有没有机器可以接线路板怎么做出来的内线看不出来的

点击联系发帖人 时间：2020-11-20 19:27
线路板怎么做出来的
1-12 层 是指PCB中的电气层数（敷铜层数） 也指设计文件的层数
全玻纤（FR-4）、半波铅(cem-1)、铝基板
≥0.1mm 如导电孔或插件孔单边焊环过小有足够大的空间时不限制焊环单边的大小；如没囿足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不小于0.1mm
表面喷镀（有铅、无铅） 沉金 OSP(抗氧化) 裸铜 表面喷锡工艺为 有铅喷锡、无铅喷锡、沉金抗氧化（OSP）、裸铜 （有铅喷锡：常规工艺通过喷涂方式在铜面附着一层焊锡。非环保工艺无铅喷锡：常规工艺，同有铅喷锡但为環保工艺。比有铅喷锡成本略高沉金：常规工艺，通过化学置换方式在铜面辅助一层镍金为环保工艺，适用对焊接要求比较高的板子成本昂贵
非常规工艺。在铜厚附着一层保护铜面的活化膜为环保工艺，成本较低但存储时间不宜过长。裸铜：非常 规工艺即在板媔不做任何喷镀处理，直接露出铜面）
±0.2mm 外型尺寸接受的范围
（机械钻孔) ±0.08mm pth孔（金属化孔）的公差为±0.08mmnpth孔（非金属化孔）的公差为±0.05mm. 如設计金属化为1.0mm的孔， 实物板 的成品孔径在0.92--1.08mm是合格允许的
感光油墨 感光油墨是现在用最多的类型目前颜色有：绿色， 蓝色红色，黄色嫼色，白色
0.15mm 字符最小的宽度0.15如果小于0.15mm， 实物板可能会因设计原 因而造成字符不清晰
≥0.8mm 字符最小的高度0.8如果小于0.8mm， 实物板可能会因设计原因 造成字符不清晰
板内线PAD与外形间距 ≥0.2mm 锣板出货线路层走线PAD距板子外形线的距离 不小于0.2m m；V割拼板出货， 走线PAD距V割中心线距离不能小于0.4m m
≥80mm——＜450mm 拼版V-CUT的板子长宽尺寸不能低于70MM否则生产 困难， 数控V-CUT最小尺寸70MM最大宽度不超过450mm
0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm 否则 孔壁铜箔会被锣刀带走，导致孔壁无铜 （此项增加工艺流程 故增加费用）
≥0.3mm BGA焊盘设计小于0.3MM无法生产蚀刻后焊盘 过小会导致 PCB板成品焊接及机性能不佳
≥0.075mm 阻焊即平时常的说绿油，除客户强烈要做求阻焊桥且文件焊盘间距够0.35mm 系统下单备注需要，否则不做阻焊桥
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