快速原型和硬件在环测试的区别

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快速原型和硬件在环的区别
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请问高手们快速原型是包含硬件在环在内的一个大的概念吗 两者区别是什么?
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前者控制系统后者被控对象系统
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硬件在环的基本介绍
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baidu://g:整车控制系统、BMS电池管理系统、MCU电机控制器是非常重要的,可得到控制系统仿真的3种形式:)①虚拟控制器+虚拟对象=动态仿真系统,是纯粹的系统仿真,减少了实车路试的次数,缩短开发时间和降低成本的同时提高ECU的软件质量://g.hiphotos.baidu.com/zhidao/wh%3D450%2C600/sign=fe318feecd/d833c895d143ad4b8fcefaafa50f0601,实际对象的仿真称为虚拟对象、大电压大电流的安全性、信号接口的特殊属性、以及系统的可扩展性都使得传统汽车电控系统的HiL硬件在环仿真测试系统无法解决、可行性和合理的成本上考虑,HiL硬件在环仿真测试已经成为ECU开发流程中非常重要的一环。但其高精度的实时性要求,对被测ECU进行全方面的、系统的测试。从安全性;②虚拟控制器+实际对象=快速控制原型(RCP)仿真系统.hiphotos.baidu.com/zhidao/wh%3D600%2C800/sign=d4cee4cf65d0f703e6e79dda38ca7d05/d833c895d143ad4b8fcefaafa50f0601.jpg" esrc="http;③实际控制器+虚拟对象=硬件在回路(HiL)仿真系统,是系统的另一种半实物仿真 。 HiL(Hardware-in-the-Loop)硬件在环仿真测试系统是以实时处理器运行仿真模型来模拟受控对象的运行状态,通过I/O接口与被测的ECU连接,是系统的一种半实物仿真,降低汽车厂的风险。在新能源汽车这个全新的领域中.com/zhidao/pic/item/d833c895d143ad4b8fcefaafa50f0601.jpg" target="_blank" title="点击查看大图" class="ikqb_img_alink"><img class="ikqb_img" src="http,HiL硬件在环仿真测试对于三大核心电控系统。<a href="http://g.hiphotos 也即是硬件在回路(HiL),首先看一下下面三种情况的区别(如果将实际控制器的仿真称为 虚拟控制器
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var id = $(e.target).attr("id");
$.getJSON('/index.php/comment/do_invalid/' + id,
function (data) {
if (data.succ == 1) {
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var parentWrap = $(this).parents(".respond_box"),
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//var res_area_r = $.trim($(".res_area_r").val());
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var mess = resS
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$(".res_area").val("");
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alert(data.msg);
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/*删除回复*/
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$.getJSON('/index.php/comment/do_comment_del/' + id,
function (data) {
if (data.succ == 1) {
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$(e.target).parents('.res_list').remove()
alert(data.msg);
//填充回复
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硬件在环是计算机专业术语,也即是硬件在回路。通过使用“硬件在环”(HiL) ,可以显著降低开发时间和成本。在过去,开发电气机械元件或系统时,使用计算机仿真和实际的实验就已经彼此独立开来。然而通过使用硬件在环的方式,这两个过程可以结合并展示出效率的极大提升。
硬件在环基本介绍
硬件在环硬件在环
也即是硬件在回路(),首先看一下下面三种情况的区别(如果将实际控制器的仿真称为 虚拟控制器,实际对象的仿真称为虚拟对象,可得到控制系统仿真的3种形式:)
①虚拟控制器+虚拟对象=动态仿真系统,是纯粹的系统仿真;
②虚拟控制器+实际对象=()仿真系统,是系统的一种半实物仿真;
③实际控制器+虚拟对象=硬件在回路(HiL)仿真系统,是系统的另一种半实物仿真 。
硬件在环HiL系统简介
HiL(Hardware-in-the-Loop)硬件在环仿真测试系统是以实时处理器运行仿真模型来模拟的运行状态,通过与被测的连接,对被测ECU进行全方面的、系统的测试。从安全性、可行性和合理的成本上考虑,HiL硬件在环已经成为ECU开发流程中非常重要的一环,减少了实车路试的次数,缩短开发时间和降低成本的同时提高ECU的,降低汽车厂的风险。
在这个全新的领域中,HiL硬件在环仿真测试对于三大核心电控系统:整车控制系统、、MCU是非常重要的。但其高精度的实时性要求、大电压大电流的安全性、信号接口的特殊属性、以及系统的可扩展性都使得传统系统的HiL硬件在环仿真测试系统无法解决。
硬件在环HiL系统解决方案
硬件在环HiL系统整体架构
HiL系统主要由三部分组成:硬件平台、实验管理软件和实时软件模型。
硬件在环硬件平台
HiL系统硬件平台以NI公司的产品为主,提供多种实时处理器和,基于开放的工业标准,能确保客户将最新的PC技术应用于HiL测试系统,始终满足未来测试系统的要求。意昂科技同时提供多个成本低、体积小的HiL测试系统供客户搭建小型系统选择,其中(cRIO系列)是一种典型的低成本可重复配置的控制和采集系统,也可以利用与主控机箱连接,方便的实现对HiL系统进行扩展 。
硬件平台主要组成部分:实时处理器、I/O 接口、单元(FIU), 、FPGA模块、负载模拟单元、单元、、机柜和分线箱等。
实验管理软件:
HiL系统实验以NI VeriStand 2010 为核心组建,与实时处理器通过以太网连接,配合, FPGA Module,Real Time Module及其他丰富的功能扩展包,用户可进行:
自主更新硬件资源
升级系统功能
从等第三方建模环境中导入控制算法或系统模型
提供测试命令
创建可视化
灵活修改用户界面
配置激励生成
完成测试自动化
自动分析数据和生成报告等
实时软件模型:
HiL系统实时软件模型主要包括: HiL系统采用开放的硬件平台,支持多种软件:
发动机模型--Matlab/
/Stateflow/RTW
电池模型--LabVIEW Control Design and Simulation
电机模型--Tesis enDYNA/veDYNA
传动系统模型--CarSim/TruckSim
驾驶员模型--GT-POWER
车辆动力学模型--AMESim
路面及环境模型等
硬件在环HiL系统主要特点
1、真正开放式的软硬件平台,支持第三方硬件,系统升级与扩展方便;
2、支持C, C++, Matlab/Simulink, , 等多语言环境;
3、实时高精度数据采集和数据多速率采样;
4、全球服务、支持与专业的合作伙伴;
5、方便集成第三方HiL产品;
6、 电池模拟(DMC);
7、电机仿真(OPAL-RT, SET);
8、发动机仿真(MicroNova);
9、交钥匙服务。
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