迷你小SMD贴片晶振是 近几年流行起来的一种新的贴片封装晶振，主偠是用来替代50323225封装的晶振，来减少成本目前已经广泛应用于蓝牙模块，蓝牙音响等产品上目前主要生产频点有8.000MHZ，12.000MHZ16.000MHZ，24.000MHZ25.000MHZ，26.000MHZ这种封裝技术已经成熟，正大量出货需要降低成本的可以考虑使用这种迷你小SMD7*4封装的晶振，如需产品规格书请联系在线客服或者电话联系

关于深圳市晶和电子有限公司

主要经营：晶振 石英晶振 陶瓷晶振 声表谐振器 振荡器 谐振器

深圳市晶和电子有限公司前身为国营集体企业，创立于2001年十五年来主要致力于压电频率元件的研发和生产，目前销售的产品主要集中于高標准、稳定性的民用级、工业级车规级的国标正品等级的石英晶振和陶瓷晶振 ...

2010年本科毕业于安徽工业大学高分子材料与工程专业并取得工科学士学位证书。

本回答由北京晶宇兴科技提供

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双侧引脚扁平封装是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法现在已基本上不用。

四侧无引脚扁平封装表面贴装型封装之一。现在多称为LCCQFN 是日本电子机械工业会规定的名称。葑装四侧配置有电极触点由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小高度比QFP低。但是当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能嘚到缓解因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

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