100分急寻！急！急！怎么自己制作封装GHOST操作系统？？？？_百度知道
100分急寻！急！急！怎么自己制作封装GHOST操作系统？？？？
多谢大家了、安装我自己喜欢的软件！，请大家讲仔细一点！我在这里先谢过了！！！4！！谢谢了！！3、可以用于任何电脑包括笔记本电脑！2！！我在网上看的讲的都不是很具体！、能自动检测硬件并安装相应的驱动就像 雨林木风 GHOST系统光盘一样！！、如果安装过程可以使用自己的背景更好包括壁纸！！1
果要用到什么工具最好给我一个连接！！谢谢了！！！
提问者采纳
不需要软件，还原后windows的背景，比如ide改成标准ide通道，那么就会弹出从哪里安装那个选项让你安装。） 3，如果系统里面没有该硬件驱动，那么windows里面装好该软件再备份、一般系统装好后备份好，进入windows如果发现和你硬件不一样的硬件、壁纸需要在桌面里面设置://www。（其实留着你的驱动不改也可以、ghost安装过程就定义不了自己的背景或者壁纸了，全部改好后不要重起进入windows备份就基本可以了,只要一个/soft/25989,这里看看.skycn，系统都会自动安装驱动、如果你是指ghost还原后就有那个软件的话.html" target="_blank">http://www。 4，显卡改成agv，基本都可以用来安装在所有电脑上、如果要自动检测硬件并安装相应的驱动，其次你在Ghost备份以前要把硬件驱动全部改成标准.skycn，统一是ghost的界面，那么首先要有驱动。 2:<a href="http，那么还原后就有了该软件了，不需要重新安装软件.com/soft/259891
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呵呵 你还不如让电脑公司的人帮你刻录一张来的简单
现在很多制作系统的论坛都关了,要不然上面教程很全的,比如深度,雨林木风,等等
http://os.deepin.org/read.php?tid=735805
【原创】制作多功能启动光盘教程
查水到41楼
By：倒霉( 22:15)
制作多功能启动光盘教程
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本教程是为方便一些初学者学习启动光盘技术，高手的就不需要看
了吧~~~呵呵，高手请赐教QQ:
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本次教程效果图可以参考在论坛发表的《精品系统维护盘V3.0》
也可以说，这个教程就是以这个为中心的，发表我是怎么做这个
盘的。。鼓掌……o(∩_∩)o…
★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★☆★...
nLite用它可以，在网上找一下教程不难做
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出门在外也不愁用笔记本电脑怎么封装系统_百度知道
用笔记本电脑怎么封装系统
求帮助;2圆口的鼠标，笔记本没有圆口能不能做到，必须要PS&#47,之前我在台式电脑上面封装过系统用笔记本电脑怎么封装系统
提问者采纳
我也是用笔记本封装的 ···不过我是在笔记本上装的虚拟机里封装的 在虚拟机里什么接口的鼠标无所谓的
提问者评价
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等再过了10多分钟，在安全卫士的《系统修复》里右侧找到《360系统重装大师》功能，而且连一些之前安装的软件也装好了，系统就装好了，就可以开始重装了，点击开始重装，点击下一步，选择“纯净系统重装”或者是“重装后恢复资料和一键安装软件”.1版360安全卫士你可以安装9
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笔记本CPU升级前所需了解的封装问题
[06-27 16:37:20]出处：pconline作者：D.k责任编辑：liukaixin
　　与台式电脑一样，笔记本专用CPU的封装形式也因各代CPU的不同而不同。下面列举几种常见的笔记本电脑专用CPU的封装形式，以供升级时参考。
　　与台式电脑一样，笔记本专用CPU的封装形式也因各代CPU的不同而不同。下面列举几种常见的笔记本电脑专用CPU的封装形式，以供升级时参考。（介绍将从Pentium MMX开始，再此之前的386和486级别的Mobile CPU时至今日已经没有升级的意义，所以不再介绍。部分使用AMD和TM移动式CPU的产品数量少，因此也不在本文讨论范围之内） TCP（Tape Carrier Package）：薄膜封装TCP技术，主要用于INTEL Mobile Pentium MMX上。采用TCP封装技术的CPU的发热量相对于当时的普通PGA针脚阵列型CPU要小得多，运用在笔记本电脑上可以减小附加散热装置的体积，提高主机的空间利用率，因此多见于一些超轻薄笔记本电脑中。但由于TCP封装是将CPU直接焊接在主板上，因此普通用户是无法更换的。 　　MMC（Mobile Module Connector）：MMX时代的中后期，Intel推出了模块化封装IMM（Intel Mobile Module）的笔记本电脑专用CPU，也就是这里所说的MMC的封装形式。采用这种封装的CPU实际上是一个包括CPU在内的电路板，它由CPU内核，芯片组的北桥芯片，电压转换部分和系统维护总线温度检测器组成。MMC是一种模块化的可抽换封装，采用两条特殊的接口与主板连接。采用MMC封装的优点是由于它集成了主板上的北桥，从而使主板的设计得到简化，降低了成本。 　　MMC1：MMC1封装模块的CPU是Intel 笔记本电脑专用CPU从MMX时代到 Pentium II时代的过渡产品，Intel于1998年4月推出的首款笔记本电脑专用PentiumⅡ CPU中采用的就是这种封装形式，与MMC类似，MMC1也是一个包含CPU在内的电路板，不同是MMC1的电路板中还包含了Pentium II的二级缓存（L2-Cache），并且模块中集成的北桥芯片组改成了440BX芯片组的北桥。根据内部440BX芯片组北桥的不同，MMC1又分为AGP SET 和PCI SET两种。后者不支持AGP显卡而只能使用PCI显卡。另外值得一提的是，MMC1封装的CPU也是通过两条插槽与主板连接，共280针。 MMC1封装正面，已拆去CPU和北桥芯片上的散热片。 MMC1封装背面，左边两条白色插槽为与主板连接的接口　　MMC2：笔记本电脑的显卡一直落后于台式电脑，尽管个别显示芯片厂商开发出了略带3D效果的笔记本电脑专用显示芯片，但由于缺乏CPU的支持，显示效果仍不尽人意。为此，Intel于1998年后期推出了增加AGP功能的笔记本电脑用CPU。这种CPU仍是模块化的，封装形式为MMC2。MMC2的结构与MMC1类似，只是MMC2与主板的接口为一片共计400脚的插针，不同于MMC1 共计280针的两根插槽。这种封装形式的CPU最大特点是增加了对AGP的支持，使得笔记本电脑的3D功能有了阶段性的飞跃。然而正是因为具备了这种功能，这种CPU的发热量相对教多，因此需要通过散热片、风扇等一整套散热装置并通过严格的散热设计才能够达到散热的要求。采用MMC2封装的CPU多见于一些注重性能的全内置笔记本电脑中。
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