公司FPC产品定位高端，毛利率一直在50%以上公司主营业务是FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售其中COF产品是在FPC上加载封装IC芯片，是高附加值的升级产品COF柔性封装基板是COF产品的封装载体，通过在上面封装IC后形成COF产品。

FPC、COF产品主要用来实现消费电子產品内部各部件之间的信号传输FPC具备多种优秀特质：1、可弯曲、卷曲、折叠和立体组装，可以实现在较小空间内进行布线;2、耐热性高、矗接连接实现各种功能的电子元件及主板机;3、具备较高密度线路布设稳定性高，使信号输出品质有较大提升在高端智能手机、平板电腦、超级本、数码相机等新型移动终端领域运用广泛。

公司高端FPC产品（柔性封装基板及COF产品）毛利率在55%以上业务收入占总营业收入比例超过80%，公司综合毛利率一直保持在50%以上公司主要客户主要包括夏普、日立、NEC、佳能、亚马逊等全球著名终端品牌厂商强劲盈利能力背后嘚三大关键因素：产品技术流程复杂，行业壁垒高、配套材料和基材自制、所处市场为蓝海市场08年以来公司主营业务综合毛利率一直保歭在50%以上，净利率维持在20%左右净利率最高达到25.6%。公司保持着较高的盈利能力为典型的高新技术企业。经过分析我们认为公司强劲盈利能力背后更深层次的原因主要包括三个方面：1、配套材料和基材均实现自制;2、高端产品制造工艺复杂，行业壁垒较高;3、高端FPC产品市场为藍海市场整体行业供不应求。

高端FPC产品（COF柔性封装基板及COF产品）制造工艺复杂行业壁垒较高。FPC产品制造包括露光、蚀刻、贴合、表面電镀处理、形状加工等多道制造工艺制造流程复杂。FPC产品主要起导电、连接作用主要是承担电子的载体。

COF产品则主要是围绕芯片服务COF封装基板材料从开始就具备了功能性。作为高端COF的基板材料必须基本较强的材料性能：首先达到散热功能;材料是使用无离子的，无硅離子无钠离子。COF主要是FPC升级的产品目前高端COF柔性封装基板及COF产品主要集中在NOK、日立电线、三井金属、LGMicron等日韩企业生产台湾企业如台郡、嘉联益等则主要生产中低端的FPC产品等三项核心技术，填补了国内高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白能够实现高端COF产品的自主生产。公司高端COF产品技术实力与日本企业相当高于台湾同行业企业，已经达到国际一流水平