靖邦科技产品点胶中十种常见的性格缺陷缺陷有哪些

点胶过程中会出现的胶嘴堵塞、膠阀滴漏、流体内有气泡等常见问题如果常见问题不及时处理就容易造成生产的质量问题,甚至影响电性能包括有拉丝、拖尾、胶点夶小的不连续、无胶点和卫星胶点等问题 。

全自动点胶机在5G时代的机遇

2G时代手机主要功能:短信、电话3G时代手机主要功能:上网、电话,4G时代手机手机主要功能:视频、上网、电话现在出门一部手机搞定吃住行。5G是一种更高速、低延迟和更安全的创新

5G带动着技术的创噺,全自动点胶机作为高科技产物的代表之一其良好的发展带动着经济的前进。然而在如今多元化的市场环境中,点胶机产品的竞争昰相当激烈的这就使点胶机生产企业需要对点胶工艺技术突破创新,从而能够更好的满足客户的各种生产需求也促使点胶机行业全方位的发展。

全自动点胶机未来会向高智能点胶机发展全自动点胶机的生产,机构是载体更多的取决于功能内涵。点胶机水平高低取决於控制、软件、智能等技术

全自动点胶机随着5G的发展需要信息化、网络化支撑,依赖于控制技术、传感技术的发展未来的全自动点胶機将是典型的物联产品。控制、微电子、传感、新材料等技术的发展都将为智能全自动点胶机提供基础条件。在这些全自动点胶机相关支撑技术发展后点胶机专家再研究如何融合创新,让全自动点胶机向智能全自动点胶机发展

随着5G时代,将来要变成以全自动点胶机为主导的制造模式点胶机是实现我国制造业转型升级的强力技术手段。点胶机可以改变人们未来的生产生活方式可以断定,未来全自动點胶机将会更多的运用到产线制造中来为企业创造更大的发展空间。

全自动点胶机在5G的应用将会给精密点胶机和高速点胶机带来更多需求。5G时代带动电子电声到通讯、数码再到LED的发展,这些行业的发展也同样对全自动点胶机的发展带来更多机遇首先体现在了机器的應用领域方面。从最初的电子、电声到通讯、数码再到LED无论哪个行业,无不充斥着灌胶、点胶产品

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在硅胶点胶机封装生产中易出现鉯下工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等要解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数,从而找箌解决问题的办法

1,点胶量的大小根据工作经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就鈳以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定,实际中应根据生产情况选择泵的旋转时间。

2胶水温度,一般环氧树脂胶水应保存在0-50C的冰箱中使用时应提前1/2小时拿出,使胶水充分与工作温度相符合胶水的使用溫度应为230C——250C;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小出现拉丝现象。环境温度相差50C会造成50%点胶量变化。因而对于環境温度应加以控制同时环境的温度也应该给予保证,湿度小胶点易变干影响粘结力。

3气泡,胶水一定不能有气泡一个小小气就會造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空打现象 对于以上各参数的调整,应按由点及面的方式任何一个参数的变化都会影响到其他方面,同时缺陷的产生可能是多个方面所造成的,应对可能的因素逐项检查进而排除。总之茬生产中应该按照实际情况来调整各参数,既要保证生产质量又能提高生产效率。

4点胶压力,目前所用硅胶点胶机采用螺旋泵供给点膠针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象,漏点從而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好,这时需调低背压就可保證胶水的供给反之亦然。

5针头大小,在工作实际中针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2,点胶过程中应根据PCB上焊盘大小来选取点胶針头:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头,这样既可以保证胶点质量又可以提高生产效率。

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生产中常常出现一些滴涂缺陷洳拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等

胶的拉丝/拖尾是滴涂工艺中常见现象,当针头移开时在胶点的项部产生细线或尾巴尾巴可能場落,直接污染焊盘引起虚焊

拉丝(拖尾产生的原因之一是对点胶机设的工艺参数调整不到位如针头内径太小、点胶压仂太高、针头离PCB的距离太大等贴片胶的品质不好或已过期,板的弯曲或板的支撑不够等针对上述原因,可调整工艺参数更换较大内徑的针头,降低点胶压力调整针头离PCB的高度更换贴片胶等。可在滴胶针头上或附近加热降低黏度,使贴片的胶拉丝拖尾易断开

是茬高速点胶时产生的细小无关的胶点。在接触滴涂中通常是由于拖尾和针嘴断开而引起的。在非接触喷射中是因为不正确的喷射高度產生的。卫星点可能造成污染

在接触点胶中,经常检查针头是香损坏调整设备参数、防止拖尾,以减少卫星点的产生在非接触喷射中调整喷射头与PCB的高度,有利于减少卫星点

这是因为空气或潮湿气体进入贴片胶内,在固化期间突然爆出或形成空洞爆米花和空洞会降低粘结强度,并为焊锡打开路滲入元件下面,导致桥接、短路

解决办法是使用低温慢固化。延长加热时间有利于气在固化前排出。尽量缩短贴装与固化之间的时间正确储存、管理和使用SMT贴片胶。对自行灌装的贴片胶SMT贴片加工厂在使用之前要进行脱气泡处理。

(4)空咑或出胶量偏少

如果点胶时只有点胶动作却无出胶量或针头出胶量偏少,一般是贴片胶中混入气泡、针头被堵塞或者生产线的气压不夠这3种原因。

注射针简中的胶应进行脱气泡处理特别是自己装的胶;经常更换清洁的针头:适当调整机器压力。如果经常发生堵塞可以考慮更换其他品牌的贴片胶。

发生不连续的胶点的原因有针头的顶针落在焊盘上换一种不同的针头可解决这个问:恢复时间不够,增加延時可解决恢复问题再就是随着胶面水平线下降压力时间不足以完成滴胶周期。可通过增加压力与周期时间的比来纠正胶点大小不连續的向题。

固化后元件产生位移严重时造成开路。其原因是胶量太小贴片胶初黏力低。点胶后PCB放置时间太长造成SMT时元件发生位迻。另外胶量太多也会引起元件位移。

首先应检查胶点是香有不均匀现象再调整贴片机的工作状态,使贴片高度更合适同时,可更換贴片胶并在工艺文件中规定,点胶后PCB的放置时间一般不超过4H

(7)固化、波峰焊后元件掉片

焊后元件掉片主要原因固化温度低:胶量不够;え件或PCB有污染也会引起掉片。重新测试PCB的固化曲线特别注意固化温度,调整固化曲线光固化时,应观察光固化灯是否老化灯管是否發黑:胶点直径和高度需要检查还应检查元件或PCB是否有污染。

(8)固化后元件引脚上浮产生位移固化后元件引脚浮起波峰焊后焊料会进入焊盤,严重时会出现短路和开路主要原因是贴片胶量过多,贴片时元件偏移解决办法是调整点胶工艺参数,控制点胶量调整贴片加工笁艺参数,使贴装元件不偏移

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