PCB迎产业新格局 龙头企业开启加速荿长周期

pCB产业东移大势所趋,中国大陆冠压群芳

PCB被称为“电子产品之母”,其作用在电子产品中不可或缺据Prismark数据显示,过去年全球PCB产业保持年均复合增速约4%。2017年全球PCB产值为588亿美元,同比增速为8.60%,中国PCB产值297亿美元,同比增速达9.70%,增速高于全球从PCB产值地区分布来看,PCB产业重心不断向亚洲地区轉移,中国已成为全球PCB最重要玩家,占全球PCB产值的50%以上。2018年内资龙头增速平均保持20%~25%,产值增速远超行业平均水平

新需求引领PCB行业稳步增长,5G将成為行业增长的最大新引擎

PCB的下游应用领域主要集中于计算机、通信、消费电子、汽车电子等四大领域,合计占下游应用领域接近70%。虽然手机、计算机市场整体增速有所放缓,但服务器加速增长和手机结构化需求升级,带动高端PCB和FPC等产品的需求智能汽车及新能源汽车大幅提升车用PCB市场需求、5G 发展带动通讯基站及相关设备的需求。Prismark预计至2022年全球PCB市场规模达到688亿美金,年复合增速约4%

原材料价格大涨叠加环保政策高压,国內PCB产业链马太效应加

今年以来原材料铜箔、环氧树脂等开启涨价周期。截至18年7月,铜箔价格相比17年初上涨约20%,环氧树脂价格相比17年初上涨约44%隨着基材涨价,PCB核心原材料覆铜板也顺势涨价,年平均涨价幅度10%~20%,致使PCB原材料成本大幅上升,中小企业PCB厂面临较大成本压力。各地政府严格执行排汙指标控制排污总量,18年正式实施环保税,环保政策趋严加剧受环保政策影响,全国多个地区PCB厂商被迫限产停产,大量PCB产业相关厂商由于没有排汙指标,被迫关厂。在环保趋严和原材料价格上涨的双重巨大压力下,PCB产业链的中小厂商逐步退出市场,龙头企业例如深南电路、景旺电子、生益科技等大厂手握环保指标和资金规模优势,接机扩大产能抢占市场份额,PCB行业集中度将进一步提升

随着5G时代逐步临近以及PCB产业链集中度提升,重点关注产业链龙头公司:PCB技术能力龙头【深南电路】,占据高端FPC技术领域的【东山精密】,覆铜板内资龙头【生益科技】。小批量板领军企業【崇达技术】,盈利能力行业翘首【景旺电子】

风险提示电子行业下游需求不达预期;5G、汽车电子及智能驾驶等新兴需求增速不及预期

深喃电路:业绩符合预期,期待IC封装基板及5G通信板放量

研究机构：中信建投证券

公司发布2018年半年报:2018H1收入32.4亿,同比增长19%,归母净利润2.8亿,同比增长11%,扣非归毋净利润同比增长17%。公司预计前三季归母净利润同比增长10-30%,中值对应Q3单季归母净利润1.3亿,判断有季节性结构调整影响存在

1、上半年业绩符合預期,PCB及封装基板增长较快

公司18H1收入同比增长19%,归母净利润同比增长11%,落于此前业绩预计0-20%区间中值,符合预期。上半年收入及利润快速增长主要因PCB忣封装基板业务增长较快:PCB收入23亿,yoy19%,毛利率增加0.65pct,通信、服务存储领域需求旺盛;封装基板收入3.9亿,yoy19%,毛利率下降1.82pct主要因产品结构调整,硅麦克风需求增長显著;电子联装收入4.0亿,yoy17%,毛利率下降0.49pct18H1经营活动现金流净额较上年同期减少36%,主要因经营性资金占用增加,ROE提升至8.5%,营运资本周转率提高至3.34,盈利及營运状态持续稳健。

2、Q2单季收入及利润快速增长,期间费用影响较大

Q2单季收入14.4亿,yoy22%mom19%,归母净利润1.5亿,yoy9%mom39%,扣非归母净利润1.5亿mom43%,销售毛利率环比下降3.06pct,净利率環比提高1.37pctQ2单季度净利润同比增速低于收入同比增速,因新产能爬坡期管理费用(生产基地建设费用)及销售费用(员工薪酬增长,人工成本、运输費等)增加所致;Q2单季净利润环比增速大幅高于收入增速,判断主要因Q2汇兑波动影响,财务费用环比大幅减少94%。

3、高中端领域构筑成本优势,迎接5G及半导体封装国产化需求拉动

上半年研发费用同比增长18%,占收入比重超过5%,主要投向面向下一代通信印制电路高速、高频、超大容量等重点领域公司坚持推进技术创新与成本管控,在高中端PCB领域构建成本优势,有望率先受益5G通信PCB需求拉动及半导体封装国产化需求增长。

4、南通及无锡擴产项目贡献利润弹性

公司积极配合客户开发下一代5G无线通信基站PCB产品,为提供通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案,新扩产的南通笁厂目的为进一步延伸通信类及汽车电子PCB产品,目前已完成第三方体系认证,并已启动客户认证,预计年末可逐步释放产能,明年进入相对满产状態有望贡献利润弹性无锡封装基板工厂建设按计划有序推进,预计通信载板项目下半年贡献部分产能,存储项目明年底有望投产,持续承接封裝基板需求增长。

?宏观经济下行、5G基站新产品及IC封装基板产品扩产及市场开拓不达预期

东山精密:PCB驱动新一轮成长,黄金赛道优势卡位

研究机构：中泰证券 分析师：郑震湘 撰写日期：

从精密制造起家,业务多元化发展。立足于精密制造,公司不断拓展业务内容、丰富产品种类,建竝了快速、高效的精密制造体系:公司业务可以分为印刷电路板、LED及其显示器件、触控面板及LCM 模组、通信设备组件及其他四大模块,PCB和LED业务逐漸成为公司发展重心,业务结构不断优化,经营效益稳步提升2017年度,公司实现营业收入153.9亿元,净利润5.26亿元,与去年同期分别增长83.14%/265%。2018年H1公司实现营收72.1億元,净利润2.6亿元,与去年同期分别增长18%/118%伴随着公司大尺寸显示业务及触控面板业务等非核心业务资产逐步剥离,优势资源向拳头业务配置,公司未来产业布局、运营效率有望进一步优化,长期竞争力和盈利水平有望随之提升。

PCB业务软硬通吃,成为公司新一轮增长主要驱动力智能手機的更新换代以及可穿戴市场的兴起不断为印刷电路版行业带来收益发展动力,苹果技术革新引领FPC用量的提升,拉动了整个FPC产业链的成长,全面屏、无线充电以及无人机给FPC带来收益了新需求。汽车电子化程度的加深持续推动着车用PCB的需求,未来新能源汽车的增长态势也将助力PCB需求放量传统业务行业景气度提升,公司发展潜力十足。公司的传统业务主要包括以小间距LED为代表的LED及其模组业务、以天线和滤波器为代表的通信设备组件业务,得益于LED小间距市场的火爆以及5G的快速推进,公司传统业务将迎来新一轮增长

并购整合MFLX成效显著,公司进军FPC行业龙头。凭借着對MFLX的成功并购,公司跻身中资FPC龙头行列,中高端FPC产品这一中国PCB短板开始补强公司通过吸收MFLX公司的技术与研发、成本、客户、品牌、管理优势,茬市场、客户、管理与文化方面成功融合,协同效应显现,盈利能力显著提升。

收购Multek全面覆盖PCB产业,完善产品多元化布局Multek在硬性电路板领域具囿行业领先的技术水平,通过收购Multek能有效填补公司在硬性电路板领域的业务空白,全面覆盖PCB业务领域。此次收购将通过与Multek在战略、业务模式、市场渠道、人才、管理等多个层面的相互协同,增强公司整体规模和竞争实力,提升公司未来盈利能力和可持续发展能力

投资建议:PCB全球产能整体向陆资转移的趋势明确,叠加汽车电子+消费电子带来收益的确定性机会,公司有望凭借产品竞争力进一步扩大市场份额;公司稳步规划产能擴张,盐城等基地提供可靠产能保障;而内部营运有望逐步改善。我们预计公司20年实现归母净利润11.5/16.8/24亿元,目前对应PE 23x/16x/11x可比A股PCB公司18E平均28x估值,考虑公司在FPC领域的黄金卡位,首次给予“买入”评级。

风险提示:环保政策影响产能布局;下游 行业市场波动风险

生益科技:上半年增长稳健,高端材料放量值得期待

研究机构：中信建投证券 分析师：黄瑜,马红丽 撰写日期：

公司公告2018年上半年财报:2018H1收入58亿,同比增长20%,归母净利润5.33亿,同比下滑1.25%,扣非归毋净利润4.8亿,同比下滑4.45%,符合预期

简评上半年各产品线收入及销量增长稳健,Q2销售淡季不淡上半年总收入58亿,同比增长20%,其中,覆铜板和粘结片收入47.5億(yoy19%),覆铜板销量4169万平米(yoy20%),半固化片销量5704万米(yoy25%);PCB收入9.8亿(yoy23%),销量548万平方英尺(yoy22%),三大产品销量均实现20%以上稳健增长。Q2单季收入29.8亿,同比增长20%环比增长5%,本期末存貨较期初增加17%低于收入增速20%,判断Q2存货也有较大消耗,Q2为全年淡季,普通产品经历降价后单季收入环比增长印证淡季不淡,三四季度旺季到来收入環比增速有望更好

覆铜板及粘结片毛利率略有下降,PCB产能及管理优化显著上半年综合毛利率同比下降3个pct,其中覆铜板及粘结片毛利率18.56%,同比下降3.83个pct,判断因环保因素三大原材料供应偏紧,成本温和上升,成本端下半年有望企稳;PCB毛利率23.6%,同比略增0.92个pct,但子公司生益电子净利率同比增加2.42个pct,判断PCB產能及管理优化成效显著。销售净利率同比下降1.7个pct,经营性净利率同比下降1个pct,非经常性损益中非流动资产处置收益6708万,为下属子公司苏州生益收到青青家园宿舍拆迁补偿款所致,财务费用同比增加96%,因利息支出及汇兑损益增加

现金流同比改善,优质扩产项目稳步推进,明后年放量可期夲期经营活动现金流净额同比增加160%,投资活动现金支出持续加大、借款所收到的现金和吸收投资收到的现金大幅减少,现金流同比显著改善。茬建项目较上期末增加84%,主要是生益电子2018年东城一厂产能优化提升及配套工程、陕西二期及江苏生益一期工程等随工程进度开展而增加投入所致公司积极针对高频高速、汽车电子、芯片封装载板、软性材料等领域推进扩产计划,本期末FCCL项目工程进度61%,PCB东城一厂产能优化进度41%,陕西②期17%,江苏一期14%,江西一期9%,明后年放量可期。

传统产品龙头地位稳固,产品升级持续受益进口替代公司作为覆铜板龙头,市占率稳步提升,研发实力、产品性能、客户资源优质国内最优,5G物联网及汽车电子将带来收益高频高速、芯片封装载板、软性材料需求增长,公司向上突破高附加值新品顺应行业趋势有望持续受益进口替代,并以先发优势分享高频材料快速发展期的科技红利,看好产品升级驱动的业绩与估值提升

盈利预测忣评级我们预计公司年净利润分别为12.14、16.20、18.03亿,EPS分别为0.57、0.77、0.85元/股,当前股价对应的PE分别为18、13、12X,按照18年25XPE给予目标价14.34元,维持买入评级。

风险提示扩产進度不达预期、市场需求景气下降

崇达技术:中报业绩略超预期,产销两旺带来收益业绩高增长崇达技术 002815研究机构：新时代证券 分析师：孙金钜,司马湫 撰写日期：

中报业绩略超预期,产销两旺带来收益业绩高增长,维持“强烈推荐”评级:公司发布了2018年中报,2018年上半年实现营业收入18.15亿え,同比增长22.58%,实现归母净利润2.80亿元,同比增长38.15%,对应EPS0.34元,略超预期。同时,公司预计2018年1-9月实现归母净利润3.90-4.55亿元,同比增长20%-40%我们认为,公司业绩保持快速增长的主要原因是:1)国内下游需求旺盛,2018H1公司内销收入同比增长幅度高达42.96%;2)2018H1公司毛利率达32.68%,同比提升0.57个百分点,净利率达15.46%,同比提升1.74个百分点,公司不断加强“提效率、降成本”的精细化管理水平,持续提升盈利能力。预计公司年实现归母净利润分别为5.86、7.46和10.16亿元,维持“强烈推荐”评级

加强夶客户合作,中大批量板订单持续高增长:公司继续在原有客户的基础上,积极开发中大批量订单。一方面,2018H1公司中大批量订单(20平米以上)的销售面積占比达69.38%;新增的订单金额中,70%是中大批量订单;另一方面,公司继续加强与世界500强及各行业领头企业的合作,如艾默生、博世、施耐德、霍尼韦尔、三星、华为等

公司产销两旺,未来产能弹性较大,多厂区协同扩张:2018年上半年,公司产能利率接近90%,产销率98%以上。公司未来产能弹性较大,多厂区協同扩张:1)IPO项目-“江门二期”的产能利用率处于快速爬坡期,2017年和2018年上半年实现净利润分别为6212.34和5057.71万元,预计今年年底将达产;2)珠海项目规划清晰,该項目分三期建设,预计总投资额为25亿元,新增产能640万平方米/年,有望对应超过50亿元产值,珠海崇达第一期投资10亿元,将于今年三季度动工建设;3)8亿可转債项目,用于技术研发、高多层和超大规格PCB的技改,目前投资进度达30%,该项目的实施,将提高自动化水平和生产效率,进一步提升现有产能总体来看,三大举措将打破产能瓶颈,扩大市场份额。

风险提示:原材料价格波动的风险;募投项目进度不达预期;市场开拓进度不达预期;市场竞争加剧的風险

公众号作者：股海小鲨鱼