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&概念股再迎重大利好，今天，展讯正式发布了旗下的首款四核
&SC8735S，该处理器采用四核心Cortex-A7架构，最高主频1.2GHz，内置GPU为&Mali-400MP4，最大支持1080p分辨率以及1300万像素摄像头，同时还集成了GPS、Wi-Fi、蓝牙以及FM收音机等功能。&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&大陆地区的ARM处理器厂商在近年来经历了飞速发展，涌现出了像全志、展讯、瑞芯微等一批颇具代表性的企业，但这些企业目前主攻的重点都在平板方面，单纯为智能手机设计的芯片并不多，但这并不代表着没有。&&&&&&&&&SC8735S集成的基带芯片可同时兼容TD-SCDMA、WCDMA、HS
&&、GPRS、GSM以及EDGE等网络制式，支持双卡双待双通功能，用户在进行通话的同时可以访问数据或者选择接收来自其他网络的电话。&&&&&&&&&除了SC8735S之外，展讯还推出了单独支持WCDMA/HSPA&、GSM/GPRS/EDGE标准的SC7735以及支持TD-SCDMA&/HSPA&、GSM/GPRS/EDGE标准的SC8835，这两款产品均支持双卡双待双通，CPU以及GPU部分和SC8735S完全相同。&&&&&&&&&同时针对低端客户，展讯推出了支持WCDMA的SC7730A以及支持TD-SCDMA的SC8830A，这两款处理器同样是四核心Cortex-A7架构设计，但GPU变成了Mali-400&MP2。&&&&&&&&&展讯表示目前这几款处理器已经通过了中国联通、中国移动和一家主要欧洲运营商的全球型运营商的认证，而且已经获得了部分手机厂商的
&，其中就包括HTC。&&&&&&&&&附：展讯通信有限公司(“展讯”)&成立于2001年4月，目前在美国硅谷、圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳、天津等地设有分公司和研发中心。展讯致力于
&及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。&&&&&&&&&芯片国产化概念股一览表：龙头股是北京君正&&&&&&&&&芯片设计：综艺股份、大唐电信、同方股份、上海科技、同方国芯&&&&&&&&&芯片制造：张江高科、上海贝岭、士兰微、方大集团、华
&、北京君正、国民技术、瑞凌股份&&&&&&&&&封装测试：通富微电、长电科技、华天科技、太极实业、苏州固锝&&&&&&&&&设备方面：七星电子
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好像没有吧，前期牛股是和
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全志，新阳都破位了，还吹什么吹，易方达在出货
设备方面：
到底用的是哪家的芯片？
美股GPU炒的波澜壮阔
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芯片国产化概念股龙头有哪些？芯片国产化概念股龙头价值解析
　　芯片国产化概念股龙头有哪些？芯片国产化概念股龙头价值解析
　　自主研发获重大突破 中国芯商用提上日程
　　长期以来，由于中国自主研发的安全可靠的电脑芯片及操作系统非常稀缺，无法大规模使用，因此各行各业的计算机系统可以说大多是在&裸奔&，安全隐患十分严重。
　　作为一家以电子信息为主业的军工单位，中国电子信息产业集团有限公司（下称&中国电子&）试图扭转这一局面，构筑自主可控的计算机产业发展生态。近日，中国电子旗下中国软件（行情 研报）与技术服务股份有限公司高级副总裁王定健在接受记者采访时介绍，完全由中国自主研发的安全可靠的计算机芯片及系统已经研制完成，今年9月将参加中国党政机关计算机系统的工程招标。
　　改变中国计算机&缺芯&现状
　　在工业和信息化部安全可靠软硬件联合攻关基地，一位年轻的科研工作人员向记者展示中国电子最新的研究成果&&&智桥&SDN智能高密度万兆交换芯片和&飞腾&FT-1500A系列CPU（计算机中央处理器），以及应用了这套最新成果的计算机整机 。该科研人员介绍，该整机开机和打开网页速度明显快于目前行业普遍达到的速度，同时播放四个高清视频仍十分流畅，更重要的是这是中国独立自主研发的芯片，能够改变中国计算机行业&缺芯&和&免疫力低下&的问题。
　　&缺芯&是指中国缺乏自主研发的计算机芯片，而&免疫力低下&是指因缺乏自主芯片导致的网络信息安全受到威胁。业内通常认为，高端通用芯片是制约网络信息安全建设最为核心的因素。
　　王定健向记者介绍了&缺芯&的危害：计算机内置非自主研发的芯片时，即便在不联网的情况下，黑客或者芯片生产者也可以通过外层电磁空间启动预置在芯片当中的逻辑，让芯片自毁。
　　目前国际上主流的CPU技术路线主要是美国英特尔公司的Intel（x86）和英国ARM公司的ARM处理器。Intel（x86）在通用信息系统领域是主流且最成熟的体系，但它是封闭垄断的体系。由于涉及到国家利益，中国想走基于Intel（x86）的完全自主知识产权的CPU技术路线几乎不可能。
　　相反，ARM是一种开放的授权模式，美国、韩国、俄罗斯和中国等国家均得到了ARM V8架构的授权。然而，基于ARM架构的芯片如今还只是在手机移动终端上风靡全球，如何在电脑中成熟应用，大多数国家还在研发和完善中。
　　王定健说，ARM V8架构是一个新兴的世界上各国都在积极支持的处理器架构，具有安全、可控、高效，低功耗、低能耗的优点。2014年10月份，中国电子作出基于ARM V8架构研发芯片和系统的战略决策。目前，由国内产业界共同打造的基于ARM V8架构的产业生态环境正在形成，并持续完善中。
　　从&基本不能用&到&非常好用&
　　构建基于ARM的系统也并非一帆风顺。谈起这段往事，王定健仍然感慨颇深。据他介绍，国家最初给中国电子的任务是&做好准备，解决综合性问题&。
　　2011年秋，&核高基&（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）基础产品都研发出来了，大家迫不及待地要求立即组装试用。但是结果给每个人都浇了一盆冷水。王定健用&崩溃&两个字形容当时大家的心情，因为组装后的机器在运行中出现的问题多达数百个，当时一些专家甚至作出&自主研发的东西基本不可用&的悲观结论。难道这就是国家前后投入数十亿元，最终能看到的结果？中国电子不甘心，决心啃下这块硬骨头。&这是政治任务。&王定健说。
　　随后，中国电子用了9个月时间深入研究，得出结论：问题不仅仅出在单个产品上，而是出在系统上。接着，在工信部领导下，中国电子牵头，联合国内基础软件制造厂商的一线专家，集中在中关村一间680平米的办公室，夜以继日进行适配攻关，11个月后实现整机系统无障碍运行。然而，打开应用界面需要抽一根烟的时间，这样的系统谁能受得了？现场的人莫不再受打击。
　　然而，中国电子越挫越勇。王定健告诉记者，当时国际上计算机有&2、5、8秒的标准&，即打开软件2秒是比较快的，5秒是正常，8秒还能忍受。&有人笑话我们说，&你们弄出20秒、50秒、80秒就不错了。&但是我们不放弃，经过一年的探索，软件打开时间终于让我们做进了5秒。&王定健说。
　　日，中国电子宣布基于ARM V8架构的芯片试制成功。&几个老男人在攻关基地热情相拥。&王定健这样形容当时兴奋喜悦的心情。
　　做成了芯片，接着是操作系统、搭建生态环境、对接各类应用，最后提升用户体验。随着一个个技术堡垒被攻破，由中国自主研发的安全、可靠、好用的计算机整机终于呈现在人们眼前。
　　士兰微（行情 研报）：入股安路科技，进军高端芯片领域
　　士兰微 600460
　　研究机构：东北证券（行情 研报） 分析师：吴娜 撰写日期：
　　事件：
　　公司拟与控股股东的控股子公司士兰创投共同出资入股安路科技，双方分别出资1，000万元认购安路科技新增注册资本，各获得安路科技6%的股权。安路科技成立于2011年，公司专注于高集成度、高性价比的可编程逻辑器件（FPGA）产品和可编程逻辑器件IP核。公司的核心技术团队成员经验丰富，多数在世界领先的FPGA或EDA公司从事10年以上的高级技术研发和管理工作。安路科技已量产AL3系列自主知识产权的FPGA产品，2014年营业收入352万元，净利润-670万元。
　　点评：
　　FPGA是应用广泛的高端芯片，未来市场前景广阔。可编程逻辑器件FPGA是一类重要的集成电路芯片，广泛应用于通信、信息安全、工业、汽车、物联网、消费电子等领域，2014年全球市场规模约50亿美元。FPGA芯片市场高度垄断，美国Xilinx和Altera公司的全球市场占据率约90%。大陆FPGA的市场规模约16亿美元，几乎全部依赖进口，国产化需求迫切。FPGA有望成为物联网设备的核心处理器芯片，未来成长空间巨大。入股安路科技，快速切入高端芯片市场。士兰微是国内最大的集成电路IDM厂商，在功率器件、模拟电路、传感器等领域处于国内领先地位。公司投资安路科技，快速切入先进的逻辑芯片领域，有助于丰富公司的产品线结构，增强公司的行业领先地位。安路科技已经量产AL3系列FPGA产品，虽然去年亏损670万元，但营收已达352万元，有望快速实现盈利，公司投资风险较小。盈利预测。预计公司年EPS分别为0.17/0.21/0.25元，当前股价对应动态PE分别为48/39/33倍。考虑到公司的长期投资价值和行业地位，维持&增持&评级。 　　南方财富网微信号：southmoney
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智能终端芯片产业股票有哪些？智能终端芯片产业股票一览
摘要：智能终端芯片产业 股票 智能 手机 是过去几年全球半导体产业增长的主要引擎，从今年起智能手机增速有所趋缓，然而增长远未结束，4G普及有望延续手机芯片强劲增长2-3年。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等新型智能终端的快速崛起，带来的芯片需求空间亦不逊于...
　　智能终端芯片产业股票
　　& 智能手机是过去几年全球半导体产业增长的主要引擎，从今年起智能手机增速有所趋缓，然而增长远未结束，4G普及有望延续手机芯片强劲增长2-3年。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等新型智能终端的快速崛起，带来的芯片需求空间亦不逊于PC和手机，潜在市场规模均为数百亿美元。
　　在此背景下，中国智能终端芯片产业面临三大机会：3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求；4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求；中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。
　　智能终端芯片产业股票一览：
　　北京君正 300223
　　长电科技 600584
　　通富微电
　　大唐电信
　　士兰微
　　远方光电 300306
　　上海贝岭
　　华天科技 002185
　　七星电子
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集成电路股票有哪些？集成电路概念股龙头企业一览
　　集成电路股票有哪些？集成电路概念股龙头企业一览
　　中芯国际官网3日披露，公司正式启动中芯深圳12英寸集成电路生产线项目。
　　作为华南地区第一条12英寸集成电路生产线，该项目计划于今年底开工，预计2017年底投产，预期目标产能将达每月4万片晶圆。在港股市场，中芯国际下半年以来股价持续上涨，累计涨幅逾50%。
　　中芯国际作为国内规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，可以提供0.35微米到28纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
　　目前中芯国际在深圳有一条8英寸生产线，已实现3万片月产能，此次启动12英寸生产线项目将进一步完善中芯国际的产能布局。
　　七星电子(34.05 -0.41%)作为国内少数主营半导体设备制造商，旗下北方微电子竞争力较强。
　　28纳米及以上设备已进入中芯国际、华虹、武汉新芯生产线，14纳米设备正在研制中，在2020年前有望同步进入国产晶圆制造厂的生产线。
　　上海新阳(38.56 +0.16%)是国内半导体材料及电子化学品龙头企业，公司拥有100多家客户，包括中芯国际、华力微电子等一流晶圆制造和封测客户，并已被台积电列为合格供应商目录。
　　按照《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的目标，到2020年国内集成电路与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。
　　到2030年产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越式发展。为加快集成电路产业发展，国家专门成立了1387亿元的集成电路产业基金。
　　据了解，目前该基金已投资了37个项目、28个企业，承诺投资额为683亿元，约达到一期基金规模的一半，37个已投项目带动的社会融资超过了1500亿元。
　　在国家集成电路产业基金的推动下，我国晶圆厂建设步入高峰期。国际半导体协会数据显示，全球2016年、2017年新建的晶圆厂至少有19座，其中有10座建于我国，表明我国集成电路产业正迎来快速发展期。机构预计，在3D NAND Flash、10纳米逻辑制程的发展下，今年晶圆厂整体支出将达到360亿美元，到2017年有望升至407亿美元，增长约13%。
　　自去年12月以来，北美半导体设备制造商订单出货比(B/B)值已连续10个月高于1，今年9月B/B值为1.05。B/B值高于1代表半导体产业景气正持续扩张。
　　南方财富网微信号：南财
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个股分析专区
48小时排行
概念股专区　　中国芯概念股有哪些？2016最新中国芯概念股一览
　　一、芯片设计
　　DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以&龙芯&为代表，DSP以汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。
　　综艺股份：公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司（和中科院计算技术研究所于02年8月共同设立，注册资本1亿元），从事开发、销售具有自主知识产权的&龙芯&系列微处理器芯片等。龙芯1号、2号的推出，打破了我国长期依赖国外CPU产品的无&芯&的历史。
　　大唐电信：公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。
　　同方股份：公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司，是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。公司成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片开发及供货任务，是主要供货商之一。 　　
　　二、芯片制造
　　上海贝岭：公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。公司拥有较多自主知识产权，2002年以来至今申请和授权的知识产权超过220项。形成了芯片代工、设计、应用，系统设计的产业链，具备相当实力。
　　士兰微：公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。
　　方大集团：十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的TiGEr系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。
　　华微电子：公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局，公司目前的几种主要器件产品均在国内市场有较高的占有率，这些都将有助于公司较同行更能抵御行业整体波动的影响。 　　
　　三、芯片封装测试
　　通富微电：公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。
　　长电科技：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内着名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。
　　华天科技：公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。
　　太极实业：太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。 　　
　　【个股研报】
　　大唐电信：换帅+集成电路产业整合提速，公司有望老树焕新颜
　　事件：据 10 月 7 日《华尔街日报》报道，高通正与荷兰恩智浦洽谈收购事宜，预计未来三个月内达成。 高通意图通过并购进入汽车电子新领域，进一步提升芯片的规模效应，缓解高端手机芯片业务增速放缓的压力。 在过去两年半导体行业频繁并购的背景下，巨头之一的高通也在不断扩张新领域，在中国市场，已先后完成不中国集成电路制造龙头企业中芯国际合作授权其芯片加工业务，以及不贵州省成立合资公司从事服务器芯片设计、开发工作，因此，我们合理我们预计通过恩智浦这座桥梁，高通可能会加强不大唐电信在多领域芯片设计的合作。
　　投资要点：
　　目前市场普遍认为大唐的集成电路业务多年来发展不温不火，经营状况不佳，但我们认为目前状态已经是公司最坏的状态，往后看无论是从管理层面还是业务层面，都会出现环比向好的态势，同时手机芯片国产替代的巨大市场空间将为大唐打开，高通的潜在合作可能进一步增强公司实力，加速公司经营的大幅向好。
　　原因：（1）优质管理层进驻，公司经营有望焕发全新面貌。 据网易新闻报道，7 月底武汉邮科院院长童国华出电信科学研究院院长，童总在武汉邮科院任职期间烽火通信 10 年时间营收增长约 10 倍，其优秀的管理及领导能力可见一斑。此次调任大唐电信总裁也有望重新梳理公司战略方向，明确发展目标，同时提升领导团队的管理能力，我们预计公司的经营管理有望焕发全新面貌。（2）背靠集成电路国产替代的大潮，国企改革及产业激励政策利好预期强烈。集成电路是信息技术安全的基础，自 2014 年国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》 以来，我国接连成立集成电路领导小组，设立国家集成电路产业基金，并不断加大金融支持力度，公司作为我国本土少数具备通信芯片设计能力的公司，优渥的政策环境将有利于公司业务的快速发展。（3）低端手机芯片国产化替代的市场空间广阔，产业整合及合作有望加速公司打开局面。 根据我们草根调研统计， 2015 年我国智能手机产量约 7 亿套，芯片国产化率约 20%，而大多数的国产化芯片集中在高端机市场，主要供货商包括华为海思等品牌；而低端手机市场产量约 2.5 亿套，主要的芯片供应商为联发科，约占了 80%以上的市场份额，可见国产化替代的市场空间广阔。同时，大唐旗下的联芯科技于 2015 年发布的 4G 低端芯片 LC1860 出货超过 1100 万，公司进驻低端手机芯片市场已初露峥嵘。 因此我们认为在过去两年半导体行业频繁并购的背景下，我们预计公司不芯片龙头企业的多领域合作可能性在提升，产业整合及合作有望加速公司打开低端手机芯片市场。
　　作为国内领先的集成电路及解决方案提供商，大唐电信战略地位突出。管理层面，经过换帅之后公司管理向好的局面将逐步打开；在业务层面，随着手机芯片国产替代的巨大市场空间逐步打开，大唐重点进军低端手机芯片市场，相关政策利好及集成电路产业整合的潜在机遇将加速公司打开局面，迎来业务发展的春天。 换帅+集成电路产业整合提速，公司有望老树焕新颜，公司的投资价值也逐步显现。 继续给予强烈推荐评级。 预计 16-18 年 EPS 为 0.22、 0.42和 0.61 元，对应 16-18 年的 PE 分别为 88x、 47x 和 32 倍。 考虑公司作为 A股里集成电路芯片业务的稀缺标的，给予 16 年 130 倍 PE，目标价 28.60 元。
　　风险提示：集成电路业务不达预期、 业务整合不达预期。（中投证券） 　　
　　同方股份：营收平稳增长，计算机业务发展良好
　　事件：2016 年8月30日同方股份发布 2016 年半年报， 2016 年上半年公司实现营业收入 106.55 亿元，同比增加 0.90%；实现归属母公司股东净利润 49.57 亿元，同比增长 462.21%；实现扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润-4.80 亿元，同比变动-228.38%。按最新股本计算，稀释每股收益 1.6724 元。
　　点评：
　　营业收入稳中有升，盈利水平有所下降。 2016 年上半年， 公司营业收入与上年同期基本持平，而归属于上市公司股东的净利润同比增幅达到了 462.21%，这主要因为公司将所持有的紫光国芯控制性权益转让给紫光春华，终止合并其财务报表，确定了大额投资处置收益。若扣除非经常性损益后，公司实现的归属于上市公司股东的净利润为-4.80 亿元， 同比变动了-228.38%。 这一方面是因为市场需求低迷，竞争加剧，毛利率降低；另一方面，公司期待的计算机板块和多媒体板块的业务协同未能实现； 此外，公司下属的半导体照明产业受 LED 芯片行业供求失衡、产品价格持续大幅下降的影响，同时自身固定成本居高不下、工艺技术提升滞后，该板块的盈利能力明显下滑，对公司整体利润造成了拖累。
　　计算机业务屡获大单，营收增速较快。 分产业板块来看，互联网服务与终端板块的营收占比在四大板块中是最高的，上半年实现营收 62.86 亿元，同比增速为 4.46%，增速也是在四大板块中最高的。在其中主要的计算机业务方面， 公司持续把握自主可控国策为民族品牌提供的发展良机， 在国家各级政府集中采购项目中屡获大单。公司在中央国家机关 2016年台式计算机批量集中采购项目第一期、第二期以及 2016 第一季度国税系统批量集采项目中多次中标； 在企业级市场上半年相继中标中国民航信息 2015 开放平台计算机资源采购项目、银监会服务器招投标项目、网安中心服务器采购项目、新疆公安系统服务器采购项目等。
　　投资收益拉动利润大幅增长。 2016 年上半年实现投资收益 72.04 亿元，较去年同期增长了 397.67%，主要系公司出售紫光国芯控制性权益（36.39%股权）并将剩余股权（4.99%）按公允价值确认为可供出售金融资产，形成控制权处置收益所致。投资收益大幅拉动了公司的利润水平，使得上半年公司实现的归母净利润大幅增长。 目前公司仍有多家控股、参股的子公司，未来有望继续为公司提供投资收益，带动公司业绩增长。
　　盈利预测及评级： 我们预计
年公司营业收入分别为 302.24 亿元、 328.92 亿元和 358.05 亿元，归属于母公司净利润分别为 65.61 亿元、 18.49 亿元和 19.84 亿元， 按最新股本计算每股收益分别为 2.21 元、 0.62 元和 0.67 元， 最新股价对应 PE 分别为 7 倍、 24 倍和 22 倍。 维持&增持&评级。
　　风险因素： 国外经济形势变动导致海外业务波动风险； 汇率变动风险； 国内业务竞争加剧风险。（信达证券）
　　华天科技：高瞻远瞩，合为力而动
　　业绩为王， 布局全面
　　集成电路分为上游材料、设备、设计、制造、封测等环节，其中华天科技为国内三大封测龙头之一。公司在封装领域布局全面，天水华天布局传统封装，西安华天布局中高端封装，昆山华天布局先进封装。公司具有优秀成本管控能力，历年来华天科技毛利率和ROE 平均高于通富微电和长电科技，2011 年到2015年四年净利润复合增长率为41.76%，我们预计未来三年的净利润将达到28%。
　　行业驱动：持续受益国产替代与5G 双轮驱动
　　华天科技受益国产化替代与5G 双轮行业驱动，1）在集成电路国产化持续推进大背景下，中国集成电路逆势增长；2）同方国芯600 投存储器芯片和武汉新芯240 亿美金建立存储器基地落地，将带动集成电路整个产业链的发；3）5G网络2020 年有望步入商业化，物联网将利好整个集成电路产业链，而下游封装公司将优先受益。
　　纵深布局，中高端封测放量
　　公司具有TSV、WLCSP、Bumping、Fanout、SiP 等先进封装，其中，我们预计今年西安华天指纹识别、SIP 封装等高毛利产品放量；受益 CIS 封装未来五年仍高速增长，昆山华天先进封装业绩将持续增长。此外，随着定增产能释放进度加快，以及2015 年并购FCI 及其全资子公司上海纪元微科、迈克光电亏损逐渐收窄，将大幅提振公司整体业绩。
　　盈利预测及估值
　　考虑到中国集成电路国产替代化趋势，华天科技作为国内三大封测之一，随着中高端产品放量，定增产能进度提前，并购整合增厚业绩。我们预计司16-18年实现净利润为4.34/5.57/6.75 亿元，对应EPS 分别为0.41、0.52、0.63 元/股。我们看好公司盈利能力以及外延成长空间，首次覆盖，给予&买入&评级。
　　风险提示
　　下游不景气，公司新客户拓展进程放缓。（浙商证券）
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