选择合适的夹具是批量生产的囿效保证。
随着科学技术的迅猛发展市场需求的变化多端及商品竞争的日益激烈,使产品更新换代的周期愈来愈短多品种、小批量生產的比例愈来愈高。为了适用这种形势的变化需要各种封装的测试、烧录是什么夹具来配合批量生产。
为何需要这么多的测试、烧录是什么夹具呢?
主观原因:不同功能的产品需要不同功能的芯片来实现产品功能;
客观原因:半导体原厂,通过不同封装来管理不同功能的芯爿以达到产品差异化管理;
我们常见的封装有如下这些:
有两边有脚的(SOP)
有四边有脚的(QFP)
有四边没脚的(QFN)
有没有脚,却又球的(BGA)
从上面的图片可以看出同样功能芯片,往往有好几种规格尺寸这里也可以叫封装。
芯片规格尺寸(封装)可以有很多种但是就烧录是什么器而言,通过夹具的转换就能把各种封装统到一款烧录是什么器上,方便工厂生产比如SmartPRO T9000-PLUS就是这种形式的:
首先:要知道需要烧录是什么对象的“三围”,大小、脚间距、厚度;
具体到某款产品可以是这样的:
烧录是什么器提供的烧录是什么接口都是用来配合各种封装的芯片的建议批量苼产的客户选择烧录是什么器厂家推荐的适配器进行芯片烧录是什么,如果使用未经测试的适配器会存在接触不良、卡坏芯片等降低烧錄是什么成功率的事情发生。
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