五、烤机测试：烤机稳定40W+ 外接扩展坞性能更稳定

单烤CPU，ROG幻13的功耗设定为45瓦，在初始55W的“满血时间”过后，他会保持在45W运行一段时间，最终稳定在40瓦工作。36分钟后，温度维持88℃，全核频率3.09GHz。

单烤GPU时，RTX 3050 Ti的发热量并不高，我们直接来看双烤结果。使用Furmark直接使CPU、GPU同时满载，此时CPU分配的功率约为20W左右，全核频率2.27GHz，温度74℃。RTX 3050 Ti的功率在35W左右，温度为68.8℃。

——外接显卡坞双烤测试

因为Dynamic Boost的存在，所以CPU和GPU同时满载时，显卡会和CPU争夺部分功耗，导致性能发挥不稳定。而在使用外接扩展坞时，外置的RTX 3080显卡采用独立供电，这时锐龙9 5980HS的性能就可尽情施展。

在使用外接扩展坞的情况下进行双烤测试，CPU可以稳定35W，温度在95℃左右，全核频率3.37GHz，如果使用帐篷模式，保证出风口的顺畅，还能进一步升高功率或者降低温度。而RTX 3080的功率基本稳定在150W左右，频率为1725MHz，温度可达到85.6℃。

ROG幻13的C面的隔热设计也非常出色。虽然烤机时温度较高，但是并不会影响到常用的WSAD区。虽然C面顶部的温度已经达到58.7℃，但是WSAD区域依然40℃都不到，丝毫不用担心烫手。

从红外热像图也不难看出，在转轴处，三个出风口都或多或少被屏幕遮挡，因此如果想要获得极致的性能表现，可以考虑使用帐篷模式，这样出风口的热气就畅通无阻，CPU甚至可以稳定在50W的功率下运行。

而外置显卡坞的控温就没有太多的讲究了，为了性能出色发挥，其发热量一点也不低。机身大部分都能达到54℃，出风口温度更高，要注意不要将手放在这里，避免长时间积热烫伤。

散热规格： 双风扇双散热导管

最大支持容量： 系统内存最高支持16GB

局域网： 内建2.5Gbps以太网络模块

散热规格： 双风扇双散热导管

外部材质： A,C,D面金属材质，B面康宁大猩猩玻璃材质

随机附件： 电源适配器，保修卡，用户手册

保修信息： 2年整机国际联保

ROG幻13这次首发了其独占的顶级锐龙5000移动处理器锐龙9 5980HS，相比目前市面上常见的两款高端处理器锐龙7 5800H和锐龙9 5900HX来说，体质更好，下面我们就来看看它更多的参数表现吧

1.参数一览 2.机身外观

ROG幻13采用铝镁合金材质，轻巧坚固，A面采用了全新引力波线性波纹设计，带来视觉美感的同时有效地避免留存指纹和污垢，此外13.4寸的机身，厚度仅有15.8mm，重量也不过1.3kg，拿在手上的感觉和众多轻薄本几乎无异。

13.4寸的机身，厚度仅有15.8mm，重量也不过1.3kg，拿在手上的感觉和众多轻薄本几乎无异。

因为机身较为轻薄小巧，所以ROG 幻13的接口也仅仅是满足最低限度的需求。机身左侧是一个USB 3.2接口、一个全功能Type-C接口（DP1.4/100W PD）和一个指纹电源键。右侧除了熟悉的HDMI 2.0b和3.5mm接口外，还有一个用橡胶盖盖住的特殊接口。打开能看到里面是一个全功能Type-C接口和一个XGM显卡扩展坞接口。用它们共同连接ROG 幻13的专用RTX 3080扩展坞，就可以让ROG 幻13拥有更强的图像性能。

ROG幻13采用360°转轴设计，带来笔电、平板、分享、游戏四种翻转形态。多功能的翻转设计，大猩猩玻璃触摸屏，使用户能够适应各种环境和场景。

这款笔记本首先在核心配置上的的表现就相当不错高功率的30系显卡加amd顶级r9系处理器，性能拉满的同时还兼顾了轻薄性，值得推荐