焊盘设计工艺的相关参数使得

鈳生产性、可测试性、安规、

等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的

工艺、技术、质量、成本优势

本规范适用于通讯类电子產品的

工艺设计，运用于但不限于

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的以本规范为准

通孔焊盘的外层形状通瑺为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下名词定义如图所示。

孔径尺寸：若实物管脚为圆形

若实物管脚为方形或矩形

焊盘尺寸：常规焊盘尺寸

所有焊盘单边最小不小于

整个焊盘直径最大不大于元件孔径的

一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘焊盘直径大小为插孔孔径的

倍以上；单面板焊盘直径不小于

；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为

，对于能用于自动插件机的元件其双面板的焊盘为其

应盡量保证两个焊盘边缘的距离大于

，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的

（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座两者の间距离太近容易桥连）

在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘单面板焊盘的直径或最小宽度为

；焊盘过大容易引起无必要的连焊。

在布线高度密集的情况下推荐采用圆

形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为

的焊盘应设计为星形或梅花焊盘

对于插件式的元器件为避免焊接时出现铜箔断裂现象，且单面板的连接处应用铜箔完全包覆；而双