集成电路板工业的前后道技术：半导体（wafer）制造企业里面前道主要是把mos管，三极管作到硅片上后道主要是做金属互联。

集成电路板电路发展：按规模划分集成电路板电路的发展已经历了哪几代？

按规模集成电路板电路的发展已经经历了：SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI及GSI。它的发展遵循摩尔定律

解释欧姆型接触和肖特基型接触

半导体表面制作了金属层后，根据金属的种类及半导体掺杂浓度的不同可形成欧姆型接触或肖特基型接触。

如果掺杂浓度比較低金属和半导体结合面形成肖特基型接触。

如果掺杂浓度足够高金属和半导体结合面形成欧姆型接触。

、集成电路板电路主要有哪些基本制造工艺

集成电路板电路基本制造工艺包括：外延生长，掩模制造光刻，刻蚀掺杂，绝缘层形成金属层形成等。

光刻的作鼡是什么列举两种常用曝光方式。

光刻是集成电路板电路加工过程中的重要工序作用是把掩模版上的图形转换成晶圆上的器件结构。

曝光方式：接触式和非接触式

25、简述光刻工艺步骤

涂光刻胶，曝光显影，腐蚀去光刻胶。

26、光刻胶正胶和负胶的区别是什么

正性咣刻胶受光或紫外线照射后感光的部分发生光分解反应，可溶于显影液未感光的部分显影后仍然留在晶圆的表面，它一般适合做长条形狀；负性光刻胶的未感光部分溶于显影液