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　　同欣今天在台湾挂牌上市掛牌价每股71元（新台币，下同）同欣电今年1-3季度税前净利4.43亿元，获利大幅超越去年整年同欣电以高频无线通讯模块、混合模块构装及陶瓷电路板为3大业务，总经理刘焕林预期明年营运将成长20-30%。

　　同欣电为利基型集成电路板模块（含高频无线通讯模块、及混合集成电蕗板模块）及陶瓷电路板厂商核心技术为多晶模块的微小化构装，及陶瓷电路板制程其中，高频无线通讯模块占今年营收比重52%%混合集成电路板模块占30.5%。

　　同欣电今年1-3季度营收达22.35亿元较去年同期成长64%；税前净利达4.43亿元，比去年同期2.16亿元成长一倍也大幅超越去年整姩的3.09亿元，以目前股本8.67亿元计算每股税前净利已达5.11元，在目前封测股中属中上水准

　　同欣电的高频无线通讯模块，以射频 (RF)模块 (PA)为主目前行动电话为最大应用领域，但随着有越来越多的可携式电子产品及消费性电子产品亦在整合无线上网之功能无线局域网络 (WLAN)成为PA模塊成长幅度最大的应用领域。同欣电主要客户为ANADIGICS、Broadcom、SiGe等国际大厂

　　在混合集成电路板模块方面，同欣电表示该公司为具有厚膜混合集成电路板模块构装完整前后段整合生产技术厂商，应用领域为汽车电子近年延伸至新兴应用微机电 (MEMS)等。目前主要客户为汽车电子大厂Delphi、Sensata等

　　其中，目前颇受瞩目的微机电先进构装刘焕林表示，已与美国某厂合作发展MEMS麦克风将直接应用在NB上，出货量约达百万颗未来也将延伸应用至手机，未来可望显现效益另外，微机电模块经过两年与国际DMD大厂合作开发将构装模块应用于MD投影机及背投电视，目前已量产出货也是明年主要成长动力之一。

　　此外同欣电开发出的薄膜电镀陶瓷电路板制程(DPC Process)，结合金属的导电性与陶瓷之散热性对于高亮度而言，恰可符合LED散热需求已获国外LED光电大厂之认证，刘焕林预期将会是明年成长最大的产品。