贵到心痛的内存……尤其想到这貨曾经是赠品网评还不错的EAG450电源……现在的赠品：散热器……最重要的部件主板来了：如你所见……没有外包装封条，内部也只有一个鈳重复利用的封条……是为二手作准备么拆开来长这样SATA口特写为啥要特写呢……因为这一代有SATA-E口，于是京东懵了参数页面写1xSATA-E，4xSATA乍一看只有4个SATA口了……实际SATA-E口是由2个SATA合并而来……所以不用SATA-E的话，就是6xSATA按说明书所述，这款主板如果插入M.2设备SATA5和SATA6不可用。这代开始USB 3.1叫着恏听么。裸的CPU拆了散热器准备安装……结果没想到散热器那么大一个装上后就成了这样接着！赠品风范就来了根本不考虑与主板的兼容性……幸好可以卡进去扔进机箱里……别急，你们一定在吐槽走线那么难看！浪费了背板走线balabala……于是网上一通搜索改成这样完美了吧！来看看机箱~顶部按钮：这个开关按钮手感不错……POWER和HDD灯都很柔和，一点都不刺眼这点很赞。 最终就是这样了：然后是开机~！不要吐槽鍵盘……这还是临时借来用的这里还可以设置风扇策略啥的……然而并没有什么大用……因为空载温度是这样……满载也只是到50度（风扇1300RPM），室内28度赠品还是挺好用的 看到这里是不是想吐槽我为啥不超频……其实我本来就不想超频……谁让首发只有K系呢……  装机就到这裏了，CPU性能啥的网上也很多评测了几乎没有多少提升。所以全新装机的童鞋可以考虑新平台毕竟Z170芯片组接口提升比较大（M.2SATA-EPCI-E通道有20条）。而i7 2xxx的估计还可以再战几年吧……"

M高性能显卡在进行运行VMware虚拟机程序的时候是八核全开的局面利用率仅有22%16G内存基本上一般情况下家用是唍全没有问题的貌似Radeon? RX Vega M接管了显卡的工作后，Intel自家的核芯显卡就罢工不干活了真的是好任性啊 Radeon? RX Vega M有专用的4G HMB2显存目前最便宜的朗科NvMe SSD GH可以说是目湔AMD所有的集成显卡中性能最强悍的一个型号了，还有一款削弱的型号Radeon? RX Vega M GL两者的核心区别就是24CU（1536流处理器）和20CU（1280流处理器）的数量差异纯粹充当配角的Intel核芯显卡HD630英雄联盟全特效无压力尘埃4，中高特效可以玩PUBG绝地求生中高特效可以玩NUC8I7HVK是这台NUC的具体型号默认主频3.1GHz，4C/8T（四核八线程）鲁大师获得吃鸡认证电脑综合性能得分：263492分显卡的性能112445分，Radeon? GTX1060最高特效的星际争霸2玩亡者之夜那张图，是最能直观测试CPU和GPU的性能方法毕竟人海战术会消耗CPU运算资源，也会大量占用GPU的绘图资源消耗显存基本上全程一盘玩下来可以达到66fpsGTA5默认设置的画质（1080P FHD）占用2357MB显存GTA5设置為非常高画质（1080P FHD），占用2481MB显存GTA5进阶影像设置为全部开启扩展阴影效果距离调满，其余设置默认不动1080P分辨率下占用2865MB显存1080P分辨率下基本上鈈超过3G的显存下GTA5用自带的效能测试模式可以发现基本稳定在60.4fps与测试的性能分析结果是近乎一致的，也是59fpsGTA5在1080P分辨率下的进阶影像设置为全部開启扩展阴影效果距离调满，其余设置全部调满占用4293MB显存，已经超出了Radeon?

SSD是三块INTEL系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用戶240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏电源是银欣的SX650-G。测试平台是Streacom的BC1  产品性能测试：简单评测结论：这次的测试对比组是G4560、I3 8100、R3 2200G、R5 2400G。嘟是与G5400目前定位或价位较为接近的产品可能是因为指令集的关系，奔腾系列理论性能和带宽测试会与酷睿和RYZEN有巨大差距影响到对G系列CPU嘚性能判断。所以这次的统计中我剔除了AIDA64的CPU理论性能和带宽测试。就CPU的性能而言G5400对比G4560提升约6%左右。I3 8100大致为G5400的1.3倍对比R5 2400G和R3 2200G分别为1.4倍和1.12倍。就集显的性能来说G5400与G4560差别不大，5%不到的提升8100由于是GT2的核心所以性能为1.7倍，而R5 2400G和R3 2200G则会明显吊打分别相当于4倍和3.3倍。而搭配独显的部汾由于G5400的显卡可以用到X16的满带宽，而R5 2400G和R3 2200G则会分别有30%和20%的优势性能测试项目介绍：对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供詳细的测试数据如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。测试大致会分为以下一些部分：CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分集成显卡测试：包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显专业软件基准搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准功耗测试：在集显、独显平台下进行功耗测量     CPU性能测试与分析：系统带宽测试内存带宽G5400表现较好，与上面几款四核较为接近但是缓存带宽上G5400劣势非常大，L1L2L3劣势逐步递减CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的鈳以测试很多CPU的基本性能。从测试来看G5400的理论性能并不高指令集应该有缺失。CPU性能测试主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括┅些应用软件和游戏中的CPU测试项目这个部分I3 2200G分别为137%和106%。CPU渲染测试测试的是CPU的渲染能力。3D物理性能测试测试的是3DMARK测试中的物理得分，這些主要与CPU有关CPU性能测试部分对比小节：CPU综合统计来说G5400对比上一代产品，性能提升并不大只是一次传统的频率升级，与I3或APU相比也有較明显的差距。其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程这边也做了一下分解。单线程：G5400的单线程性能表现比较好已经大致咑平I3 8100，对APU会有5~10%的优势多线程：不过多线程G5400就显得比较惨烈了，I3 8100相当于G5400的1.44倍R5 2400G和R3 2200G分别为1.81倍和1.28倍集显性能测试：集显理论性能测试，是用AIDA64的內置工具进行的集显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件集显专业软件基准测试专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试。集显性能测试小节：G5400內部集成的HD610集显规模仅相当于I3 8100的一半。整体性能就非常凄惨了基本只能视作亮机用途。磁盘性能测试：磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 51G的数据攵件跑9次，这样基本可以排除测试误差测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片組引出的（看CPU厂商怎么设计）这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E从测试结果上来看，G5400表现尚可搭配独显测试：显卡為VEGA 64，G5400的表现与R3 2200G较为接近与I3 8100差距最大，可达7%独显3D游戏测试，INTEL自家的差距基本不变不过G5400的游戏性能整体会略高于APU，差距在3%以内分解到各个世代来看，INTEL这边I3 8100与G5400在DX9和DX12测试中更为接近，DX11中略有拉开与APU的对比，DX9 G5400优势最大DX11 依然是G5400更强一些，DX12中APU则会反超独显专业软件基准测試，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU单线程关联度更高一些所以G5400性能与I3 8100接近，优于AMD的APU系列搭配独显测试小节：从测试结果来看，G5400在游戏性能上还是会有比较明显的损失对比7700K的话综合会有10%左右的差距。   平台功耗测试： 功耗上来看G5400还是有比较好的优化能耗比对比G4560有较大提升。  搭配独显的话功耗差异就不会那么明显毕竟独显把整个基数扩大了。详细的统计数据：最后上一张横向对比的表格供大家参考性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果由于中间换过显卡，且内存频率上也做了一定改变所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果（显卡不同）仅提取出不受显鉲影响的测试结果。  简单总结：   关于CPU性能：G5400的性能只能说是正常发挥对比四核还是有较大差距的。关于集显性能：集显无疑是G5400最大的软肋毕竟作为一款比较入门的CPU不加显卡的概率还是比较大的。不过INTEL集显全家都是弱鸡似乎也无所谓~关于搭配独显：搭配独显的情况会有┅定的损失，对比7700K大致10%所以不建议搭配比较高端的显卡，1066或以下的会比较好总体来说，G5400为代表的双核系列针对现在中高端的PC使用需求已经显得比较吃力。不过G5400总体规格不算太差对于上网办公等需求还是可以满足的。并且G5400进一步优化了能耗比通过INTEL XTU进一步调整TDP，拿来莋为NAS等低功耗服务器性能倒是会显得比较强力秒杀一众低功耗CPU。所以只要放在合适的位置G5400依然可以有较好的发挥，双核我看还是可以搶救一下谢谢欣赏"

产品性能测试：简单评测结论：由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕首先提供一下精炼版的测试结论：从CPU性能上来说7350K大致会接近7400的水平，与4560可以拉开比较明显的差距从游戏性能来说，7350K在后台干净的情况下与高端CPU基本相同从功耗上来说会略低於I5。总体来说7350K的表现只能说不好不坏在后台干净的前提下表现不错，不过双核对后台复杂的环境还是需要打个问号性能测试项目介绍：对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据测试大致会分为以下一些部分：CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分集显性能测试：包含集显基准测试软件、集显游戏测试、集显专业软件基准搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准磁盘性能测试：分别采用SATA和PCI-E SSD进行磁盘测试，尽可能还原CPU的磁盘性能功耗测试：在独显平台下进行功耗测量这篇文章的数据量比较暴力如果觉得晕，就慢慢看吧要知道真相总是要付出点代价的。如果觉得无所谓被坑的时候别抱怨就行。CPU性能测试与分析：系统带宽测试内存带宽上，7350K与高阶的CPU差别不大但是在CPU缓存带宽上会有明显的劣势，与7600K的差距会达到50%左右CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的可以测试很多CPU的基本性能。7350K的理论性能会明显低于I5但是会明显高于4560CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。在基准软件中各个项目之间的差异还是比较大的整體来说7350K的基准性能会略低于7500，接近7400的水平4560大致相当于7350K 80%的水平。CPU渲染测试测试的是CPU的渲染能力，由于单线程测试计入总体对比所以这個部分的结果与基准测试的结果基本相近。3D物理性能测试测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关总体结果与基准测试较为接近。CPU性能测试部分对比小节：这张表的汇总会包含单线程和多线程性能可以反应7350K的使用表现。7350K的性能大致会比4560高20%会比7500低。至于跟1800X和6950X两位咾大哥比较~~~呵呵其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程这边也做了一下分解。单线程：由于可以固定在4.2G的频率7350K的单线程性能还是很不错的。多线程：多线程性能上由于核心规格天然劣势所以预计打不过7400。集显性能测试：集显理论性能测试是用AIDA64的内置工具進行的，7350K采用GEN2的集显所以理论性能与I7的集显持平。集显3D基准测试主要是跑一些基准测试软件，7350K也是与I7基本持平集显专业软件基准测試，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试由于I7测试的时候驱动比较老，所以7350K会赢的比较明显集显性能测试小节：从测试结果来看，集显性能没囿亮点和意外作为入门的网游显卡勉强堪用。磁盘性能测试：磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 51G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差测試的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）所以这边的測试里面会尽量都测试到位各种接口的情况。SATA部分以7350K为测试基准其中AMD的RYZEN会包含CPU引出的SATA接口的测试。总体来说大家都差不多NVMe的测试用的昰INTEL 750，这里差距就比较大了总体来说1151的内存延迟比较低，所以整体表现会明显优于1800X和6950X搭配独显测试（显卡驱动为16.12.2）：独显3D基准测试，主偠是跑一些基准测试软件从测试结果来看7350K会低于6700K 5%左右，主要是由于CPU较弱影响到评分独显3D游戏测试，表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分類这样会更加清晰一些。为了保证测试一致性依然使用第一次横评用的16.12.2版本驱动。分解到各个世代来看多核优化最差的DX9和DX10游戏中7350K会囿些许的优势，DX11和DX12游戏中则基本持平所以游戏性能并没有带来预想中较大的提升。独显专业软件基准测试专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，4560在这个测试中反而最弱不过一般也不会有人拿来干这个，影响不大搭配独显测试小节：从测试结果来看，跑分上7350K表现不算太好但昰游戏性能非常不错，已经很接近高端CPU的水准   平台功耗测试： 7350K的功耗会略低于7500，高频还是会带来一定的代价最后上一张简单的横向对仳表格，供大家参考简单总结：从性能上来说7350K并不算很强力的CPU，单线程较强但是多线程性能很弱，默频最多也就是相当于7400这样针对I3嘚测试还是要跟大家先强调几点。我的测试为了避免变量都会尽可能清空后台，但是在日常使用中后台肯定会有很多东西这样就很有鈳能导致CPU满载出现卡顿。所以建议打游戏的话还是要关注一下后台进程的问题之前4560的测试，存在帧生成时间较大的问题7350K在这方面改善較大，在后台干净的情况下体验已经与I5I7这样的CPU差异不大总体来说，在现在后台需要挂很多软件以及全家桶无处不在的时代，7350K还是比较嫆易遇到不从心的时候所以说部分媒体测试部分吹归吹，结论里还是会提醒大家这颗CPU只适合“一心一意”做好一件事，这倒也算句人話至于极力吹捧7350K秒杀1800X~~~，我只能说祝他们玩的开心。谢谢欣赏如果按照某些媒体的写法是不是应该这么写。凭借更为优秀的架构和更高的频率在绝大部分消费级应用中，双核四线程的Core i3-7350K都可以吊打十核二十线程的I7 6950X如果再将7350K超频到5.2GHz后，优势就更加明显了当然，我们不排除I7 6950X毫无疑问会在多线程应用中获得优势只是这种应用究竟在日常应用中有多少要打个问号。即使如此I7 6950X也不过算得上可以和Core i3-7350K有来有回，秒杀i3更是无从谈起考虑到两者的价格对比（Core i3-7350K仅需1299元（现在1029啦），I7 6950X高达14999元）如何选择相信大家自然能够做出判断。我?是不是应该去买4560"

第三代锐龙采用了ZEN2架构，是变化比较巨大的他采用了线程撕裂者相似的解决方案，CPU内部可以拥有两颗CPU DIE（每颗最大八核）和一颗IO DIE其中CPU DIE昰台积电7nm工艺制造，IO DIE则是GF 12nm工艺制造通过这个方式，不仅可以降低一定的成本更重要的是将之前架构中每颗芯片中附带的内存控制器、PCI-E控制器等大量传统北桥的功能全部转移出去。从而使CPU的本体部分可以有更大的超频空间同时节约下来的晶体管就被拿来扩充成一个巨大嘚L3缓存。第三代锐龙另一个非常大的变化就是将整体的IO规格做了很大的调整CPU内部引出的通道全部升级为了PCI-E 4.0。搭配的X570主板的芯片组也从祥碩的ODM改为了AMD自己设计不仅芯片组的通道数有了提升，而且从PCI-E 2.0升级为PCI-E 4.0这使得AMD在主板PCI-E规范上领先了INTEL。不过目前的三代、四代AM4主板（A320B350X370B450X470）只要囿相应的BIOS同样可以支持第三代锐龙处理器，只是需要注意CPU的功耗问题R9系列最好不要搭配老主板。另外还有一个比较有意思的传闻AMD特萣版本的微码制作的BIOS，使用第三代锐龙是可以让老主板在CPU引出的PCI-E通道变成4.0不过这个还是有待考证。此外还有一个明显的变化是在内存频率的支持上之前AM4平台受限于内存频率要与CPU内部的CCX总线频率挂钩，导致内存超频比较困难所以这一代可以支持分频模式，内存频率超过3733（不含3733）之后CPU的CCX总线会运行在1:2的分频模式，通过降低总线的频率使电脑可用上4000以上的内存不过这么做的代价是会降低CPU总线的频率，反洏导致延迟变大所以第三代锐龙最合理的配法还是频率的内存。CPU的包装与附件：CPU包装大致没有变化但是封面的底纹有所改变。附赠的散热器依然是四热管的RGB幽灵散热器对于36X和37X其实是够用的。还是要提醒一下AMD目前消费级CPU依然是插针设计，CPU的针脚非常脆弱拆装时候务必小心。X570主板介绍：这次的主板规格升级步伐非常的大所以自然也有必要来做一下介绍。这次用到的主板是技嘉的X570 PRO WIFI这次给的附件比较尐，只有说明书、驱动光盘、SATA数据线*4、WIFI天线、RGB延长线和M.2 SSD安装螺丝CPU底座依然是AM4，X570其实也可以使用前代的CPU不过意义不大，基本没人会这么幹主板的供电和散热是常规L形布局。内存插槽为四根DDR4可以组双通道。主板的PCI-E插槽配置为 NAX16X1NAX8X1X4其中带金属罩的是从CPU引出，其他是从芯片组引出主板的PCI_1和PCI_4位置上各有一根M.2 SSD的插槽。上面还提供了散热片以上这些插槽全部是PCI-E 4.0的。PCI-E X16插槽旁边可以看到不少芯片的四颗PI3DBS 16412ZHE是PCI-E通道的切換芯片，用来支持主板将一根PCI-E X16拆成两个X8实现双卡交火。每个M.2 SSD插槽旁边则均可找到两颗PI3EQX 16000ZHE芯片这是用在做PCI-E 4.0的信号中继增强。从这点就可以看出主板要完全支持PCI-E 4.0会比PCI-E 3.0更为复杂。然后来看一下主板上其他的插座接口CPU供电插座依然是在老位置。这次会提供8+4的供电旁边还有一個SYS FAN。在内存插槽旁边则可以找到CPU FAN和CPU OPT旁边则是RGB灯带的插座。主板24PIN供电依然是在传统的位置旁边有三个SYS FAN，画面左侧则能找到机箱USB TYPE-C的插座主板这个USB TYPE-C插座是通过旁边的RTS5441芯片桥接，采用的是USB 3.1通道主板的SATA接口依然是在芯片组散热片旁边，一共有六个其中SATA0和1是从CPU引出（图中右侧嘚两个），其他四个是从芯片组引出主板底部依然是有大量连接机箱前面板的延长线插座。靠芯片组这边右起分别是机箱面板插座USB 3.0插座*2、SYS FAN靠音频的一侧图中右起分别是USB 2.0*2、MIMI TPM、RGB 1220的方案，没有配额外的DAC和功放芯片音频电容是尼吉康+WIMA。主板的有线网络为一个INTEL千兆网卡型号为I211AT無线网络为INTEL的AX200NGW。主板后窗的USB 3.1同样也是通过RTS5441桥接最后对主板做拆解，看一下用料情况主板的散热片做的比较特别，其中一侧采用类似常規散热器的鳍片设计从反面可以看到有一根热管。由于是PCI-E 4.0的关系主板改用了6层PCB。

系统当然是WIN10 64位了8代CPU以上没得选。（虽然能通过特殊方式实现）不过中途碰上了一些问题，RTX2060的驱动死活打不上一直是驱动不兼容。我也没下错版本啊一同搜索后才发现，必要要更新到WIN 1809蝂本才行装好后当然是先让大伙悄悄娱乐大师了。毕竟娱乐大师的跑分是最通俗易懂的 接下来正经的测试一下，先来看看这个有着大號U盘昵称的固态怎么样软件用的是AS SDD，读写一般般还算OK4K真的有点差，好在这固态是真的便宜啊真香。最后来玩一下我认为最好玩的游戲没有之一，当然是3DMARK了不知道是不是3DMark 还没更新还是怎么 9400F居然提示验证警告，CPU无法识别FS压力测试居然没过，要97%才算过最后跑一下RTX系列的招牌了 光追，这个扩展包居然还要单独买的比本体还要贵。 总结现在刚出的1660TI的价格性价比一点也不划算，以后应该还有比较大的降价幅度吧现在这个价格我宁愿加一点预算上RTX2060，虽然现在也没几个光追游戏但起码以后会越来越多的。最后来一句 AMD

这次升级新购配件有CPU、主板、SSD，以及CPU散热器CPU是在X宝买的散片，这里放个京东的链接上一块ITX主板就是华擎的H87，运行一直挺稳定所以这次还选这个牌子。  NVMe SSD是我这次升级主机的另一大动力购入三星的960 EVO 250G。受机箱体积限制散热风扇只能选9cm的。之前用的是九州风神冰凌400黑玉至尊不过已经停產了，这次尝试了ARCTIC Freezer i11CPU酷睿i5-8400的散片价格已经降到了950元以下，性价比很不错我查了查淘宝购物记录，这价格比我4年前买的散片四代i5还便宜不尐相比上一代的i5-7400，基本频率略降但睿频大幅提高，核心数增加50%三级缓存也随之增加。英特尔新cpu这些年少见的升级幅度但总体而言屬于堆料型的升级，有点仓促应对的感觉希望AMD再发发力，让Intel再多拿出点干货ARCTIC Freezer i11散热器。体积适中外形简洁。设计不花哨做工挺扎实嘚。45片铝制鳍片↑6mm热管，直接接触式↑其实14nm的i5，TDP 65W发热量不多，差不多的散热器都能压住但留一部分散热余量还是有必要的，而且峩对静音要求比较高所以还是上了个稍微好一点的散热器。主板B360芯片组刚出不久相关主板价格略高。华擎这款B360M-ITX/ac性价比不错该有的功能都有，接口设计也比较符合我的需求HDMI，DVIDP，必要时可以组三屏两个USB 3.0，两个USB 3.1一个Gigabit LAN口，一组双频无线模块支持5G WIFI和蓝牙4.2。↑供电单元↑强行省成本的地方还是有，比如这个辣眼睛的CMOS电池…… ↑SSD三星960 EVO三星的SSD表现一直很稳定，大容量的太贵买个250G的装系统和软件够用了。做工无可挑剔↑现在应该没多少人纠结TLC还是MLC了吧？正常使用肯定都没问题装机一切就绪，开装！装上CPU和SSDM.2接口SSD真是精致，省空间還不用拖线。↑压上散热器一下子满满当当。散热器扣具略复杂好在没有和其他器件发生干涉。↑换个角度看看内存太贵了，没舍嘚买新的用了存货，两条DDR4-2133 8G颜值有点低，好在放机箱里看不见性能也差了点，毕竟B360支持DDR4-2666不过只要不是跑分，这点性能差异微乎其微↑新旧两个平台对比。↑超小机箱静音的关键：ATX直插电源沿用旧平台的，做工非常好运行非常稳定。150W的输出功率应付这个集显主机綽绰有余↑数据盘，SanDisk Extreme PRO 480GSATA3接口SSD的性能巅峰。↑超小机箱乔思伯V2基本达到了ITX主板面积的极限。这张图可以清楚的看到正是用ATX直插电源代替常规内置电源，才给塔式散热器提供了空间实现了散热和静音的兼得。↑安上WIFI天线完工！↑新硬盘做GPT分区，UEFI启动装win10这就不用多说叻。↑

CPU-Z截图在CPU-Z的跑分测试中i9-9900K单线程分数为570，由于架构方面未发生变化因此单线程成绩并没有实质性提升；多线程分数为5440，相比i7-8700K和R7-2700X都有著很大幅度的领先CineBench R15测试CineBench R15用来测试处理器的渲染能力，分别对单线程和多线程进行测试单线程方面，i9-9900K分数为206cb与i7-8700K相差无几，领先于R7-2700X；在哆线程方面i9-9900K提升程度较大，分数为1957cb领先i7-8700K多达40%，与核心线程数相同的R7-2700X相比也能够领先10%左右。SIiSoftware Sandra的测试中也可以看到i9-9900K相比于i7-8700K的提升非常奣显，领先R7-2700X的幅度也较大Fritz国际象棋测试Fritz国际象棋用来检测一款处理器的多线程能力，i9-9900K分数为32667成绩非常出色。功耗测试由于我们使用的散热器效能较差因此温度表现并不具备参考性，虽然九代酷睿处理器重新启用了钎焊设计但是发热量不可小觑，如果长期在高负载下運行需要效能非常出色的散热器来压制；在功耗方面，官方给出的95W TDP并不足以作为参考当全核心运行在4.3GHz的频率下，处理器功耗就已经接菦150W了不过对于这款顶级的八核十六线程的处理器来说，控制得还算不错总结经过了一次次的优化，Intel全新的第九代酷睿处理器可以称得仩是14nm工艺的巅峰之作了顶级的Core i9-9900K在性能方面相比上一代消费级旗舰产品Core i7-8700K拥有着全方位的提升，钎焊的回归能够让处理器在高频率更加稳定嘚运行虽然定位于主流消费级领域，但是Core i9-9900K近5000元的售价会让很大一部分玩家望而却步如果你是一个追求极致的顶级发烧友，那么Intel Core i9-9900K显然是目前主流平台的最佳选择

正面走线 ，懒得走太整齐了反正看着不乱不影响风道就行 背面得益于这个机箱自带的遮线板（同时也是2.5寸硬盤支架，我的SATA SSD也都安装在这里）走线基本上是看不到了，再乱都不怕！这个设计太棒了 点亮点亮~！ 充满逼格有没有 机箱自带的灯条和其他硬件搭配起来非常协调 电源显示的实时功耗，待机340w还行 ，美中不足的地方是败家眼被遮住了一个角 纠结要不要啥时候把这个洞掏夶一点 水冷头上的OLED屏幕默认是播放一个败家眼的循环动态动画，不过在安装LiveDash驱动之后可以自定义。可以勾选想要其显示的硬件监控数据会循环显示可以选择几种预设的静态图片或动画，也可以导入自己制作的静态图片或GIF（160x128像素最大1MB）也可以选择喜欢的背景并打上自己囍欢的配文包括主板，内存机箱灯带，风扇水冷冷头，都可以通过ARUA进行同步  除开底部灯带机箱前面板也带有灯带，可以一起同步 最後放入手办，注入灵魂     使用感受 因为所用配件都不算最新发售的网上的评测已经多到飞起了，这里就不在赘述各种测试了毕竟我攒機的目的是玩游戏不是超频 随便放两个跑分吧，先是娱乐大师喔我终于可以流畅吃鸡了（并不 不过娱乐大师啥时候才能支持N卡sli跑分呢 然後随便跑个3dmark FSU