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MAX77650和MAX77651具有单电感多输出调节器和，理想用于小尺寸锂离子电池的优化
推出MAX77650/MAX77651电源管理IC ()，帮助Bluetooth&耳机、活动监测、智能服装、智能手表及其它尺寸严格受限设备开发商提高电池寿命和效率。
尺寸对于耳戴式设备和可穿戴设备来说至关重要。支持小尺寸、锂离子电池供电设备的大多数PMIC还会需要其它附加器件，例如boost、buck或低压差(LDO)稳压器、充电器或用于LED显示器的电流调节器。为节省空间、提高效率，Maxim将上述功能全部集成在一起，构成完整的电源方案，面积只有19.2mm2 —— 是当前方案尺寸的1/2。
MAX77650和MAX77651采用单电感多输出(SIMO) buck-boost架构，凭借单个电感提供三路电源输出，结合150mA LDO和三路灌电流驱动器，大大减少元件数量，最大程度地增大电路板可用空间。为提高设计灵活性，MAX77650和MAX77651分别支持最高3.3V和5V工作电压 — 两款器件均包括一个多路复用(MUX)输出，确保可靠地监测电池电压，理想用于低功耗设计。
主要优势 &最低待机功耗：0.3&A；5.6&A工作电流
&高效率：3输出SIMO + LDO，有效延长锂离子电池寿命
&最小方案尺寸：多通道SIMO调节器大幅减少元件数量
评价 & “MAX77650为高集成度可穿戴产品提供了广泛的功能，使我们能够在蓝牙音乐耳机的尺寸缩减上实现新的飞跃，”Dopple B.V.首席执行官 Tjapko Uildriks表示，“MAX77650集成了许多面向先进可穿戴产品的基础电源管理功能，有效帮助Dopple打造高品质的蓝牙音乐耳机平台。”
& “据预测，消费类电池管理IC的需求将在2017年到2020年之间实现5%的复合年增长率，” IHS Markit Technology高级分析师 Richard Eden表示，“在消费类应用中，可穿戴设备包括耳戴式设备的电池管理需求增长最快，预计将在上述3年中实现29%的复合年增长率。”
&“Maxim凭借其PMIC专利技术，利用MAX77650和MAX77651推出尺寸最小的超低功耗电池充电方案，”Maxim Integrated移动电源事业部执行业务经理Scott Kim表示，“我们针对小电池应用对MAX77650和MAX77651进行优化，同时也提供各种工厂编程选项，允许客户根据自身需求量身定制方案，使产品快速上市。”
供货与价格 &MAX77650/MAX77651提供现货，价格为1.99 美元(1,000片起，FOB USA)
&MAX77650EVKIT#和MAX77651EVKIT#提供现货，价格为193.63美元
所有商标权归其所有者所有。
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责任：伟德1946.网页版发表于： 15:55:00
快充时代到了，越来越多的大电池加快充方案的电子设备面世。如果您还在为手机充电三小时待机一天，充电线插口正着反着都插不进而抱怨的话，那您真的落伍了。
责任：伟德1946.网页版发表于： 12:57:53
据报道，今年年初，特斯拉更新了自己的全球超级充电器部署目标。特斯拉计划在今年年底前让升级后的超级充电器数量达到1万个以上——使充电器数量在2017年时翻番。
责任：伟德1946.网页版发表于： 13:12:01
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责任：伟德1946.网页版发表于： 08:35:00
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责任：伟德1946.网页版发表于： 20:33:00
如果说人类唯一一个随身携带的能源设备，那就是锂电池了，确切的说是锂离子电池。我们平时用的智能手机，平板电脑，笔记本电脑，乃至深圳,北京，杭州，太原，上海等城市大街上的电动出租车，电动大巴，其内部都有锂离子电池。
责任：伟德1946.网页版发表于： 11:11:12
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责任：伟德1946.网页版发表于： 09:37:08
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责任：伟德1946.网页版发表于： 13:24:57
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北京市公安局备案编号： 京ICP备：号深圳市富满电子集团股份有限公司创业板首次公开发行股票招股说明书(申报稿 日报送)_富满电子(A16033)_公告正文
深圳市富满电子集团股份有限公司创业板首次公开发行股票招股说明书(申报稿 日报送)
公告日期：
深圳市富满电子集团股份有限公司
SHENZHEN FINE MADE ELECTRONICS GROUP CO., LTD.
（深圳市福田区深南西路车公庙工业区天安数码时代大厦主楼 2403A-1）
首次公开发行股票并在创业板上市
招股说明书
（申报稿）
保荐人（主承销商）
（注册地址：四川省成都市东城根上街 95 号）
本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有较高的投资
风险。创业板公司具有业绩不稳定、经营风险高、退市风险大等特
点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的
投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。
创业板风险提示
本公司的发行申请尚未得到中国证监会核准。本招股说明书（申报稿）不
具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公
告的招股说明书作为作出投资决定的依据。
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发行人声明
发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连
带的法律责任。
发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人
以及保荐人、 承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏， 致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，
将依法赔偿投资者损失。
保荐人承诺因其为发行人首次公开发行股票制作、出具的文件有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将先行赔偿投资者损失。
证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记
载、误导性陈述或者重大遗漏，给他人造成损失的，将依法赔偿投资者损失。
公司负责人和主管会计工作的负责人、 会计机构负责人保证招股说明书中财
务会计资料真实、完整。
中国证监会对本次发行所作的任何决定或意见， 均不表明其对发行人的盈利
能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或者保证。任何与之相反的
声明均属虚假不实陈述。
根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发
行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承
担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。
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本次发行概况
发行股票类型 人民币普通股（ A 股）
发行股数、股东公开发售股数
公司拟公开发行新股不低于2,535万股，占发行
后总股本的比例不低于25.01%，本次发行不涉
及股东公开发售股份。
每股面值 人民币 1.00 元
每股发行价格 【】元/股
预计发行日期 【】年【】月【】日
拟上市的证券交易所 深圳证券交易所
发行后总股本 不低于 10,135 万股
保荐人（主承销商） 国金证券股份有限公司
招股说明书签署日期 【】年【】月【】日
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重大事项提示
请投资者认真阅读招股说明书“风险因素”一节的全部内容，并特别关注
公司的下述重要事项。
一、发行人及其股东、董事、监事、高级管理人员及中介机构
的重要承诺
（一）股份锁定承诺及相关未履行承诺的约束措施
1、公司股东集晶（香港）有限公司承诺：“自发行人股票上市之日起 36 个
月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本机构直接或间接持有的发行人股
份，也不由发行人回购该部分股份。若本机构直接或间接持有的发行人股份在锁
定期满后两年内减持的，减持价格不低于发行价（如遇除权除息事项，上述发行
价作相应调整）； 公司上市后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低
于发行价，或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价，本机构直接或间接持有的
发行人股份的锁定期限自动延长 6 个月。”
2、公司股东同诚智信、天裕兴、晶远国际、晶宝腾、富满宏泰、富满成长、
博汇源、鼎鸿信添利、诚信创投、信利康、七阳投资承诺：“自发行人股票上市
之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本次发行前本机构直接或间接持有
的发行人股份，也不由发行人回购该部分股份。”
3、公司实际控制人刘景裕承诺：“自发行人股票上市之日起 36 个月内，不
转让或者委托他人管理本次发行前本人直接或间接持有的发行人股份， 也不由发
行人回购该部分股份。在担任发行人董事、监事或高级管理人员期间，每年转让
的股份不超过本人直接或间接持有发行人股份总数的 25%，离职后 6 个月内，不
转让本人直接或间接持有的发行人股份； 自发行人股票上市之日起 6 个月内申报
离职的，申报离职之日起 18 个月内不转让本人直接或间接持有的发行人股份；
自发行人股票上市之日起第 7 个月至第 12 个月之间申报离职的，申报离职之日
起 12 个月内不转让本人直接或间接持有的发行人股份；本人间接持有发行人股
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票在锁定期满后两年内减持的，减持价格不低于公司首次公开发行 A 股股票的
发行价（若发行人有送股、转增股本或增发等事项的，上述股份总数应作相应调
整）；公司首次公开发行股票上市后 6 个月内，若公司股票连续 20 个交易日的收
盘价均低于发行价，或者上市后 6 个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第
一个交易日）收盘价低于发行价，本人间接持有公司股票的锁定期限自动延长 6
4、直接或间接持有发行人股份的董事、监事或高级管理人员，罗琼、李志
雄、郝寨玲、郭静、奚国平承诺：“自发行人股票在中国境内的证券交易所上市
交易之日起 12 个月内，不转让或者委托他人管理本人在发行人首次公开发行股
票前已直接或间接持有的发行人股份，也不由发行人回购该等股份；在担任发行
人董事、监事或高级管理人员期间，每年转让的股份不超过本人直接或间接持有
发行人股份总数的 25%，离职后 6 个月内，不转让本人直接或间接持有的发行人
股份；自发行人股票上市之日起 6 个月内申报离职的，申报离职之日起 18 个月
内不转让本人直接或间接持有的发行人股份； 自发行人股票上市之日起第 7 个月
至第 12 个月之间申报离职的， 申报离职之日起 12 个月内不转让本人直接或间接
持有的发行人股份；本人间接持有发行人股票在锁定期满后两年内减持的，减持
价格不低于公司首次公开发行 A 股股票的发行价（若发行人有送股、转增股本
或增发等事项的，上述股份总数应作相应调整）；公司首次公开发行股票上市后
6 个月内，若公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发行价，或者上市后 6
个月期末（如该日不是交易日，则为该日后第一个交易日）收盘价低于发行价，
本人间接持有公司股票的锁定期限自动延长 6 个月。”
5、上述相关主体承诺：“若本人（机构）未履行上述承诺，本人（机构）将
在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上公开就未履行股票锁定期承诺向发
行人股东和社会公众投资者道歉，并将在符合法律、法规及规范性文件规定的情
况下 10 个交易日内购回违规卖出的股票，且自购回完成之日起自动延长持有全
部股份的锁定期 3 个月。若本人（机构）因未履行上述承诺而获得收入的，所得
收入归发行人所有，本人（机构）将在获得收入的五日内将前述收入支付给发行
人指定账户。如果因本人（机构）未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者
造成损失的，本人（机构）将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。上述
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承诺不因其职务变更、离职等原因而失效。”
（二）发行前持股 5%以上股东的持股意向及减持意向及相关未履行
承诺的约束措施
1、公司控股股东集晶（香港）有限公司承诺：
“ （ 1）本机构拟长期持有公司股票；
（ 2）如果在锁定期满后，本机构拟减持股票的，将认真遵守证监会、交易
所关于股东减持的相关规定，结合公司稳定股价、开展经营、资本运作的需要，
审慎制定股票减持计划；
（ 3）本机构减持公司股份应符合相关法律、法规、规章的规定，具体方式
包括但不限于交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等；
（ 4）本机构减持公司股份前，将提前三个交易日予以公告，并按照证券交
易所的规则及时、准确地履行信息披露义务；本机构持有公司股份低于 5%以下
（ 5）本机构所持公司股份锁定期满后二年内每年减持股份数不超过本次发
行前本机构所持公司股份总数的 20%（若发行人有送股、转增股本或增发等事项
的，上述股份总数应作相应调整）；减持价格不低于发行价（如遇除权除息事项，
上述发行价作相应调整）。
（ 6）若本机构未履行上述承诺，本机构将在发行人股东大会及中国证监会
指定报刊上公开向发行人股东和社会公众投资者道歉，并将在符合法律、法规及
规范性文件规定的情况下 10 个交易日内购回违规卖出的股票，且自购回完成之
日起自动延长持有全部股份的锁定期 3 个月。若本机构因未履行上述承诺而获得
收入的，所得收入归发行人所有，本机构将在获得收入的五日内将前述收入支付
给发行人指定账户。如果因本机构未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者
造成损失的，本机构将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。”
2、公司股东深圳市同诚智信投资发展合伙企业（有限合伙）承诺：
“ （ 1）如果在锁定期满后，本机构拟减持股票的，将认真遵守证监会、交易
所关于股东减持的相关规定；
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（ 2）本机构减持公司股份应符合相关法律、法规、规章的规定，具体方式
包括但不限于交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等；
（ 3）本机构减持公司股份前，将提前三个交易日予以公告，并按照证券交
易所的规则及时、准确地履行信息披露义务；本机构持有公司股份低于 5%以下
（ 4）本机构所持公司股份锁定期满后二年内每年减持股份数不超过本次发
行前本机构所持公司股份总数的 80%（若发行人有送股、转增股本或增发等事项
的，上述股份总数应作相应调整）；减持价格不低于发行价（如遇除权除息事项，
上述发行价作相应调整）。
（ 5）本机构未履行上述承诺，本机构将在发行人股东大会及中国证监会指
定报刊上公开向发行人股东和社会公众投资者道歉，并将在符合法律、法规及规
范性文件规定的情况下 10 个交易日内购回违规卖出的股票，且自购回完成之日
起自动延长持有全部股份的锁定期 3 个月。若本机构因未履行上述承诺而获得收
入的，所得收入归发行人所有，本机构将在获得收入的五日内将前述收入支付给
发行人指定账户。如果因本机构未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造
成损失的，本机构将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。”
3、公司股东广州诚信创业投资有限公司承诺：
“ （ 1）如果在锁定期满后，本机构拟减持股票的，将认真遵守证监会、交易
所关于股东减持的相关规定；
（ 2）本机构减持公司股份应符合相关法律、法规、规章的规定，具体方式
包括但不限于交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等；
（ 3）本机构减持公司股份前，将提前三个交易日予以公告，并按照证券交
易所的规则及时、准确地履行信息披露义务；本机构持有公司股份低于 5%以下
（ 4）本机构所持公司股份锁定期满后二年内每年减持股份数不超过本次发
行前本机构所持公司股份总数的 85%（若发行人有送股、转增股本或增发等事项
的，上述股份总数应作相应调整）；减持价格不低于发行价（如遇除权除息事项，
上述发行价作相应调整）。
（ 5）本机构未履行上述承诺，本机构将在发行人股东大会及中国证监会指
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定报刊上公开向发行人股东和社会公众投资者道歉，并将在符合法律、法规及规
范性文件规定的情况下 10 个交易日内购回违规卖出的股票，且自购回完成之日
起自动延长持有全部股份的锁定期 3 个月。若本机构因未履行上述承诺而获得收
入的，所得收入归发行人所有，本机构将在获得收入的五日内将前述收入支付给
发行人指定账户。如果因本机构未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造
成损失的，本机构将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。”
4、公司股东深圳市信利康电子有限公司承诺：
“ （ 1）如果在锁定期满后，本机构拟减持股票的，将认真遵守证监会、交易
所关于股东减持的相关规定；
（ 2）本机构减持公司股份应符合相关法律、法规、规章的规定，具体方式
包括但不限于交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等；
（ 3）本机构减持公司股份前，将提前三个交易日予以公告，并按照证券交
易所的规则及时、准确地履行信息披露义务；本机构持有公司股份低于 5%以下
（ 4）本机构所持公司股份锁定期满后二年内每年减持股份数不超过本次发
行前本机构所持公司股份总数的 80%（若发行人有送股、转增股本或增发等事项
的，上述股份总数应作相应调整）；减持价格不低于发行价（如遇除权除息事项，
上述发行价作相应调整）。
（ 5）本机构未履行上述承诺，本机构将在发行人股东大会及中国证监会指
定报刊上公开向发行人股东和社会公众投资者道歉，并将在符合法律、法规及规
范性文件规定的情况下 10 个交易日内购回违规卖出的股票，且自购回完成之日
起自动延长持有全部股份的锁定期 3 个月。若本机构因未履行上述承诺而获得收
入的，所得收入归发行人所有，本机构将在获得收入的五日内将前述收入支付给
发行人指定账户。如果因本机构未履行上述承诺事项给发行人或者其他投资者造
成损失的，本机构将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。”
（三）稳定股价的预案
为稳定公司股票价值，维护公司股东尤其是中小投资者的利益，根据中国证
券监督管理委员会《关于进一步推进新股发行体制改革的意见》的相关要求，公
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司制订了《关于深圳市富满电子集团股份有限公司首次公开发行人民币普通股
（ A 股）股票并在创业板上市后三年内公司股价低于每股净资产时稳定股价预
案》，主要内容如下：
1、稳定股价预案的具体措施
（ 1）公司向社会公众股东回购股份
自公司股票上市后三年内首次达到本预案的启动条件，公司应在符合《上市
公司回购社会公众股份管理办法（试行）》及《关于上市公司以集中竞价交易方
式回购股份的补充规定》等相关法律、法规以及规范性文件的规定且在公司股权
分布仍符合上市条件的前提下，向社会公众股东回购股份。
① 股份回购价格区间以上一年度扣除非经常性损益后归属于上市公司股东
的每股收益为基础，参考公司每股净资产，结合公司当时的财务状况和经营状况
② 股份回购金额以不高于上一年度归属于上市公司股东的净利润的 30%为
参考依据， 结合公司当时的财务状况和经营状况， 确定回购股份资金总额的上限，
并提交股东大会审议；
③ 由公司董事会制定公司股份回购计划，分期执行，如果在此期限内回购金
额使用完毕，则回购方案实施完毕，并视同回购期限提前届满。
（ 2）控股股东增持公司股份
自公司股票上市后三年内首次达到本预案的启动条件，公司控股股东集晶
（香港）应在符合《上市公司收购管理办法》及《创业板信息披露业务备忘录第
5 号―股东及其一致行动人增持股份业务管理》等法律、法规及规范性文件且在
公司股权分布仍符合上市条件的前提下，对公司股票进行增持。
① 控股股东在 12 个月内增持的公司权益的股份不超过公司已发行股份的
2%。即控股股东可以自首次增持之日起算的未来 12 个月内，从二级市场上继续
择机增持公司股份，累积增持比例不超过公司已发行总股份的 2%（含首次已增
持部分），在此期间增持的股份，在增持完成后 6 个月内不得出售；
② 用于股份增持的资金总额不应少于 1,000 万元 （如与前项增持比例冲突的，
以前项增持比例为准）；
③ 增持股份价格以上一年度扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的每
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股收益为基础， 参考公司每股净资产， 结合公司当时的财务状况和经营状况确定。
（ 3）公司董事、高级管理人员增持公司股份
自公司股票上市后三年内首次达到本预案的启动条件，公司董事（独立董事
除外，下同）及高级管理人员应在符合《上市公司收购管理办法》、《关于进一步
规范创业板上市公司董事、监事和高级管理人员买卖本公司股票行为的通知》、
《创业板信息披露业务备忘录第 5 号―股东及其一致行动人增持股份业务管理》
等法律、法规及规范性文件且在公司股权分布仍符合上市条件的前提下，对公司
股票进行增持。
① 公司董事、高级管理人员可以自首次增持之日起算的未来 12 个月内，从
二级市场上继续择机增持公司股份， 合计累积增持比例不超过公司已发行总股份
的 1%（含首次已增持部分），在此期间增持的股份，在增持完成后 6 个月内不得
② 公司董事、 高级管理人员各自累计增持金额不应低于其上年度薪酬总额的
30%。（如与前项增持比例冲突的，以前项增持比例为准）。
③ 股份回购价格区间以上一年度扣除非经常性损益后归属于上市公司股东
的每股收益为基础，参考公司每股净资产，结合公司当时的财务状况和经营状况
④ 对于未来新聘的董事、高级管理人员，须履行以上规定。
2、稳定股价预案的程序
（ 1）公司向社会公众股东回购股份
① 公司董事会应当在本预案启动条件发生之日起 10 个交易日内作出实施回
购股份或不实施回购股份的决议。公司回购股份的议案需事先征求独立董事和监
事会的意见，独立董事应对公司回购股份预案发表独立意见，监事会应对公司回
购股份预案提出审核意见；
② 公司董事会应当在做出决议后的 2 个交易日内公告董事会决议、 回购股份
预案（应包括拟回购的数量范围、价格区间，完成时间以及实施期限等信息）或
不进行回购股份的理由，并发布召开股东大会的通知；
③ 经公司股东大会决议决定实施回购的， 公司应在做出决议之日起下一个交
易日启动回购程序，并应履行法律、法规及规范性文件规定的程序；
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④ 回购方案实施完毕后，应在 2 个交易日内公告公司股份变动报告；
⑤ 公司回购的股份在回购期届满或者回购方案实施完毕后依法注销所回购
的股份，办理工商变更登记手续。
（ 2）控股股东增持公司股份
① 控股股东集晶（香港）应在达到启动条件之日起 10 个交易日内，就其增
持公司股票的具体计划 （应包括拟增持的数量范围、 价格区间、 完成时间等信息）
拟定书面方案，并书面通知公司并由公司进行公告；
② 控股股东在增持公告做出之日起次日开始启动增持， 并应在履行相关法定
程序后 60 日内实施完毕。
（ 3）公司董事、高级管理人员增持公司股份
① 董事、高级管理人员应在达到启动条件之日起 10 个交易日内，就其增持
公司股票的具体计划（应包括拟增持的数量范围、价格区间、完成时间等信息）
拟定书面方案，并书面通知公司并由公司进行公告；
② 董事、高级管理人员在增持公告做出之日起次日开始启动增持，并应在履
行相关法定程序后 60 日内实施完毕。
3、稳定股价预案的终止条件
若出现以下任一情形的，视为本次稳定股价措施实施完毕及承诺履行完毕，
稳定股价方案终止执行：
（ 1）公司股票连续 10 个交易日的收盘价均高于公司最近一期经审计的每股
净资产（最近一期审计基准日后，因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配
股等情况导致公司净资产或股份总数出现变化的，每股净资产应相应调整）；
（ 2）继续回购或增持公司股份将导致公司股权分布不符合上市条件。
4、稳定股价的保障措施
（ 1）公司董事会在达到稳定股价预案启动条件之日起 10 个交易日内未审议
稳定股价方案并做出决议的，公司将延期向董事发放 50%的薪酬（津贴），董事
同时担任公司其他职务的，公司延期向其发放除基本工资外的其他奖金或津贴，
直至董事会审议通过稳定股价方案之日止；
（ 2）控股股东在公告稳定股价方案生效后未按该方案执行的，公司有权将
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其应付现金分红予以暂时扣留，直至其实际履行上市承诺义务为止；
（ 3）董事以及高级管理人员在公告稳定股价方案生效后未按该方案执行的，
公司将自稳定股价方案期限届满之日起延期十二个月发放未按该方案执行的董
事、高级管理人员 50%的董事薪酬（津贴），以及除基本工资外的其他奖金或津
（ 4）控股股东、董事以及高级管理人员在稳定股价方案生效后未按该方案
执行的，未按该方案执行的控股股东、董事以及高级管理人员所持的公司股票的
锁定期自动延长六个月；
（ 5）公司新聘任的董事、高级管理人员需履行上述增持义务。
公司董事（不含独立董事）、高级管理人员保证不会因职务变更、离职等原
因不遵守上述承诺。在公司股票上市之日起三十六个月内，如公司董事、高级管
理人员发生变化，新聘任的董事、高级管理人员需就上述事宜进行承诺。
本承诺自本公司首次公开发行人民币普通股股票并在创业板上市之日起生
效，如未履行承诺，相关责任方愿依法承担相应责任。
（四）发行人、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员
关于招股说明书无虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺及相
关未履行承诺的约束措施
1、发行人承诺：
“本公司招股说明书中如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断是
否符合法律法规的发行条件构成重大、实质影响的，发行人将依法回购首次公开
发行的全部新股， 回购价格为回购时的公司股票市场价格 （如果因派发现金红利、
送股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的，须按照深圳证券交易所的
有关规定作复权处理）。如若招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。
如本公司违反上述承诺， 本公司将在股东大会及中国证监会指定报刊上公开
说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。”
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2、发行人控股股东集晶（香港）有限公司承诺：
“本公司招股说明书中如有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断发
行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本机构将督促发行人
依法回购首次公开发行的全部新股，回购价格为回购时公司股票的市场价格。
如发行人招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在
证券交易中遭受损失的，本机构将依法赔偿投资者损失。
若本机构违反上述承诺， 则将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上公
开就未履行上述承诺向发行人股东和社会公众投资者道歉， 并在违反上述承诺发
生之日起 5 个工作日内，停止在发行人处领取股东分红，同时本机构持有的发行
人股份将不得转让， 直至本机构按上述承诺采取相应的措施并实施完毕时为止。”
3、发行人实际控制人刘景裕承诺：
“如发行人招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断发行
人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，本人将督促发行人依法
回购首次公开发行的全部新股，回购价格为回购时公司股票的市场价格。
如发行人招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在
证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。
若本人违反上述承诺， 则将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上公开
就未履行上述承诺向发行人股东和社会公众投资者道歉， 并在违反上述承诺发生
之日起 5 个工作日内，停止在发行人处领取薪酬（津贴），同时本人持有的发行
人股份将不得转让，直至本人按上述承诺采取相应的措施并实施完毕时为止。”
4、发行人全体董事、监事和高级管理人员承诺：
“如发行人招股说明书有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者
在证券交易中遭受损失的，本人将依法赔偿投资者损失。
若本人违反上述承诺， 则将在发行人股东大会及中国证监会指定报刊上公开
就未履行上述赔偿措施向发行人股东和社会公众投资者道歉； 并在违反上述赔偿
措施发生之日起 5 个工作日内，停止在发行人处领取薪酬（或津贴）及股东分红
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（如有），同时本人持有的发行人股份（如有）不得转让，直至本人按上述承诺
采取相应的赔偿措施并实施完毕时为止。”
（五）中介机构关于为公司首次公开发行制作、出具的文件无虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏的承诺
1、国金证券股份有限公司承诺：“本保荐人已经认真审阅了深圳市富满电子
集团股份有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发行股票并在创业板上市申
请文件，本申请文件不存在虚假记载、误导性陈述和重大遗漏，本保荐人对其真
实性、准确性、完整性、及时性承担个别和连带的责任。若因本保荐机构为发行
人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投
资者造成损失的，本保荐机构将依法赔偿投资者损失。”
国金证券股份有限公司承诺：“因本保荐机构为发行人首次公开发行制作、
出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将先
行赔偿投资者损失。”
2、立信会计师事务所（特殊普通合伙）承诺：“立信会计师事务所（特殊普
通合伙）（以下简称“本所”）担任深圳市富满电子集团股份有限公司（以下简称
“发行人”）首次公开发行股票并在创业板上市的审计机构及验资机构，现郑重
承诺如下：
本所为发行人首次公开发行制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏的情形，对其真实性、准确性、完整性和及时性承担法律责任。
因本所为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，给投资者造成损失的，本所将依法赔偿投资者损失。”
3、国浩律师（深圳）事务所承诺：“国浩律师（深圳）事务所（以下简称“国
浩”）担任深圳市富满电子集团股份有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发
行股票并在创业板上市的发行人律师，现郑重承诺如下：
“国浩为发行人首次公开发行制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏的情形，对其真实性、准确性、完整性和及时性承担法律责任。
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因国浩为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或
者重大遗漏，给投资者造成损失的，国浩将依法赔偿投资者损失。”
4、银信资产评估有限公司承诺：“银信资产评估有限公司（以下简称“本机
构”）担任深圳市富满电子集团股份有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发
行股票并在创业板上市的评估机构，现郑重承诺如下：
本机构为发行人首次公开发行制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏的情形，对其真实性、准确性、完整性和及时性承担法律责任。
因本机构为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，给投资者造成损失的，本机构将依法赔偿投资者损失。”
（六）关于填补被摊薄即期回报的措施及承诺
1、公司相关措施如下：
若本次股票发行成功，本公司的总股本和净资产将会较大幅度增加。但募集
资金投资项目从建设到产生效益需要一定的周期，产生效益需要一定时间，在此
期间，公司每股收益和净资产收益率等指标将可能出现一定幅度下降的风险。为
降低首次公开发行摊薄公司即期回报的影响，公司承诺将通过加强募集资金管
理、加快募投项目投资进度、加强核心技术研发、强化投资者回报机制等措施，
增强公司盈利能力，实现可持续发展，以填补被摊薄的即期回报。
（ 1）加强募集资金管理
公司 2015 年第二次临时股东大会审议通过了《深圳市富满电子集团股份有
限公司募集资金专项存储制度》，就本次募集资金的使用、变更、管理与监督做
出明确约定。在募集资金到位后，公司将严格按照有关管理制度使用募集资金，
加强募集资金的监督和管理，合理控制资金使用风险、提高使用效率。
（ 2）加快募投项目投资进度
本次募投项目的实施， 有利于优化公司研发技术， 扩大产能， 丰富产品结构，
提升公司核心竞争能力。本次募集资金到位前，公司将利用自筹资金先行投入，
并在募集资金到位后予以置换。本次募集资金到位后，公司将合理统筹募投项目
建设安排，提高募集资金使用效率，争取募投项目尽早达到预期收益。若本次发
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行实际募集资金低于投资金额，公司还将通过银行贷款或自有资金方式予以补
缺，确保募投项目的建设进度和效果，提高未来几年的股东回报。
（ 3）加强核心技术研发
在全球半导体市场保持增长的大背景下， 我国集成电路产业也保持着较快速
的增长。公司计划在未来进一步加强核心技术研发、推动技术创新，为客户提供
更高附加值的产品，保证公司的市场竞争力，提升自身盈利水平。
（ 4）强化投资者回报机制
根据《深圳市富满电子集团股份有限公司公司章程》，公司实施积极的利润
分配政策，重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展。公司将结合
自身盈利情况和业务未来发展战略的实际需要，建立对投资者持续、稳定的回报
机制。此外，公司 2015 年第二次临时股东大会还审议通过了《关于〈公司未来
股东回报规划〉的议案》，进一步明确上市后利润分配工作的规划安排，增加股
利分配决策的透明度，保护投资者尤其是中小投资者的权益。
发行人承诺确保填补被摊薄即期回报的措施的切实履行， 尽最大努力保障投
资者的合法权益。如未能履行填补被摊薄即期回报的措施，发行人及相关责任人
将在股东大会及指定报刊上公开说明未能履行的具体原因、向股东致歉，并承担
相应的法律责任。
2、发行人控股股东、实际控制人的相关承诺
发行人控股股东集晶（香港）有限公司及实际控制人刘景裕承诺：“本企业/
本人承诺不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。”
3、公司全体董事、高管承诺
（ 1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不
采用其他方式损害公司利益。
（ 2）本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。
（ 3）本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。
（ 4）本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施
的执行情况相挂钩。
（ 5）本人承诺拟公布的公司股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执
行情况相挂钩。
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（ 6）本承诺出具日后至公司首次公开发行实施完毕前，若中国证监会作出
关于填补回报措施及其承诺的其他新的监管规定， 且上述承诺不能满足中国证监
会该等规定时，本人承诺届时将按照中国证监会的最新规定出具补充承诺。
二、利润分配
（一）发行前滚存利润的分配
经公司 2015 年 11 月 12 日召开的 2015 年第二次临时股东大会审议通过， 发
行人本次发行如最终获得中国证监会的核准， 公司发行上市日前所滚存的可供股
东分配的未分配利润由公司新老股东按发行后的持股比例共享。
（二）本次发行上市后的利润分配政策
根据公司 2015 年第二次临时股东大会审议通过上市后适用的 《公司章程 （草
案）》，有关利润分配的主要规定如下：
公司实施积极的利润分配政策， 重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的
可持续发展，结合公司的盈利情况和业务未来发展战略的实际需要，建立对投资
者持续、稳定的回报机制。保持利润分配政策的一致性、合理性和稳定性。公司
董事会、 监事会和股东大会对利润分配政策的决策和论证过程中应当充分考虑独
立董事、外部监事和公众投资者的意见。
公司采取现金、股票股利或者二者相结合的方式分配利润，并优先采取现金
分配方式。利润分配不得超过累计可分配利润的范围，不得损害公司持续经营能
力。公司董事会可以根据公司盈利及资金需求情况提议公司进行中期现金分红。
如无重大投资计划或重大现金支出发生，公司应当采取现金方式分配股利，
以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 10%。公司在实施上述现
金分配股利的同时，可以派发红股。公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大生
产经营规模或者转增公司资本，法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将
不少于转增前公司注册资本的 25%。
董事会制定利润分配方案时， 综合考虑公司所处的行业特点、同行业的排名、
竞争力、利润率等因素论证公司所处的发展阶段，以及是否有重大资金支出安排
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等因素制定公司的利润分配政策。利润分配方案遵循以下原则：
1、在公司发展阶段属于成熟期且无重大资金支出安排的，利润分配方案中
现金分红所占比例应达到 80% ；
2、在公司发展阶段属于成熟期且有重大资金支出安排的，利润分配方案中
现金分红所占比例应达到 40%；
3、在公司发展阶段属于成长期且有重大资金支出安排的，利润分配方案中
现金分红所占比例应达到 20%；
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，按照前项规定处理。
重大投资计划或重大现金支出指以下情形之一：
1、公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或
超过公司最近一期经审计净资产的 50%，且超过 5,000 万元；
2、公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或
超过公司最近一期经审计总资产的 30%。
公司应当及时行使对全资子公司的股东权利， 根据全资子公司公司章程的规
定，促成全资子公司向公司进行现金分红，并确保该等分红款在公司向股东进行
分红前支付给公司。
公司具体利润分配方案由公司董事会向公司股东大会提出， 独立董事应当对
董事会制定的利润分配方案是否认真研究和论证公司利润分配方案的时机、 条件
和最低比例、调整的条件及决策程序等发表明确意见。董事会制定的利润分配方
案需经董事会过半数（其中应包含三分之二以上的独立董事）表决通过、监事会
半数以上监事表决通过。董事会在利润分配方案中应说明留存的未分配利润的使
用计划， 独立董事应在董事会审议当年利润分配方案前就利润分配方案的合理性
发表独立意见。公司利润分配方案经董事会、监事会审议通过后，由董事会提交
公司股东大会审议。
涉及利润分配相关议案， 公司独立董事可在股东大会召开前向公司社会公众
股股东征集其在股东大会上的投票权， 独立董事行使上述职权应当取得全体独立
董事的二分之一以上同意。
公司股东大会在利润分配方案进行审议前， 应当通过深圳证券交易所投资者
交流平台、公司网站、电话、传真、电子邮件等多渠道与公众投资者，特别是中
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小投资者进行沟通与交流，充分听取公众投资者的意见与诉求，公司董事会秘书
或证券事务代表及时将有关意见汇总并在审议利润分配方案的董事会上说明。
利润分配方案应当由出席股东大会的股东（包括股东代理人）过半数以上表
决通过。公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召
开后 2 个月内完成股利派发事项。
受外部经营环境或者自身经营的不利影响， 导致公司营业利润连续两年下滑
且累计下滑幅度达到 40%以上，或经营活动产生的现金流量净额连续两年为负
时， 公司可根据需要调整利润分配政策， 调整后利润分配政策不得损害股东权益、
不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定， 有关调整利润分配政策的议案需
经公司董事会审议后提交公司股东大会批准。
如需调整利润分配政策， 应由公司董事会根据实际情况提出利润分配政策调
整议案，有关调整利润分配政策的议案，需事先征求独立董事及监事会的意见，
利润分配政策调整议案需经董事会全体成员过半数 （其中包含三分之二以上独立
董事）表决通过并经半数以上监事表决通过。经董事会、监事会审议通过的利润
分配政策调整方案，由董事会提交公司股东大会审议。
董事会需在股东大会提案中详细论证和说明原因， 股东大会审议公司利润分
配政策调整议案，需经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上审议通过。为
充分听取中小股东意见， 公司应通过提供网络投票等方式为社会公众股东参加股
东大会提供便利，必要时独立董事可公开征集中小股东投票权。
公司保证调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关
公司股东及其关联方存在违规占用公司资金情况的， 公司应当扣减该股东所
获分配的现金红利，以偿还其占用的资金。
关于公司利润分配政策及股东未来分红回报规划的具体内容， 详见本招股说
明书“第九节 财务会计信息与管理层分析”相关内容。
三、关于财务报告审计截止日后的财务信息及经营情况
公司在本招股说明书“第九节财务会计信息与管理层分析”之“二、财务报
告审计截止日后经营状况”中披露了财务报告审计截止日后的经营情况。
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财务报告审计截止日至本招股说明书签署日， 公司所处芯片设计行业整体保
持稳定发展，未发生重大变化。公司研发、生产、采购、销售等经营模式未发生
重大变化；主要原材料采购情况正常，采购价格平稳，未发生重大变化；主要产
品生产、销售情况正常，生产规模、销售规模及销售价格未发生重大变化；主要
客户及供应商保持稳定，未发生重大变化；税收政策保持稳定，也未发生其他可
能影响投资者判断的重大事项。公司经营正常，未发生重大变化。
四、对公司持续盈利能力产生重大不利影响的因素及保荐机构
对公司持续盈利能力的核查结论意见
对公司持续盈利能力产生不利影响的因素包括但不限于：市场竞争加剧风
险、技术更新换代风险、设计研发风险、原材料供应风险、核心技术人才流失及
技术失密风险、募投项目实施地点变更风险、应收账款风险、存货风险、租赁厂
房风险、募投项目实施风险、固定资产折旧增加的风险等，发行人已在本招股说
明书“第四节 风险因素”中进行了分析披露。
经核查，保荐机构认为：发行人所处行业发展前景良好，目前不存在对发行
人持续盈利能力构成重大不利影响的因素，具有良好持续盈利能力。
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重大事项提示................................................................. 3
一、发行人及其股东、董事、监事、高级管理人员及中介机构的重要承诺 ........... 3
二、利润分配.............................................................. 16
三、关于财务报告审计截止日后的财务信息及经营情况.......................... 18
四、对公司持续盈利能力产生重大不利影响的因素及保荐机构对公司持续盈利能力的核查
结论意见.................................................................. 19
目录 ....................................................................... 20
第一节 释义................................................................ 23
第二节 概览................................................................ 28
一、发行人简介............................................................ 28
二、公司控股股东及实际控制人.............................................. 30
三、公司的主要财务数据及财务指标.......................................... 30
四、募集资金用途.......................................................... 32
第三节 本次发行概况........................................................ 33
一、本次发行基本情况...................................................... 33
二、本次发行的有关当事人.................................................. 34
三、发行人与本次发行有关中介机构之间的关系................................ 35
四、与本次发行上市有关的重要日期.......................................... 35
第四节 风险因素............................................................ 36
一、市场竞争加剧风险...................................................... 36
二、技术更新换代风险...................................................... 36
三、设计研发风险.......................................................... 37
四、原材料供应风险........................................................ 37
五、核心技术人才流失及技术失密风险........................................ 37
六、募投项目实施地点变更风险.............................................. 38
七、应收账款风险.......................................................... 38
八、存货风险.............................................................. 38
九、租赁厂房风险.......................................................... 38
十、募投项目实施风险...................................................... 39
十一、固定资产折旧增加的风险.............................................. 39
十二、成长性风险.......................................................... 39
十三、税收优惠政策变动风险................................................ 39
十四、供应商依赖的风险.................................................... 41
第五节 发行人基本情况...................................................... 42
一、发行人基本情况........................................................ 42
二、公司设立情况.......................................................... 42
三、发行人重大资产重组情况................................................ 44
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四、发行人的股权结构图.................................................... 44
五、发行人控股公司、参股公司情况.......................................... 44
六、发行人主要股东及实际控制人情况........................................ 47
七、发行人股本情况........................................................ 50
八、发行人正在执行的员工激励计划及执行情况................................ 52
九、发行人员工情况........................................................ 52
十、重要承诺.............................................................. 57
第六节 业务和技术.......................................................... 60
一、发行人主营业务、主要产品情况.......................................... 60
（ 4）行业可比公司通常的作法................................................. 75
二、发行人所处行业的基本情况.............................................. 81
三、发行人面临的行业竞争状况............................................. 105
四、公司销售和主要客户情况............................................... 112
五、公司采购和主要供应商情况............................................. 127
六、公司的主要固定资产和无形资产......................................... 133
七、公司的特许经营权..................................................... 145
八、公司主要产品的核心技术情况........................................... 145
九、公司在中国境外经营情况............................................... 152
十、发行人未来发展规划................................................... 153
第七节 同业竞争与关联交易................................................. 157
一、公司独立运行情况..................................................... 157
二、同业竞争............................................................. 158
三、关联交易............................................................. 159
第八节 董事、监事、高级管理人员与公司治理................................. 174
一、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员简介........................... 174
二、董事、监事、高级管理人员、其他核心人员及其近亲属直接或间接持有公司股权情况
........................................................................ 178
三、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员的其他对外投资 ................. 179
四、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员薪酬情况 ....................... 179
五、董事、监事、高级管理人员与其他核心人员兼职情况 ....................... 180
六、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员相互间存在的亲属关系 ........... 181
七、公司与董事、监事、高级管理人员及其他核心人员之间的协议 ............... 182
八、公司董事、监事、高级管理人员的变动情况............................... 182
九、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及董事会专门委员会等机构和
人员的运行及履职情况..................................................... 183
十、管理层对内部控制的自我评估和注册会计师的鉴证意见 ..................... 189
十一、公司最近三年违法违规行为情况....................................... 190
十二、公司最近三年资金占用和对外担保的情况............................... 190
十三、公司资金管理、对外投资、担保事项的政策及制度安排和执行情况 ......... 190
十四、投资者权益保护情况................................................. 191
第九节 财务会计信息与管理层分析........................................... 196
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一、经审计的财务报表..................................................... 196
二、财务报告审计截止日后经营状况......................................... 205
三、影响公司业绩的主要因素............................................... 206
四、审计意见............................................................. 211
五、财务报表的编制基础和合并财务报表范围................................. 211
六、最近三年采用的主要会计政策和会计估计................................. 212
七、主要税收政策......................................................... 236
八、分部信息............................................................. 238
九、最近一年收购兼并情况................................................. 238
十、财务指标............................................................. 239
十一、发行人盈利预测情况................................................. 242
十二、公司设立时及报告期内资产评估情况................................... 242
十三、公司历次验资情况和发起人投入资产的计量属性......................... 243
十四、财务状况分析....................................................... 245
十五、盈利能力分析....................................................... 305
十六、现金流量分析....................................................... 344
十七、期后事项、或有事项及其他重要事项................................... 347
十八、股利分配........................................................... 347
十九、摊薄即期回报....................................................... 353
第十节 募集资金运用....................................................... 360
一、本次募集资金投资项目概况............................................. 360
二、募集资金运用的可行性分析............................................. 362
三、募集资金运用项目的具体情况........................................... 363
四、募集资金运用对经营成果和财务状况的影响............................... 371
第十一节 其他重要事项..................................................... 373
一、重要合同............................................................. 373
二、对外担保情况......................................................... 376
三、对公司产生较大影响的诉讼或仲裁事项................................... 376
四、公司控股股东、实际控制人和董事、监事、高级管理人员和其他核心人员作为一方当
事人的重大诉讼或仲裁事项................................................. 377
第十二节 董事、监事、高管及有关中介机构声明............................... 378
一、发行人全体董事、监事及高级管理人员声明............................... 378
二、保荐人（主承销商）声明............................................... 379
三、发行人律师声明....................................................... 380
四、承担审计业务的会计师事务所声明....................................... 381
五、资产评估机构声明..................................................... 382
六、验资机构声明......................................................... 383
第十三节 附件............................................................. 384
一、附件................................................................. 384
二、查阅地点和查阅时间................................................... 384
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第一节 释义
在本招股说明书中，除非文中另有说明，下列简称具有如下含义：
1、一般释义
公司、本公司、发行
人、股份公司、富满
指 深圳市富满电子集团股份有限公司
富满有限 指 发行人的前身深圳市富满电子有限公司
集晶（香港） 指 发行人控股股东集晶（香港）有限公司
鑫恒富 指 发行人全资子公司深圳市鑫恒富科技开发有限公司
富玺（香港） 指 发行人全资子公司富玺（香港）有限公司
云矽半导体 指 发行人 85%控股子公司深圳市云矽半导体有限公司
芯亿满 指 发行人全资子公司鑫恒富 70%控股子公司深圳市芯亿满科技
芯片系统 指 发行人 27%参股公司芯片系统有限公司
南山分公司 指 发行人分公司深圳市富满电子集团股份有限公司南山分公司
观澜分公司 指 发行人分公司深圳市富满电子集团股份有限公司观澜分公司
湖南分公司 指 发行人分公司深圳市富满电子集团股份有限公司湖南分公司
同诚智信 指 深圳市同诚智信投资发展合伙企业（有限合伙）
天裕兴 指 深圳天裕兴贸易有限公司
晶远国际 指 晶远国际实业有限公司
晶宝腾 指 深圳市晶宝腾科技有限公司
富满宏泰 指 深圳市富满宏泰投资合伙企业（有限合伙）
富满成长 指 深圳市富满成长投资合伙企业（有限合伙）
博汇源 指 博汇源创业投资有限合伙企业
鼎鸿信添利 指 深圳市鼎鸿信添利投资合伙企业（有限合伙）
诚信创投 指 广州诚信创业投资有限公司
信利康 指 深圳市信利康电子有限公司
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七阳投资 指 宁波市七阳投资合伙企业（有限合伙）
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
登记机构 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
保荐人（主承销商） 指 国金证券股份有限公司
发行人律师、律师、
国浩 指 国浩律师（深圳）事务所
发行人会计师、会计
师、立信 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙）
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
本次发行 指 公司本次向不特定对象首次公开发行股票
A 股 指 人民币普通股
元 指 人民币元
报告期、最近三年 指 2014 年 1 月 1 日至 2016 年 12 月 31 日
2、专业术语
IC、集成电路 指
Integrated Circuit，简称 IC，中文指集成电路，是采用一定的工
艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感
等元件及布线连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或
介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能
的微型结构。在工业生产和社会生活中应用广泛。
半导体 指 常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体器件 指 利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的电子器件。
电子组件 指
工厂生产加工时不改变分子成分的成品，如电阻器、电容器、
电感器。因为它本身不能产生电荷，它对电压、电流无控制和
变换作用，所以又称无源器件。
电子器件 指
在工厂生产加工时改变了分子结构的成品，例如晶体管、电子
管、集成电路。因为它本身能产生电荷，对电压、电流有控制、
变换作用(放大、开关、整流、检波、振荡和调制等)，所以又
称有源器件。
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模拟集成电路 指 由电容、电阻、晶体管等集成在同一半导体芯片上用来处理模
拟信号的集成电路。
数字集成电路 指 将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑
电路或系统。
嵌入式系统 指
以应用为中心、以计算机技术为基础、软件硬件可裁剪、适应
应用系统，对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专
用计算机系统。
SoC 指 System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部
件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。
全称是 Multimedia Application Processor，多媒体应用处理器，
是在低功耗 CPU 的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大
规模集成电路。
智能电源管理芯片、
又称 PMIC，电源芯片的一种，是指在集成多路转换器的基础
上，还包含智能通路管理、高精度电量计算以及智能动态功耗
管理功能的器件。 与传统的电源芯片相比， 智能电源管理芯片、
PMU 不仅可将若干分立器件整合在一起，只需更少的组件以
适应缩小的板级空间，还可实现更高的电源转换效率和更低的
待机功耗，因此在智能终端及其他消费类电子产品中得到广泛
智能终端 指
能够运行通用操作系统，具有丰富多媒体处理和人机交互能力
智能终端指的电子设备，如平板电脑、智能手机、智能电视、
智能监控、物联网终端、行车记录仪、学生电脑等
平板电脑 指
应用处理器芯片处理器性能超过 700MHz、具有良好图形处理
功能、集成无线局域网（ WLAN）或 3G 网络等无线联网模块、
可快速开机、具备持续在线能力的电子设备。当前一般将平板
电脑分为 iPad 和 xPad，前者专指苹果公司生产的平板电脑，
后者指除 iPad 外的平板电脑。
LED 指 Light Emitting Diode，简称 LED，即发光二极管。
CPU 指 Central Processing Unit，即中央处理器。
Graphic Processing Unit，即图形处理器，是相对于 CPU 的一个
概念，由于现代计算机以及智能终端等多媒体电子设备的图像
处理变得越来越重要，需要一个专门的图形核心处理器。
MPU 指 Micro Processor Unit 的全程，即微处理器，是构成微机的核心
部件，也可以说是微机的心脏。
MCU 指 微控制器(Micro Control Unit)，是把中央处理器、存储器、定
时/计数器(Timer/Counter)、各种输入输出接口等都集成在一块
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集成电路芯片上的微型计算机。
AC/DC 指 交流转直流的电源转换器
DC/DC 指 直流转直流的电源转换器
半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称
晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有
特定电性功能的 IC 产品。
封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式加工成含外壳和
管脚的可使用芯片成品的生产加工过程。
IP 核 指 Intellectual Property Core，即知识产权核，简称 IP 或 IP 核，指
已验证的、 可重复利用的、 具有某种确定功能的集成电路模块。
摩尔定律 指
集成电路行业的一种现象，即集成电路设计技术每 18 个月就
更新换代一次，具体来说，是指 IC 上可容纳的晶体管数目每
隔约 18 个月便会增加一倍，性能也提升一倍。
Low Dropout Regulator，即低压差线性稳压器，是相对于传统
线性稳压器而言的一种线性稳压器，主要提供低噪声的稳定电
Charger 指 电池的充电控制电路。
Integrated Design and Manufacturer，即垂直整合制造商，代表
涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务环节的集
成电路企业，如英特尔、德州仪器、三星等。
BGA 指 BGA 全称是 Ball Grid Array（球栅阵列结构的 PCB），它是集
成电路采用有机载板的一种封装法。
PGA 封装，英文全称为(Pin Grid Array Package)，中文含义叫
插针网格阵列封装技术，由这种技术封装的芯片内外有多个方
阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排
列，根据管脚数目的多少，可以围成 2～5 圈。安装时，将芯
片插入专门的 PGA 插座。
CSP 全称是 Chip Scale Package，是指芯片尺寸封装，其封装尺
寸和芯片核心尺寸基本相同，所以称为 CSP，其内核面积与封
装面积的比例约为 1:1.1， 凡是符合这一标准的封装都可以称之
全称是 MCM-Multichip Module，即多芯片封装，是将多个
LSI/VLSI/ASIC 裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基
板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组
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Foundry 指 晶圆代工厂，专业从事集成电路制造的企业，本身并不进行集
成电路的设计和研发。
Fabless 指 无晶圆生产线的 IC 设计企业，将晶圆制造交由 Foundry 完成。
封装测试 指 将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯
片的过程。
EDA 指 全称是 Electronic Design Automation，即电子设计自动化软件
μm 指 微米，长度计量单位， 1 微米=0.001 毫米。
Nm 指 Nm 指纳米，长度计量单位， 1 纳米=0.001 微米。
金属-氧化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管
（ Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor， MOSFET）
是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管
（ field-effecttransistor）。通常作为标准器件搭配驱动电路使用。
射频识别， RFID（ Radio Frequency Identification）技术，又称
无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定
目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机
械或光学接触。
制作工艺 指
集成电路制造过程中，以晶体管之间的线宽为代表的技术工
艺，其技术水平意味着在同样面积的晶圆上，可以制造出更多
的芯片；或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的面积。
布图设计 指
又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连
接关系的网表转换成芯片制造厂商加工生产所需要的布图连
线图形的设计过程。
SIA 指 美国半导体行业协会
CSIA 指 中国半导体行业协会
Qualcomm 指 高通，是一家美国的无线电通信技术研发公司。
Broadcom 指 博通，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
Nvidia 指 英伟达，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆 IC 半导体公
Marvell 指 迈威，是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半
导体厂商。
除特别说明外，本招股说明书若出现总数与各分项数值之和尾数差异，均为
四舍五入原因所致。
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第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示，投资者作出投资决策前，应认真
阅读招股说明书全文。
一、发行人简介
公司名称：深圳市富满电子集团股份有限公司
英文名称： ShenZhen Fine Made Electronics Group Co.,Ltd.
法定代表人：刘景裕
成立日期： 2001 年 11 月 05 日
注册资本： 7,600 万元人民币
实收资本： 7,600 万元人民币
企业类型：股份有限公司
公司住所：深圳市福田区深南西路车公庙工业区天安数码时代大厦主楼
经营范围：集成电路、 IC、三极管的设计、研发、生产经营(按深宝环水批
[ 号建设项目环境影响审查批复经营)、批发、进出口及相关配套业
务（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理及其他专项规定管理商品
的，按国家有关规定办理申请）；从事货物及技术进出口业务（法律、行政法规、
国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营，不含进口分
（一）设立情况
本公司是由集晶（香港）、同诚智信、天裕兴、晶远国际、晶宝腾、富满宏
泰投资、富满成长、博汇源、鼎鸿信添利、诚信创投、信利康、七阳投资作为发
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起人，以发行人前身富满有限截至 2014 年 7 月 31 日经审计的净资产
187,762,016.74 元，折合为公司股份 76,000,000.00 股作为出资整体变更设立的股
份有限公司。
（二）业务概况
本公司是集成电路(Integrated Circuit，简称“ IC” )设计企业，主要从事高性
能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研
发、业务模式、快速服务和人才储备等优势，公司已成为集成电路行业电源管理
类芯片、 LED 控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。
公司主要产品包括电源管理类芯片、 LED 控制及驱动类芯片、 MOSFET 类
芯片及其他芯片等，在电源管理类芯片、 LED 控制及驱动类芯片、 MOSFET 类
芯片的产品应用市场中，公司拥有较高知名度。公司自成立至今，一直专注于集
成电路领域，并在该领域积累了大量的技术。公司在集成电路领域发展多年，根
据客户的需求，推出了 400 多种 IC 产品，多年来的产品开发经验，成为公司宝
贵的技术积累；随着公司不断的发展，经营规模不断扩大，产品类型不断丰富，
公司在针对客户需求的产品开发方面积累了宝贵的经验。
公司在集成电路设计的基础上，投建了封装测试生产线；从产业链的角度来
看，公司掌握了 IC 设计、封装生产等重要环节，其中 IC 设计、封装是集成电路
产业中非常重要的环节，也是技术水平要求较高的环节。从市场出发，根据市场
需求带动研发等环节，同时公司具备封装、测试的能力，直接提供客户需求的产
品，在新产品开发、产品交付结合的同时占据市场优势。
公司作为国家级高新技术企业，高度重视技术积累和储备。截至招股说明书
签署日，富满电子（含子公司）已获得 42 项专利技术，其中发明专利 13 项，实
用新型专利 29 项；集成电路布图设计登记 18 项；软件着作权 18 项。
公司属于集成电路行业，公司产品目前主要应用于消费性产品电源管理类、
LED 控制及驱动类、 MOSFET 类等领域。
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二、公司控股股东及实际控制人
（一）控股股东
截至本招股说明书签署日，集晶（香港）有限公司持有公司 59.4584%的股
权，为公司的控股股东。
公司名称：集晶（香港）有限公司
成立日期： 2010 年 2 月 4 日
法定股本：港币 10,000 元
注册地：香港九龙尖沙咀漆咸道南 67-71 号安年大厦 12 楼 1202 室
主营业务：截至本招股说明书签署日，集晶（香港）无实际经营。
股东构成情况：刘景裕持有集晶（香港） 100%股权。
（二）实际控制人
公司实际控制人为刘景裕先生。刘景裕持有公司控股股东集晶（香港）有限
公司 100%的股权， 并通过集晶 （香港） 有限公司间接持有公司 59.4584%的股权，
在报告期内持续保持公司第一大股东地位，且近两年一直担任公司董事长、总经
理职务，为公司的实际控制人。
刘景裕先生简历详见招股说明书“第八节 董事、监事、高级管理人员与公
司治理”之“一、（一）董事会成员”。
三、公司的主要财务数据及财务指标
根据立信出具的信会师报字[2017]第 ZI10133 号《审计报告》，本公司报告
期内的合并财务报表主要财务数据如下：
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（一）合并资产负债简表
项目 2016 年 12 月 31 日 2015 年 12 月 31 日 2014 年 12 月 31 日
资产总额 456,229,115.29 357,323,374.07 324,541,927.32
负债总额 187,597,705.91 128,407,835.09 124,204,690.48
股东权益 268,631,409.38 228,915,538.98 200,337,236.84
（二）合并利润表简表
项目 2016 年度 2015 年度 2014 年度
营业收入 329,642,788.78 273,229,195.97 255,656,341.72
营业利润 35,555,184.00 29,041,922.21 27,898,002.70
利润总额 39,772,217.51 30,981,026.33 28,517,834.56
净利润 38,157,705.77 27,561,794.61 25,016,873.65
（三）合并现金流量表简表
项目 2016 年度 2015 年度 2014 年度
经营活动产生的现金流量净额 47,640,404.46 4,683,455.48 3,789,109.56
投资活动产生的现金流量净额 -20,039,671.64 -11,990,279.48 -12,283,040.90
筹资活动产生的现金流量净额 -4,556,692.21 9,320,954.78 -5,158,744.59
现金及现金等价物净增加额 23,196,579.06 2,008,773.59 -13,652,060.32
（四）主要财务指标
财务指标 2016 年度/2016 年
12 月 31 日
2015 年度 /2015
年 12 月 31 日
2014 年度/2014
年 12 月 31 日
流动比率（倍） 2.11 2.28 2.02
速动比率（倍） 1.28 1.07 0.96
资产负债率（母公司） 44.03% 35.82% 38.49%
应收账款周转率（次） 2.70 2.80 3.07
存货周转率（次） 1.70 1.44 1.78
息税折旧摊销前利润（元） 55,476,168.29 45,417,769.04 42,486,865.12
归属于发行人股东的净利润 （元） 38,462,474.05 27,705,110.29 25,554,635.39
归属于母公司所有者的非经常性
损益（元） 2,674,012.68 1,648,431.27 941,071.84
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归属于发行人股东扣除非经常性
损益后的净利润（元） 35,788,461.37 26,056,679.02 24,613,563.55
利息保障倍数（倍） 20.46 22.67 10.94
每股经营活动产生的现金流量
（元） 0.63 0.06 0.09
每股净现金流量（元） 0.31 0.03 -0.32
归属于发行人股东的每股净资产
（元） 3.54 3.03 4.65
无形资产（扣除土地使用权、水
面养殖权和采矿权等后）占净资
0.07% 0.10% 0.37%
四、募集资金用途
本次发行募集资金将根据项目的轻重缓急按以下顺序进行投资。
单位：万元
序号 项目名称 项目总投资 拟投入募集资金 建设期（月）
LED 控制及电源管理集成
电路产品生产建设项目 14,016.77 14,016.77 12
2 研发中心建设项目 6,048.88 6,048.88 24
3 补充流动资金 4,000.00 4,000.00 -
合计 24,065.65 24,065.65 -
公司将严格按照有关管理制度使用募集资金。若本次发行实际募集资金低于
投资金额， 公司将通过银行贷款或自有资金方式予以补缺。本次募集资金到位前，
本公司可以利用自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。
本次募集资金运用详见本招股说明书“第十节募集资金运用”。
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第三节 本次发行概况
一、本次发行基本情况
1、股票种类：人民币普通股（ A 股）
2、每股面值： 1.00 元
3、发行股数、股东公开发售股数，占发行后总股本的比例：
公司拟公开发行新股不低于 2,535 万股，占发行后总股本的比例不低于
25.01%，本次发行不涉及股东公开发售股份。
4、每股发行价格：【】元/股
5、发行市盈率：【】倍（发行价格除以每股收益，每股收益按照 2016 年度
经审计的扣除非经常性损益前后孰低的净利润除以本次发行后总股本计算）
6、发行前每股净资产：【】元
发行后每股净资产：【】元
7、发行市净率：【】倍（按照每股发行价格除以发行后每股净资产计算）
8、发行方式：采用网下向询价对象配售与网上向社会公众投资者定价发行
相结合的方式或法律法规规定的其它方式。
9、发行对象：符合资格的询价对象和在深圳证券交易所开户的境内自然人、
法人等投资者（国家法律、法规禁止购买者除外）。
10、承销方式：余额包销
11、预计募集资金总额和净额
（ 1）预计募集资金总额：【】万元
（ 2）预计募集资金净额：【】万元
12、发行费用概算：
项目 金额（万元）
承销保荐费用 【】
审计验资费用 【】
律师费用 【】
信息披露费用等 【】
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二、本次发行的有关当事人
（一）保荐人（主承销商）：国金证券股份有限公司
法定代表人：冉云
住所：四川省成都市青羊区东城根上街 95 号
办公地址：深圳市福田区福中三路 1006 号诺德金融中心 13 层 H 单元
办公电话：（ 0755）
传真：（ 0755）
保荐代表人：陈志群、杨会斌
项目协办人：林剑锋
项目组其他人员：李光柱
（二）律师事务所：国浩律师（深圳）事务所
负责人：张敬前
住所：广东省深圳市福田区深南大道 6008 号特区报业大厦 24 楼
邮编： 518034
电话：（ 0755）
传真：（ 0755）
经办律师：王彩章、苏萃芳
（三）会计师事务所：立信会计师事务所（特殊普通合伙）
负责人：朱建弟
住所：上海市黄浦区南京东路 61 号四楼
邮编： 200002
电话：（ 021）
传真：（ 021）
经办会计师：陈卫武、康跃华
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（四）资产评估机构：银信资产评估有限公司
负责人：梅惠民
住所：嘉定工业区叶城路 1630 号 4 幢 1477 室
邮编： 200002
电话：（ 021）
传真：（ 021）
经办资产评估师：白晶、嘉宁
（五）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
住所：深圳市深南中路 1093 号中信大厦 18 楼
联系电话： 0
（六）收款银行：
开户行：招商银行上海分行联洋支行
户名：国金证券股份有限公司上海证券承销保荐分公司
帐号： 902
三、发行人与本次发行有关中介机构之间的关系
截至本招股说明书签署日，发行人与本次发行有关的保荐人、承销机构、证
券服务机构及其负责人、高级管理人员、经办人员之间，不存在直接或间接的股
权关系或其他权益关系。
四、与本次发行上市有关的重要日期
刊登发行公告日期：【】年【】月【】日
开始询价推介日期：【】年【】月【】日
刊登定价公告日期：【】年【】月【】日
申购日期和缴款日期：【】年【】月【】日
股票上市日期：【】年【】月【】日
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第四节 风险因素
一、市场竞争加剧风险
近年来，随着集成电路设计行业的快速发展，国内集成电路设计企业数量呈
逐渐增长态势。根据工信部《关于通过 2014 年度年审的集成电路设计企业名单
的通知》（工信部电子[ 号），共有 413 家企业通过 2014 年度集成电路设
计企业的年度审查。部分国内外集成电路设计企业涉足电源管理类芯片和 LED
控制及驱动类芯片行业，整个电源管理类芯片和 LED 控制及驱动类芯片行业已
高度市场化。一方面，国内集成电路设计行业企业数量众多，且规模较小、产品
同质化严重，在中低端市场竞争激烈；另一方面，国外众多 IC 设计企业纷纷涌
入国内市场，进一步加剧了市场竞争。
公司未来若不能在产品研发、市场拓展等方面进一步巩固优势地位、保证自
身核心竞争力，将面临市场竞争加剧的风险。
二、技术更新换代风险
集成电路产业是典型的技术密集型、资本密集型高科技产业。对于集成电路
设计行业而言，还具有专业化程度高、技术更新换代快、系统集成度高等特点，
这对企业的研发能力提出较高要求。近年来，我国集成电路设计行业实现了快速
发展， 技术实力和产业规模有较快提升， 但与国际领先的集成电路设计企业相比，
国内集成电路设计企业在企业规模、研发投入、关键基础 IP 核积累、管理水平
等方面仍存在较大差距，持续创新能力薄弱。在摩尔定律的推动下， IC 设计未
来将向高集成度、高能效、高性能、低成本发展，企业只有通过持续加强技术研
发，不断提升产品性能、丰富产品种类方能满足客户的多元化需求。
投资者在评价发行人本次发行的股票时， 除本招股说明书提供的其他各
项资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险是根据重要性原
则或可能影响投资者决策的程度大小排序，本公司存在的风险因素如下：
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鉴于集成电路产业技术更新速度较快， 公司未来若不能准确把握行业发展趋
势，持续加大研发投入和技术创新，为客户提供更高附加值的产品，将存在技术
更新换代的风险。
三、设计研发风险
集成电路设计企业的产品必须达到一定的资金规模和业务规模， 才能通过规
模效应获得生存和发展的空间。集成电路设计行业量产标准较高，存在较高门槛
的规模经济标准。在本行业中，芯片产品单位售价通常较低，而芯片研发投入较
大，因此企业研发的芯片产品市场销售数量需要高达数百万颗才能实现盈亏平
衡。由于电子产品市场变化较快，而集成电路设计研发周期较长，经常会出现产
品设计尚未完成企业已面临倒闭或设计的产品已不满足目标市场的要求等局面。
因此，若公司出现设计研发失败或研发成果未能满足市场需求等情况，将面
临研发投入不能收回、市场竞争力下降的风险。
四、原材料供应风险
公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路的研发设计、封装、测试和销
售业务，而将晶圆制造等生产环节委托给晶圆制造厂商完成。
晶圆是公司产品的核心原材料。在上述业务模式下，公司的晶圆制造环节需
要依赖于上游晶圆制造厂商进行，由于晶圆生产属于资金及技术高度密集型产
业，行业集中度较高，国内合格供应商较少，在公司上游产能紧张情况下，存在
供应商无法及时供货的风险。
五、核心技术人才流失及技术失密风险
集成电路设计行业涵盖硬件、软件、电路、工艺等多个领域，是典型的技术
密集型行业，集成电路设计企业对于专业人才的依赖远高于其他行业。经过多年
的发展， 国内集成电路行业已积累一批人才， 但与国际领先的集成电路企业相比，
国内集成电路设计企业高端、专业人才仍相对稀缺。随着市场需求的不断增长，
国内集成电路企业对于高端人才的竞争也日趋激烈。
深圳市富满电子集团股份有限公司 首次公开发行股票并在创业板上市招股书
核心技术人才储备是未来提升集成电路设计公司产品市场竞争力的重要保
证。如公司未加强核心技术人员的保护力度，则存在核心技术人员流失、技术失
密的风险，公司的持续研发能力也将受到不利影响。
六、募投项目实施地点变更风险
2015 年 8 月 20 日，发行人与深圳市唯科通信科技有限公司签订了附条件生
效的租赁合同。深圳市唯科通信科技有限公司拟将位于深圳市宝安区 （光明新区）
光明}