德州仪器LM317与国产可代换型号BL317B的对比
核心提示：近几年国内集成电路产业得到飞速发展，在众多芯片领域国产品牌已经能够完美代换进口品牌。下面中芯谷小编为大家带来一款德州仪器LM317与国产代换型号BL317B的参数，价值等方面的对比。近几年国内产业得到飞速发展，在众多芯片领域国产品牌已经能够完美代换进口品牌。下面小编为大家带来一款德州仪器LM317与国产代换型号的参数，价值等方面的对比。
LM317与BL317B功能描述对比
LM317是一款可调节，在输出电压范围1.2伏到37伏时能够提供超过1.5安的电流，此稳压器非常易于使用。目前LM317被广泛应用于电源集成电路。
上海贝岭的BL317B同样是一款可调节三端正电压稳压器，在输出电压范围1.3伏到37伏时能够提供超过1.5安的电流。BL317B不仅具有固定式三端稳压电路的最简单形式，又具备输出电压可调的特点。此外，还具有调压范围宽、稳压性能好、噪声低、纹波抑制比高等优点。
LM317与BL317B主要参数对比
& 产品型号
& 输出电压
& 1.25-37V DC
& 1.3-37V DC
& 输出电流
& 5mA-1.5A
& 3.5mA-1.5A
& 最大输入-输出电压差
& 最小输入-输出电压差
& 使用环境温度
& -10-+85℃
& 0-+125℃
& 存储环境温度
& -65-+150℃
& -65-+150℃
LM317与BL317B引脚图/引脚功能对比
LM317引脚图/引脚功能
BL317B引脚图/引脚功能
LM317与BL317B典型应用电路图对比
LM317典型应用电路图
LM317与BL317B价格对比
LM317型号的三端稳压在市场中非常常见，价格相对比较稳定，特别是国外品牌如ST，价格一直维持在1元。而国产品牌BL317B的价格，相对比较便宜，随着市场销量的不同，价格还具有一定的弹性。
综上所述，LM317在众多应用领域看起来非常完美，但是其带来的高额生产成本会给众多企业带来市场的的竞争压力。反观性价比非常出色的国产品牌BL317B，能够很好的解决竞争压力问题。因为无论是从器件的应用领域，核心参数对比，引脚图和典型应用电路图的对比，BL317B的性能都能够完美代换LM317。最后如对国产品牌BL317B的价格感兴趣，请点击。favicon.ico" type="image/x-icon" />
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LM317、LM337精密可调三端稳压集成块。原装原字原脚，品牌挑选统一，拆机正品100%原装。非适合做小电流稳压，供前级、耳放、数字电路、电压放大、DIY摩机，性能优秀。本线路特点：两级串联型稳压线路。交流双18V～双25V经整流滤波后输出直流电压，经改进型松下有源伺服电路±18 V直流稳压输出，再经由塑封LM317、LM337构成的第二级精密可调稳压电路±15 V稳压输出，精度可控制在零点几伏。优质的稳压电源内阻也小，使得信号在电源通道的耦合路径大为宿短和通畅，使负载所需的瞬间电压能得到及时供给，在放大器的解析力和力度上有相当大的改善和提高，瞬态特性好，对于前级发烧运放线路供电电路，本电路是最佳搭挡， 也是出色音质的保障。
本线路板用料精良，采用大量的优质元件，装有：日产松下金字680μ/35V金字补品电解，日本尼康金壳电解330μ50V ，日本产ELNA 47μ/50V蓝袍电解，进口LM7818、LM7918、LM317、LM337三端稳压块，3296精密多圈可调电位器，日立D667/ B647三极管，美国半LF353双运放，镀金八脚座，日本KOA五色环精密电阻。&
本线路两级稳压，电源纹波极小，非常纯净。特别是改进型松下有源伺服电路加入由运放LF353和D667/ B647三极管组成的纹波反相放大器，纹系数更小，其速率、内阻以及稳定性可凌驾于蓄电池之上，效果优于常见的松下有源伺服稳压电源。用示波器测量纹波，像测量电瓶一样水平一条直线。实际使用时静如深海，好像没有开机一样。适用于前级、LP唱头放大、高档双运放线路，效果出众。
申明：若板上的元件参数与原理图不同时，以板上装配的元件参数为准！
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淘宝网站：工程师总结LM317电路设计图详解 —电路图天天读（111）
日 15:46 来源：网站整理 作者：Dick (0)
　　(＄0.2142)电路图参数资料，(＄6.1155)/LM317是美国国家半导体公司的三端子可调整稳压IC。其它各大集成电路生产商均有同类产品可供选用，是使用极为广泛的稳压IC。
　　图A 外形封装引脚图
　　LM117/LM317的输出电压范围是1.2V至37V，负载电流最大为1.5A。它的使用非常简单，仅需几个外接电阻来设置输出电压。此外它的线性调整率和负载调整率也比标准的固定稳压器好。 LM117/LM317内置有过载保护、安全区保护等多种保护电路。通常LM117/LM317不需要外接电容，除非输入滤波电容到LM117/LM317输入端的连线超过6英寸（约15公分）。使用输出电容能改变瞬间反应速度。调整端使用滤波电容能得到比标准三端稳压器高的多的纹波抑制比。
　　电路应用
　　使用于音响前级电路、精密电路、电子制作等&对电源要求实现高精度电源的电压，其内阻小，电压稳定，噪音极低，输出纹波小（输出端仅用 100uf ），能有效的保证(＄0.2750)、NE5535等音响电路的高度稳定工作，提高瞬间特性和高频特性。 （实际使用效果比LM78xx、LM79xx等稳压模组好）
　　特性可调整输出电压最低到1.2V。保证1.5A输出电流。典型线性调整率0.01%。典型负载调整率0.1%。80dB纹波抑制比。输出短路保护。过电压、过热保护。最高输入电压40V工作温度 -55-150O调整管安全工作区保护。标准三端晶体管封装。电压范围输入/输出最小压差降为0.2V
　　详细参数请见--- LM317中文资料
　　图1 基本的LM317稳压电源电路 正电压输出型
　　图2 基本的(＄0.6750)稳压电源电路 负电压输出型
　　图3 完整的LM317稳压电源电路 正电压输出型
　　LM317输出电流为1.5A，输出电压可在1.25－37V之间连续调节，其输出电压由两只外接电阻R1、 RP1决定，输出端和调整端之间的电压差为1.25V，这个电压将产生几毫安的电流，经R1、RP1到地，在RP1上分得的电压加到调整端，通过改变 RP1就能改变输出电压。注意，为了得到稳定的输出电压，流经R1的电流小于3.5mA。LM317在不加散热器时最大功耗为2W，加上200&200 &4mm3散热板时其最大功耗可达15W。VD1（IN4002）为保护二极管，防止稳压器输出端短路而损坏IC，VD2（IN4002）用于防止输入短路而损坏集成电路。安装时注意电容C2应靠近IC的输入端，C3应靠近IC的输出端，这样能更好地抑制纹波。其输出电压在1.25－37V之间连续可调，输出最大电流可达1.5A。
电子发烧友网技术编辑点评分析：
　 　LM117/LM317够有许多特殊的用法。比如把调整端悬浮到一个较高的电压上，可以用来调节高达几百伏的电压，只要输入输出电压差不超过 LM117/LM317的极限就可以了。当然还要避免输出端短路。另外也可以把调整端接到一个可程式的电压上，实现可程式的电源输出。
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从2013年开始，有众多企业发布了智能手表产品，但迄今为止并...1.5-35V直流可调稳压电源LM317的制作
发布：&&&&&&来源：electronica.mk&&&&&&发布时间： 00:22:24
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器件：LM317
得分：156分
这是LM317稳压电源的电路图。
　　这是一个小的稳压电源电路，使用LM317制作的电路，输出电流1安培，输出电压在1.5伏和35伏之间可调。你只需要添加合适的变压器即可。该电路有热过载的保护，因为在IC包括限流和热过载保护。
LM317可调电源电路原理图
IC = LM317
P1 = 4.7K电位器
C1 = 100nF - 63V
C2 = 1uF - 35V
C3 = 10uF - 35V
C4 = 2200uF - 35V
D1-D4 = 1N4007
LM317可调电源的变压器的选择
电路特点：
只需添加一个合适的电源变压器，如上表，输出电压范围和变压器的选择。
做实验时使用该可调电源，可以节省电池的费用
适合作为实验用的可调电源
可以控制电动机和低压灯泡等
预置1.5和35V之间的任何电压可调&
极低的纹波&
短路，热过载保护&
最大输入电压：28VAC或40VDC&
最大功耗：15W（带散热器）&
尺寸：52x52mm（2.1&&2.1&）&
技术规格：&
输入电压= 40VDC最大变压器&
输出电压= 1.5V直流-35V&直流
输出电流= 1.5 A最大。&
功耗最大15W（冷却）&
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LM317恒流源电路的分析-LED封装技术与应用
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45&9?3LED产品施工要求初析1309?3?1LED产品施工注意事项1309?3?2LED工程中的简易计算130复习思考题132第三篇太阳能LED路灯的设计第10章太阳能LED路灯的光伏技术介绍13310?1太阳能光伏技术13310?1?1太阳能光伏技术概述13310?1?2太阳能光伏发电系统13510?2太阳能路灯13710?2?1太阳能路灯组成13710?2?2太阳能LED路灯简介13810?3太阳能电池13910?3?1太阳能电池简介13910?3?2太阳能电池的原理与构造14010?3?3太阳能电池的分类及规格14110?3?4晶体硅太阳能电池发展及方阵14210?4蓄电池14610?4?1蓄电池的分类14610?4?2蓄电池的工作原理148复习思考题149第11章太阳能LED路灯控制技术15011?1太阳能LED路灯控制器功能15011?2EPDC型太阳能电源双路输出控制器15811?3EPRC10?ST?MT型太阳能电源控制器161复习思考题164第12章太阳能LED路灯设计16512?1太阳能LED路灯光伏系统设计16512?1?1太阳能LED路灯设计的要点16512?1?2太阳能电池方阵设计16612?1?3太阳能电池方阵设计中必须注意的问题16912?1?4蓄电池组容量设计17212?1?5控制器选择及太阳能电池组件支架的抗风设计17312?1?6太阳能路灯系统设计实例及典型配置17512?2LED路灯灯头的设计17812?2?1LED照明设计17812?2?2LED道路照明灯具设计181复习思考题189第13章太阳能LED路灯安装与维护19013?1现代道路照明的规划设计与安装19013?1?1道路照明的规划设计19013?1?2道路照明系统的安装19213?1?3太阳能灯具的调试19613?2太阳能路灯的维护及蓄电池故障分析19813?2?1太阳能路灯的维护19813?2?2蓄电池的维护198复习思考题199附录200附录1LED封装过程使用仪器技术参数及使用说明200附录2仪器使用规程232附录3LED生产过程中使用到的原料及检验243参考文献252&&&第二套：《各种LED封装技术内部资料汇编》光盘，有1000多页内容,包含以下目录所对应内容，几乎涵盖了所有这方面的内容。目录如下：1 应用于LED光源模块的封装结构2 高亮度全彩显示屏LED封装结构3 高效发光的LED芯片封装结构4 用于LED封装的铝基板5 LED封装结构6 一种LED集成封装结构7 高可靠性的集成封装LED芯片8 具有圆角正方形透镜的LED封装9 提升白光一致性及改善光斑的LED灯及其封装方法10 LED封装模块及封装方法11 汽车前照灯专用LED光源封装结构12 发光元件搭载用基板及LED封装件13 发光元件搭载用基板及LED封装件14 一种LED封装结构15 一种基于均热板的LED芯片封装结构及其芯片支架16 全角度发光LED芯片封装结构17 LED-COB智能型配对封装技术18 一种LED光源封装调整方法19 发光元件装载用基板、LED封装件及LED封装件的制造方法20 一种节能型LED封装结构21 LED芯片封装基板结构22 一种LED散热封装结构和LED灯23 高功率LED器件玻璃金属封装基座24 照明灯具的LED芯片封装方法及封装体25 一种集成式封装LED光源器件26 油站灯铝基反射杯底LED封装结构27 一种用于LED封装的高折射率有机硅材料及其制备方法28 对荧光粉进行分散处理的LED封装结构29 一体式封装LED照明灯具30 一种白光LED封装结构31 隔离荧光层式的LED封装结构32 具有局部隔离结构的LED封装器件33 远端荧光粉LED封装器件34 以半导体制冷片为支架封装的LED35 LED封装件和包括其的显示器36 一种荧光粉混合物以及具有颜色转换的LED封装器件37 一种大功率LED支架及大功率LED封装结构38 一种高功率LED芯片的封装机构39 LED封装结构的制造方法40 一种圆片级LED封装方法41 一种圆片级LED封装结构42 封装壳体和具有该封装壳体的LED模块43 一种LED封装结构及实现其表面粗化的方法44 一种大功率LED封装结构45 一种大功率LED的封装工艺46 LED封装制造系统47 红光LED封装方法48 新型LED封装结构49 一种LED封装结构50 具有双层透镜结构的LED封装结构51 一种LED光源模组封装结构52 一种LED面光源封装件53 一种大功率LED灯具的芯片封装结构54 LED光源的封装方法及LED光源55 一种LED芯片COB封装结构及其灯条56 一种新型绿光LED的封装结构57 一种倒模封装的LED光源58 预制薄膜白光LED封装结构59 一种光斑效果好的SMD白光LED封装装置60 一种LED封装件及包括该封装件的照明装置和显示装置61 LED封装结构62 基于Lens封装LED的大角度显示屏63 一种LED光源的封装结构64 多边形LED平面灯封装框架65 一种直下式背光模组及其LED封装件66 COB封装LED植物灯67 一种用于LED支架封装的移动式CCD检测装置68 偶联剂改性二氧化硅掺杂脂环族环氧树脂LED封装胶69 封装LED灯的混等槽70 一种LED封装用的硅胶及其制备方法71 苯基改性环氧有机硅树脂及其制备方法、有机硅封装胶和LED灯72 一种LED封装73 LED封装设备机械手74 一种LED封装结构及其封装方法75 白光LED及其封装方法76 LED封装结构及其镀银基板77 LED封装结构及其封装工艺78 白光LED封装结构79 大功率白光LED封装结构80 LED封装结构81 LED器件的荧光粉立体封装结构82 具有银胶导流结构的LED封装器件83 LED芯片集成的封装结构84 一种LED一体化封装模块85 LED封装设备的自动收送料装置86 多晶片集成式白光LED封装结构87 含银热交换层的LED封装结构88 一种高显色LED封装模组89 一种基于LED线形封装的医疗保健器材90 一种LED封装用的有机硅光固化封装胶及其应用91 含有荧光体的硅氧烷固化物、其制造方法、含有荧光体的硅氧烷组合物、其组合物前体、片状成型物、LED封装、发光装置及LED安装基板的制造方法第1章 LED的基础知识1.1 LED的特点1.2 LED的发光原理1.2.1 LED简述1.2.2 LED的基本特性1.2.3 LED的发光原理1.3 LED系列产品介绍1.3.1 LED产业分工1.3.2 LED封装分类1.4 LED的发展史和前景分析1.4.1 LED的发展史1.4.2 可见光LED的发展趋势和前景1.4.3 LED的应用1.4.4 全球光源市场的发展动向第2章 LED的封装原物料2.1 LED芯片结构2.1.1 LED单电极芯片2.1.2 LED双电极芯片2.1.3 LED晶粒种类简介2.1.4 LED衬底材料的种类2.1.5 LED芯片的制作流程2.1.6 制作LED垒芯片方法的比较2.1.7 常用芯片简图2.2 lamp-LED支架介绍2.2.1 lamp-LED支架结构与相关尺寸2.2.2 常用支架外观图集2.2.3 LED支架进料检验内容2.3 LED模条介绍2.3.1 模条的作用与模条简图2.3.2 模条结构说明2.3.3 模条尺寸2.3.4 开模注意事项2.3.5 LED封装成形2.3.6 模条进料检验内容2.4 银胶和绝缘胶2.4.1 银胶和绝缘胶的包装2.4.2 银胶和绝缘胶成分2.4.3 银胶和绝缘胶作业条件2.4.4 操作标准及注意事项2.4.5 银胶及绝缘胶烘烤注意事项2.4.6 银胶与绝缘胶的区别2.5 焊接线-金线和铝线2.5.1 金线和铝线图样和简介2.5.2 经常使用的焊线规格2.5.3 金线应用相关知识2.5.4 金线的相关特性2.5.5 金线制造商检测金线的几种方法2.5.6 LED封装厂家检验金线的方法2.6 封装胶水2.6.1 LED封装经常使用的胶水型号2.6.2 胶水相关知识第3章 LED的封装制程3.1 LED封装流程简介3.1.1 LED封装整体流程3.1.2 手动lamp-LED封装线流程3.1.3 手动固晶站流程3.2 焊线站制程3.2.1 焊线站总流程3.2.2 焊线站细部流程3.3 灌胶站制程3.3.1 灌胶站总流程3.3.2 灌胶站细部流程3.4 测试站制程3.4.1 测试站总流程3.4.2 测试站细部流程3.5 LED封装制程指导书3.5.1 T/B机操作指导书3.5.2 AM机操作指导书3.5.3 模具定期保养作业指导书3.5.4 排测机操作指导书3.5.5 电子秤操作指导书3.5.6 搅拌机操作指导书3.5.7 真空机操作指导书3.5.8 封口机操作指导书3.5.9 AM自动固晶机参数范围作业指导书(一)3.5.10 AB自动焊线机参数范围作业指导书3.5.11 扩晶机操作指导书3.5.12 AM自动固晶机易耗品定期更换作业指导书3.5.13 瓷嘴检验作业指导书3.5.14 自动焊线操作指导书3.5.15 自动固晶操作指导书3.5.16 手动焊线机操作指导书3.5.17 AM自动固晶机参数范围作业指导书(二)3.5.18 AM自动固晶机参数范围作业指导书(三)3.6 金线(或铝线)的正确使用3.6.1 正确取出金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤3.6.2 正确保存剩余金线(或铝线)和AL-4卷轴的方法与步骤第4章 LED的封装形式4.1 LED常见分类4.1.1 根据发光管发光颜色分类4.1.2 根据发光管出光面特征分类4.1.3 根据发光二极管的结构分类4.1.4 根据发光强度和工作电流分类4.2 LED封装形式简述4.2.1 为什么要对LED进行封装4.2.2 LED封装形式4.3 几种常用LED的典型封装形式4.3.1 lamp(引脚)式封装4.3.2 平面封装4.3.3 贴片式(SMD)封装4.3.4 食人鱼封装4.3.5 功率型封装4.4 几种前沿领域的LED封装形式4.4.1 高亮度、低衰减、完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装4.4.2 高防护等级的户外型SMD4.4.3 广色域、低衰减、高色温稳定性白色SMD第5章 大功率和白光LED封装技术5.1 大功率LED封装技术5.1.1 大功率LED和普通LED技术工艺上的不同5.1.2 大功率LED封装的关键技术5.1.3 大功率LED封装工艺流程5.1.4 大功率LED的晶片装架5.1.5 大功率LED的封装固晶5.1.6 提高LED固晶品质六大步骤5.1.7 大功率LED的封装焊线5.1.8 大功率LED封装的未来5.2 大功率LED装架、点胶、固晶操作规范工艺卡5.3 白光LED封装技术5.3.1 白光LED光效飞跃的历程和电光转换效率极限5.3.2 白光LED发光原理及技术指标5.3.3 白光LED的工艺流程和制作方法-5.3.4 大功率白光LED的制作5.3.5 白光LED的可靠性及使用寿命5.4 大功率和白光LED封装材料5.4.1 大功率LED支架5.4.2 大功率LED散热基板5.4.3 大功率LED封装用硅胶5.4.4 大功率芯片5.4.5 白光LED荧光粉第6章 LED封装的配光基础6.1 封装配光的几何光学法6.1.1 由折射定律确定LED芯片的出光率6.1.2 由几何光学建立LED光学模型6.1.3 用光学追迹软件TracePro进行计算分析6.2 基于蒙特卡罗(Monte Carlo)模拟方法的配光设计。6.2.1 蒙特卡罗方法概述6.2.2 LED封装前光学模型的建立6.2.3 蒙特卡罗方法的计算机求解过程6.2.4 模拟结果的数值统计和表现6.2.5 LED封装光学结构的MC模拟第7章 LED的性能指标和测试7.1 LED的电学指标7.1.1 LED的正向电流IF7.1.2 LED正向电压VF7.1.3 LED电压与相关电性参数的关系7.1.4 反向电压和反向电流的单位和大小7.1.5 电学参数测量7.2 LED光学特性参数7.2.1 发光角度7.2.2 发光角度测量7.2.3 发光强度Iv7.2.4 波长(WL)7.3色度学和LED相关色参数7.3.1 CIE标准色度学系统简介7.3.2 显色指数CRI7.3.3 色温7.3.4 国际标准色度图7.3.5 什么是CIE 19317.3.6 CIE 1931 XY表色方法7.4 用光色电参数综合测试仪检测LED7.4.1 光色电参数综合测试仪说明7.4.2 光色电参数综合测试仪的主要原理7.4.3 光色电参数综合测试仪的软件7.5 LED主要参数的测量7.5.1 LED光度学测量7.5.2 LED色度学测量7.5.3 LED电参数测量第8章 LED封装防静电知识8.1 静电基础知识8.1.1 静电基本概念8.1.2 静电产生原因8.1.3 人体所产生的静电8.1.4 工作场所产生的静电8.2 静电的检测方法与标准8.2.1 静电检测的主要参数8.2.2 静电的检测方法8.3 如何做好防静电措施8.3.1 静电控制系统8.3.2 人体静电的控制8.3.3 针对LED控制静电的方法8.3.4 防静电标准工作台和工作椅8.3.5 中华人民共和国电子行业防静电标准附录附录A LED晶片特性表附录B 中国大陆LED芯片企业大全附录C 国内外现有I.ED测试标准一览表附录D ASM-Eagle60和k&s1488机型焊线工艺规范附录E LED部分生产设备保养和材料检验标准参考表
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