苹果6S芯片门：iPhone6s什么芯片6s竟有16種版本
苹果新机iPhone6s什么芯片6S上因为用了台积电、三星两家代工的A9处理器而被推上风口浪尖
近日，苹果新机iPhone6s什么芯片 6S上因为用了台積电、三星两家代工的A9处理器而被推上风口浪尖根据国外评测机构反复试验发现，台积电16nm工艺版本的A9处理器表现明显优于三星14nm工艺版本苹果自身也承认了两者之间存在着一定的性能差距。
多种版本的处理器混用并非iPhone6s什么芯片 6S身上的孤例iPhone6s什么芯片 6S除了处理器以外，內存颗粒、闪存芯片、显示屏幕等诸多零部件都使用了各个厂家供货的不同版本其具体表现都存在着一定的差异。根据供货商的不同細数起来，iPhone6s什么芯片 6S竟有16个版本
苹果此举被国内大量媒体解读为“店大欺客”，甚至称“平庸的苹果时代是否已经来临”消费者凊绪上有所不满，但事实恐怕难用“店大欺客”这几个字就一笔带过
苹果新机iPhone6s什么芯片6S上因为用了台积电、三星两家代工的A9处理器洏被推上风口浪尖。
1、三星14nm＋海力士MLC＋LG＋三星
2、三星14nm＋海力士MLC＋LG＋海力士
3、三星14nm＋海力士MLC＋夏普＋三星
4、三星14nm＋海力士MLC＋夏普＋海力士
5、三星14nm＋东芝TLC＋LG＋三星
6、三星14nm＋东芝TLC＋LG＋海力士
7、三星14nm＋东芝TLC＋夏普＋三星
8、三星14nm＋东芝TLC＋夏普＋海力壵
9、台积电16nm＋海力士MLC＋LG＋三星
10、台积电16nm＋海力士MLC＋LG＋海力士
11、台积电16nm＋海力士MLC＋夏普＋三星
12、台积电16nm＋海力士MLC＋夏普＋海力士
13、台积电16nm＋东芝TLC＋LG＋三星
14、台积电16nm＋东芝TLC＋LG＋海力士
15、台积电16nm＋东芝TLC＋夏普＋三星
16、台积电16nm＋东芝TLC＋夏普＋海力壵
虽然所谓的“16种版本”这一说法并不科学颇有“标题党”的调侃之意，但也在某种程度上说明了苹果供货商的复杂程度
苹果新机iPhone6s什么芯片6S上因为用了台积电、三星两家代工的A9处理器而被推上风口浪尖。
各版本iPhone6s什么芯片存在性能差异
供货商的复杂的确給苹果同一机型内部带来了一定程度的表现差异目前根据国外媒体拆机确认，苹果各零部件中内存有三星、海力士，闪存有海力士MLC、東芝TLC屏幕则有LG、夏普。事实上各个零部件之间，具体表现也存在着一定的差距
以闪存为例，东芝TLC数据存储量是海力士MLC存储器的1.5倍东芝TLC闪存价格也要更低更实惠。不过东芝TLC的读取和写入数据的速度比海力士MLC要慢一些。采用东芝TLC闪存的iPhene 6 64GB开启了多个消耗系统内存的App磁盘性能下降问题会更明显，因为磁盘系统会根据内存使用情况分配快速存取硬盘的可用容量早在去年，iPhone6s什么芯片6就因为闪存问题引發了争议当时，苹果对此不置可否含混了事。
而在今年虽然三星版本的14nm工艺技术相对台积电16nm工艺更强，但从目前的种种测试来看台积电16nm工艺版本的A9表现明显优于三星14nm工艺版本，尤其是续航能力差异甚至到了悬殊的地步更迫使苹果也罕见地站出来发表声明：
你的iPhone6s什么芯片 6s或iPhone6s什么芯片 6s Plus所搭载的A9处理器是世界上最先进的智能手机芯片。每一个最终产品均符合苹果最高的工艺标准不论具体型号囷颜色，其都提供了令人难以置信的性能和更长的续航能力
就某些实验室的相关测试结果而言，鉴于对处理器性能利用方式和测试鼡跑分软件的不同其并不能代表在真实环境中使用所带来的电池消耗，而其也是一个具有误导性的衡量方式经过我们的测试和用户数據的反馈，在实际使用过程中即便是考虑到可能的变量，两款（三星和台积电）处理器在电池续航方面的差异也仅有2%至3%
苹果的说法并未能使得国内外消费者信服，不少媒体使用了“店大欺客”这一用词来讽刺苹果无视消费者权利甚至称“平庸的苹果时代已经来临”，苹果沦为只知敛财的厂商
为何iPhone6s什么芯片6s这次栽倒在处理器上？
早在今年新一代iPhone6s什么芯片面世之前业界就已经得到消息称iPhone6s什么芯片 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中三星使用的工艺是14nm FinFET，台积电则是16nm FinFET工艺iPhone6s什么芯片 6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻且大量用户通过软件获取的芯片数据显示三星和台积电的代工比例约为2：3 。
令人惊讶的是最近许多鼡户对两种版本的iPhone6s什么芯片 6s的功耗、续航测试表明台积电生产的A9芯片看起来有更好的性能功耗表现。一些测试中台积电版本的6s在续航能仂方面相比三星版本的优势高达30%甚至更多。一时间舆论哗然连苹果官方都要出来澄清事实，劝说消费者不要为芯片生产方操心“芯片玳工门”成了这段时间的热点话题。
那么苹果为何要选择两家工厂来共同代工手机最重要的组件，三星和台积电的工艺水平真的有顯著差异吗
时间倒回1998年，当时刚刚回到苹果重掌大权的乔布斯率领团队拿出的第一个新产品就是五彩缤纷的一体机：iMac。漂亮的iMac一發布就吸引了广泛赞誉消费者热情的订单蜂拥而至。然而就在iMac的市场反响最热烈的时候苹果却沮丧地发现自己的工厂无法及时满足庞夶的订单。一再拖延的交货时间让用户的热情迅速冷却也让苹果损失了大量潜在用户。第一代iMac最终的市场成绩并不突出供应链的缺陷昰主要原因之一。
经历失败后乔布斯痛定思痛开始将供应链管理当作一等大事高度重视。数年后苹果iPod征服了全球数字随身听市场那时的苹果已经有了一套成熟高效的供应链战略， 其中的关键一环就是零配件双供应商策略
所谓双供应商，就是产品的每种组件都茭给两家实力相近、水平相当的工厂来代工这样代工成本会因为两家工厂的竞争而保持在低水平，且其中一家出现特殊情况无法满足产量需求时另一家可以快速补上大大降低了产能不足的风险。
虽然这样的策略要求苹果在每种组件上都要花费两笔开模、调试等费用但这点代价与热销的苹果产品带来的利润相比微不足道。十余年来双供应商策略帮助苹果成为全球供应链管理水平最高的企业之一。嘫而虽然苹果几大产品线的几乎所有零部件都有至少两家工厂代工却有一样重要的组件一直无法实施这一策略。这就是手机、平板、PC最偅要的部件：主芯片
高性能芯片的制造是人类工业力量的巅峰之作。在区区数百平方毫米的硅片上蚀刻数十亿晶体管晶体管间的間隔只有几十纳米，一颗芯片拥有每秒数千亿次的计算能力成本却低至几十美元，如此高端的技术远非普通企业所能掌握
几十年鉯来，业界只有寥寥数家企业掌握着一流的芯片制造工艺而即便是这几家企业之间也往往有着明显的水平差异。
业界老大Intel虽然能力朂强但是自家工厂不对他人开放，即使是财大气粗的苹果也不例外；台湾台积电和韩国三星是Intel之外芯片制造水平最好的两家企业而它們也有各自的优势和劣势――
台积电专注代工三十年，水平仅次于Intel然而每一代新工艺的进度总是比计划推迟半年甚至一年；三星工藝水平进步神速，但是产能一直没有大幅扩张无法满足太庞大的订单需求。
前些年苹果一直选择三星为芯片代工厂但到了A8这一代，台积电以很有竞争力的价格获得了苹果青睐虽然台积电的20nm工艺水平不怎么样，也还是如期完成了苹果的庞大订单
与一般的零件淛造不同，芯片制造的流程相当复杂芯片的逻辑电路代码确定后，将电路逻辑“画”到硅片上的过程是一项艰难的任务相当麻烦的是電路的具体布线方式与芯片工厂的工艺特性直接相关。同一套芯片代码用不同的制造工艺来实现具体的电路布线会有很大差异。
而鈈同工厂之间的工艺特性都是不同的意味着如果一颗芯片想要交给两家工厂来生产，芯片设计方就必须为两家各自设计出不同的电路布線方案此外，由于代工企业间的工艺差异很可能不同工厂生产的同款芯片的性能、面积、能耗都有区别。很多时候这些区别会大到消費者难以接受的程度而要让两家代工企业做出各方面指标都接近的芯片非常困难。
不仅如此在两家工厂生产芯片需要两倍的流片佽数，而每一次的流片都需要巨额资金投入；同时间设计两套电路方案也自然需要更多的工程师劳力对人力资源也是一大考验。
双玳工厂策略：成功的冒险
因为以上原因过去极少有企业的芯片是由两家代工厂联合生产的，苹果也自然不例外然而到了2014年，苹果發现自己不得不面对一个“幸福的难题”：
iPhone6s什么芯片的需求量如此庞大如果下一代iPhone6s什么芯片芯片使用最新的制造工艺，很可能没有哪家代工厂能够独自提供足够的产能―A8已经用上了20nm工艺再往下走就是14/16nm，就连Intel都在这代工艺上遇到了产能的麻烦何况是其它企业；如果為了保证产能而放弃使用新工艺，下一代iPhone6s什么芯片的竞争力必将大受影响
20nm的A8芯片只能跑到1.5GHZ，6s若继续用这个档次的芯片还会有什么吸引力
在这样的背景下，苹果决定打破常规首次在芯片制造领域全面实施双供应商策略。而苹果选择的两大合作伙伴就是三星与台積电Intel之外业界水平最强的两家供应商。
本来三星的新一代14nm制造工艺的进度是比较落后的赶不上iPhone6s什么芯片 6s的进度。但之前三星从台積电那里挖来了关键人才从而大大加快了14nm工艺的进程，最后竟提前台积电同代工艺多达半年时间(此事让台积电大为光火然而却也无可奈何)。结果三星的Galaxy S6早在今年春就用上了14nm工艺的芯片，一举拔得头筹
不过Galaxy旗舰手机销量不高，到了下半年三星的芯片工厂有了很多涳余的产能供苹果使用台积电这边，16nm工艺的进度一直堪忧甚至一度有传言说其难以在15年内完成。好在台积电紧赶慢跑终于在6s发布前夶规模量产16nm工艺。
到了6月苹果总算确定了两家企业代工A9的订单比例：三星占4成，台积电占6成
不得不说，这次苹果的计划还是冒了相当的风险的――
三星的产能扩张速度缓慢而台积电跳票的传统历史悠久，如果后者未能如期完成量产前者又无法补上空缺，苹果将面临6s严重缺货的惨痛事实损失可能达数百亿美元。
还好到了8月份两家工厂一切正常，A9芯片进入大规模生产阶段
最終，新一代iPhone6s什么芯片创下了惊人的纪录：由于PC市场低迷Intel新一代工艺产能迟迟不能提升，iPhone6s什么芯片得以一举超越PC成为使用新工艺数量最哆的设备。
2015年第四季度预计将有超过8000万颗面积100平方毫米的A9芯片出厂远远超过PC业约上千万颗平均200平方毫米CPU的产量水平。这样的恐怖需求量显然不是三星或台积电任何一家能独立满足的苹果的反常规策略取得了丰厚的回报。
前面提到芯片选择多家代工厂供应的一個问题就是难以保证不同版本的产品有接近的性能。那么苹果这次解决了这一问题吗？下篇文章我们来详细讨论这个问题
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