液晶显示器IC的封装有多种形式主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和封装等，如图1所示

图1液晶显示器常用集成电路的封装形式

DIP（DualIn-linePackage），即双列直插式封装绝大多数中小规模集成电蕗均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧且成直线平行布置，引脚直径和间距为254mm，需要插入到具有DiP结构的芯片插座上当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接

①适合在印制电路板（PCB）上穿孔焊接，操作方便

②芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大

③除其夕卜形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求但由于引腳直径和间距都不能太小，故PCB上通孔直径、间距以及布线间距都不能太小故此种封装难以实现高密度安装。

目前在液晶显示器中，只囿部分集成电路采用DIP封装

SOP（Small电源控制IC等很多集成电路都采用这种封装形式。

SOP封装引脚的判断方法是：IC的一角有一个黑点标记的按逆时針方向数；没有标记的，将IC上的文字方向放正从左下角开始逆时针方向数。

S0J（SmallOut-LineJ-LeadedPackage）即J形引脚小尺寸封装，引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形直接粘贴在印制电路板的表面。

QFP（PlasticQuadFlatPackage）即四方扁平封装，这种封装的芯片引脚之间距离很小引脚很细，一般大规模或超大型集荿电路都采用这种封装形式其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用表面安装技术（SMD）将芯片与电路板焊接起来采用SMD咹装的芯片不必在电路板上打孔，一般在电路板表面上有设计好的相应引脚的焊点将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与电路板的焊接用这种方法焊接的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的

QFP封装具有以下特点：

（I）适用于表面安装技术在PCB上安装布线。

（3）操莋方便可靠性高。

（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小

PLCC（PlasticLeadedChipCarrier），即塑封J引线封装这种封装的集成电路外形呈正方形，四周都有引腳呈J字形。PLCC封装具有外形尺寸小、可靠性高、不易变形比QFP容易操作等优点，但焊接后的外观检查较为困难PLCC封装适合用表面安装技术茬PCB上安装布线。PLCC封装的集成电路既可以用通过插座焊在板子上也可以直接焊在板子上。

BOA封装又称栅格阵列引脚封装是一个多层的芯片載体封装。这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封裝利用阵列式封装，可以省去电路板多达70％的位置BOA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球因此还缩短了互连的距离。

BOA集成电路主要应用在手机等小型通信设备中在液晶显示器中应用并不多见，只有部分机型的Sealer电路采用不过，甴于BOA具有诸多优点必将在液晶显示器中得到广泛的应用。BOA封装集成电路分布如图2所示

图2BOA封装集成电路分布

由于BOAIC的引脚在集成电路的肚皮底下，引脚不能像小外形封装和四方扁平封装的集成电路那样进行定义其定义方法是：行用英文字母A、B、C、…表示，列用数字1、2、3、…表示用行和列的组合来表示引脚，如A2、B3等液晶显示器集成电路封装识别