长期聚焦高性能、高质量和高可靠性的产品研发策略并持续投入资源，在模拟芯片领域积累了大量的技术经验，并以此开发了涵盖信号链和电源管理领域的多品类模拟芯片产品，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有竞争力的模拟信号链和电源管理芯片。凭借多年的研发积累，公司已拥有基于BCD工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技术、大电流线性电源设计技术等20余项核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平突出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准，已通过诸多知名企业的验证，实现进口替代。同时公司近年来积极向数模混合产品延伸，建立MCU、AFE产品线，以期为客户提供更加全面的芯片解决方案。　　公司持续推进新产品与技术布局，不断拓宽产品线，经过持之以恒的研发投入，公司知识产权体系不断完善。截至报告期末，公司及子公司累计获得有效的发明专利72项，实用新型22项，集成电路布图设计83项。　　2、持续优化全流程质量管理体系，产品可靠性提升　　芯片产品的质量是公司保持竞争力的基础。公司秉承“为客户提供具有成本竞争力、无缺陷的产品和服务”的质量管理方针，持续改进并完善整体质量管理体系和关键流程。公司按照半导体集成电路行业的国际标准建立了严格完善的质量保障体系，部分企业内部标准高于国际标准，并在产品的研发、晶圆制造、封装测试、仓储和成品管理各个环节建立了全流程的产品质量检验流程，并持续改进，进一步提升公司产品的高质量交付能力。　　3、优秀人才加速凝聚，人才优势进一步巩固　　公司将每一位员工视为公司合作伙伴，努力营造平等、互相帮助、互相成就的工作氛围，为员工提供具有竞争力的薪酬待遇，并推行股权激励计划，将公司的长期发展成果与员工进行共享。公司高度重视人才团队建设，核心团队成员均具有多年模拟集成电路领域专业背景和丰富行业经验。报告期内，结合公司战略布局和人才发展观，公司持续引进海内外的优秀人才。截至报告期末，公司拥有研发人员486人，占公司员工总数的74.43%，相比去年同期增长76.73%。　　4、产业链紧密协作，产品供应端交付能力提高　　公司采用灵活的Fabess轻资产经营模式。为保证公司产能需求，在晶圆制造、封装测试供应端方面，公司与产业链合作伙伴紧密协作，通过落实产能保障机制、加大自购设备投放以及引入新供应商等多种方式不断提高供应端交付能力。此外，公司积极协调上下游产业链进行资源整合，将市场和客户对新产品的需求及时反馈给供应商，并持续推进与供应链合作伙伴的技术合作，根据公司新产品开发需要，助力供应链伙伴进行工艺创新，实现协作共赢。　　5、广泛的客户群体及不断完善的销售体系，助力公司业务成长　　公司秉持为客户“提供创新、具有全面竞争力的模拟与嵌入式产品和解决方案，建立公平信赖、互相成就的合作关系、赋能全球智造”的使命，凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，取得了众多行业龙头标杆客户的认可，积累了大批优质终端客户，目前产品已覆盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、新能源和汽车等众多领域。结合客户需求，公司不断对销售与客户服务体系进行调整，逐步形成以经销为主、直销为辅的销售模式，通过不断优化和完善经销商培训及评价、激励机制，加强与经销商的协同，为更多客户提供完整的技术、产品和商务支持。　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施　　　　四、风险因素　　(一)尚未盈利的风险　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险　　(三)核心竞争力风险　　1、技术持续创新能力不足的风险　　公司目前的主要产品为模拟集成电路芯片，处于集成电路设计行业。随着市场竞争的加剧以及终端客户对产品个性化需求的不断提高，行业中新技术、新产品不断涌现，公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品，从而通过持续的研发投入和技术创新，保持技术先进性和产品竞争力。如果公司未来研发资金投入不足或研发进度低于预期，则可能致使公司产品及技术被赶超或被替代，进而导致公司已有技术和产品的市场竞争力下降，给公司未来业务带来不利影响。　　2、关键技术人员流失、顶尖技术人才不足的风险　　在集成电路行业，关键技术人员是公司获得持续竞争优势的基础。技术人员的稳定与公司正常经营和技术创新息息相关。未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法吸引更多的高端技术人才，会出现人才流失的情形，对公司经营产生不利影响。　　3、核心技术泄密风险　　公司核心技术涵盖产品的整个工艺流程，对公司控制生产成本、改善产品性能和质量以及保持公司在行业中的市场竞争力至关重要。如果因个别人员保管不善、工作疏漏、外界窃取等原因导致核心技术失密，可能导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。　　(四)经营风险　　1、市场竞争风险　　模拟集成电路行业正快速发展，众多国内外企业试图进入这一领域，行业内厂商则在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，市场竞争正在加剧。公司与行业内国际大型厂商相比，各方面仍然存在一定的提升空间。如德州仪器和亚德诺，拥有上万甚至十几万种模拟芯片产品型号，几乎涵盖了下游所有应用领域。一旦这些领先企业采取强势的市场竞争策略，或公司未能正确把握市场动态和行业发展趋势，则公司的经营业绩等可能受到不利影响。　　2、研发投入效果不及预期的风险　　作为以研发为本的Fabess模式厂商，公司十分重视研发投入。2022、2021、2020年公司研发投入分别为65,563.13万元、30,096.91万元和12,254.21万元，占同期营业收入的比重分别达到36.76%、22.70%和21.63%，研发投入较高。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。　　3、供应商集中度较高的风险　　公司采用Fabess模式经营，供应商包括晶圆制造厂和封装测试厂，报告期内公司与主要供应商保持稳定的采购关系。由于集成电路行业的特殊性，晶圆厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度高。受晶圆、封测行业集中度较高的影响，公司的供应商呈现较为集中状态。如公司的主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系变化，可能导致供应商不能足量及时出货，或导致公司采购成本增加，可能对公司获利能力和经营业绩产生不利影响。　　4、客户集中度较高的风险　　模拟芯片拥有“品类多，应用广”的特点，国际知名的模拟集成电路厂商一般拥有广泛且分散的客户资源。相较于国际知名厂商，公司目前的规模较小，产品品类较少。为集中优势资源，发挥比较优势，公司主要选择为通信、泛工业等领域客户提供模拟芯片产品，公司下游如通信等行业拥有垄断竞争的市场格局和厂商集中度较高的情况。如果未来公司无法在市场竞争中继续保持产品技术优势，或与主要客户的合作关系发生较大变化，将对公司经营产生不利影响。　　5、公司规模扩张带来的管理风险　　近年来，随着公司业务的快速发展，公司收入规模持续扩张，在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面将对管理人员提出更高的要求。如果公司内控体系和管理水平不能适应公司规模的快速扩张，公司可能发生规模扩张导致的管理和内部控制风险。　　(五)财务风险　　1、税收优惠政策风险　　根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发[2020]8号)和《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》(财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告[2020]45号)的有关规定，于2021年度，公司申报成为国家鼓励的重点集成电路设计企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。2019年度为公司弥补累计亏损后税务认定的首个获利年度，公司自2019年度起享受企业所得税“五免后按十”优惠政策。因此2019年度至2023年度本公司免征企业所得税。若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则将对公司的经营业绩产生一定影响。　　2、股权激励对公司费用影响的风险　　在集成电路行业，优秀人才是公司持续进行技术创新和保持竞争优势的主要因素之一。在公司快速发展阶段，为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性，公司实施股权激励计划，相关的股份支付费用将对公司经营业绩产生一定影响。　　3、毛利率波动的风险　　目前，公司产品主要以信号链芯片和电源管理芯片为主。报告期内公司信号链产品毛利率为62.24%，电源管理产品毛利率为49.81%。公司综合毛利率受产品售价、产品结构等因素影响。未来，若电源管理芯片产品的收入占比持续提高，且公司无法推出高毛利的新产品等措施，综合毛利水平可能会随之波动或进一步下降。　　此外，随着行业技术的发展和市场竞争的加剧，公司必须根据市场需求不断进行技术的迭代升级和创新，若公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降、产品收入结构向低毛利率产品倾斜等不利情形，不排除公司综合毛利率水平波动甚至出现下降的可能性，给公司的经营带来一定影响。　　4、公司业绩下滑的风险　　报告期内，公司整体市场竞争力稳步提升，营业收入总体增长情况良好，但公司持续加大研发投入，净利润有所下降；如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展国内外新客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑或业绩增速下降的风险。　　5、存货跌价风险　　报告期末，存货账面余额为30,299.67万元，存货跌价准备余额为1,201.43万元，存货跌价准备余额占存货账面余额的比例为3.97%。随着公司业务规模的增长，存货的绝对金额随之上升。如果公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化，或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理，就可能导致存货无法顺利实现销售，从而使公司存在增加计提存货跌价准备的风险。公司已加强对产品的需求预测和跟踪，制定合理的生产计划；同时加强了对存货的库存管理，保证存货安全。　　(六)行业风险　　1、集成电路行业周期性波动的风险　　集成电路产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征。2022年以来，宏观经济、全球贸易及国际局势等多重因素，给全球集成电路供应链及产业格局带来扰动。集成电路行业发展过程中的波动，会使行业企业面临一定的经营风险。如果行业下行周期持续时间较长、幅度较大，则可能对公司的整体经营业绩造成不利影响。　　2、国际贸易摩擦的风险　　随着近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。有关国家针对半导体设备、材料、技术等相关领域颁布了一系列针对中国的出口管制政策，限制中国公司获取半导体行业相关的技术和服务等。国际局势瞬息万变，一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑的情形，正常经营将受到不利影响。　　(七)宏观环境风险　　1、宏观经济波动风险　　公司产品应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器、新能源与汽车等众多领域，业务发展情况与下游市场需求密切相关。近年来，国际政治和宏观经济环境错综复杂，外部环境不确定因素增大。如果宏观经济形势不及预期，下游市场需求面临增长缓慢甚至发生下滑的情形，或将导致集成电路行业的市场需求下滑，若公司未能及时成功拓展新客户，可能对公司的经营业绩造成不利的影响。　　(八)存托凭证相关风险　　(九)其他重大风险　　1、无实际控制人风险　　公司股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。无任一股东依其可实际支配的公司股份表决权足以对公司股东大会的决议产生重大影响。任一股东均无法通过其提名的董事单独决定公司董事会的决策结果或控制公司董事会。尽管公司已建立了完善的法人治理结构和决策机制，无实际控制人对公司的治理及经营仍可能产生一定影响。　　2、募集资金投资项目实施风险　　公司首发募投项目“模拟集成电路产品开发与产业化项目”及使用超募资金建设的“车规级模拟芯片研发及产业化项目”、“高性能电源芯片研发及产业化项目”正逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化，或研发过程中关键技术未能突破，则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或投产后盈利情况不及预期的风险；且募投项目实施后，固定资产投资增加会导致相应的折旧增加。上述情况将对公司的经营业绩产生一定影响。　　　　五、报告期内主要经营情况　　报告期内，公司实现营业收入178,335.39万元，同比增长34.50%；实现归属于上市公司股东的净利润为26,680.74万元，同比减少39.85%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为56,517.48万元，同比减少3.67%。六、公司关于公司未来发展的讨论与分析　　(一)行业格局和趋势　　1、行业格局　　模拟集成电路芯片已经发展了半个世纪以上，几乎出现在所有的电子产品中，因此也催生了模拟领域的国际龙头企业，如德州仪器、亚德诺等。国际模拟芯片龙头企业经历几十年的发展，形成了大而全的产品形态。且通过一系列的并购，这些龙头企业的规模继续扩大。国际模拟芯片龙头企业依靠其长期积累的丰富的产品线，全球研发与销售布局和规模经济效应，以及产业链更加独立自主的IDM模式，在全球范围内建立了显著的竞争优势。　　近年来，随着国内新能源汽车、物联网、人工智能等新的产业和应用市场的不断发展，以及国家的产业政策扶持，在国产化替代的浪潮下，国内的模拟集成电路设计企业快速发展。但国内的模拟芯片企业相对国际龙头企业普遍业务规模和人员数量较小，绝大部分采用Fabless的经营模式，对其上游供应链依赖性较大，在研发和销售布局、质量管理、生产运营管理、产品性能、可靠性等诸多方面仍与国际龙头企业存在明显差距。国内模拟集成电路企业需要长时间的不断努力和积累才有可能逐步缩小与国际龙头的差距。　　2、行业发展机遇　　（1）新兴产业催生市场需求　　纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。模拟集成电路作为半导体的重要分类之一，其发展趋势与半导体行业的景气度高度一致，市场规模同样拥有持续上涨的动能。模拟集成电路的应用范围广阔，消费电子产品与工业级电子产品的技术更替令模拟集成电路在过去十年持续增长。ICinsights预测，全球模拟产品市场2021至2026年的年复合增长率预计将达7.4%。　　目前，半导体产业已进入继个人电脑和智能手机后的下一个发展周期，其最主要的变革力量源自于5G通信、物联网、智能制造、汽车电子等新应用的兴起。根据IBS报告，新应用将驱动半导体市场增长至2027年的7,989亿美元，其中以无线通信为最大的市场。模拟集成电路作为这些新应用中不可或缺的组成部分，伴随新应用市场的持续旺盛，其景气程度有望保持螺旋上升的状态。模拟集成电路设计行业将直接受益于持续汹涌的行业浪潮。　　（2）国产化趋势明显　　经过多年的发展，中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为了集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。根据IBS预计，到2027年中国将消费全球62.85%的半导体元器件。电子终端设备对智能化、节能化、个性化等需求的不断提高加速了集成电路产品的更新换代，也要求设计、制造和封测产业链更贴近终端市场。因此，市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了半导体整体产业规模和技术水平的提高。　　同时，市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国模拟集成电路设计产业专业人才的培养及配套产业的发展，集成电路产业环境的良性发展为我国模拟集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。　　（3）贸易摩擦带来新机遇　　集成电路被喻为现代工业的“粮食”，是如今信息社会发展的重要支撑，因其被运用在社会的百行百业，已成为国家战略性的产业。目前，我国高端模拟芯片自给率非常低。高端集成电路的核心技术和知识产权受制于国外，不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险，也对中国的系统厂商形成了潜在的断供风险。日益频繁的国际贸易摩擦对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，为模拟集成电路行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。　　模拟集成电路行业的头部企业目前虽然被外国厂商所占据，但整体市场依然呈现出相对分散的经营格局，排名前十的模拟芯片公司市场占有率约60%，余下单一企业的市场占有率大都不超过1%，为中国本土模拟集成电路设计企业的发展提供了较为有利的市场条件。　　（4）良好的产业扶持政策　　国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展，相继出台了多项政策，推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程，将集成电路产业发展提升到国家战略的高度，充分显示出国家发展集成电路产业的决心。　　《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列支持政策的推出，为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。　　我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国集成电路设计行业技术水平的提高和规模的快速发展。　　(二)公司发展战略　　公司致力于成为一家模拟与嵌入式处理器的平台型芯片公司，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，产品以信号链和电源模拟芯片为主，并逐渐融合嵌入式处理器，为客户提供全方面的芯片解决方案。　　公司长期发展战略如下：　　1、持续夯实信号链产品线，继续开发多品类的信号链产品，逐步缩小与国际友商的产品品类和数量差距。同时，结合下游应用拓展多品类高集成度AFE产品研发；　　2、进一步加强电源管理产品线，保持与信号链相当的资源投入，持续丰富产品品类，加快客户覆盖，促进整体收入结构均衡发展；　　3、加大资源投入，拓展数模混合类产品设计能力。依托在模拟领域的深厚积累，增加嵌入式处理器方面的资源投入，提升数字设计能力，加快与模拟产品的融合，持续拓宽产品布局，实现各产品线的协同；　　4、持续投入资源推进车规、隔离等底层IP和产品的开发，在工艺器件、封装设计与自动化测试等领域进行前瞻性研究，为公司未来的产品开发打好底层技术基础并积累长期的竞争能力；　　5、持续扩大研发技术团队，吸引、培养更多的优秀技术人才，为公司在行业内的长期竞争做好人才储备工作。持续提升综合管理水平，在团队规模快速扩大的同时，保持较高的研发效率；　　6、加强供应链投入，持续推进新增优质供应商的引入，多方面开展与供应链的深度合作。同时，通过自建测试中心满足高端产品测试的定制化需要，提高测试效率。通过内外部协同，保证供应链运作安全、高效，实现协作共赢。　　(三)经营计划　　2023年，公司结合当前国内外的宏观经济形势对未来公司业务发展做出整体的业务规划，并会根据实际情况的变化进行调整。　　1、坚定推进关键技术和新产品的研发，拓展产品线种类和产品数量，输出有竞争力的产品　　公司将继续围绕模拟（信号链和电源）、嵌入式处理器、车规、隔离、器件与工艺以及相关领域的底层技术进行研发工作，根据业务规划，公司将继续拓展产品线和产品型号，持续提升既有产品性能，不断提高公司产品的综合竞争力。　　2、推进建设测试中心项目，加强高端测试能力　　随着芯片集成度、复杂度不断提升以及下游应用场景对产品质量及可靠性的要求愈加严苛，公司计划建设测试中心，加强在自有高端产品晶圆测试和成品测试环节的自主可控，增强研发技术和测试工艺的协同效应，加强对芯片测试全流程的质量控制，为公司供应链安全、技术保密和研发迭代提供有力支撑。　　3、加强产能保障与供应链长期安全，保证业务连续性　　公司与现有供应商加强协作，持续推进国内新增供应商的考评和引入，进一步加强产能保障和供应链长期安全，保证业务连续性。　　4、构建并完善全面预算管理和费用管控机制，推进降本增效，提升综合管理水平　　公司全面预算以公司发展战略为起点，对公司组织架构、研发流程、费用类型、项目进度等进行梳理，进行严格的全面预算管理和经营分析，推进降本增效。　　5、持续优化人才培养考核机制，为员工提供更为广阔的发展空间　　公司将进一步优化人才培养机制、考核体制，持续为未来业务布局储备中坚力量，激发员工更多的动力和潜力，为员工提供更为广阔的发展空间。　　6、持续拓展国内与国际市场，提升市场占有率　　公司将继续大力拓展国内市场，持续优化代理商和营销管理体系，加强更加广泛的客户覆盖与技术支持能力，拓宽产品应用，深化客户合作，提升市场占有率。同时，进一步丰富产品型号，提升产品性能和客户服务，在国际市场实现更大突破，提升公司品牌知名度。　　7、关注市场机会，适时推进公司产业投资和并购　　结合宏观经济情况和资本市场发展变化情况，在保证内生稳健增长的前提下，围绕主营业务，寻求符合公司长期战略方向的外延发展机会，以加快成长，提高公司综合竞争力。　　8、完善合规体系，强化内部控制，防范经营风险　　公司将逐步完善包括合同、出口管制、反商业贿赂、隐私和数据保护、知识产权等在内的各领域合规管理体系建设，对公司业务与经营有重要影响的合规事项实施监控，加强内部控制，防范经营风险。
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