原标题：硬科技投向标|半导体已完成辅导备案 第四范式完成D轮7亿美元融资 来源：财联社

《科创板日报》（上海，宋子乔）讯，本周，硬科技领域投融资重要消息包括：比亚迪半导体已完成辅导备案；奥迪、一汽新能源合资项目计划投资超300亿元；国产FPGA厂商安路科技拟科创板IPO；子公司签署超60亿元多晶硅销售合同；与签订总金额约89.08亿元的长单采购战略合作协议。

“脑科学与类脑研究”项目围绕5个方面部署研究任务

科技部对科技创新2030—“脑科学与类脑研究”重大项目2020年度项目申报指南征求意见，项目围绕脑认知原理解析、认知障碍相关重大脑疾病发病机理与干预技术研究、类脑计算与脑机智能技术及应用、儿童青少年脑智发育研究、技术平台建设5个方面部署研究任务。

比亚迪半导体已完成辅导备案

比亚迪半导体股份有限公司已接受IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。文件显示，比亚迪以每股222-228港元的价格配售股票，寻求通过配售股票筹资至多36亿美元。

比亚迪半导体上市加速 恰逢全球汽车芯片短缺大爆发 外供序幕正式拉开

国产FPGA厂商安路科技拟科创板IPO

上海安路信息科技股份有限公司拟前往科创板上市，中金公司任其辅导机构。据了解，安路科技主营业务为现场可编程逻辑器件芯片（即FPGA）和配套开发软件工具的研发、设计和销售，是国内少数同时具备 FPGA芯片硬件和 FPGA 编译软件自主研发能力的公司。国家集成电路产业基金、上海科创投分别持股11.18%和6.21%。

A股将现这一稀缺标的！国产FPGA厂商安路科技拟科创板IPO 大基金领衔背后明星资本

立志要做电动车“大脑” 回港上市前频出大招 百度布局AI多年变现良机终至？

第四范式完成D轮7亿美元融资 创2020年以来中国AI领域单笔最大

第四范式已完成D轮融资，融资金额7亿美元。本轮融资由博裕资本、春华资本、厚朴投资领投，并引入国家制造业转型基金、国开、国新、中国建投、、等战略股东，红杉中国、中信产业基金、高盛、金镒资本和方源资本等财务投资机构。本轮融资后，第四范式计划将资金用于进一步加速重点产业布局，构建基于AI的企业级生态体系，培养AI尖端产业人才。

大数据服务提供商“舟谱数据”获超亿元B轮融资

快消行业数智化升级和大数据服务提供商“舟谱数据”近日完成过亿元B轮融资。本轮融资由云锋基金领投，原有投资方峰瑞资本和常春藤资本等继续跟投。所募集资金将主要用于加大公司技术研发和市场拓展。

专注AI超声 深至科技完成B轮亿元级融资 GGV纪源资本领投

人工智能深至科技宣布完成B轮亿元级融资，本轮融资由GGV纪源资本领投。深至科技CEO朱瑞星表示，本轮募集资金将被深至科技用于加速超声产品的深化与商业化的加速。深至科技创立于2018年，专注于超声AI研究，是世界范围内少数几家拥有原研底层算法的超声人工智能公司，其AI超声辅助诊断病种亦已涵盖甲状腺、乳腺、肝脏等二十余病种，成为国内少数掌握动态医学影像分析的超声人工智能初创公司。

旗下换电平台蓝谷智慧能源完成超3亿元A+轮股权融资

近日，蓝谷智慧（北京）能源科技有限公司官微显示，其已于1月18日完成A+轮融资，融资金额超3亿元，由北汽新能源、SK新能源（SKFS）、和廊坊安鹏基金四家企业联合领投。官方资料显示，蓝谷智慧能源是北汽蓝谷旗下唯一从事换电及动力电池梯次利用业务的企业。

蓝谷智慧完成3亿A+轮融资 能否与SK、宁德时代找出新BAAS模式？

2021年1月，知微传感完成数千万元A轮融资，本次融资由唐兴资本独家跟进。此轮融资完成后，知微传感将进一步致力于MEMS芯片的系列化，继续完善芯片、模组及整体解决方案的研发及量产，为激光雷达、激光显示、激光测量和光通讯等行业提供基础芯片支持。

专注激光传感领域 朗思科技完成数百万元天使轮融资

朗思传感科技（深圳）有限公司目前已完成数百万元天使轮融资，投资方包括英诺天使基金。

AI公司眼控科技完成新一轮数亿元融资 恒信华业、徐工投资领投

《科创板日报》获悉，聚焦在交通安全领域的人工智能企业眼控科技对外宣布完成新一轮数亿元融资，由恒信华业、徐工投资领投，南京中益仁投资等机构跟投。本轮融资将用于公司核心战略业务的产品技术研发、市场拓展、人才招募等方面。

GPU芯片研发企业“沐曦”完成数亿元Pre A轮融资

近日，GPU芯片研发企业沐曦集成电路（上海）有限公司完成数亿元Pre A轮融资。本轮融资由红杉资本领投，真格基金跟投，老股东和利资本及天津泰达继续加注。“沐曦”成立于2020年9月，致力于研发生产拥有自主知识产权的高性能GPU芯片。

服务公司云迹科技完成C轮融资

云迹科技近日宣布完成C轮融资，本轮融资由启明创投领投，投资跟投，原有股东方腾讯、沸点资本、联想创投、澜亭资本持续加注。至此，云迹科技在 10 个月内完成 B+ 轮、C轮两轮融资，累计融资额达5亿元人民币。

边缘云PaaS平台公司“秒如科技”获数千万元天使轮融资

边缘云PaaS平台公司“秒如科技”宣布完成数千万元天使轮融资，由高瓴创投投资，链兴资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于优秀人才的引进和边缘云PaaS平台产品矩阵的拓展。

纳米压印设备与解决方案供应商 天仁微纳完成数千万元A轮融资

中芯聚源消息显示，近日，青岛天仁微纳科技有限责任公司（以下简称“天仁微纳”）宣布完成由中芯聚源独家战略投资的数千万元A轮融资。本轮融资将用于加快公司用于微纳光学等领域纳米压印设备和解决方案的研发和布局，完善售后服务，进一步扩大市场领先优势。

紧固件数字化供应链平台“三块神铁”完成数千万元Pre-A轮融资

紧固件数字化供应链平台“三块神铁”已完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由专注供应链的君上资本及新锐美元基金源来资本共同投资。本轮投资将主要用于继续扩大仓储规模及数字化能力建设。

“智臾科技”获数千万元A轮融资

致力于研发高性能分布式时序数据库DolphinDB的“智臾科技”宣布完成数千万元A轮融资，由朗玛峰创投投资。本轮融资40%将用于产品研发，30%用于技术支持，30%将用于市场开拓。

操作系统服务商“燧炻创新”获得数百万元天使轮融资

操作系统服务商“燧炻创新”完成数百万元天使轮产业融资。本轮由北京佰才邦技术有限公司领投，北京鲸鲮信息系统技术有限公司与北京即联即用创业投资有限公司跟投。本轮融资将用于团队扩张以及探索在私有5G网络环境下端对端闭环解决方案的落地。

芯片设计公司“纽瑞芯科技”完成近亿元Pre-A轮融资

芯片设计公司“纽瑞芯科技”已于2020年年底完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由亦庄国投领投，中科科创、朗玛峰创投、芯云资本、守正资本共同参与。纽瑞芯科技成立于2016年，专注于无线通信芯片的设计与研发。目前公司将UWB芯片作为业务重点。

芯片设计商“纽瑞芯科技”完成近亿元Pre-A轮融资 UWB技术迎应用扩围

人工智能视觉算法商城“极视角”完成C1轮融资

1月18日，人工智能视觉算法商城“极视角”宣布完成C1轮融资，此轮融资由北高峰资本与天奇创投合投，毅仁资本担任独家财务顾问。本轮所筹资金将主要用于打造人工智能开发引擎与基建平台以及搭建ISV与产品技术合作伙伴体系。

据国外媒体报道，印度人力资源技术平台Darwinbox已经完成了1500万美元的C轮融资。据悉，Darwinbox的此轮融资由美国云计算公司Salesforce领投，Lightspeed India和红杉资本印度等现有投资者参投。这是Salesforce在印度进行的为数不多的投资之一。此轮融资使得Darwinbox迄今为止的融资总额达到3500万美元。

量子通信研发企业“启科量子”获5000万元天使轮融资

近日，量子通信研发企业“启科量子”完成5000万元天使轮融资，投资方为发展前沿基金、中关村金种子基金等。本轮融资将用于公司的两个业务方向：新一代小型化的量子通信设备研发与量产，以及百比特离子阱量子计算机的研发。

AI工业SaaS软件服务商“设序科技”完成数千万元天使轮融资

近日，AI工业SaaS软件服务商上海设序科技有限公司完成数千万元人民币天使轮融资。本轮融资由险峰长青领投，高榕资本跟投，联想创投战略投资，沧澜资本为独家财务顾问。本轮资金将主要用于进一步加大研发投入，推动公司SaaS软件产品的迭代升级。

主营触控显示用纳米银透明导电薄膜等产品 诺菲纳米完成数亿元C+轮融资

苏州诺菲纳米科技有限公司于近日完成了数亿元C+轮融资。本轮投资方为建银苏州科创基金、英华资本和元禾控股等。天眼查显示，此前诺菲纳米已获多轮融资，投资方包括了北极光创投、Intel Capital、深创投等。

一年内完成两轮融资 上海瀚薪力争成为全球碳化硅领军企业

近期，国内碳化硅龙头企业--上海瀚薪科技有限公司宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由国家集成电路基金的子基金—上海半导体装备材料产业投资基金领投，跟投方包括上汽旗下尚颀资本、恒旭资本以及全资投资平台汇创投等。

芯片制造商Kneron获得富士康投资

专注于边缘人工智能节能处理器的Kneron公司刚刚从台湾制造业巨头富士康和集成电路生产商Winbond那里筹集了一笔战略融资。由于投资者的要求，Kneron拒绝透露富士康和Winbond的投资金额，但表示这是一笔 "八位数 "的交易。

获超3亿元光伏设备订单

天通股份近日获得合同总金额超3亿元的订单，主要销售产品为晶体生长炉及后道相关设备。去年12月28日，天通股份公告中标了6.27亿元单晶项目主设备采购项目。一个月内，天通股份已拿下近10亿元的光伏设备项目。

光伏行业迎扩产潮 天通股份1个月内合计获得近10亿光伏设备订单

：拟定增募资不超过51亿元

华天科技公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

特变电工：子公司与达成战略合作 并签署超60亿元多晶硅销售合同

特变电工公告，子公司与上机数控签署了《战略合作协议书》，上机数控公司将于2021年1月至2025年12月期间向子公司新特能源公司采购多晶硅料70350吨，预计协议总金额约为60.501亿元。

：终止159亿非公开发行股票事项 后续积极评估并适时继续开展再融资事宜

天齐锂业公告，鉴于控股股东前期为支持公司发展而实施了股份减持计划，为避免任何由于继续推进本次非公开发行股票可能导致构成实质上的短线交易的风险，从全面、切实保护中小投资者利益角度出发，公司经审慎分析并与中介机构反复沟通，决定终止本次非公开发行A股股票事项。公司目前各项业务经营正常，本次终止非公开发行股票事项不会对公司的经营情况与持续稳定发展造成影响，也不会影响公司的既定战略和公司全资子公司Tianqi Lithium Energy Australia Pty Ltd层面引入战略投资者事项。针对公司目前资产负债率较高的情况，公司后续将依据再融资相关政策，积极评估并适时继续开展再融资事宜

：拟定增募资不超200亿元

京东方A公告，公司拟非公开发行A股股票，公司本次非公开发行A股股票拟募集资金净额不超过200亿元（含本数，且不包括发行费用），扣除发行费用后的募集资金将用于“收购武汉京东方光电24.06%的股权”、“对重庆京东方显示增资并建设京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目”、“对云南创视界光电增资并建设12英寸硅基OLED项目”、“对成都京东方医院增资并建设成都京东方医院项目”、“偿还福州城投集团贷款”以及补充流动资金。本次发行的对象为包括京国瑞基金在内的不超过35名的特定投资者。京国瑞基金拟以40亿元现金认购本次非公开发行A股股票。北京电控与京国瑞基金于2021年1月15日签署《一致行动协议》，以巩固北京电控在京东方中的控制地位。

：与晶科和上机数控签署长期合作框架协议 并签总计9亿元销售合同

金博股份公告，公司于2021年1月21日与晶科签署《长期合作框架协议》，就公司长期向新疆晶科能源有限公司、四川晶科能源有限公司供应碳/碳复合材料产品达成合作意向。预估协议总金额约为人民币4亿元（含税）。于2021年1月21日与上机数控签署《长期合作框架协议》，就公司长期向上机数控及其控股子公司供应碳/碳复合材料产品达成合作意向。预估协议总金额约为人民币5亿元（含税）。另外，公司披露，预计2020年净利润为1.62亿-1.72亿元，同比增长108.57%-121.45%。报告期内，受益于光伏行业的良好发展态势，市场需求增长强劲。

东方日升：与福莱特签订总金额约89.08亿元的长单采购战略合作协议

东方日升公告，公司与福莱特玻璃集团股份有限公司于2021年1月21日签署了关于采购光伏玻璃的《战略合作协议》，协议约定，买方和买方指定的子公司及关联公司向卖方和卖方指定的子公司及关联公司在2021年-2023年三年内采购共计34GW（约2.34亿平方米）组件用光伏压延玻璃。按照卓创2021年1月14日公布的周报（3.2mm光伏玻璃均价42元/平方(含税）、2.0mm光伏玻璃均价34元/平方(含税）)测算，预估合同总金额约89.08亿元人民币(含税)。具体产品规格、数量以双方后期实际订单为准。

奥迪、一汽新能源合资项目计划投资超300亿元 首款车型2024年投产

中国一汽与奥迪、长春市人民政府近日共同签署协议，宣布奥迪一汽新能源合资项目落户长春。此次奥迪一汽新能源合资项目规划引入PPE平台，为奥迪与保时捷共同开发的高端纯电动车平台，其首个工厂计划投资额超过300亿人民币，首款车型将于2024年在长春投产。同时，未来PPE产品将由一汽-大众全资子公司—一汽奥迪销售公司进行销售。

央行副行长陈雨露：已成立整改工作组 正抓紧制定整改时间表

央行副行长陈雨露在国新办新闻发布会上表示，目前在金融管理部门指导下， 蚂蚁集团已经成立整改工作组，正在抓紧制定整改时间表，同时保持业务的连续性和企业正常经营，确保对公众金融服务的质量。金融管理部门也在与蚂蚁集团保持密切的监管沟通，有关工作进展将及时发布。

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1、路军辞任中芯国际非执行董事，4月29日起生效！

2、百亿规模上海装备材料基金，大股东变更

3、助推GPU芯片技术研发，沐曦成都全资子公司成立

4、通富微电旗下六大封测基地之一，苏州通富超威1A综合厂房封顶

5、盐城康佳存储芯片封测项目已开始试生产，11月将全部投产达效

6、甘肃Q1出口集成电路同比增长44.3%，天水华天外贸订单同比增长15%

1、路军辞任中芯国际非执行董事，4月29日起生效！

集微网消息，4月30日，中芯国际披露了一项人事变动，因工作安排调整，路军辞任中芯国际第二类非执行董事以及董事会提名委员会委员的职务。该项人事变动自2021年4月29日起生效。

中芯国际表示，路军先生确认与本公司董事会无意见分歧，亦不存在须提请本公司股东关注的有关其辞任的其他事宜。

据集微网此前报道，路军出身国家开发银行，曾任国家开发银行上海市分行副行长、投资业务局产业整合创新处处长、江苏省分行客户处处长等职。2014年至今先后担任华芯投资管理有限责任公司副总裁、总裁，2016年至今担任中芯国际非执行董事；还担任大基金一期、大基金二期董事，以及国开装备制造产业投资基金有限责任公司执行董事和芯鑫租赁董事等职位。

2、百亿规模上海装备材料基金，大股东变更

集微网消息，企查查显示，4月30日，上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发生多项变更，包括投资人(股权)、出资比例变更等。

其中，云南国际信托有限公司出资200000万人民币（比例39.6040%）变更为出资80000万人民币（比例15.8416%）。同时，新增信银理财有限责任公司（出资5000万人民币）、广州越秀金信二期投资合伙企业(有限合伙)（出资22000万人民币）、上海澎博财经资讯有限公司（出资5000万人民币）、深圳市宝德昌投资有限公司（出资9000万人民币）、中信建投投资有限公司（出资4000万人民币）、广东红土和裕股权投资基金(有限合伙)（ 出资20000万人民币）、河南资产管理有限公司（出资10000万人民币）、服务贸易创新发展引导基金(有限合伙)（出资35000万人民币）、上海国泰君安创新股权投资母基金中心(有限合伙)（出资10000万人民币）等投资人。变更后，总出资额仍为505000万人民币。

（图片来源：企查查，下同）

变更后，国家集成电路产业投资基金股份有限公司及上海万业企业股份有限公司，出资比例最高，均为19.8020%。

上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）可简称为“上海装备材料基金”，于2017年7月21日在临港举行签约仪式，基金总规模不低于100亿元，首期50亿元。主要聚焦集成电路设备和材料领域，兼顾半导体产业链上下游企业及其他相关领域，立足上海、面向全国、放眼全球开展投资，推动投资项目落户上海。

据介绍，上海装备材料基金是国内第一家聚焦半导体装备材料领域的产业投资基金，与100亿元设计业并购基金、300亿元制造业基金共同组成上海500亿元集成电路产业基金。

成立至今，上海装备材料基金已投资御渡半导体、华卓精科、镕芯半导体、飞凯材料、上海精测、长晶科技、翱捷科技、铕芯半导体、国微思尔芯、至临半导体、瀚薪科技等多家企业。

3、助推GPU芯片技术研发，沐曦成都全资子公司成立

集微网消息，沐曦官方消息显示，沐曦集成电路（上海）有限公司（以下简称“沐曦”）于四川省成都市建立全资子公司——沐曦科技（成都）有限公司，并于近日正式入驻中国最大的专业软件园区——成都天府软件园。

图片来源：沐曦集成电路MetaX

企查查显示，沐曦科技（成都）有限公司成立于2021年2月10日，经营范围包括软件开发；集成电路设计；集成电路芯片及产品销售等。

据悉，沐曦成都子公司将专注于技术研发，致力于成为沐曦重要的研发基地，推进产品上市进程，为公司开拓西南乃至中西部市场打下良好基础。

作为沐曦集成电路全国战略布局的重要一步，此次落地成都，旨在通过高性能GPU芯片设计带动周边配套产业链发展，凝聚优势资源，推动成都集成电路产业生态圈的进一步繁荣，并以成都为基点，辐射西南部半导体产业圈，助力我国中西部的数字经济发展。

未来，沐曦也将持续推进与当地高校及实验室的合作，共同推进GPU核心技术的研发和应用落地。

沐曦成立于2020年9月，成立至今完成了多轮融资，目前已在北京、南京、杭州、深圳以及成都成立子公司，实现多地落子布局，并迅速组建了一支国内GPU设计技术最完备、建制最完整、设计和产业化经验最丰富的团队，目标是研发具有完全自主知识产权及全新专利架构，全面兼容全球主流GPU生态的国产高性能GPU芯片及应用。

4、通富微电旗下六大封测基地之一，苏州通富超威1A综合厂房封顶

集微网消息，4月30日，苏州通富超威1A综合厂房扩建（456加层项目）封顶仪式在通富超威苏州园区项目现场举行。

图片来源：中石化建苏州分公司

据悉，本次项目为既有1A综合厂房（三层）加层456层扩建及新建动力房总承包项目，建设面积。

官方消息显示，苏州通富超威半导体有限公司由南通通富微电子股份有限公司作为控股股东与美国超威半导体共同合资成立，通富微电控股85%。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，是通富微电旗下六大封测基地之一。

5、盐城康佳存储芯片封测项目已开始试生产，11月将全部投产达效

集微网消息，今年一季度，江苏工业投资快速回升。

半导体和智能终端产业集聚区的盐城高新区，针对产业链短板，主动引进芯片设计研发和制造项目，目前20亿元的江苏省工业大项目康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，开始试生产。

据江苏广电总台报道，康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司总经理刘嘉涵介绍，整个项目预计在11月全部投产达效，明年预计销售额达到10个亿。企业每年会拿出销售收入的5%，专注于工艺技术的开发以及研发新的存储产品。

康佳芯云半导体科技盐城有限公司的存储芯片封装测试项目由康佳集团投资20亿元建设，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳）。

在2020年6月，刘嘉涵曾表示，我们已经与日本和我国台湾地区洽谈先进存储芯片封测生产设备购买事宜，期望在今年年底试产，明年3月实现大规模量产，一期投资目标是月产能达到10kk，视未来状况展开二期月产能达到20kk的投资。

6、甘肃Q1出口集成电路同比增长44.3%，天水华天外贸订单同比增长15%

集微网消息，今年以来，甘肃省集成电路出口快速增长，一季度甘肃出口集成电路17.6万个，价值6.1亿元，同比增长44.3%。

作为芯片生产主要环节之一的封测行业迎来供不应求的局面，天水华天科技股份有限公司今年以来外贸订单需求旺盛，出口形势向好。

据中国日报网报道，天水华天科技股份有限公司相关负责人介绍，今年以来，外贸订单需求旺盛，为满足市场需求，公司正积极新建厂房扩大产能。今年一季度，公司外贸订单比去年同期增加15%左右，出口形势向好。

此外，相关负责人表示，“兰州海关心系企业，积极帮我们争取降低进口集成电路生产设备进口税率，公司每年大概能减少支出进口税款200多万元。”