主营：晶圆针测IC成品测试，晶圆研磨/切割/晶粒挑拣

主營：全球高端封装行业的领导者。

主营：主要业务为DRAM封装与测试并有部分业务采模块出货。福懋科技主要客户：包括DRAM颗粒厂商如南亚科與华亚科也出货给模块通路商如威刚与IC设计公司如、晶豪科

主营：专业封装测试代工厂。

主营：LED驱动集成电路、电源、通信、存储、感光集成电路等芯片封装、测试产业

主营：华润微电子的下属公司，重点專注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务

主营：半导体封装与测试服务。

主营：公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立后又新增苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十镓股东

主营：世界著名的二极管龙头企业。

主营：为恩智浦半导体集团（NXP）与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂

主营：半导体封装测试、SiP封装、晶圆研磨减薄切割及成品测试；提供LGA封装形式的 Smart Watch芯片、無线充电模块、WIFI模块、Bluetooth模块及OEM服务。

主营：从事大规模集成电路设计、制造、封装和测试

主要客户：NEC、媄的、Toyota、格力、松下、索尼等

主营：专注半导体后工序大规模集成电路测试封装高端制造业。年封装测试能仂：10亿只集成电路块封装形式包括：DIP系列、SOP系列、TSSOP系列、SSOP系列、SOT系列、TO系列、QFP系列、QFN系列等。主要工艺包括：晶圆受入检查晶圆减薄，晶圆切割芯片安放（固晶），银浆固化引线键合（打线），塑封烘烤，电镀（镀纯锡）激光打标，切筋打弯外观检查，成品測试包装出货。

主营：主要从事凸块(金凸块)之制造销售并提供后段卷带式薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务产品主要应用于LCD驱动IC。

主营：专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务为海内外客户提供圆片測试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类测试电子产品一般用到哪些工具并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子和军工等领域。

主营：江苏新潮科技成立于2000年前身是成立于1972年的江阴晶体管厂。业务涉及集成电路的封装测试、半导体芯片、智能仪表的开发、生产、銷售

主营：主要从事集成电路元器件封装测试及支持中国本地客户。

主营：南通华达微电子成立于2007年前身是成立于1966年的南通晶体管厂，主要从事半导体器件的封装、测试和销售

主营：飞思卡尔半导体（中国）始于1992年，在天津设有一座封装测试工厂是飞思卡尔在全球拥有的两个大型芯片测试和封装笁厂之一。

主营：专注于高性能、高可靠性中大功率半导体分立器件和多芯片电源管理集成电路的封装和测试业务。

主营：专业从事电子元器件、IC集成电路等测试电子产品一般用到哪些工具封装及测试服务的高新技术企业

主营：专注于为海内外客户提供封装设计，封测服务等解决方案的高科技企业工艺覆盖从晶圆磨、切至封装成品出貨。目前生产产品主要应用在LED驱动, 电源管理, 无线射频功率放大器, MEMS传感器以及指纹识别等方面此外,同时也提供独立的工艺服务主要有晶圆測试, 研磨减薄, 切割, SMT, Open face快速打样方案, 成品测试等技术领域。

主营：上海芯哲是一家从事集成电路研发设計，加工制造并为国内外芯片设计公司、晶圆制造商提供封装测试一站式技术服务的高科技企业。主要客户：比亚迪、上海华虹NEC上海貝岭，BCD及海外客户

主营：世界级功率半导体封测服务

主营：为IC设计公司、科研院所以及生产厂商提供快速并且专业的芯片检测分析服务，主要包括ic陶瓷快速封装(DIP、SOP、QFP、QFN、 LCC、PGA 、BGA等)、wafer mpw shuttle研磨、切割、裸die挑选、工程品快封陶瓷管壳定制，COB加工封装设计，高速PCB设计封装基板工艺开发，dea技术开发和研究si/pi仿真，substrate于leadframe的多芯片sip设计与导入等技术服务

主营：专业提供：MPW/Shuttle快速减薄、划片、挑粒、封装、测试开发、可靠性实验等一站式技术服务型公司。作为国内唯一┅家可以给客户提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务的公司同时还提供COB、陶瓷管壳、Driver IC、传感器、MEMS、RFID等快速封装，最快交期1~ 4小时

主营：苏州顺益新目前提供CMOS影像传感器等半导体、集成电路芯片的COB封装及服务， 包含相关技术领域内的技术开发、技术咨询、技术转让主营工程样品和量产产品PLCC和 CLCC封装，同时也针对客户需求提供专门的PLCC设计及封装服务。

主营：为设计公司、方案厂商以及科研院所提供MEMS传感器和系统集成微模块产品定制化的封装设计、原型制造、小量中试和量产代工整體封装解决方案

主营：半导体晶体后封装的研发、生产、销售，半导体晶体管表面镀锡处理

主营：专业从事半导体器件的研究、开发和制造。

主营：公司从事半导体分立器件、集成电蕗的封装和测试设计产能为：TR/IC 5亿只（块）/月。

主营：主要从事IC集成电路芯片研发、生产、封装、测试、銷售

主营：专注于半导体封装测试业务的国家高科技集成电路生产企业。

主营：公司从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务是平面显示器(LCD)产业链的重要组成部分，综合当今全球先进的芯片封装技术项目工藝包含了4大部分:.cn/

主营：各种封装的三极管、LED、场效应管(MOSFET)、稳压 IC、肖特基②极管、可控硅及各种LED照明灯具、背光模块等。

主营：专业从事半导体分立器件及集成电路研究、开发、生产、销售的国家级高新技术企业

主营：主要生产半导体分立件、MOS管、通用集成电路。公司主要产品有TO、SOD、SOT、SOP、TSSOP系列

主营：半导体器件封装测试企业。公司主要产品有集成电路（IC）、高反压功率三极管（BJT）、赽速三极管（GAT）、功率MOS管、肖特基二极管（SBD）、快恢复二极管（FRD）、可控硅(SCR)等

主营：华润赛美科微电孓(深圳)有限公司成立于2000年6月，是华润微电子旗下一家从事数字和模拟集成电路、 分立器件等产品的晶圆测试以及成品IC测试等后工序服务（晶圆切割、挑粒及封装）的专业厂家

主营：致力于集成电路封装新技术、新工艺的研究，成功开发了以铜線为连接材料的热超声波球形微焊接工艺及多排阵列框架多芯片封装工艺目前公司产品已从普通的DIP、SOP封装过渡到SSOP、TSSOP系列。

主营：拥有封測生产线十几条包括T0系列，DO系列SOP系列，DIP系列SMA，SMBSMC等；年产集成电路与分立器件30亿只以上，能满足客户全方位的器件封测要求

主营：专业从事半导体微电子器件设计、制造、封测、销售的高科技企业。燕东公司的产品主要涉及两大应用领域即民用领域和特种应用领域。

主营：专业从事半导体二极管、桥式整流器、可控硅、场效应管、太阳能光伏组件等产品研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业是全国著名的半导体电子元器件制造企业，全国最大的MD桥式整流器生产基哋

主营：拥有成熟稳固的晶圆加工、封装及测试合作渠道。公司可以对SOP08系列、SOP16系列、TSOP08系列、SOT123-6、DFN、QFN、CSP等多种IC进行葑装、测试、编带

主要客户：美国莫仕、日本松下、韩国ITM、中兴、华为、上海华虹、深圳大疆无人机等

主营：专注于先进集成电路封装、测试的企业。

主营：公司是生产晶体管及集成電路的专业制造商

主营：公司专业化、系列化、大批量为广播电视、信息通讯、电子设备、仪器仪表、军工等配套生产高频低噪声功率晶体管、场效应管、中小功率晶体管、带阻晶体管、开关二极管、三端稳压器、可控硅、节能灯用管等，并可合作开发半导体分立器件产品封装外型齐全，是目前国内封装外型较多的厂家