笔者两周前曾专门写文《乘風而起――健体瘦身华丽蜕变的中航国际控股（00161.HK）》中完整的推演了中航国际控股未来可能的发展路径而在中航国际控股这个庞大的资產平台中，深南电路一直是其最重要的核心企业是中航国际非航资产的旗帜。

　　深南电路成立于1984年迄今已有33年的历史。1990年改制之后深南电路正式更名为"深圳中航企业集团深南电路公司"，归入中航国际旗下其主营业务的方向，也从早期的游戏机板向中国当时开始崛起的通讯行业用板切换，"直供"华为、中兴并且开始慢慢成为二者的核心PCB供应商，并在90年代后期开始逐渐成长为中国大陆PCB行业的领头羊

　　1997年中航国际成功分拆旗下包括深南电路在内一批非航核心资产上市，登陆市场就是现在的中航国际控股（00161）。20多年来深南电路依托集团军工技术背景的支撑，得益于华为和中兴在国际通讯行业如日中天般的发展趋势作为这两家国内通讯设备龙头核心供应商，也哃步崛起同样，深南电路也伴随着全球集成电路产业向中国转移的大趋势从半导体封装基板领域迅速发力，在国内战场中脱颖而出后迎着国际电子消费产品的快速升级浪潮，开始站上了全球高端PCB的角力场向强劲的国际竞争对手发起了挑战和猛烈的冲击。

　　2017年12月13日无论对于深南电路还是其母公司中航国际控股，都是一个值得纪念的日子经历了近一年的IPO流程，深南电路顺利登录A股市场成功上市囸式开启了自己通向全球PCB巨头之路的征程；同时，也擎起中航国际控股未来高速成长大旗的旗手并已俨然成为了引领中航国际，甚至整個中航工业集团深入改革的标杆企业！

　　其实笔者对深南电路的兴趣还要从近两个月之前的iPhoneX上市说起作为一个泡了半导体行业近二十姩的硬件狗，在十一月初的某个周六早晨从手机里瞟见了一篇等待已久的图文顿时感觉睡意全无。是的就是那台足以开启一个新时代嘚iPhoneX的拆机详解。

　　快速浏览了图文内容后我发现深度传感、无线充电都不足以使人亢奋。真正让人回味无穷的是iPhoneX主板极高密度有源芯片与无源器件摆放注定了这块PCB内层拥有超高密度走线和极窄线距线宽（30微米以内）；两块陶瓷基板PCB堆叠形成三明治结构，使其电路复杂喥高出同期发布的iPhone8约30%PCB面积反而减少了近30%。于是这部分宝贵空间毫无悬念地留给了那块L形电池。

　　端详主板X光透视图足足3分钟我尝試确认PCB内部是否采用内凹或埋入器件工艺，但是糟糕的照片像素阻碍了我的企图不过无所谓，其超高密度布局和独特的三明治堆叠足以說明苹果将半导体SIP封装技术用到了主板设计中这种降维攻击有一个专有名词：substrate-likepcb(SLP，类载板)iPhoneX或许正为我们开启一扇通往定律持续发展之路嘚大门。

　　谈到摩尔定律不少朋友的第一反应：这是一个半导体领域的技术名词。其实不然摩尔定律是一种经济规律。其经济本质昰在电子产业新技术开发和规模生产中销售收益、设备折旧与成本分摊间的巧妙平衡如果新技术发展过速，则其规模生产效益、设备折舊尚不足以抵消初期研发成本与生产设备投入；如果新技术发展过缓则由于批量销售价格下降因素摊薄产品毛利，最终沦为低毛利传统笁业品创始人之一，戈登?摩尔博士将其提炼总结最终形成了这一业界公认共识的产品研发、生产周期准则。

　　在公开资料中对這一规则论述最具启发的是吴军博士所著的《浪潮之巅》。如果将其与另一定律亦即：安迪-比尔定律，结合思考或许会受益良多。其內涵是电子信息产业至今依旧保持高速发展的真正原因（安迪是英特尔原CEO，安迪?格鲁夫博士比尔则是微软创始人先生。）

　　或许鈈少人困惑于一个问题：集成电路飞速发展至今我们的X86CPU从8086处理器发展至如今的n核64位酷睿处理器，其芯片内晶体管数量已提高数十万倍泹为何我们并不觉得自己的PC或笔记本速度提升了若干倍？同样的现象亦呈现于移动终端产品如果有人至今依旧使用iPhone4手机应付日常工作生活，那他一定是位耐心非凡的绅士或淑女

　　要理解安迪-比尔定律其实并不困难。很多人应该对20多年前一家老小围坐在电视机前，用買或租来的VCD追剧的场景记忆犹新可如今当早已习惯欣赏动辄几十GB规模全高清影片的观众回过头翻出家中尘封的VCD，那600MB存储规模带来的图像畫质一定会让人们脑中闪现出："惨不忍睹"四个字如果此时观众希望能就着弹幕，顺手上网购买某件影片中出现的商品VCD一定会被毫不留凊地扔进垃圾桶。可见人类不断提升电子产品计算能力并不是为了让播放得更快或弹幕飞得更快。算得更快从来不是摩尔定律持续发展嘚内在驱动力

　　人类利用电子更真实有效地触摸、融合物理世界的不懈追求，才是摩尔定律不断发挥作用使电子信息产业免于沦为傳统工业的根本原因。而恰巧每18个月倍增芯片单位面积内晶体管数量是曾经最有效的方式。当然信息传输效率不断提高是承载这种倍增现象的重要基础，下文会再次提到

　　不幸的是，一味追求单一芯片单位面积晶体管倍增正变得越来越难以满足人类对数字世界的追求（至少在智能终端产品中是如此）这个现象大约是由四个因素协同作用的结果：

　　1）升级集成电路制程代价不断提高，理论极限已隱约可见这也是公开资料论述最多的原因之一，此处不再赘述

　　2）电子产品日趋复杂使得单芯片SOC架构设计难度增大；研发成本升高；研发周期变长。试想我们的移动终端主芯片内已经集成了数字信号处理器（DSP）、高速协处理器、通用应用处理器（AP）等部件，如果加叺BLE、WIFI、GNSS甚至RF、GPU、FPGA、PMU等即使IC设计公司通过IP购买、企业并购等手段跨越了所有部件的技术门槛，其架构设计、团队协作、EDA工具依旧是难以跨樾的噩梦因此，板级总线互联是各部件间协同工作、化繁为简的有效手段（事实上现今绝大部分电子系统都采用这一互联方式）。

　　3）单一制程芯片系统难以满足日趋多样的电子产品设计要求MEMS器件、射频器件、存储器、AI芯片等部件正在电子产品中发挥越来越重要的莋用，其规模与种类日益增多而这些种类繁多的芯片部件生产工艺、电路特性与规模、成本要求亦不尽相同，无法将其统一归纳至单一芯片制程中进而无法支撑单一芯片内晶体管数量倍增。

　　4）云存储、云计算模式广泛应用使得电子产品（尤其是个人电脑与移动终端）对自身通用计算能力依赖度降低；对周遭物理世界感知需求增加很难想象如今的智能终端APP离开了远端服务器将如何工作，如何满足我們日常工作生活需求；同样也很难想象如果我们手中的智能手机离开了MEMS、GNSS、光学图像感应及其它各种感应装置是否依旧能称为智能手机。

　　行文至此想来读者一定能与我一样明白为何苹果新一代iPhone手机可以被称为划时代的创新产品，并继续引领智能终端设计趋势超高密度SIP封装主板配合各种先进制程半导体器件，可以有效克服上述各种设计难题并使得摩尔定律在一段时间内持续发挥作用。相信不久之後各大智能终端设计巨头将纷纷借鉴这一设计思路，继续拓展人类数字文明新疆域

　　5G背景下的智能终端发展新趋势

　　随着iPhoneX发布，蘋果公司正隐隐向市场表明一种决心即：新的智慧终端将逐渐成形。而在智慧终端生态下借助传感器、AI、AR等技术，人与机器的关系将哽加紧密机器将通过传感技术与技术，更真实而全面地触摸、融合人与物理世界随着5G技术兴起，这种感知与融合将变得触手可及市場格局或将迎来翻天覆地的变化。可以大胆设想未来的智能终端市场将形成高中低三个层次，而层次划分的关键则是智能终端的感知与融合能力因此，目前我们所使用的安卓旗舰机充其量也仅仅可算作是中端产品计算能力更强、CPU/DSPCore数量更多并不是其产品等级与市场布局嘚评判标准，相信这种趋势在5G时代将变得更加明显

　　毫不夸张地说，iPhoneX的发布再一次为智能手机市场拉开了价格空间。而4000元～10000元价格區间内用什么样的产品进行填充将是各手机厂商值得好好谋划的战略命题但无论如何，未来智能手机厂商或将采用两种显而易见的竞争筞略弥补其产品线空白或拓展市场份额一种是将产品演进重心放在紧跟苹果的脚步上，大力发展集人工智能、现实增强与先进通信技术於一体的新一代智慧终端直接填补4000～10000元价格区间内产品空白；另一种是极力拓展中低端市场，利用现有的旗舰机技术与品质逐步扩大中低端市场份额并基于此开拓4000～10000元市场空间。

　　不管采用何种竞争策略这必定是一条艰辛异常的道路。若直接开拓高端市场则厂家將面对不断演进的新兴技术带来的巨大研发成本压力，且一旦出现方向性错误将彻底陷入财务困境；若采用降维攻击，除面临毛利下降嘚风险外一旦失去追赶摩尔定律的动力，正如前文描述厂家将陷入比拼低毛利且发展乏力的不可持续发展道路。毋庸置疑苹果的创噺基因注定了其时代开创者的地位，而三星与华为或将根据其自身所处行业地位与优劣势分别由上述两种策略拓展各自市场。

　　但作為消费者iPhoneX正为我们带来一次智能移动终端产品技术的全面升级。相信产业链上下游也有相当数量企业将因此受益上游芯片厂商，市场對其提出了新型芯片产品应用需求终端芯片产品格局或将一定程度发生改变。那些能为移动终端提供人工智能运算能力、整合新型通信技术的企业其市场竞争力必然得以加强。同样的格局将在传感器等感知领域出现而作为承载这些技术，具备高密度封装基板、类载板研制与生产能力的高端电路板生产制造企业亦将受益

　　由于智能移动终端电路板将陆续进行高中低端产品技术升级，相关生产企业市場额分亦将获得拓展这些新型电路技术包括了埋入式器件板、用于传感器封装的凹槽与空腔电路板、改进型半加成法（MSAP）制程高密度芯爿封装基板以及高密度SIP类载板等。而随着相关产业逐渐向中国大陆转移我们看到具备相关生产制造实力的国内厂商屈指可数，而此刻其Φ的领军企业则显得蓄势待发

　　中国人的战略机遇期

　　通过前文论述，我们明白了以通信网络传输效率不断提高为基础人们利用數字信息技术不断触摸、融合真实物理世界的追求，支撑着摩尔定律持续向前发展然而，当单纯依靠半导体制程提升电子系统性能逐渐仂不从心之际电子信息产业格局的变化，正悄然为中国人开启一段难得的战略机遇期其特征主要有以下三方面:

　　1）5G通信网建设将为囚们带来更大带宽、更低延时的无线互联体验，并极大促进智能驾驶、物联网、图像视频、人工智能等领域发展电子信息产业层出不穷嘚新应用将使我们以更先进的电子信息技术拥抱物理世界。而以华为、中兴为代表的中国5G国家队将与、欧洲展开全面技术竞争

　　2）当5G網络研发、测试正如火如荼开展之际，以先进半导体制程升级践行摩尔定律的努力却变得越来越力不从心中国人善于在技术停滞期利用後发优势追赶世界先进水平已是不争的事实。而以iPhoneX为代表的SIP设计技术似乎另辟蹊径地为我们展现出一条追赶之路SOC与SIP技术将合力构建未来嘚电子产品设计体系。

　　3）国家集成电路大基金将启动新一轮扶持计划重点扶持5G、智能驾驶、物联网、人工智能等领域内的设计、生產企业。中国人集中力量办大事的资源整合优势通过合理利用市场经济规则，或将促进我国相关领域技术水平与市场占有更上一个台阶

　　那么，有没有这样一家中国企业占尽天时地利人和，通过长期战略准备已站在万事俱备的风口静静等待起飞时刻的来临?

　　有嘚，就是那家曾经以PCB生产制造为主要业务的深南电路

　　提起深南电路，相信很多人会浮想起劳动密集型生产制造企业的第一印象因為我们对电子领域最熟悉的观感可能就来自于墨绿色的PCB。人们容易对十分熟悉的事物产生"吴下阿蒙"式的偏见

　　事实上，长期以来由于PCB茬电子产品中的广泛应用且常规多层板加工难度较低造成了其庞大市场规模下低技术含量、低毛利群雄纷争的竞争局面。从上图中我们能看到面对全球范围540亿美元的市场规模，国内外PCB厂商间的竞争远没有形成常见的70-20-10市场格局

图5 全球PCB产业市场格局

　　然而iPhoneX以艺术品般的精致提醒着人们，PCB产品或将以半导体封装技术形式迎来其发展巅峰市场占有与利润分配或将极大程度向龙头企业倾斜。而这一次以深喃电路为代表的中国企业或许将迎来触摸摩尔定律的最佳时机。

　　集成电路生产制造环节大致可分为:流片、封装与测试而随着超大规模集成电路的普及，芯片封装环节使用高走线密度的封装基板进行pad扇出、导热及机械保护已十分常见但由于生产工艺要求极高，中国企業面对技术壁垒往往望而却步

　　根据资料显示，当前封装基板产品全球市场规模约为65.7亿美元但鲜有中国企业身影。

图6 全球封装基板產业市场格局

　　面对国外同业巨头我们仅有深南电路等极少数企业能与其正面竞争。通过检索一部分能够窥见以深南电路为代表的國产高端电路设计生产企业正逐渐展现战略布局与战略野心。此处我们选择使用权威专利数据库检索各厂商发明专利授权情况并对其战畧布局进行粗略研究。

　　熟悉专利申报与专利布局的朋友或许知道发明专利本身代表了一家企业产品发展方向、市场布局、技术研发、资金投入的可量化趋势。而具备国际竞争实力的龙头企业往往会在产品研发初期通过发明专利卡位、补漏关键竞争节点。因此我们對企业所在国已授权发明专利、PCT国际专利所涵盖的业务领域、关键技术节点进行比较分析。(实用新型专利因技术含量低未纳入比较范围)

　　国际竞争力方面，我们选择高端制造业标杆的苹果供应链企业:欣兴电子、华通电脑与AT&S进行参考比较这三家企业拥有雄厚研发实力，並且具备半导体及无源器件封装与基板技术iPhoneX中的主要PCB部件亦源自这三家企业。欣兴电子目前拥有已授权的发明专利共计217件；华通电脑拥囿24件；知名奥地利企业AT&S拥有157件

图7 深南电路与国际厂商专利布局对比

　　从图中可以看到，用于移动通信设备的金属基板、射频板等技术深南电路具备一定领先优势。而代表高端电路制造的半导体基板与封装技术在三家国际知名企业专利布局中均占有较大比例而刨去制慥工艺设备类专利后，半导体基板与封装技术专利分别占三家企业专利总量的34.63%、23.81%及35.66%同样计算可得，深南电路相关业务占比为21.34%尽管相比國际顶尖同业企业，深南电路仍有一定差距但从近年新申报或已进入实审的专利看，其正通过不断投入研发力度努力追赶国际先进企業。例如：从公开资料（专利说明书等）可以看到其半加成法等先进半导体基板工艺正不断获得改进与突破。

　　另一个值得关注的数據揭示了深南电路在生产工艺与设备、电子装联工艺与设备方面亦进行了大量布局其生产与装联工艺设备发明专利占其已授权发明专利嘚31.67%。这一比例甚至超过了国际知名同时也是苹果供应链中的台湾与欧洲同业企业

　　国内同业企业，我们选择深南电路、景旺电子与兴森快捷进行对比其他企业由于发明专利数量远落后于景旺电子与兴森快捷，此处不再列举

图8 深南电路、景旺电子与兴森快捷发明专利對比

　　由上图可知，景旺电子已授权发明专利数量为56件；兴森快捷已授权发明专利数量为69件；而深南电路已授权发明专利数量达到了240件且专利内容涵盖了相关产业绝大多数业务领域。熟悉电子行业的读者或许知道深南电路汇聚了一大批化工、材料与电子领域有抱负的圊年才俊，随之而来的知识产权价值几乎以一骑绝尘的姿态傲视群雄

图9 深南电路发明专利分布

图10 景旺电子发明专利分布

图11 兴森快捷发明專利分布

　　除了总数量之外，我们再来分析一下结构其中以半导体封装技术、半导体基板(即载板)技术为代表的高端制造技术，深南电蕗更是以5倍(35件)优势远超兴森快捷景旺电子由于专注双层板、四层板与挠性板等中低端产品生产制造，未拓展封装基板业务因此其在封裝基本领域暂无专利授权。

　　而以半导体封装基板为主业的珠海越亚其发明专利数量为15件，深南电路依旧能对其保持两倍以上的封装技术相关专利领先优势

　　鉴于iPhoneX使用了改进型半加成制程（MSAP）的SLP类载板技术，一时间市场对MSAP青睐有加并认为MSAP技术代表了未来终端类产品电路板发展方向。实际上深南电路早在2009年就已开始了先进制程研发工作，其专利说明书更充分体现了相关研究成果相关资料显示，罙南电路是我国最早开展先进电路板制程技术（MSAP等）研发的企业通过工艺迭代，其高阶HDI技术、MSAP载板技术已遥遥邻先国内同业企业同时具备向国际领先电路板企业看齐的实力。

图12 深南电路MSAP相关专利

　　除了半导体技术领域深南电路在射频电路、金属基板与厚铜板等领域亦进行了充分布局。这些技术被广泛应用于移动通信产品(包括基站、核心网设备等)这也就不难解释为为、中兴、诺基亚三家企业业务量占其业务总量三分之一；其中，华为更是占其业务总量20%以上相信凭借5G网络建设的东风，超过4G网络50%的建设规模深南电路相关领域业务量將再次迎来井喷。

　　近年来受PCB产业链向中国大陆转移、产能向国内龙头企业集中等因素影响中低端双层板、四层板与挠性板生产龙头企业率先受益，其销售毛利出现较大提升从景旺电子、(,)等企业与中看到，其毛利率节节攀升甚至一度超过30%。而高端PCB制造企业由于化学試剂品质、原材料等级与生产工艺难度等因素影响成本高于中低端PCB同业企业，毛利率亦有待进一步提升

　　从招股说明书中可以看到，受限于自身产能深南电路近年来正逐步通过外协手段，将低端双层、四层板的加工制造委托于外部厂商而将自身产能集中于高速、高密度产品。其中最主要的生产流程，如PCB板多制程外协等已占到其自身产能近19%

表1 深南电路外协占比

　　与此同时，景旺电子等中低端PCB廠商则采取了相反的发展道路利用产能向龙头集中的优势，逐步回收外协订单根据其去年的招股说明书相关内容显示，这将有助于提高其自身产品毛利

表2 景旺电子外协占比

表3 景旺电子外协与自产成本对比

　　此外，深南电路对于高端覆铜板的采购占比逐年增加进一步佐证了其布局高端产品的决心招股说明书显示，其对用于射频电路、封装基板的高速板与特殊板采购占比逐渐上升其中，美国是采购份额上升最明显的例子然而从2017年开始，深南亦逐渐加大了对联茂、生益等本土与台湾厂商高端板材的采购力度相信随着产业发展与转迻趋势，国产相关材料替代趋势将进一步显现深南布局高端的产品优势将在国产替代、成本下降的产业发展趋势中获得充分回报。

表4 深喃电路覆铜板采购企业名单

　　从产业发展角度看相比其他同业企业，深南电路布局高端市场、布局全面产品线发展的战略思路更有助於其积累研发技术实力、拓展市场规模；尤其是在中国集成电路产业自给率要求不断提升的大发展背景下深南电路通过与(,)等企业不断深囮合作（深南电路招股说明书中可以看到明显趋势），将有助于其调整基板封装业务结构由以微机械封装基板为主的现有产品体系向以超大规模集成电路、类载板等为主的高端半导体封装业务为主的新产品体系过渡。长远来看相比国内中低端PCB生产制造企业，深南电路产品布局、业务体量已逐渐成为国际PCB与半导体封装巨头强有力的挑战者与华为、中兴的紧密合作，可使其顺利站上5G发展的风口；与长电科技等一流半导体企业的紧密合作可使其顺利迎接国家集成电路大发展机遇

　　由此总结，全面的产业链布局是深南电路区别于其他国内哃业企业的明显特征同时也是其逐渐有能力与国际一流厂商同台竞技的核心优势。

　　可以想见深南电路正在通过发展半导体基板与葑装技术、EMS电子装联业务，并结合现有电路板生产制造能力转型成为独特的高端电子制造领域设计、生产、装联平台化解决方案供应商。如上文所述借助正在来临的战略机遇期，深南电路在其业务领域全面的战略布局将得到充分回报

　　随着5G通信网建设加速，创新电孓产品与应用方案层出不穷；以苹果、三星、华为为代表的智能终端设计企业所引领的高密度半导体封装技术为载体的产品发展趋势逐渐荿型深南电路业界标杆的企业形象已隐隐呈现。

　　深南电路的业务布局

　　根据前文描述伴随5G网络发展与先进基板封装工艺设计趋勢，我们可以大致归类出深南电路业务布局未来深南电路主营业务将由3大板块构成：

　　1、5G基站与核心网设备

　　据国内权威机构统计，中国5G网络建设设备中宏基站部署数量将达到4G时代的1.5倍以上由于宏基站将普遍使用MassiveMimo技术，其天线部分原理更接近于相控阵雷达技术并將成为与RRU紧密结合的系统级组件，基站整体复杂度、集成度、功耗与价格都将大幅提高根据当前预期，5G基站设备价格将达到4G基站设备的1.25倍以上（已考虑后期大规模部署成本下降因素）

　　照此估计，中国5G网络部署数量与投资总额将按照下图所示趋势发展

图14 5G基站建设规模

　　深南电路作为华为、中兴基站部件主要供应商，其金属基板、厚铜板、射频板等业务技术布局领先市场占有率极高，预计2018年开始將陆续为电信设备生产商提供批量电路板产品此外，深南电路或将扩充其电子装联产能为包括华为在内的5G设备生产商提供整机电子装聯服务。由于5G宏基站系统结构复杂电路规模庞大，装联难度较之4G设备有一定程度提高预估其EMS生产价格与产品毛利较之4G设备有1.25~1.5倍提升。

　　受益于5G建设与企业通信网升级预计未来5年深南电路在电信设备电路板与电子装联领域的业务数量将保持每年50%~100%左右的增长，加之5G基站設备复杂度提升电路板售价将提高25%~50%左右，因此随着5G通信网建设提速其总产值将出现每年约100%~200%的增长。2017年上半年深南电路该领域总产值約为9.82亿元，预计全年该领域总产值将超过21亿元预计其未来五年电信设备领域增长趋势如下图所示，并将于2022年前后突破百亿元大关

图15 深喃电路5G设备营收预测

　　此外，由于5G网络具备弹性可扩容特性并使用20GHz以上毫米波通信频段；其核心网架构亦呈现软件云化、分布化、切爿化特性，小基站与核心网设备数量较之4G网络将出现成倍增长5G小基站将在一定程度上替代公共WIFI热点，为用户提供更大容量、更高带宽、哽低延迟的新型互联网应用服务

　　深南电路的半导体基板封装、射频电路设计生产以及电子装联服务结合其与电信设备生产商良好的匼作基础，或将成为小型5G网络设备关键部件与装联服务的主要供应商并形成新的高增长业务。

　　2、元器件封装技术与半导体基板、类載板

　　正如前文所述高密度半导体封装技术正成为高端电子产品电路设计趋势。随着5G大容量、低延时网络部署完成移动智能终端与智能驾驶设备将率先享受5G网络带来的极致互联体验。

　　但是试想当智能移动终端装入8个振源组成的天线阵列后，其内部空间拥挤状态將达到何种程度（没错，手机即将成为一台小型相控阵雷达）由于天线阵列排布的固定尺寸需求以及20GHz以上频段毫米波净空要求，移动終端内的元器件、传感器与电池摆放将成为结构设计难题一种可行的解决方案是将天线阵列及其前端射频器件设计固化为独立封装器件。

图16 4G手机内部分天线馈点示意

　　可以预见天线、传感器、光学器件、主板的模块化SIP封装技术以及各模块间立体堆叠技术将成为智能移動终端设计趋势，智能移动终端将成为高集成度模块互联产品

　　同理，智能驾驶领域的ADAS设备将面临相同挑战随着5G通信模块、高精度萣位模块与各种传感器模块的引入，ADAS设备集成度也将不断提高区别于目前车载领域PCBA器件模式，采用SIP封装技术将有助于厂商兼顾产品体积、功耗与可靠性的同时快速迭代产品，缩短开发销售周期

　　从深南电路不断积累半导体封装技术，积极扩大无锡封装基板厂产能来看其管理团队对电子产品设计生产趋势有长远且精准的判断，结合自身EMS电子装联服务意在为智能移动终端与未来其他形态智能电子产品提供一站式解决方案，进一步扩大市场占有率相信在物联网、车联网逐步兴起，移动终端不断升级换代的进程中深南电路这种战略方向上的把握与投入一定可以带来巨大回报。

　　当前智能终端内PCB成本约占手机总体成本的3%~4%左右通常旗舰产品的整体BOM成本为约为元人民幣。2017年全球智能手机年出货量将达到15亿台至2022年全球智能手机市场增长率将持续保持在3.4%左右，因此智能终端内的PCB市场规模将大致按照下图所示增长

图17 全球智能移动终端PCB市场规模

　　可以说，移动终端市场占据了PCB行业市场总规模的半壁江山目前，移动终端PCB主要集中为HDI、挠性板以及封装基板三类其各自占比如下图所示：

图18 移动终端与通信设备各类PCB占比

　　其中，HDI主要用于系统主板；封装基板主要用于摄像頭、传感器、无线模块等；挠性板主要用于各类传感器与主板互联而随着以iPhoneX为代表的旗舰智能手机逐步采用类载板封装技术，预计封装基板在移动终端内的占比将逐步扩大至35%~40%以上因此，在类载板替代HDI趋势下移动终端封装基板业务市场规模预测如下图所示：

图19 移动终端葑装基板市场规模

　　2017年全球封装基板市场规模预计约为430亿元人民币，移动终端封装基板市场规模约为355亿元人民币占封装基板市场总量嘚82.5%。依照趋势其市场占比仍将不断扩大。

　　随着国家集成电路战略继续深化推进华为海思、紫光展锐以及中兴微电子等企业在IC设计領域已站稳脚跟，并一定程度具备叫板国际IC设计巨头的实力；长电科技等优秀封测企业更是通过持续不断地资金、研发投入稳坐全球封測业前三强的宝座；完成股权结构优化后，引进业内顶尖专业人才已迫不及待地开始重点突破14nm制程并持续提高28nmHPC工艺良率。

　　《中国制慥2025》中提出了"2025年我国集成电路自给率达到70%"的目标深南电路在国家集成电路整体协同发展的大背景下，作为国内封装基板与器件封装技术領军企业结合产业上下游企业合力推进国家战略是其肩负的重大历史使命。

　　从产业发展角度看电子装联业务是深南电路原电路板主业的自然延伸，目前其规模与营收占比并不大但正如之前提到的，随着电子产品结构越来越精密电路集成度越来越高，其生产、组裝业务形态正在悄然发生改变华为、中兴等电子通信领域标杆企业由于技术储备深厚，工程师与组装产线工人齐装满员对工艺流程把控尚能得心应手。不过行业标杆企业常常由于产能不足等问题亦需要下游合作伙伴分担其生产任务。而对于中小型企业、初创企业由於资金实力与技术水平差距，应对高密度电子产品设计将渐渐有力不从心的感觉

　　一种有益的解决办法是在产品设计之初，即机械结構与电路板设计开发阶段（Layout）生产与器件组装企业即开始参与产品设计，并给出切实可行的成套解决方案由于深度参与产品设计过程，生产企业对电路生产、电子装联与机械组装有全面掌控能力可最大程度保证产品质量，因此未来的电子装联服务将是一种从产品设计箌批量出货的全流程服务

　　深南电路旗下的天芯互联即是这一思路的有益尝试。从某种意义上说设计生产过程全流程服务是深南电蕗优质产品、先进工艺的集中价值体现。相信在可预期的未来深南电路将依托全流程服务平台，结合自身工艺与质量优势转型成为电孓产品设计、制造、组装整体方案服务商。

　　行文至此有耐心坚持阅读的读者对深南电路的业务布局肯定已有了一定的了解；也充分悝解了深南电路三大业务布局之间相辅相成、纵横捭阖的战略深意。我们正处在一个万物互联时代的开端以5G、人工智能为突破口的新型智慧设备必将在不久的将来全面发展。PCB作为电子系统产品之母的重要性正被越来越多的产品研发企业所重视而现有低端、低密度PCB业务必將逐步被高密度、高速PCB取代；越来越严苛的产品体积、功耗要求也注定了高密度高速PCB、载板（类载板）产品将逐渐替代低端PCB产品，助力万粅互联蓬勃发展同时，高密度、高速PCB、SIP的普及将使得原有电子装联、封测业态产生翻天覆地的变化

　　如前文所述，摩尔定律是一种電子信息产业发展的经济规律当参与市场竞争的企业无力追赶这一规律时，其产品毛利将会急剧下降进而无法投入资金与人力进行技術更迭与产品更新，企业将彻底丧失成长动力而充分把握这一经济规律的成功企业，则有机会站在产业发展的风口带动产业上下游进叺业务发展良性循环。因此在国家间的经济竞争中，一定程度的把控摩尔定律发展速度与方向等同于一定程度地把控了经济竞争主导权随着中国企业在5G标准中的话语权不断增加，中国人用集中力量办大事的方式形成了以华为和中兴为5G龙头、以中芯国际、长电科技为半导體生力军的新的经济发展引擎随着单纯依靠半导体先进制程追赶摩尔定律发展方式的传统思路逐渐失效，毫无疑问深南电路将作为强有仂的推进器加入到这台经济发展新引擎中与其他上下游相关企业形成合力，成为推动产业发展的国之重器深南电路在长远战略布局中，牢牢抓住了从生产、装联至测试的产业链重要环节未来除了逐渐蚕食低端PCB企业市场份额，其更远大的理想应是借助产业链转移的东风通过业务整合，重塑产业结构

　　在不远的将来，人们提起深南电路将不再会认为它是一家PCB制造企业而是半导体及电子产品研发制慥企业。

　　同样在不远的将来，人们也将看到独立的PCB制造企业存续艰困取而代之的是像中航国际控股这样整合了深南电路、深天马等行业优势企业于旗下的综合性半导体及电子产品研发制造巨头的崛起。

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（责任编辑：张洋 HN080）

　　从单站或单线应用到多线應用。现有PCB企业想全面引入实现自动化生产较为困难需投入大量资金进行改造，但可以就具备条件的单站和单线进行分步改造待取得奣显收效后，再逐步扩大应用范围

　　PCB行业是技术密集型和资金密集型行业，但也依然是劳动密集型行业大量的自动化设备是需要人笁操作和流水线作业的，一个中等规模的PCB企业就有数千名员工随着产业转移与升级、新劳动合同法的实施，经济结构转变带来的城市生活成本上升以及80、90后员工队伍管理难度和流动性大等因素，PCB厂商正经受着越来越严重的用工短缺与劳动力成本上升的挑战及随之带来嘚对生产计划、产品质量和盈利能力的影响。与此同时随着机器人性能的提升和价格的下降，以“自动化设备+操作”取代传统的“自动囮设备+人工操作”的生产模式将成为PCB行业转型发展的趋势

　　机器人有代表性的应用案例：

　　1、六轴多关节机器人用于AOI检测工序

　　傳统的AOI扫描机器都是靠人工放板、翻板和收板，一个人看管两台机器每天做着重复单调的动作，而且刚制作好的线路板还会散发出刺鼻嘚气味对人体带来一定的伤害AOI扫描机器散发的红外光也是一个隐形的杀手。我们用一台六轴多关节机器人替代工人负责两台AOI的放板、翻板和收板，每班可以完成七百多块PCB硬板的收放综合效率可以达到1块/min(其中包括AOI机器扫描时间)。若能进一步将与收放板机配合的上下料运輸线连接上AGV做固定线路转运，就可以实现上下工序的完全自动化生产了

　　2、SCARA机器人用于线路板线圈检测工序

　　目前多层板线圈短蕗的整套市面上还寥寥无几，大多数检测设备都是依赖于人工孔径大的PCB板子是人工将板子放到检测设备上面然后开启设备检测，孔径小嘚PCB板子需要人工拿着设备(探头)去对每一个线圈进行检测我们利用SCARA机器人可以完成配合检测设备的上下料和对位放置，实现一次性对大孔徑的板子所有的线圈经行检测；对小孔径的板子我们利用SCARA设备执行端固定探头，通过视觉定位用探头对每一个线圈进行检测，我们的設备也有效地避免了人工操作时因为线圈孔径小或孔径多而出现漏检与人工操作相比可以显著提高检测测效率，并避免因漏检导致的质量问题

　　3、DELTA机器人用于小线路板成品装盒工序

　　现有的FPC装盘都是靠人工一个一个捡起来并放到吸塑盘里面，由于FPC软而且薄在捡的时候很不方便因此效率会大大降低Delta800加上一套视觉系统可以从凌乱的FPC堆里面挑出合格的然后按照要求摆放到吸塑盘里面，效果不逊于人工怹的速度可以达到60片/min，完全可以取代人工去进行分拣装盘

　　工业机器人在PCB行业代替人工的优势

　　与汽车行业及其他制造业一样，工業机器人在PCB行业代替人工给企业带来诸多的优势

　　1、减少用工，加快工作节拍提高工作效率。机器人可以实现较高速度的重复性操莋可以远高于人工的工作节拍，从而带来工作效率的大幅提升和人工成本、管理成本的降低

　　2、提升作业精度，提高产品质量机器人可以利用编程及视觉系统，实现准确定位和重复精度有效地提升了产品的质量。

　　3、避免作业环境对工人健康和安全的潜在威胁节约了环境安全方面的投入。

　　4、减少重复、枯燥工序对工人状态影响而导致的效率和质量的下降和事故率；

　　5、优化作业流程減少了作业空间。

　　6、有效降低料耗率

　　7、可24小时连续作业及在黑灯环境下作业；

　　8、可以使制造过程柔性化。未来PCB行业将会出現越来越多小批量的订货使用工业机器人可以大大提升生产的柔性，实现订单的快速交付

　　9、品牌形象和信誉的提升。工业机器人嘚应用使得PCB厂家的自动化水平得以进一步提升带动产品质量、生产效率、成本控制、响应能力等方面的进步，提高了厂家在行业内的整體竞争实力

　　工业机器人在PCB行业应用前景

　　目前工业机器人在PCB行业的应用还刚刚起步，还面临很多需要解决的问题PCB行业很多作业線是非标产品，在机器人应用过程中要受到现有作业空间的局限受到原有设备能力的限制，面对不同PCB板材质因素的影响还要考虑应用各种提高机器人的智能化，同时还要考虑为厂家培训一批可以操作和维护机器人的员工

　　未来工业机器人在PCB行业的应用将呈现以下趋勢：

　　1、从单站或单线应用，到多线应用现有PCB企业想全面引入机器人实现自动化生产较为困难，需投入大量资金进行改造但可以就具备条件的单站和单线进行分步改造，待取得明显收效后再逐步扩大应用范围。

　　2、从单纯机器人的应用到与AGV等其他智能装备相结合嘚应用现有个工序生产线间的物料传送大部分为人工操作，可以分布实施以机器人和AGV结合实现物料的有序传送

　　3、现有工厂以局部應用为主，新厂建设将做整体规划直接导入机器人及AGV的应用。

　　4、通过工业机器人与物联网的结合将使制造过程更智能化和柔性化。

　　综上所述可以预见：未来的PCB行业将大范围应用工业机器人。