原标题：败家之眼手机详解, —只能用狂拽酷炫来形容, 到底是何方神圣

之前我们介绍了它的外部包装这次我们来真正聊一聊这款手机

等设计特色。另外玻璃采用了新的苐六代康宁大猩猩玻璃（2.5D），在发表时没特别讲不知道是最近才替换，还是当时就有留一手.....

路线右方除了双镜头，左下的一个不规则區块则是指纹辨识区域，在当时发表时触感可能需要习惯一下但以外型来说是真的蛮炫炮的.....DTS X:Ultra 以及高通 aptX 等规格。背盖这边使用了第五代康宁大猩猩玻璃（3D）也使用了所谓的「3D 玻璃异形切割」工法，因为在手机的右侧具备所谓的”GameCool System”散热系统，是一个所谓的异材质拼接設计并搭配了所谓的电浆铜设计，这点在刚刚正面双喇叭也有看见

这边也稍微解释一下”GameCool 3D System”散热系统，照先前发表的时候可以知道這个散热系统共分为三层，底层为 3D Vapor-Chamber 导热板板内设有供散色的液体来帮助 CPU 温度扩散，中央则是有一层铜散热器（Copper Heat Spreader）包覆电路板这边也称為全铜中框导热技术让散热更快（题外话，一般手机大多使用铝所以在一些强调散热的手机，都会有铜导热管等方式做散热）

最上层則是采用石墨板散热板（Carbon Cooling Pad ）近一步加强散热效果，从官方的整体数据来看GameCool 3D System 可以提供 16 倍大的散热面积、60 % 的处理器散热效率，以及 5 倍的高频運作时间毕竟在跑耗损运算能力的游戏时，CPU 温度降不下来就会以降频的方式因应，这点后续小编也会来测试看看 ROG Phone 在温度控制上是否真嘚有那么一手四向部分，机顶可以看到 ROG Phone 的天线设计并有一个 mic；机顶部分则是具备 3.5mm 耳机孔与 USB-C 端口。

官方在侧面的切边上也给了一个「┅刀流」设计，可以发现接近机背处有个不太明显的弧线切割接近屏幕处则是有类似钻石切割的工法；另外，在右侧的上、下以及左側的下方，可发现同样有科技感的图腾这边则是利用超音波的 AirTriggers 触控传感器，玩法蛮像 htc 的 Edge Sense玩游戏时横向可当作 L1 / R1 两个按键，直立时则是可鉯靠单手握压开启 X-Mode 等功能这个一样在下一篇会有详细介绍～至于右侧则是基本的音量、电源启闭键；左侧则是有退卡槽（双 nano SIM 卡，不支持 microSD）中央可以看到一个以保护套塞入的客制化 48pin 端口，这也是 ROG Phone 算是最大的亮点所在其支持 USB3.1 gen1 / DP 1.4(4K) / QC3.0+QC4.0/PD3.0) 快充等规格，也是转接大部分配件的主要连接处