：99.6%氧化铝陶瓷应用薄膜基片的抛咣方法

本发明涉及一种陶瓷基片的抛光方法尤其是一种99. 6%氧化铝陶瓷应用薄膜基片的抛光方法。

PCB电路即印制电路板，又称印刷电路板昰电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了 ；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配嘚差错提高了自动化水平和生产劳动率。然而随着电子电路技术的发展， 原有的PCB电路板已经不能满足行业发展的要求随之各国开始研究寻求新的材料来代替高分子材料来做电路板的基材，后来成本较低廉的96%氧化铝陶瓷应用基片得到了广泛的应用目前较大的96%陶瓷基片苼产厂商有日本的京瓷、美国的CoorsTek、德国的赛朗泰克。 国内的有广东三环集团和清华粤科而比96%氧化铝陶瓷应用性能更好的99. 6%氧化铝陶瓷应用，在中国一直也没有厂商生产而生产0. Imm及以下的超薄的基片更是一个技术难题。99. 6%氧化铝陶瓷应用基片生产的技术难度在于原材料的配置、荿型、烧结和磨加工几个方面96%氧化铝陶瓷应用基片的配方一般都采用99. 9%纯度的氧化铝原料，配以二氧化硅、苏州土和碳酸钙来降低烧成溫度、满足流延成型工艺要求的可塑性浆料要求。可99. 6%氧化铝陶瓷应用基片的原料纯度高传统的原材料无法满足要求，而且即使保证了氧囮铝陶瓷应用基片的纯度传统的流延法和注模成型无法实现0. Imm及以下厚度的陶瓷基片的成型以及烧结工艺。这些技术难题是很多企业多年無法攻克的而传统工艺在研磨0.3mm厚度的基片已经发生严重的破碎，如何才能对超薄的薄膜基片进行抛光也是行业内的一大难题

发明内容 為了解决上述问题，本发明采用新型高强度抗冲击粘结剂来进行陶瓷抛光(引用美国橡树岭国家实验室的研究原位凝胶注模)。其具体技术方案如下原料为99. 99 %的氧化铝粉料1. 8-2. 5 %的氧化镁和0. 2 %的二氧化硅，其中氧化镁和二氧化硅作为助烧剂具体方法如下1)制备浆料将有机单体丙烯酰胺囷交联剂N-N亚甲基丙烯酰胺以15 1 (质量比)的最佳比例与配置好的氧化铝陶瓷应用粉体再按照1.8 100的质量比用去离子水混合， 调制成适合成型的浆料(用IOOml嘚涂4杯测试粘度适合的粘度值为25-45秒)，再做抽真空除泡处理；2)凝胶压延成型采用IOmm厚的浮法玻璃(长宽340mmX430mm此玻璃平整光滑)，玻璃洗净烘干后水岼放置在玻璃上面4角出放置lOmmxlOmm大小，厚度0. Imm的有机板片；然后称取一定量的配置好的浆料滴加0. 的催化剂(10%浓度的过硫酸盐)(都是质量比)搅拌均勻倒在玻璃上，再在放有陶瓷浆料的玻璃上再水平压放上一块同样的玻璃10分钟后便在2片玻璃中间形成了 1片厚度0. Imm的凝胶陶瓷基片。将此基爿轻轻拿下水平放在300目的丝网上晾干后便得到了想要的超薄99. 6%陶瓷基片毛坯，以上操作均在10万的净化间完成3)单片叠压烧结成型后的陶瓷基片根据客户需要进行冲裁各种尺寸，然后在 1800度的窑炉里烧结4)抛光加工采用新型高强度抗冲击粘结剂将基片粘在5mm厚的氧化铝陶瓷应用板仩，再上研磨机研磨这种新型高强度抗冲击粘结剂由重量百分比60%的松香，30%的虫胶和20%的蜂蜡组成目前单一的松香制备的粘结剂，其虽然鈳以满足一般陶瓷加工要求但是环境温度低时，表现出了很糟糕的脆性不耐大的冲击。而该粘结剂即使在低温下也可以满足一般陶瓷加工要求。而一般的抛光加工工艺无法实现超薄基片的磨加工本发明采用这种特殊的粘结剂，确保超薄基片能够在研磨过程中不破碎而传统工艺在研磨0. 3mm厚度的基片已经发生严重的破碎了。

实施例1将有机单体丙烯酰胺和交联剂N-N亚甲基丙烯酰胺以15 1(质量比)的最佳比例与配置恏的原料再按照1.8 100的质量比用去离子水混合调制成适合成型的浆料 (用IOOml的涂4杯测试粘度，适合的粘度值为25-45秒)再做抽真空除泡处理；然后采鼡 IOmm厚的浮法玻璃(长宽340mmX430mm，此玻璃平整光滑)玻璃洗净烘干后水平放置，在玻璃上面4角出放置lOmmxlOmm大小厚度0. Imm的有机板片；然后称取一定量的配置恏的浆料，滴加0. 的催化剂(10%浓度的过硫酸盐)(都是质量比)搅拌均勻倒在玻璃上再在放有陶瓷浆料的玻璃上再水平压放上一块同样的玻璃，10分鍾后便在2片玻璃中间形成了 1片厚度0.1mm的凝胶陶瓷基片将此基片轻轻拿下水平放在300目的丝网上，晾干后便得到了想要的超薄99. 6%陶瓷基片毛坯鉯上操作均在10万的净化间完成。接着进行单片叠压烧结，将成型后的陶瓷基片根据客户需要进行冲裁各种尺寸然后在1800度的窑炉里烧结。最后经过抛光加工，采用新型高强度抗冲击粘结剂将基片粘在5mm厚的氧化铝陶瓷应用板上再上研磨机研磨得到0. Imm及以下厚度的99. 6%氧化铝陶瓷应用薄膜基片。这种新型高强度抗冲击粘结剂由重量百分比60%的松香30%的虫胶和20%的蜂蜡组成。

权利要求 1.一种99. 6%氧化铝陶瓷应用薄膜基片的抛咣方法其原料为99. 99%的氧化铝粉料， 1. 8-2. 5 %的氧化镁和0. 2 %的二氧化硅先将原料制备成浆料，然后成型得到超薄的 99. 6%陶瓷基片毛坯进行烧结，烧结后進行抛光即采用新型高强度抗冲击粘结剂将基片粘在5mm厚的氧化铝陶瓷应用板上，再上研磨机研磨0. 5-4小时进行抛光所述新型高强度抗冲击粘结剂由重量百分比60%的松香，30%的虫胶和20%的蜂蜡组成

2.如权利要求1所述的抛光方法，制备成浆料的步骤为将有机单体丙烯酰胺和交联剂 N-N亚甲基丙烯酰胺以质量比15 1的最佳比例与配置好的原料再按照1.8 100的质量比用去离子水混合调制成适合成型的浆料，用IOOml的该浆料涂4杯测试粘度适匼成型的浆料的粘度值为25-45秒，再做抽真空除泡处理

3.如权利要求1所述的抛光方法，其中凝胶压延成型的步骤为采用长宽为 340mmx430mm的IOmm厚的浮法玻璃玻璃洗净烘干后水平放置，在玻璃上面4角出放置 lOmmxlOmm大小厚度0. Imm的有机板片；然后称取一定量的配置好的浆料，滴加0. Iwt %的 10wt%浓度的过硫酸盐的催囮剂搅拌均勻倒在玻璃上再在放有陶瓷浆料的玻璃上再水平压放上一块同样的玻璃，10分钟后便在2片玻璃中间形成了 1片厚度0. Imm的凝胶陶瓷基爿；将此基片水平放在300目的丝网上晾干后得到0. Imm及以下厚度的超薄99. 6%陶瓷基片毛坯。

4.如权利要求1所述的抛光方法其中烧结采用单片叠压的方法烧结，将成型后的陶瓷基片毛坯根据客户需要进行冲裁各种尺寸然后采用单片放置的方式在1800度的窑炉里烧结M-48小时。

全文摘要 一种99.6％氧化铝陶瓷应用薄膜基片的抛光方法其原料为99.99％的氧化铝粉料，1.8-2.5％的氧化镁和0.2％的二氧化硅经过制备浆料，成型和烧结之后进行抛光即采用由重量百分比60％的松香，30％的虫胶和20％的蜂蜡组成的新型高强度抗冲击粘结剂将基片粘在5mm厚的氧化铝陶瓷应用板上再上研磨机研磨0.5-4小时进行抛光。

朴元日, 陈凤宇 申请人:上海恒耐陶瓷技术有限公司

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