如何清除引脚间多余的焊锡？
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提示： 清除引脚间多余的焊锡，通常采取的是利用吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，将干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到可使焊盘上的焊锡熔化的温度后，慢慢地从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。应当注意的是，吸锡结束后应将烙铁头与吸
&&& 清除引脚间多余的焊锡，通常采取的是利用吸锡带将多余的焊锡吸掉。吸锡带的使用方法很简单，向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，将干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到可使焊盘上的焊锡熔化的温度后，慢慢地从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。应当注意的是，吸锡结束后应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而应再向吸锡带上加助焊剂或重新使用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘，同时注意防止烫坏周围的元器件。
&&& 如果没有专用的吸锡带，则可以自己制作。制作方法是，将电线的外皮去掉，露出里面的细铜丝，用烙铁在上面熔化一些松香即可。
（责任编辑: 佚名 ）
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ic脚连锡大家是怎么处理的
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直接上图，这个问题是不可避免的，我们也分析了还是没解决，大家遇到都是这么处理的，一我把钢网重新拆下来洗过，能少一点连锡，不能杜绝，
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不良品561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/thumb/Mon_209_7ecbbb6ba124241.jpg?127"
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印出来还没贴料的板561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/thumb/Mon_209_6bec72d3ea768a5.jpg?133"
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是锡多了导致的吗，有过这样情况的举个手，小小的ic不好修
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看你的图片，应该是0.4间距的QFP吧。要是内切一点就好了，引脚宽开0.185MM
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接地焊盘不是一般开60%-75%&& 怎么你的看起来四个圆太小了。
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还是没有贴好的问题吧
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锡膏下锡饱满，考虑钢网厚度和开孔是否过大.
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建议：确认PCB的绿油层有没有问题，保证印刷及贴装稳定性，减少钢网开孔厚度，外移0.1MM，管脚开0.185MM，上升斜率控制下，恒温区温度斜率提高一些。
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跟锡膏有很大关系，如果是正规厂家的，用正常的方法保管（0-10℃），应该可以解决。我以前用过一家的，价格虽然便宜一点，产品锅炉以后有锡球，IC 30%有连焊。后来得知锡膏是回收的经过添加助焊剂的假冒产品，更换别的供应商以后问题解决了。
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说下你钢网的参数，才能对证说问题。还有使用的什么锡膏，它的特性怎样？
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会不会是刮刀参数不对 我曾经也遇到过这种情况，结果发现锡膏机的刮刀参数与刮刀不对应导致
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两点建议：贴装的时候，不要下压，器件管脚浮在锡膏上即可中间锡量偏少，熔化时会把器件向下拉
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我现在也有这样情况，坐等高手解决
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两个，一是换钢网，二是换锡膏，你怎么看，钢网决定印刷效果，锡膏决定上锡好坏，以本人看法，换锡膏好一点的，你锡膏不好，焊接不到IC焊盘，会导致PCB焊盘锡量过多，两者之间又很近，当然容易挨在一起，个人看法，你懂得
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一般不用的单元接成跟随器形式，输出悬空，正相接地。或者，与其他单元接成一样的形式（最好是跟随器），起到提升输出电流的作用，注意平衡电阻的添加
建议根据需要选择1,2,4单元的器件，不要有空的，如果有调零端，不用可以悬空，如果是补偿端，最好不要悬空（如果悬空就算用分布电容做补偿电容），根据器件手册的要求选择合适的RC网络或者单独的电容，如果是带使能端的运放，要根据器件手册和你的需要决定使能端的处理，还有某些运放，偏置输入或输出端，可编程的控制脚，同样根据手册和你的需要决定处理方式。
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&#165&219元如何处理贴片集成电路焊接过程中由于管脚距离太小导致的管脚间焊锡相互粘连
如何处理贴片集成电路焊接过程中由于管脚距离太小导致的管脚间焊锡相互粘连
09-12-10 &匿名提问
集成电路是焊接在PCB板上的。楼主理解的基本正确。PCB版是集成电路的载体。 很多人都听说过PCB这个英文缩写名称。但是它到底代表什么含义呢？其实很简单，就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。它几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB上的。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。??随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板（上头没有零件）也常被称为印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。??通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。 集成电路 [integrated circuit] 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
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铅山信宝焊接材料有限责任公司
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设计PCB板时，尽量让SMD焊盘之间保留阻焊层，还有在钢网开窗口时比焊盘缩小10~20%，可以有效的避免连锡。
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芯片几百个引脚，间距0.5毫米或更小，而且数目比较多，遇到这种情况不能单纯考虑如何避免互联，采用“拖焊”：选用恒温烙铁并配刀型烙铁头（刀型头很关键），在需要拖焊的一列引脚开始处先堆一堆比较多的锡，不要怕短路，然后可以将电路板适当倾斜，利用刀型头和焊锡本身的自重和张力沿着芯片一边做s型拖焊，从开始到末尾，结束处可以多刮几下。一遍拖过之后如果有短路可以再拖一遍。这种方法需要多练习，一旦熟练效率会比较高。双列直插芯片一般使用吸锡器吸干后拆除。
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